VT1697SB Smart Slave IC with Integrated Current and Temperature Sensors
发布时间：
2019-04-11
类型：
数据手册，规格书、Datasheet；PDF下载
品牌：
Maxim（美信）
型号：
VT1697SB; VT1697SBFQX*; VT1697SBF
资料平台
| 数据手册 - 英文 |
MAX20751S1VKIT#评估套件（评估：MAX20751/VT1697SB）
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
VT1697SBFQ鉴定报告
10-10-2013
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| 测试报告 - 英文 |
最惠国V18可靠性监测报告
4/17/2018
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| 电路原理图 - 英文 |
符合ROHS的HW-U1-KCU105\ U版次1\ U 0方框图
VER: 1.0
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| 测试报告 - 英文 |
LGA包的可靠性监控报告
10/27/2017
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LGA包的可靠性监控报告
4/17/2018
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LGA包的可靠性监控报告
7/11/2018
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QFN包可靠性监测报告
5/20/2019
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QFN包可靠性监测报告
10/27/2017
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QFN包可靠性监测报告
1/10/2018
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QFN包可靠性监测报告
4/17/2018
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QFN包可靠性监测报告
7/11/2018
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WLP包的可靠性监控报告
10/14/2016
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WLP包的可靠性监控报告
1/17/2017
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| 测试报告 - 英文 |
WLP包的可靠性监控报告
4/11/2017
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| 测试报告 - 英文 |
WLP包的可靠性监控报告
7/10/2017
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| 测试报告 - 英文 |
WLP包的可靠性监控报告
10/27/2017
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| 测试报告 - 英文 |
WLP包的可靠性监控报告
1/10/2018
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| 测试报告 - 英文 |
WLP包的可靠性监控报告
4/17/2018
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| 测试报告 - 英文 |
WLP包的可靠性监控报告
7/11/2018
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| 测试报告 - 英文 |
QFN包MAXIM综合可靠性监测报告
10/17/2018
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| 测试报告 - 英文 |
QFN包MAXIM综合可靠性监测报告
1/24/2019
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| 测试报告 - 英文 |
WLP包MAXIM综合可靠性监控报告
7/14/2016
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| 测试报告 - 英文 |
X3 0.6μm硅栅CMOS（C6）可靠性监测报告
7/20/2014
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最惠国补充BICMO（CB50）可靠性监测报告
7/20/2014
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MFN BCD88的可靠性监控报告
8/1/2019
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最惠国B12可靠性监测报告
8/1/2019
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| 测试报告 - 英文 |
MFN 5μm硅栅HV（S5HV）可靠性监测报告
4/16/2014
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| 测试报告 - 英文 |
最惠国CB30可靠性监测报告
12/19/2019
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| 测试报告 - 英文 |
最惠国CB30可靠性监测报告
8/1/2019
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| 测试报告 - 英文 |
最惠国CB20可靠性监测报告
12/19/2019
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| 测试报告 - 英文 |
最惠国CB20可靠性监测报告
8/1/2019
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| 测试报告 - 英文 |
PDIP包的可靠性监控报告
6/25/2020
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| 测试报告 - 英文 |
PDIP包的可靠性监控报告
5/20/2019
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| 测试报告 - 英文 |
非光学隔离装置组件报告（E351759）
2021-11-02
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| 数据手册 - 英文 |
DS28E22 DeepCover安全认证器，具有1-Wire Sha-256和2KB用户EEPROM
Rev 3
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
封装焊盘图形，[M102A3]EMGA封装焊盘图形图纸
REV D
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| 数据手册 - 英文 |
DS1990A序列号iButton
11/21
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| 产品勘误说明 - 中文 |
DS26303 3.3V、T1/E1/J1、短程、8通道线路接口单元
REV: 050307
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| 数据手册 - 英文 |
评估：DS28E18（DS28E18评估系统）
Rev 1
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| 数据手册 - 英文 |
DS28C16 I²C低压SHA-3认证器
Rev 3
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| 数据手册 - 英文 |
DG1208/DG1209低泄漏、单8通道和双4通道模拟多路复用器
Rev 1
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
MAXIM倒装芯片QFN（无引线）封装的SMT组装和PCB设计指南
本资料为Maxim公司提供的关于其无引脚QFN（Flip-Chip）封装的SMT组装和PCB设计指南。内容包括QFN封装的优势、PCB设计布局的检查清单、PCB制造和控制的要点、PCB表面处理、钢网设计、焊膏选择、焊膏印刷、QFN放置、回流焊工艺、焊点检查等。旨在确保项目在初次上电时成功运行。
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用Maxim镜头驱动为视障人士聚焦世界
Evergaze公司开发的seeBOOST可穿戴设备，通过集成电子视觉增强系统，帮助视力受损者改善视力。该设备采用自动对焦、对比度和亮度增强、可选颜色模式和可调节放大等功能。Evergaze与Maxim Integrated合作，使用其MAX44009镜头驱动器等组件，满足了小尺寸、低功耗和高可靠性的要求。seeBOOST眼镜为用户提供了即时的视觉改善，帮助他们完成日常任务，如阅读邮件、支付账单或玩桥牌游戏。
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电源•接口•模拟•通信•传感器嵌入式安全•iButton•微控制器
Maxim Integrated提供广泛的元器件产品，涵盖电源、接口、模拟、通信、传感器、嵌入式安全和微控制器等领域。产品包括电池管理、充电器、开关、模拟开关、宽带开关、DC-DC转换器、控制器、音频设备、电源管理IC、数字I/O、电源模块、时钟发生器、MOSFET驱动器、高速信号、充电泵、数据转换器、IO-Link、显示电源和控制、隔离IC、滤波器、保护和控制、实时时钟、电平转换器、隔离电源、传感器接口、视频产品、LED驱动器、信号线保护、电压参考、低 dropout线性稳压器、信号完整性、以太网供电、收发器、电机驱动器、监控器和序列器、USB产品。此外，还提供iButton、内存、传感器和微控制器等解决方案。
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Tecnofingers（TNFG）通过Maxim电源管理和传感器ic加速电子产品开发客户成功案例
Tecnofingers (TNFG) 利用Maxim的电源管理和传感器IC，开发了rhomb.io模块化系统，以加速电子产品开发。该系统提供多种预组装组件，如处理器核心和功能模块，支持设计师快速构建、设计和测试产品。Maxim的IC产品，如MAX30101脉搏血氧仪和心率传感器、MAX44005 RGB颜色、温度和红外接近传感器、MAX8814 28V线性Li+电池充电器等，满足了TNFG对小型化IC和良好技术支持的需求，支持了其产品开发。
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UnaliWear通过Maxim ModelGauge燃油表帮助人们保持独立客户成功案例
UnaliWear的Kanega智能手表旨在帮助老年人保持独立生活。该手表无需连接到家庭系统或智能手机，内置电池系统和多种通信技术（包括蜂窝、蓝牙、Wi-Fi和GPS）。为了满足严格的电源管理需求，UnaliWear选择了Maxim Integrated的多款IC产品，如MAX77818燃料计量器、MAX17201独立式燃料计量器和MAX14634双向电池开关等，以确保电池状态信息的准确性。这些解决方案有助于缩短设计周期并提高产品质量。
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HD Medical可视化记录心脏波形，使用MAX32620更好地筛选患者客户成功案例
HD Medical利用MAX32620等高性能、低功耗、小尺寸的IC，开发了ViScope电子听诊器，通过实时视觉显示心电波形，帮助医生进行更准确的初步患者筛查。随后，公司推出了集成心电图功能的智能电子听诊器HD Steth，可通过蓝牙将数据传输到智能手机，并开发了基于云的预测算法，进一步分析数据。Maxim的芯片组在性能、尺寸和功耗方面优于竞争对手，显著提高了听诊器的电池寿命和设计周期。
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一个可定制的心电监护，您可以调用自己的设计解决方案
本文介绍了一种可定制的ECG监测器设计，旨在为健康和健身爱好者提供更精确的心脏健康监测。文章首先概述了传统可穿戴设备在测量ECG信号时面临的挑战，如电极数量、电池寿命和信号准确性。接着，介绍了基于MAX30003的超低功耗生物电模拟前端芯片的ECG监测器，该监测器只需两个电极，即可准确测量ECG信号，并通过蓝牙连接到智能设备进行控制和数据记录。此外，该平台还提供了开放API，方便开发者创建定制应用程序和算法。最后，文章强调了该监测器在健康和健身应用以及远程医疗监测中的潜力。
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晶圆级封装（WLP）及其应用
本应用笔记介绍了Maxim Integrated的晶圆级封装（WLP）技术，并提供了WLP的PCB设计和表面贴装技术（SMT）指南。内容包括WLP的优势、封装制造过程、PCB设计要求、表面处理、SMT组装流程、焊膏印刷设计、焊膏选择、自动组件拾取和放置、标记检查、回流焊接、清洗、填充材料、返工、可靠性要求以及热性能分析。
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