OL-PCA9410 wafer level chip-scale package; 9 bumps; 1.24 x 1.24 x 0.525mm (backside coating included) Package information
发布时间:
2019-04-11
类型:
封装信息/封装结构图,封装图、外形尺寸图
品牌:
NXP(恩智浦)
型号:
-
本数据手册详细介绍了NXP Semiconductors的OL-PCA9410产品,这是一款采用wafer level chip-scale package(晶圆级芯片级封装)技术的器件,拥有9个引脚,其外形尺寸仅为1.24 x 1.24 x 0.525毫米(含背部涂层)。资料重点阐述了该产品的封装规格,包括精确的尺寸参数、引脚位置布局及封装类型,并提供了详细的封装轮廓图以供参考。此外,手册还涵盖了相关的法律信息,包括免责声明和有限保修条款,为用户在设计与生产过程中提供合规性指导。NXP在世强硬创平台上由世强先进(深圳)科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该封装方案,用户可通过平台获取原厂授权的正品器件,相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价,且库存充足。平台专职FAE团队将提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持,覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求,有助于缩短供应链响应周期,加速产品开发与上市进程。
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