SOT1375-4 WLCSP4, wafer level chip-scale package, 4 terminals, 1.03 mm x 0.94 mm x 0.5 mm body Package information
发布时间：
2019-04-11
类型：
封装信息/封装结构图，封装图、外形尺寸图
品牌：
NXP（恩智浦）
型号：
-
本数据手册详细介绍了NXP Semiconductors推出的SOT1375-4型WLCSP4（晶圆级芯片级封装）封装规格。该资料全面阐述了封装的概述信息、精确的尺寸参数、封装轮廓图以及焊接相关信息。SOT1375-4封装具有4个终端，其主体尺寸仅为1.03mm x 0.94mm x 0.5mm，适用于对空间要求严苛的高密度电子设计。手册中还包含了详细的焊接脚位图及相关法律声明，为工程师进行PCB布局设计与焊接工艺提供了必要的技术参考。NXP在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该封装技术，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件，相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请、批量询价及库存充足。平台专职FAE团队可提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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TEF82XX 客户应用板 + S32R294 雷达应用开发板
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PowerQUICC® III 处理器搭载DDR2/3 - MPC8569E
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低功耗PowerQUICC® II Pro处理器，配备DDR2、TDM、PCI、PCI Express、SATA、1 GB以太网、安全功能、USB - MPC8315E
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具有Lin S08EL和S08SL MCU的8位EEPROM
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8位5V微控制器，具有简化特性 - S08PLS
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PCF85063A
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可调限流电源开关，适用于USB PD应用
Jun 17, 2025
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MC33PT2001 可编程电磁阀控制器
Rev. 10.1
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NVT4555 - SIM卡接口电平转换器和供电电压LDO
Rev. 2.1
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双电源翻译收发器；开漏；自动方向感应
Rev. 4.5
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P3S0210BQ 双双向I3C总线，1:2和2:1开关，以及电压电平转换器
Rev. 1.0
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PTN36043B - USB Type-C 超级速度有源开关
Rev. 1.0
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P3T1750DP
Rev. 1.1
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可扩展主流32位微控制器（MCU）基于Arm® Cortex®-M3内核
Mar 5, 2025
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可扩展主流32位微控制器（MCU）基于Arm® Cortex®-M3内核
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LPC840：基于32位Arm® Cortex®-M0+的低成本微控制器单元
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低成本微控制器（MCU）基于Arm® Cortex®-M0+核心 - LPC8N04
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健壮可靠的基于Arm® Cortex®-M0核心的32位微控制器（MCU）LPC12D27FBD100
Last Updated: Mar 5, 2025
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LPC51U68 勘误表 LPC51U68
Rev. 1.4
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Kinetis® KW41Z-2.4 GHz 双模式：Bluetooth® Low Energy 和 802.15.4 无线射频微控制器（MCU），基于 Arm® Cortex®-M0+ 核心
Mar 5, 2025
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ES_KINETIS_V_0N36M
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Arm® Cortex®-M0+ 5V 主流微控制器，带NXP触摸和CAN控制
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Kinetis KE1XF-168MHz，基于ARM®Cortex®-M4的CAN 5V微控制器性能
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Kinetis KE1XF-168MHz，基于ARM®Cortex®-M4的CAN 5V微控制器性能
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S32R372_0N36U 掩模集勘误
Rev. 4
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MPC5748G_1N81M 掩模集错误
Rev. 7, 8/2022
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掩模集勘误表，掩模2N22J，0P36C
Rev. 30 January 2024
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S12ZVM混合信号微控制器，用于汽车和工业电机控制应用。
2025/06/27
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欧盟符合性声明
MD13867-01
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欧盟符合性声明
PART-000000574-01
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MCX C24X 微控制器
2025/06/27
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MCX C44X 微控制器
2025/06/27
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MCX C04x 微控制器采用Arm® Cortex® M0+，入门级微控制器配备传统外设。
Dec 15, 2024
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
AN13158 NVT4557/NVT4558/NVT4858 电压级转换器布局指南
本资料为NVT4557/NVT4558/NVT4858电压转换器布局指南，旨在确保设备最佳性能和可靠性。内容涵盖电源和接地布局、高速SD和SIM信号布局、PCB布线规则等，包括信号阻抗、串行终止、PCB走线长度匹配等关键要素。
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NXP FRDM生态系统
NXP的FRDM生态系统提供低成本硬件和软件工具，以加速开发并简化原型设计。该系统包括全面的软件工具，如IDEs、MCUXpresso SDK、编程和配置工具，以及用于机器学习和HMI设计的软件。硬件方面，FRDM开发板和扩展板支持模块化扩展，适用于各种微控制器和微处理器，包括通用和无线MCU以及应用处理器。此外，还提供丰富的应用代码和示例，以支持快速开发。
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终端节点物质开发平台
NXP推出的端节点Matter与Thread开发平台，包含创建Matter和Thread、Matter和Wi-Fi或Matter与Thread和Wi-Fi独立端设备所需的硬件、软件和启用功能。平台块图展示了其组成部分。资料提供更多信息链接，并注明信息可能随时变更。
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智能，电动汽车充电安全
本文介绍了NXP为电动汽车充电设备（EVSE）提供的EdgeLock®安全元素和认证器解决方案。该方案旨在解决随着电动汽车普及，对充电设备安全性的需求。文章阐述了EVSE在推动电动化转型中的重要性，并分析了其面临的挑战，如安全性和互操作性。NXP的解决方案包括EasyEVSE开发平台，结合EdgeLock SE05x安全元素或EdgeLock A5000/A30认证器，提供多层次的安全架构，确保充电过程的安全和合规。此外，EdgeLock 2GO服务平台支持现场密钥轮换和凭证更新，确保设备部署后的安全性。
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AN14536 无电池磁性安全开关，具有蓝牙低功耗连接功能。
本文档介绍了一种无需电池的磁力安全开关，该开关通过蓝牙低功耗（BLE）连接实现功能。该设计旨在减少维护成本、环境影响和长期成本，同时提高可靠性。文章讨论了替代能源源，如光能、热能和机械能，并详细介绍了设计概述、原理、电路图和布局。此外，还提供了能量需求和示例计算，以及有关室内外光照水平的附加信息。
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AN13900 在 LPC804 中使用可编程逻辑单元调整 PWM 相位
本文档介绍了如何使用LPC804的PLU（可编程逻辑单元）来调整PWM波形相位。首先，概述了LPC804的PWM输出和PWM波形相位调整的需求。接着，介绍了PLU模块的功能和配置步骤，包括LUT（查找表）、多路复用器和配置步骤。然后，详细说明了如何使用PLU来调整PWM波形相位，并通过一个示例演示了如何配置PLU以实现所需的逻辑关系。最后，提供了实验演示和配置工具的使用方法。
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KE17Z双触摸感应接口(TSI)用户指南
本指南详细介绍了KE17Z双触摸感应接口(TSI)的特性和应用。指南涵盖了TSI的基本原理、KE17Z系列支持的TSI模块数量和特性、双TSI模块的配置和使用方法，以及自电容和互电容两种触摸感应模式。此外，还介绍了TSI的时钟生成、扫描时间和扫描结果的累加等关键技术。指南旨在帮助用户理解和应用KE17Z的TSI功能，以实现电容式触摸传感器的检测。
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用于S32G2的实时驱动(RTD) —— 产品简介
本资料介绍了恩智浦半导体的S32G2器件的实时驱动(RTD)软件产品。RTD为AUTOSAR和非AUTOSAR应用提供支持，包括标准驱动程序和复杂设备驱动程序。资料详细列出了软件内容、硬件IP与软件驱动的对应关系，并说明了软件的质量、符合的标准和测试方法。此外，还提供了文档信息和修订记录。
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面向服务的网关
服务导向网关需要高性能和网络能力以满足处理要求和高速率的车载数据使用。服务包括车辆健康监控、车辆OTA更新、边缘数据分析、共享支持等，未来还将出现更多新服务。这些服务可以通过提供颠覆性机会，为汽车制造商创造新的收入来源，提高安全性和安全性，改善用户体验并降低成本。文中介绍了服务导向网关的模块图，包括安全CAN物理层、LIN物理层、以太网、FlexRay星型网络、SPI-QuadLIN、安全元素和以太网物理层等组件。
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AN14202 从KE15Z256到KE17Z512的迁移指南
本文档为恩智浦Kinetis E系列芯片KE17Z512与KE15Z256之间的迁移指南。主要内容包括两款芯片的功能对比、引脚分配、内存、时钟和外设等方面的差异。指南详细介绍了KE17Z512相较于KE15Z256在性能、资源、外设配置等方面的升级和变化，为开发者提供了从KE15Z256迁移到KE17Z512的详细步骤和注意事项。
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KE17Z 双触摸感应接口（TSI）用户指南修订版2 — 2024年5月7日 用户指南
本资料为NXP Semiconductors公司发布的KE17Z双触感接口（TSI）用户指南，主要介绍了KE17Z系列微控制器（MCU）的触感接口功能。指南详细阐述了TSI模块的特性和应用，包括支持的自电容和互电容两种触感模式，以及不同型号的KE17Z系列MCU的TSI通道配置和性能参数。此外，还提供了TSI模块的硬件噪声滤波、中断支持、低功耗模式等功能描述。
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AN14650 SmartDMA Cookbook 修订版 1.0 — 2025年5月28日 应用笔记
本应用笔记主要介绍了NXP的EZH（SmartDMA）的内部架构、主要功能和特性。EZH是一种用于管理重复性和事件驱动任务的NXP单元，旨在减轻Arm核心的负担，从而提高系统性能。它特别适用于数据传输、I/O处理、数据处理和实时操作。笔记详细介绍了EZH的优势、典型应用、架构、功能描述、寄存器以及应用指南，包括开发方法和API使用。
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AN14332 MCXC444功耗模式的切换应用
本应用笔记详细介绍了MCXC444系列微控制器的多种低功耗模式，包括Arm Cortex-M0+核的基本功耗模式和MCXC444的扩展功耗模式。内容涵盖了功耗模式的切换方法、功耗模式下的模块操作、以及如何通过软件和硬件设计实现低功耗模式。此外，还提供了测量不同功耗模式下电流的实验方法和结果。
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面向电动汽车控制和智能启动的 S32E2 实时处理器
S32E2 实时处理器是一款专为电动汽车控制和智能启动设计的高性能处理器。它具备无与伦比的吉赫兹速度、多应用集成和内存扩展能力，支持实时和 DSP/ML 处理、硬件虚拟化等功能。该处理器通过 ISO/SAE 21434 和 ISO 26262 ASIL D 认证，兼容 S32Z2 处理器软件，并支持 GreenVIP 汽车集成平台和 GreenBox 3 开发平台。S32E2 处理器适用于实时应用集成、软件定义汽车、域控制器等领域，并提供了丰富的支持工具和功能安全程序。
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FRDM 开发板，适用于 MCX W71x 无线微控制器。
FRDM-MCXW71是一款适用于MCX W71无线MCU的紧凑型、可扩展开发板，用于快速原型设计。该板支持蓝牙LE、Zigbee、Thread和Matter等多种无线协议。板载MCU-Link调试器、标准引脚、加速度计、光传感器和外部SPI闪存，便于评估和开发。NXP的扩展板中心和应用程序代码中心提供附加板和软件示例，支持MCUXpresso开发者体验。
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AN14319 FlexIO 模拟 UART 与 IRDA 修订版 1.0 — 2024年7月15日 应用笔记
本文档介绍了如何使用FlexIO模块在MCXC242和MCXC444系列微控制器上模拟UART总线与IRDA通信。FlexIO模块是一种高度可配置的外设模块，能够模拟多种通信协议，包括UART、I2C、SPI等。本文档详细说明了如何通过FlexIO模块实现UART通信，并提供了相关的硬件和软件配置示例，包括UART和IRDA的编码与解码过程。
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如何使用μTrace和Trace32在MCXA系列上执行边界扫描
本文档介绍了如何在MCXA系列微控制器上使用μTrace和Trace32工具执行边界扫描测试。内容涵盖JTAG和边界扫描技术概述、构建边界扫描测试环境、进入边界扫描模式、交互式边界扫描测试步骤，以及自动化边界扫描测试的脚本示例。
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