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User Manual for LPCXpresso804 Board
发布时间: 2019-04-11
类型: 用户指南,使用手册、操作指南
品牌:
NXP(恩智浦)
型号:
LPCXpresso804; OM40001; LPC804; LPC11U35; LM75BDP; LM75; W25X10CLSNIG
本用户手册详细介绍了NXP LPCXpresso804开发板的功能特性、使用方法及操作注意事项。作为一款基于LPC804 MCU的评估与原型设计平台,该开发板支持MCUXpresso IDE及其他流行工具链,能够满足开发者在嵌入式系统设计中的多样化需求。手册内容涵盖了开发板的硬件布局、连接方式、电源选项以及调试方法,并深入阐述了如何利用PLU(可编程逻辑单元)和电容式触摸功能进行开发。此外,资料还提供了与第三方IDE的兼容性说明及调试器固件更新指南,旨在帮助用户快速掌握开发板的使用技巧,提升开发效率。NXP在世强硬创平台上由世强先进(深圳)科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该开发板,用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件,平台支持相关型号单件起订、在线下单、样品申请及批量询价,库存充足以保障研发与生产需求。同时,平台提供专职FAE团队支持选型、设计验证及调试,覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求,有助于缩短供应链响应周期,加速产品开发与上市。
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数据手册 - 英文
数字温度传感器和温度监视器
Rev. 6.1
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数据手册 - 英文
数字温度传感器和温度监视器
Rev. 04
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测试报告 - 英文
用村田谐振器驱动LPC11Cxx的R_报告
Rev. 1
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产品勘误说明 - 英文
LPC804勘误表
Rev. 1.3
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商品功能框图 - 英文
LPCXpresso LPC11C24修订版B
rev B
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封装信息/封装结构图 - 英文
OL-LPC11AxxUK晶圆级芯片尺寸封装;20个凸点封装信息
8 February 2016
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数据手册 - 英文
LM75B数字温度传感器和温度看门狗产品数据手册
Rev. 6
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测试报告 - 英文
用村田谐振器驱动LPC111x
Rev. 1.1
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产品勘误说明 - 英文
勘误表LPC804
Rev. 1.2
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商品功能框图 - 英文
低压电机控制板
Rev B
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数据手册 - 英文
LPC804 32位ARM®Cortex®-M0+微控制器
Rev. 1.8
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测试报告 - 英文
用EPSON晶体驱动LPC11Uxx
Rev. 1.0
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产品勘误说明 - 英文
ES\ LPC11U3x勘误表LPC11U3x
Rev. 3.2
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商品功能框图 - 英文
物联网迷你原型板A版图纸
Rev A
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数据手册 - 英文
LPC804产品数据表
Rev. 2.0
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数据手册 - 英文
LPC804产品数据表
Rev. 1.4
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产品勘误说明 - 英文
ES\ LPC11U2x勘误表LPC11U2x
Rev. 3.2
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数据手册 - 英文
LPC804 32位ARM®Cortex®-M0+微控制器;高达32 KB闪存和4 KB SRAM;12位ADC;比较器;10位DAC;电容式触摸界面;可编程逻辑单元产品数据表
Rev. 2.0
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数据手册 - 英文
LPC804 32位ARM®Cortex®-M0+微控制器;高达32 KB闪存和4 KB SRAM;12位ADC;比较器;10位DAC;电容式触摸界面;可编程逻辑单元产品数据表
Rev. 1.9
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产品勘误说明 - 英文
勘误表LPC11U6x
Rev. 1.4
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数据手册 - 英文
I3C/I2C-BUS 温度传感器
9397 750 15693A4 REV 3
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产品勘误说明 - 英文
LPC1111/12/13/14/15勘误表
Rev. 6
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产品勘误说明 - 英文
ES\ LPC11E3x勘误表LPC11E3x
Rev. 1.2
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产品勘误说明 - 英文
ES\ LPC11U1x勘误表LPC11U1x
Rev. 3.1
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数据手册 - 英文
32位ARM Cortex-M0微控制器;高达128 kB闪存;高达12 kB SRAM和4 kB EEPROM;USB设备;通用异步传输模式
Rev. 2.3
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产品勘误说明 - 英文
勘误表LPC1110/11/12/14
Rev. 2
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技术论坛
PLC控制器项目,有NXP的温度传感器LM75BD传感器替换需求,最好是国产的,有推荐吗?
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应用/方案
LP6 2017年12月CXPresso802板用户手册
本手册为NXP Semiconductors的LPCXpresso802开发板用户手册。手册介绍了LPCXpresso802开发板的功能、布局、使用方法以及与MCUXpresso IDE和其他第三方IDE的兼容性。开发板支持LPC802 Arm Cortex-M0+ MCU,具备调试探针、ISP和用户按钮、温度传感器、SPI闪存等特性,适用于原型设计和评估。手册详细说明了如何使用开发板进行编程、调试和扩展连接。
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LM75B-PCT2202温度传感器子卡用户手册
本资料为NXP Semiconductors公司生产的LM75B-PCT2202温度传感器子卡的用户手册。该子卡可直接连接到OM13320 Fm+开发套件,用于评估NXP温度传感器产品系列。手册详细介绍了子卡的功能、连接方式、跳线设置、连接器引脚分配等内容,并提供了电路图和表格。
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行李标记
恩智浦的RAIN RFID IC集成于行李标签,实现行李的精准跟踪和追踪。该技术有助于航空公司优化运营,降低行李处理成本。乘客可通过移动设备实时接收行李状态更新。恩智浦的K32W061_41微控制器和LPC1100系列MCU为系统提供高性能和低功耗支持。
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热量表 Block Diagram
现代化楼宇通过智能调节电力、通风和暖气等能耗,采用热量表进行流体温度和体积流量的测量。系统可调节温度,并具备计算和可编程功能,学习用户习惯并适应环境。NXP提供全面的解决方案,包括MCU、传感器、无线连接、接口和防篡改产品,如LPC5500、K5x测量、KM1x、i.MX-RT1020、QN9090-30、KW41Z、JN5189_88_T等。
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LPC845开发工具包用户手册
本手册为NXP Semiconductors的LPC845电容式触摸套件用户手册。手册介绍了LPC845电容式触摸套件的功能、使用方法以及与开发工具的集成。套件包括LPC845主处理器板、旋转轮和滑块传感器板、9按钮矩阵传感器板等,支持MCUXpresso IDE、IAR EWARM和Keil MDK等开发工具。手册详细说明了套件的硬件布局、软件安装、调试方法以及与传感器板的连接方式。
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LPCXpresso845MAX用户手册
本手册介绍了NXP的LPCXpresso845MAX开发板,这是一款用于评估和原型设计的低功耗Cortex-M0+ MCU开发系统。该板支持MCUXpresso IDE和其他流行工具链,具备调试探针、用户LED、ISP按钮、重置按钮、Arduino和Pmod兼容扩展接口等功能。手册详细描述了板的布局、如何使用MCUXpresso IDE和第三方IDE进行开发,以及如何使用外部调试探针。此外,还介绍了板的扩展接口、电源测量和其他特性。
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游戏配件
NXP提供全面的边缘计算解决方案,涵盖LPC、Kinetis MCU、i.MX RT交叉MCU和i.MX应用处理器,支持多种连接选项,包括蓝牙、Wi-Fi、UWB、NFC和MiGLO技术。NXP为开发者提供硅、软件和支持,以创建各种有线和无线游戏配件,包括游戏机、控制器、AR/VR耳机、可穿戴设备、游戏壳和键盘鼠标。资料中详细介绍了针对游戏壳、键盘鼠标、低延迟耳机和游戏手柄的推荐产品和技术。
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游戏配件
恩智浦提供全面的游戏配件解决方案,包括MCU、应用处理器和无线连接技术,支持耳机、鼠标、键盘、游戏机面、控制器等。新一代MCU具备高速USB、内置PHY和硬件加速器,降低延迟,提高性能,降低功耗。恩智浦的硬件、软件和支持工具助力快速开发,提升产品性能。资料中详细介绍了游戏盒、游戏键盘、键盘和鼠标、低延迟耳机、游戏手柄的推荐产品和解决方案。
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游戏配件
NXP提供全面的边缘计算解决方案,涵盖LPC和Kinetis MCU、i.MX RT交叉MCU和i.MX应用处理器,支持多种连接选项,包括蓝牙、Wi-Fi、UWB、NFC和MiGLO技术。NXP为开发者提供硅、软件和支持,以创建各种有线和无线游戏配件,包括游戏机、控制器、AR/VR耳机、可穿戴设备、游戏壳和键盘鼠标。资料中详细介绍了游戏壳、键盘、鼠标、低延迟耳机和游戏手柄的硬件架构和推荐产品。
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游戏配件
恩智浦提供全面的游戏配件解决方案,包括MCU、应用处理器和无线连接技术,支持耳机、鼠标、键盘、游戏机面、控制器等。新一代MCU具备高速USB、内置PHY和硬件加速器,降低延迟,提高性能,降低功耗。恩智浦提供硬件、软件和支持工具,助力快速开发并提升产品性能。资料中详细介绍了游戏盒、游戏键盘、键盘和鼠标、低延迟耳机、游戏手柄等配件的推荐产品和技术。
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游戏配件
NXP提供全面的元器件产品组合,支持各类游戏配件的开发,包括耳机、鼠标、键盘、控制器等。其新一代MCU具备高速USB、内置PHY和硬件加速器,降低延迟并提升性能。NXP的低延迟无线连接技术实现实时音频播放,硬件、软件和使能工具助力快速开发。资料中展示了游戏机箱、键盘、键盘鼠标组合、低延迟耳机和游戏手柄的原理图,并列出了推荐的NXP产品。
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游戏配件
恩智浦提供全面的游戏配件解决方案,包括MCU、应用处理器和无线连接技术,支持耳机、鼠标、键盘、游戏机面、控制器等。新一代MCU具备高速USB、内置PHY和硬件加速器,降低延迟,提高性能,降低功耗。恩智浦的硬件、软件和支持工具助力快速开发,提升产品性能。资料中详细介绍了游戏盒、游戏键盘、键盘和鼠标、低延迟耳机、游戏手柄等配件的推荐产品和解决方案。
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开环和闭环支付
本资料介绍了NXP公司提供的开放和封闭循环支付解决方案,包括高度安全的集成电路和软件解决方案,支持信用卡、手机、智能卡和可穿戴设备等多种支付方式。解决方案包括支持开放循环支付和预充值价值的封闭循环支付。资料详细列出了所需的组件,如智能卡接口、非接触式读卡器接口、安全微控制器、PMIC和集成电池充电器、Wi-Fi和蓝牙解决方案、SAM、LCD驱动器、GPIO扩展器等。此外,还提供了开放和封闭架构的块图,以及相关技术细节。
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开环和闭环支付
恩智浦提供高度安全且经过认证的IC及软件支付解决方案,支持开环和闭环支付。解决方案包括多种接口、安全微控制器、PMIC、Wi-Fi蓝牙模块、SAM、LCD驱动器等,适用于信用卡、手机、智能卡和可穿戴设备。推荐产品涵盖接触式读卡器、免接触式读卡器、安全微控制器、PMIC和集成电池充电器等。
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开环和闭环支付
本资料介绍了基于IC和软件的支付解决方案,支持开放和封闭循环支付。解决方案包括多种接口和模块,如接触式和接触式无读卡器接口、安全微控制器、PMIC和集成电池充电器、Wi-Fi和蓝牙模块等。资料还提供了开放和封闭架构的推荐产品列表,包括SAM、读卡器IC、无接触对象和MCU等。
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开环和闭环支付
恩智浦提供高度安全且经过认证的IC及软件支付解决方案,支持开环和闭环支付。解决方案包括多种接口、连接方式、安全微控制器、PMIC和集成电池充电器等,适用于信用卡、手机、智能卡和可穿戴设备。产品涵盖NFC、RFID、蓝牙、Wi-Fi等技术,满足不同支付场景需求。
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开环和闭环支付
恩智浦提供高度安全且经过认证的IC及软件支付解决方案,支持开环和闭环支付。解决方案包括多种接口、连接方式、安全微控制器、PMIC和集成电池充电器等,适用于信用卡、手机、智能卡和可穿戴设备。产品涵盖NFC、RFID、蓝牙、Wi-Fi等技术,满足不同支付场景需求。
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开环和闭环支付
该资料介绍了基于IC和软件的支付解决方案,支持开放循环和封闭循环支付方式。资料详细展示了开放架构和封闭架构的块图,并列出了推荐的元器件产品,包括接触式读卡器接口、非接触式读卡器接口、安全微控制器、PMIC和集成电池充电器、Wi-Fi和蓝牙模块、SAM、LCD驱动器等。此外,还提供了开放架构和封闭架构的推荐产品列表。
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开环和闭环支付
恩智浦提供高度安全且经过认证的IC及软件支付解决方案,支持开环和闭环支付。解决方案包括多种接口、连接方式、安全微控制器、PMIC和集成电池充电器等,适用于信用卡、手机、智能卡和可穿戴设备。产品涵盖NFC、RFID、蓝牙、Wi-Fi等技术,满足不同支付场景需求。
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热量表模块图
本文介绍了现代建筑中智能能源消耗调节技术,特别是热量计的工作原理和所需的关键元器件。热量计通过计量单元测量流体流量和温度,而现代系统具备计算、编程和学习用户习惯的能力。文章重点推荐了NXP公司提供的适用于热量计应用的MCU、传感器、无线连接、接口解决方案和防篡改产品,包括多种类型的MCU、无线连接芯片、LCD驱动器、DC-DC转换器、安全解决方案、NFC标签、温度传感器和Wi-Fi解决方案等。
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在LPC1100和LPC1300应用说明中使用代码读取保护
本文档为NXP Semiconductors的应用笔记,主要介绍了LPC1100和LPC1300系列微控制器的代码读取保护(CRP)功能。内容涵盖CRP的不同安全级别(CRP1、CRP2、CRP3和NO_ISP),以及如何使用CRP来保护系统中的软件代码和硬件。文档还提供了使用LPCXpresso开发板和IDE配置CRP的示例。
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LPC通用屏蔽(OM13082)
本手册介绍了NXP Semiconductors的LPC General Purpose Shield(LPC通用型盾板)用户手册。该盾板是为NXP的LPCXpresso MCU开发板设计的,提供对多种常用外设的便捷访问。手册涵盖了盾板的功能、硬件特性、外围设备、兼容性、安装和电源等内容,旨在帮助用户了解和使用该盾板。
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LPC82x触摸解决方案快速入门指南
本应用笔记详细介绍了NXP的LPC82x电容式触摸解决方案,包括硬件设计、材料选择和PCB设计等关键方面。该方案基于创新的开关电容集成技术,适用于LPC82x MCU系列。笔记涵盖了触摸解决方案的硬件和软件平台,以及如何设置和使用该解决方案。主要内容包括:LPC82x电容式触摸、支持触摸板和9键模式、GUI可视化/分析触摸数据、板载LCD显示触摸位置、Arduino UNO兼容触摸盾、Mbed/LPCXpresso和Pmod®选项、USB拖放编程、CMSIS-DAP调试接口和USB供电等。
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