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70873-5091 IMPACT 3-PAIR DAUGHTERCARD PACKAGING SPEC PACKAGING DESIGN DRAWING
发布时间: 2019-04-11
类型: 封装信息/封装结构图,封装图、外形尺寸图
品牌:
MOLEX(莫仕)
型号:
70873-5091; 151000-0455; 151000-0456; 96707-1001
本包装设计图纸详细阐述了70873-5091 IMPACT 3-PAIR子卡的组装与包装规范。资料核心内容涵盖了元器件的具体组装步骤、所需工具、包装要求以及关键注意事项,特别明确了在包装箱内需使用7个托盘进行堆叠,并利用空托盘以确保运输过程中的稳定性。此外,图纸中还提供了元器件的详细尺寸规格及连接器信息,为生产制造与物流配送提供了标准化的技术依据。针对该产品,[品牌]在世强硬创平台上由世强先进(深圳)科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于此规范,用户可通过平台获取原厂授权的正品器件,相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价,且库存充足。平台专职FAE团队可提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持,覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求,有助于缩短供应链响应周期,加速产品开发与上市。
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数据手册 - 英文
73099旋风.100“(2.54mm)SL抽屉连接器产品规范
REVISION: B1
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测试报告 - 英文
0510151000 RoHS合格证
03/28/2019
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产品图纸 - 英文
708737011表面贴装。LCP产品的Modjack卷带和卷盘规格
REVISION:A
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商品功能框图 - 英文
冲击4对RAM封装规格图
REVISION E
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封装信息/封装结构图 - 英文
70873包装规格冲击子母板4对组装包装设计图
REV.E
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包装规格/规范 - 英文
PK-70873-802包装规格1-TRAC 7行BP组件
REV C
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数据手册 - 中文
0015474113 SL模块化连接器
06/18/2021
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测试报告 - 英文
1301510001 RoHS合规证书
03/28/2019
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产品图纸 - 英文
SD-73358-104 MPRF一组4/6/8插孔50欧姆RA PCB EWR-11982 MPRF-J产品客户图纸
REV.B3
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商品功能框图 - 英文
冲击6对子母板包装规格图
REVISON C
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封装信息/封装结构图 - 英文
70873包装规格IMPACT ORTHO DIRECT 6P带校准器包装设计图
REV.A2
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包装规格/规范 - 英文
包装规格冲击正交3对BP无导销
REVISION:B1
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数据手册 - 英文
05 10151000压接外壳
06/27/2019
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测试报告 - 英文
1301510002 RoHS合规证书
03/26/2019
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商品功能框图 - 英文
SL抽屉连接器73099包装规范
REV. G
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封装信息/封装结构图 - 英文
70873包装规格IMPACT ORTHO DIRECT 5P BTM GD ASSY'SW/定位器包装设计图
REV.A2
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包装规格/规范 - 英文
70873 MICROFIT 43045收割台PK规格-DR,垂直双排,垂直
REVISION J
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数据手册 - 英文
1301510004接线装置
03/26/2019
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测试报告 - 英文
1301510003 RoHS合规证书
03/26/2019
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商品功能框图 - 英文
销售图纸PCB头,垂直SMT单排毫格图纸
REV.G
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封装信息/封装结构图 - 英文
IMPACT 5对子卡封装规范
REV D
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包装规格/规范 - 英文
70873一般卷带包装规范(大盒)传统产品
REVISION A1
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数据手册 - 英文
1301510002接线装置
03/26/2019
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测试报告 - 英文
1301510004 RoHS合规证书
03/26/2019
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商品功能框图 - 英文
ZQSFP图纸PK规范
Revision.B
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封装信息/封装结构图 - 英文
70873包装规格IMPACT ORTHO DIRECT 5P带校准器包装设计图
REV.A2
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包装规格/规范 - 英文
MICROFIT 43045收割台PK规格-DR,RA双排,直角
REVISION M
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数据手册 - 英文
1301510001接线装置
03/28/2019
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测试报告 - 英文
0874370873 RoHS合格证
06/05/2019
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商品功能框图 - 英文
SD-89762-795 CA SMB插座FAKRA至MCRF,带1.32电缆图纸
REV.B
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封装信息/封装结构图 - 英文
更新本地化托盘零件号1510000357和1510000356包装设计图
REV.B1
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包装规格/规范 - 英文
CXP EF连接器包装规范
REVISION: A3
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数据手册 - 英文
1301510003接线装置
03/26/2019
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测试报告 - 英文
0755615100 RoHS合格证
04/01/2019
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商品功能框图 - 英文
73387-0021的SD-73387-002-PKG包装
REV A
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封装信息/封装结构图 - 英文
70873冲击5对28MM夹层包装规格
REV.G2
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包装规格/规范 - 英文
堆叠SFP/(+)2X4连接器组件包装规范
REVISION: E
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数据手册 - 中文
0510151000板内连接器
02/21/2020
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测试报告 - 英文
RoHS合格证0638115100
11/30/2017
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商品功能框图 - 英文
销售装配HDM双端中间平面极轴/导轨选件图
REV.I
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封装信息/封装结构图 - 英文
70873冲击5对38MM夹层包装规格包装设计图
REV.H2
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包装规格/规范 - 英文
堆叠SFP/(+)2X6连接器组件包装规范
REVISION: E
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数据手册 - 中文
1301510004重型工业布线设备
02/14/2020
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测试报告 - 英文
1301510022 RoHS符合性证书
03/27/2019
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商品功能框图 - 英文
IMPACT DC独立RG导向模块封装规格图
REV C
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封装信息/封装结构图 - 英文
70873冲击5对40MM夹层包装规格
REV.H2
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包装规格/规范 - 英文
堆叠SFP/(+)2X2连接器组件包装规范
REVISION: F
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数据手册 - 中文
1301510003重型工业配线设备
02/13/2020
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世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据,覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器,超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据,不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持,更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务,贯穿硬件创新全链路,让研发更容易,让采购更便宜。
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应用/方案
MTP/MPO数据中心电缆解决方案
Molex MTP/MPO数据中心解决方案提供高密度连接器、多种电缆配置和集成专业组件,支持高性能网络集成,减少电缆数量,降低系统成本和维护。产品特点包括低烟无卤(LSZH)/Plenum/Riser等级电缆、低损耗选项、推拉式连接、多光纤配置、EMI屏蔽和隔离、兼容性适配器和附件。应用领域涵盖电信/网络、数据中心服务器等。
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应用技术规格CMC 24/32 Ckt和36/48 Ckt密封版本
本资料为CMC混合连接器应用规范,涵盖24/32、36/48电路尺寸的CMC连接器和CP端子。主要内容包括产品介绍、概述、文档、零件编号、操作条件、连接器图纸、端子图纸、压接规格、插头图纸、线帽图纸、包装和应用规范。资料详细描述了不同电路尺寸和颜色编码的连接器接口,以及相关零件的编号和规格。
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