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2015119 印刷电路 苏州市知名商标证书
发布时间: 2019-04-11
类型: 测试报告,认证报告、性能测试报告
品牌:
鸿运通(HT Circuits)
型号:
-
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加工定制
具备制造 1-20 层高精度阻抗、多层盲埋、多层混压、高TG、铜基及陶瓷基 PCB 线路板等特种电路板工艺制作能力。
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捷配通过ISO13485医疗资质认证,提供高稳定性医疗PCB打样与小批量定制加工服务。
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资料平台
测试报告 - 英文
鸿运通 印制线路板UL证书(ZPMV2.E252568)
2018年06月11日
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测试报告 - 中文
鸿运通PCB加工中针对不同铜厚蚀刻能力和设计补偿测试报告
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测试报告 - 英文
印制电路板制造IATF 16949:2016注册证书
Issue 5
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测试报告 - 中文
印制线路板的制造 IATF 16949:2016 Certificate of Registration
Issue 5
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技术论坛
您好,我们做医疗的测试设备的,你们有板厂可以做4层的 FR4+热固胶膜的PCB加工吗?板厚 1.68mm;最小线宽距 6/6.4mil 最小孔径 0.3mm;内外铜厚 35/18um;纵横比例 5.6;表面工艺 化金;特殊工艺 FR4与热固胶膜混压、阶梯结构
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捷多邦、合盈电路、鸿运通、易联无双,请问这些服务商会帮忙买料备料吗?
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请推荐一个可做高频包金面板的PCB厂家,要求 基材: FR4; 层数: 2层; 板厚: 2.5mm; 内外铜厚 70um; 表面工艺: 化金; 特殊工艺: 金属包边、哑黑阻焊,表观一级标准; 应用领域: 弱电安防显示
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世强可以打样pcb板吗
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做PCB快板一般的交期是多久呢?10层板
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请问到哪里下载世强制板的工艺要求文件?
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我们要做HDI板的打样加工,要求可以做盲埋孔,有这样的工厂吗?
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请问下又可以加工超薄型线圈板 的PCB板厂吗?要求: 基材 FR4 层数 2层 板厚 0.25mm 最小线宽距 8/8mil 最小孔径 0.3mm 内外铜厚 35um 纵横比例 / 表面工艺 化金 特殊工艺 0.25mm板材刚性板 应用领域 航空
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世强还代理pcb加工,高端版也能做吗
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有好的混合板加工厂推荐吗?最好在苏州这边的,谢谢
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军用无线电高频特种多层线路板能加工吗?要求: 基材 FR4+Rogers 层数 6层 板厚 1.5mm 最小线宽距 8/8mil 最小孔径 0.2mm 内外铜厚 12/12um 纵横比例 7.5 表面工艺 化金 特殊工艺 阻抗控制,FR4+Rogers混压技术
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你们的PCB服务能pcb在线计价吗?怎么操作?
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市面上罗杰斯板板厂太多了,能介绍一家比较好的高频板板厂吗?
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我们有个通信基站的项目,你们可以做高频频通讯多层PCB板吗?详细要求如下: 基材 Taconic TLX-6 层数 2层 板厚 1.0mm 最小线宽距 8/8mil 最小孔径 0.25mm 内外铜厚 35um 纵横比例 4 表面工艺 化锡 特殊工艺 特殊孔化、阻焊防脱技术
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一般pcb打样都有哪些公司可以打样?
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求上海周边的PCB加工厂,公司体系比较好的,谢谢
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2.5mm厚铜板PCB能加工吗?产品是应用在工业电池上面,其他参数要求; 基材: FR4; 层数: 2层; 最小孔径; 0.6mm; 内外铜厚: 外层210um; 纵横比例: 4; 表面工艺: 化金; 特殊工艺: 30°单面倒角、75°沉孔、大金面
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PCB板厂家有哪些?
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你们有可以加工Car radar汽车雷达的PCB板厂吗?要求如下:基材 Rogers 层数 2层 板厚 1.2mm 最小线宽距 8/8mil 最小孔径 0.4mm 内外铜厚 12/12um 纵横比例 3 表面工艺 化金 特殊工艺 FR4+Rogers混压技术、阻抗控制、合拼 应用领域
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基材 Rogers;层数 2层;板厚 0.4mm;内外铜厚 18um;表面工艺 化金;特殊工艺阻抗控制、大面积化金,应用于汽车雷达的PCB板你们可以加工吗?
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我们目前在做一个深海探测的产品,你有可以加工这样的板材吗?基材 FR4+Rogers; 层数 6; 板厚 1.5mm; 最小线宽距 8/8mil; 最小孔径 0.2mm; 内外铜厚 12/12um; 纵横比例 7.5; 表面工艺 化金; 特殊工艺 阻抗控制
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通信基站的高频通讯多层板可以加工吗?要求:基材 Taconic TLX-8 层数 2层 板厚 1.2mm 最小线宽距 8/8mil 最小孔径 0.3mm 内外铜厚 35um 纵横比例 4 表面工艺 化锡 特殊工艺 特殊孔化、阻焊防脱技术,阻抗要求
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通讯天线使用的高频多层线路板加工厂有吗?我们要做的板材大概工艺如下:基材 Arlon; 层数 6层; 板厚 4.8mm; 最小线宽距 最小焊环6mil; 最小孔径 1.0mm; 内外铜厚 35/35um; 纵横比例 4.8; 表面工艺 化锡
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请问这样PCB加工哪家可以做?板子层数:2;板子尺寸(cm):10*10;板子数量:5;板材材质:铝基;板厚(mm):2;油墨颜色:白;最小线宽线距(mil):50;最小过孔孔径(mm):2。
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板子层数:6,盘中孔,盲埋孔;FR4,板厚(mm):0.8;油墨颜色:蓝色;表面处理工艺:沉金;最小线宽线距(mil):4;最小过孔孔径(mm):4,这种工艺的PCB你们可以加工吗?
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见下图所示,此内槽是金属化工艺,尺寸为3.7*2.4mm,等同金属包边。 槽边到板边只有0.7mm的样子,而且中间有走线,在成型过程中,有铣断板、铣断线的可能。怎么操作?
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我们想做中小批量的PCB板加工,求推荐好的板厂?
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看你们网站有多家板厂,哪个可以做多层的混压板?
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要做几个厚铜板打样,有合适工厂吗?
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找陶瓷板加工厂,有介绍的吗?
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有可以提供pcb打样工厂吗?急~~
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做一批金属基板(铜/铝基板)的打样,你们有这样的工厂吗?
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我们公司在昆山,能介绍一个这边的PCB板厂吗?
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有做高精密阶梯式多层板的厂家吗?
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找可以做16层PCB板的工厂?
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世强AI
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应用/方案
印刷电路板的7种返工技术
印刷电路板的7种返工技术印刷电路板返工技术是对现有电路板进行修复、改造和升级的过程。返工技术的主要目的是更换故障部件或通过设计变更来增加功能,需要很精密的焊接作业。利用返工技术,能够延长印刷电路板的使用寿命、降低成本并能更有效地利用资源。本文将详细介绍具体的返工方法。印刷电路板的返工技术电子电路设计是一个反复试错和解决问题的过程。印刷图案或电路图中即便有一处错误,电路也无法正常工作。即使没有任何错
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印刷电路板表面处理工艺的作用及优缺点
印刷电路板以它自身的一个用途理应是被所有人都清楚的一个产品才对的,但是它却混成了一个像是给冷藏在角落用途不大的一个假面,所以导致很多人连PCB板都不太清楚,更别说需要熟悉才能了解的其中表面处理工艺的一些作用和优缺点了。本文中同创鑫来为大家介绍。
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印刷电路板的抗干扰设计
印刷电路板设计完成后,会遇到很多干扰,就如同手机信号一样,有干扰之后自然会影响用户使用体验,所以,抗干扰是十分重要的,到底我们应该怎么抗干扰,抗干扰又有哪些原则呢,接下来就为大家介绍。
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PCB印刷电路板可以应用哪些领域
什么是PCB印刷电路板?PCB印刷电路板是大多数电子产品中用作基础的板-既用作物理支撑件,又用作表面安装和插座组件的布线区域。PCB最通常由玻璃纤维,复合环氧树脂或其他复合材料制成。
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【经验】TE分享如何安装、端接和清洁印刷电路板继电器
不正确处理和安装印刷电路板继电器会改变继电器的运行特性,导致继电器过早出现故障。此外,建议的导体宽度和印刷电路板清洁过程在确保配件提供长期可靠的服务方面起着非常重要的作用。本文TE将分享如何安装、端接和清洁印刷电路板继电器。
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【经验】如何为射频/微波印刷电路板寻找合适的阻焊层?
本文Rogers探讨了PCB阻焊层的作用,主要材料和应用形式;为射频/微波印刷电路板寻找合适的阻焊层提供了思路。
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【经验】印刷电路板PCB信号注入的方法解析
将高频能量从同轴连接器传递到印刷电路板(PCB)的过程通常被称为信号注入,它的特征难以描述。能量传递的效率会因电路结构不同而差异悬殊。本文爱浦电子将列举实例和指导方针帮助设计者了解基本原理。
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鸿运通PCB加工中龙门电镀线电镀均匀性改善报告
本报告针对鸿运通PCB加工中龙门电镀线电镀均匀性问题进行改善。报告首先描述了背景和测试目的,随后详细介绍了测试方法、流程和改善步骤。通过多次改进,电镀均匀性得到显著提升,最大R值由21.8um减少到7.8um,电镀均匀性从74.08%提升到87.68%,达到行业标准。
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鸿运通PCB板面烧融分析报告
本报告针对鸿运通PCB板面烧融现象进行分析。报告首先描述了烧融现象的背景和目的,接着分析了异常板厂内相关资料及品质状况,包括切片分析、量测数据和热应力测试结果。同时,也分析了异常板客户的相关资料及品质状况,包括PCB板的线宽、覆铜厚度与通过的电流关系。最后,得出结论并提出建议,证实PCB品质合格,但建议客户根据电流对应表设计线宽和铜厚。
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印刷电路板项目的注意事项
本文介绍了印刷电路板设计项目中的七大注意事项,涵盖信息检查、设计输入、布局、布线约束、布线、审核验证及加工生产等环节。
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印刷电路板(PCB)设计注意事项
在设计印刷电路板(PCB)时,需注意抑制电磁干扰(EMI)水平,防止负阻降低。建议通过最短线路连接晶振单元、集成电路和电容器,以减少电感、杂散电容对电气特性的影响。在多层PCB设计中,避免在振荡电路附近设计场地平面或信号线,以防负阻降低,确保稳定启动特性。场地平面应放置在远离元件面的层上,避免靠近振荡电路的信号线,以减少负阻降低和EMI辐射。
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