6393877 一种采用铺铜式设计的高强度陶瓷碳氢电路板 实用新型专利证书
发布时间：
2019-04-11
类型：
测试报告，认证报告、性能测试报告
品牌：
鸿运通（HT Circuits）
型号：
-
加工定制
具备制造 1-20 层高精度阻抗、多层盲埋、多层混压、高TG、铜基及陶瓷基 PCB 线路板等特种电路板工艺制作能力。
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励知提供一阶至任意层互联全系列HDI板定制加工，核心工艺包括3mil/3mil精细线路、4mil激光微孔及1:1盲孔，支持化学沉金、OSP、金手指等十余种表面处理与多种阻焊颜色选择。
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资料平台
| 测试报告 - 中文 |
6393878 一种陶瓷碳氢材料混压高端智能设备充电保护多层电路板 实用新型专利证书
2017年08月18日
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| 测试报告 - 英文 |
鸿运通 印制线路板UL证书（ZPMV2.E252568）
2018年06月11日
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| 测试报告 - 中文 |
鸿运通PCB加工中针对不同铜厚蚀刻能力和设计补偿测试报告
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| 测试报告 - 英文 |
印制电路板制造IATF 16949:2016注册证书
Issue 5
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| 测试报告 - 中文 |
印制线路板的制造 IATF 16949:2016 Certificate of Registration
Issue 5
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| 测试报告 - 中文 |
印制线路板的制造 IATF 16949:2016 Certificate of Registration
Issue 5
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技术论坛
您好，我们做医疗的测试设备的，你们有板厂可以做4层的 FR4+热固胶膜的PCB加工吗？板厚 1.68mm；最小线宽距 6/6.4mil
最小孔径 0.3mm；内外铜厚 35/18um；纵横比例 5.6；表面工艺 化金；特殊工艺 FR4与热固胶膜混压、阶梯结构
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捷多邦、合盈电路、鸿运通、易联无双，请问这些服务商会帮忙买料备料吗？
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请推荐一个可做高频包金面板的PCB厂家，要求
基材： FR4；
层数： 2层；
板厚: 2.5mm；
内外铜厚 70um；
表面工艺: 化金；
特殊工艺: 金属包边、哑黑阻焊，表观一级标准；
应用领域: 弱电安防显示
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世强可以打样pcb板吗
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做PCB快板一般的交期是多久呢？10层板
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请问到哪里下载世强制板的工艺要求文件？
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我们要做HDI板的打样加工，要求可以做盲埋孔，有这样的工厂吗？
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军用无线电高频特种多层线路板能加工吗？要求：
基材 FR4+Rogers
层数 6层
板厚 1.5mm
最小线宽距 8/8mil
最小孔径 0.2mm
内外铜厚 12/12um
纵横比例 7.5
表面工艺 化金
特殊工艺 阻抗控制，FR4+Rogers混压技术
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世强还代理pcb加工，高端版也能做吗
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有好的混合板加工厂推荐吗？最好在苏州这边的，谢谢
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请问下又可以加工超薄型线圈板 的PCB板厂吗？要求：
基材 FR4
层数 2层
板厚 0.25mm
最小线宽距 8/8mil
最小孔径 0.3mm
内外铜厚 35um
纵横比例 /
表面工艺 化金
特殊工艺 0.25mm板材刚性板
应用领域 航空
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你们的PCB服务能pcb在线计价吗？怎么操作？
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市面上罗杰斯板板厂太多了，能介绍一家比较好的高频板板厂吗？
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我们有个通信基站的项目，你们可以做高频频通讯多层PCB板吗？详细要求如下：
基材 Taconic TLX-6
层数 2层
板厚 1.0mm
最小线宽距 8/8mil
最小孔径 0.25mm
内外铜厚 35um
纵横比例 4
表面工艺 化锡
特殊工艺 特殊孔化、阻焊防脱技术
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一般pcb打样都有哪些公司可以打样？
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求上海周边的PCB加工厂，公司体系比较好的，谢谢
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2.5mm厚铜板PCB能加工吗？产品是应用在工业电池上面，其他参数要求；
基材: FR4；
层数: 2层；
最小孔径； 0.6mm；
内外铜厚： 外层210um；
纵横比例： 4；
表面工艺： 化金；
特殊工艺： 30°单面倒角、75°沉孔、大金面
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PCB板厂家有哪些？
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你们有可以加工Car radar汽车雷达的PCB板厂吗？要求如下：基材 Rogers
层数 2层
板厚 1.2mm
最小线宽距 8/8mil
最小孔径 0.4mm
内外铜厚 12/12um
纵横比例 3
表面工艺 化金
特殊工艺 FR4+Rogers混压技术、阻抗控制、合拼
应用领域
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基材 Rogers；层数 2层；板厚 0.4mm；内外铜厚 18um；表面工艺 化金；特殊工艺阻抗控制、大面积化金，应用于汽车雷达的PCB板你们可以加工吗？
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我们目前在做一个深海探测的产品，你有可以加工这样的板材吗？基材 FR4+Rogers；
层数 6；
板厚 1.5mm；
最小线宽距 8/8mil；
最小孔径 0.2mm；
内外铜厚 12/12um；
纵横比例 7.5；
表面工艺 化金；
特殊工艺 阻抗控制
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通信基站的高频通讯多层板可以加工吗？要求：基材 Taconic TLX-8
层数 2层
板厚 1.2mm
最小线宽距 8/8mil
最小孔径 0.3mm
内外铜厚 35um
纵横比例 4
表面工艺 化锡
特殊工艺 特殊孔化、阻焊防脱技术，阻抗要求
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通讯天线使用的高频多层线路板加工厂有吗？我们要做的板材大概工艺如下：基材 Arlon；
层数 6层；
板厚 4.8mm；
最小线宽距 最小焊环6mil；
最小孔径 1.0mm；
内外铜厚 35/35um；
纵横比例 4.8；
表面工艺 化锡
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板子层数：6，盘中孔，盲埋孔；FR4，板厚(mm)：0.8；油墨颜色：蓝色；表面处理工艺：沉金；最小线宽线距(mil)：4；最小过孔孔径(mm)：4，这种工艺的PCB你们可以加工吗？
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请问这样PCB加工哪家可以做？板子层数：2；板子尺寸(cm)：10*10；板子数量：5；板材材质：铝基；板厚(mm)：2；油墨颜色：白；最小线宽线距(mil)：50；最小过孔孔径(mm)：2。
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见下图所示，此内槽是金属化工艺，尺寸为3.7*2.4mm，等同金属包边。 槽边到板边只有0.7mm的样子，而且中间有走线，在成型过程中，有铣断板、铣断线的可能。怎么操作？
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找陶瓷板加工厂，有介绍的吗？
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我们想做中小批量的PCB板加工，求推荐好的板厂？
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看你们网站有多家板厂，哪个可以做多层的混压板？
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要做几个厚铜板打样，有合适工厂吗？
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有可以提供pcb打样工厂吗？急~~
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做一批金属基板(铜/铝基板)的打样，你们有这样的工厂吗？
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我们公司在昆山，能介绍一个这边的PCB板厂吗？
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找可以做16层PCB板的工厂？
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有做高精密阶梯式多层板的厂家吗？
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世强AI
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应用/方案
浅析“热塑性”和“热固性”线路板材料的差异
热塑性和热固性两种类型的复合材料通常用于印刷电路板的介电层，或者作为粘合剂用于制造覆铜板，但它们有什么不同？二者有什么优缺点？你是否如何在二者之间选择？这里有你要的答案！
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高频印制电路板材料研究进展
本文探讨了高频印刷电路板（PCB）材料在微波/射频应用中的发展。文章从高频有机PCB材料的历史开始，介绍了从PTFE和玻璃纤维复合材料到热固性碳氢树脂材料的发展过程。重点讨论了降低电路损耗、选择低损耗金属化工艺和薄材料选择的重要性。此外，文章还涉及了陶瓷填充碳氢材料、低损耗铜表面修饰剂的应用，以及轻质/低介电常数PCB介电材料在国防和航空航天领域的应用。最后，文章强调了市场需求的演变如何推动高频电路板材料的发展。
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【应用】低射频损耗的PCB板材 加速光模块高频信号传输
罗杰斯公司的RO4350B板材具有低射频损耗以及稳定的电特性，能够有效的保证使用光模块的发射信号通过电路板时不会出现衰减，因此被广泛的应用于光模块的电路板设计之中。
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损耗系数仅为0.0037，半导体微波炉PCB材料的最佳选择
LDMOS功放管替代了磁控管，掀起了一场传统微波炉到半导体微波炉的革命。LDMOS功放管发射功率较大，对 PCB板提出了更高的要求，罗杰斯推出的碳氢化合物陶瓷层压板RO4350B，介电常数3.48，损耗因子0.0037，是PCB材料的最佳选择。
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鸿运通PCB板面烧融分析报告
本报告针对鸿运通PCB板面烧融现象进行分析。报告首先描述了烧融现象的背景和目的，接着分析了异常板厂内相关资料及品质状况，包括切片分析、量测数据和热应力测试结果。同时，也分析了异常板客户的相关资料及品质状况，包括PCB板的线宽、覆铜厚度与通过的电流关系。最后，得出结论并提出建议，证实PCB品质合格，但建议客户根据电流对应表设计线宽和铜厚。
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鸿运通PCB加工中龙门电镀线电镀均匀性改善报告
本报告针对鸿运通PCB加工中龙门电镀线电镀均匀性问题进行改善。报告首先描述了背景和测试目的，随后详细介绍了测试方法、流程和改善步骤。通过多次改进，电镀均匀性得到显著提升，最大R值由21.8um减少到7.8um，电镀均匀性从74.08%提升到87.68%，达到行业标准。
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介电常数6.15的高频线路板，帮您缩小电路尺寸
该层压板是一款低损耗、玻璃纤维增强、陶瓷填充的碳氢化合物热固型材料，通过增加硬度提升了在多层板结构中的可加工性，同时降低材料和加工的成本。
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RO4730 LoPro天线级层压板
本资料为RO4730™ LoPro™双面电路板制造指南，内容包括钻孔条件、计算转速和进给、去毛刺、去污、铜电镀、成像/蚀刻、阻焊、HASL和回流、存储寿命、加工、最大堆叠高度和工具类型等。指南详细介绍了RO4730 LoPro材料的加工工艺和注意事项，以确保电路板的质量和性能。
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