CXD5602GG Wearable SoC with Multi-GNSS receiver and sensor engine
发布时间：
2019-04-12
类型：
数据手册，规格书、Datasheet；PDF下载
品牌：
SONY（索尼半导体）
型号：
CXD5602GG; ARM Cortex-M4F; ARM Cortex-M0+; CXD5247GF
资料平台
| 数据手册 - 英文 |
CXD5247GF电源系统管理和音频
2018/07/23
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CXD5247GF电源系统管理和音频IC
2018/08/13
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可穿戴SoC，配备多GNSS接收器和传感器引擎
2025/06/26
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超高分辨率
2018/05/08
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CXD5610GF双频多星座GNSS接收机
2023/10/10
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CXD5642GF单频段多星座GNSS接收机
2024/1/23
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CXD5610GG双频多星座GNSS接收机
2023/8/23
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ELTRES模块CXM1510GR
2025/06/26
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索尼的ELTRES LPWA接收器
2025/06/26
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短波红外图像传感器
2025/06/26
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IMX901-AQR 对角线22.67毫米（类型1.4）CMOS固态图像传感器，用于彩色相机的正方形像素。
Ver.1.0
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IMX902-AMR 对角线 17.50 mm（类型 1.1）CMOS 固态图像传感器，用于单色相机的正方形像素。
Ver.1.0
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IMX902-AQR 对角线17.50毫米（类型1.1）CMOS固态图像传感器，用于彩色相机的正方形像素。
Ver.1.0
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IMX936-AQJ - 对角线14.0毫米（类型1/1.1）CMOS固态图像传感器，用于彩色相机的正方形像素。
Ver.0.1
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IMX935-AQJ 对角线19.3毫米（类型1.2）CMOS固态图像传感器，用于彩色相机的正方形像素。
Ver.0.1
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IMX901-AMR
Ver.1.0
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IMX935-AMJ 对角线19.3毫米（类型1.2）CMOS固态图像传感器，用于单色相机的正方形像素。
Ver.0.1
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IMX936-AMJ 对角线14.0毫米（类型1/1.1）CMOS固态图像传感器，用于单色相机的正方形像素。
Ver.0.1
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暂定版0.1 IMX926-AQJ 对角线14.0毫米（类型1/1.1）CMOS固态图像传感器，用于彩色相机的正方形像素。
Tentative Ver.0.1
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IMX926-AMJ - 对角线14.0毫米（类型1/1.1）CMOS固态图像传感器，用于单色相机的正方形像素。
Ver.0.1
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IMX925-AQJ 对角线19.3毫米（类型1.2）CMOS固态图像传感器，用于彩色相机的正方形像素。
Tentative Ver.0.1
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IMX925-AMJ 对角线19.3毫米（类型1.2）CMOS固态图像传感器，用于单色相机的正方形像素。
Ver.0.1
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IMX900-AQR对角线5.81 mm（1/3.1型）CMOS固态图像传感器，方形像素，适用于彩色相机
Ver.1.0
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IMX900-AQR对角线5.81 mm（1/3.1型）CMOS固态图像传感器，方形像素，适用于彩色相机
Ver.0.1
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IMX900-AMR
Ver.1.0
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IMX556PLR 对角线 8.0 mm（类型 1/2）VGA-像素飞行时间图像传感器
Ver.1.0
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IMX487-AAMJ
Ver.1.0
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IMX570PLR 对角线 4.0 毫米（类型 1/4.5）640 × 480 CMOS 图像传感器，具有用于 ToF 相机的正方形像素。
Ver.1.0
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面板液晶显示器 白黑型 1.0（平方厘米 2.5** 208LCX）
2025/06/26
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| 数据手册 - 英文 |
面板 LCD 白黑型 0.76（厘米 1.9** 209LCX）
2025/06/26
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面板 LCD 白黑型 0.64（厘米 1.6** 202LCX）
2025/06/26
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242SXRD
2025/06/26
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GG3554CXD
Not specified
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显示晶体液态反射型硅0.37（厘米0.94）
Not specified
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CXD2885GG-W，CXD2886GG-W，CXD2881GG-W
Revision 3.6
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索尼汽车CMOS图像传感器 - ISX020 1/3.75型1.23百万像素CMOS图像传感器系统单芯片
2025/06/26
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IMX677-AAPH5-J 对角线8.35毫米（类型1/1.9）CMOS图像传感器，用于彩色相机的正方形像素。
Ver.1.0
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IMX664-AAMR1 对角线9.02毫米（类型1/1.8）CMOS固态图像传感器，用于单色相机的正方形像素。
Ver.1.0
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IMX415-AAMR
Ver.1.0
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IMX678-AAMR1 对角线8.86毫米（类型1/1.8）CMOS固态图像传感器，用于单色相机的正方形像素。
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IMX462LLR 对角线6.46 mm（类型1/2.8）B/W CMOS固态图像传感器，具有正方形像素
Ver.1.0
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世强AI
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应用/方案
CXD5602用户手册
本资料为CXD5602用户手册，详细介绍了该元器件的概述、功能细节、引脚配置、时钟和复位、电源管理单元、中断、通用输入输出（GPIO）、时钟和复位生成器、实时时钟（RTC）、串行外设接口（SPI）、通用异步接收器/发送器（UART）、全球导航卫星系统（GNSS）、应用处理器（APP）、系统输入输出（SYSIOP）时钟和复位控制、音频编解码器（Audio Codec）、安全数字接口（SDIO）、电子存储器卡（eMMC）、通用串行总线（USB）、2D图形、模数转换器（ADC）等方面的内容。手册中包含详细的图示和注册描述，为用户提供了全面的技术指导。
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CXD5602用户手册
本手册详细介绍了CXD5602的硬件架构、功能模块和操作规范。内容包括CPU处理器、内存映射、时钟和复位、电源管理、I/O配置、通用输入/输出（GPIO）、中断、PMU（电源管理单元）、时钟和复位生成器、RTC（实时时钟）、I2C、DMAC（直接内存访问控制器）、SCU（传感器控制单元）、SPI、UART、GNSS、APP、SYSIOP时钟和复位控制、音频编解码器、SDIO、eMMC、USB、CIS接口、2D图形、ADC（模数转换器）等模块的详细说明。
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1.5T高算力，300mW低功耗 | 轻量化端侧AI视觉开发套件Comake Pi D2新升级
星宸科技推出轻量化端侧AI视觉开发套件Comake Pi D2，具备1.5TOPS算力和300mW低功耗，适用于便携相机、可穿戴设备、智能家居、无人机等场景，支持高效AI开发与量产。
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医疗物联网的创新：可穿戴生物识别、AI与无线连接结合的设备
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DreamLNK‘s BLE 5.3 ＆ 2.4G Dual-Mode RF Module DL-PAN1070-AM is Released
Recently, DreamLNK‘s DL-PAN1070-AM BLE Module has been officially released, this Module is a low-power SoC Bluetooth Module based on the Chinese brand PAN1070 chip. It integrates advanced dual-mode RF supporting both Bluetooth LE 5.3 and a 2.4G proprietary protocol. Delivering mid-to-high-end performance, exceptional cost-effectiveness, and fine craftsmanship, it provides a stable, efficient, and flexible wireless connectivity solution for short-range Internet of Things applications. This module is an ideal choice for smart homes, wearable devices, industrial IoT, asset tracking, and more.
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NXP提供全面的边缘计算解决方案，涵盖LPC、Kinetis MCU、i.MX RT交叉MCU和i.MX应用处理器，支持多种连接选项，包括蓝牙、Wi-Fi、UWB、NFC和MiGLO技术。NXP为开发者提供硅、软件和支持，以创建各种有线和无线游戏配件，包括游戏机、控制器、AR/VR耳机、可穿戴设备、游戏壳和键盘鼠标。资料中详细介绍了针对游戏壳、键盘鼠标、低延迟耳机和游戏手柄的推荐产品和技术。
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QPG6200L 多协议SoC
QPG6200L是一款多协议无线SoC，支持Matter、Zigbee和蓝牙低能耗标准。它具备并发连接技术，包括蓝牙低能耗和IEEE 802.15.4的天线分集和多频段操作。该芯片集成安全元素，适用于低功耗物联网终端应用，如智能照明和可穿戴设备。它还具备IEEE 802.15.4和蓝牙5.4合规的物理层和MAC，以及Arm Cortex-M4处理器。
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艾为卓越单芯片一体化解决方案：高性能3路氛围灯驱动SoC芯片AW23003QNR-Q1通过AEC-Q100认证
艾为AW23003QNR-Q1是一款高性能3路氛围灯驱动SoC芯片，集成了 LIN PHY、低功耗 MCU、高压恒流驱动等丰富外设资源，内置专业的颜色校正、灯珠温度补偿算法，为车载氛围灯应用提供了卓越的单芯片一体化解决方案。
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面向低功耗智能互联设备，灿芯半导体推出音频/语音DSP参考设计平台
该音频/语音DSP参考设计平台基于CEVA-TeakLite-4 DSP核开发，融合了多种传感器技术、信号处理技术和无线互联技术，旨在为手持移动设备、可穿戴设备和智能家居单芯片（SoC）设计提供原型参考，降低设计风险，加快上市时间。
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