SABRE Board for Smart Devices Based on the i.MX 7Dual Applications Processor
发布时间：
2019-04-12
类型：
技术文档，技术说明、产品技术资料
品牌：
NXP（恩智浦）
型号：
FXOS8700; MPL3115A2R; FXAS21000; PF3000
本开发板指南详细介绍了基于i.MX 7Dual应用处理器的SABRE开发板，该产品为智能设备软件开发提供了灵活的硬件平台。该开发板支持HDMI输出、LCD及电子纸显示（EPD）技术，并内置Wi-Fi/蓝牙解决方案，兼容Linux、Android和FreeRTOS等多种操作系统。其核心优势在于集成了E Ink EPD控制器，在降低成本的同时显著提升显示质量；板载的4轴传感器系统有效优化了传感器设计；而PF3000电源管理IC则通过集成多种功能延长了电池寿命。此外，该开发板提供完整的Android、Linux OS和FreeRTOS支持包，便于开发者进行系统移植与应用开发。针对文中所述技术方案，NXP在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该平台，用户可获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队提供从选型、设计验证到调试的全方位技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市进程。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
WaRP7物联网与可穿戴开发平台
REV 1
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| 产品勘误说明 - 英文 |
FXOS8700勘误表
Rev. 1
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| 商品功能框图 - 英文 |
BRKTSTBC-P3115图纸
REV A
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| 数据手册 - 英文 |
MPL3115A2 I2C精密测高压力传感器数据表
Rev. 8
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| 商品功能框图 - 英文 |
FRDMSTBC-P3115图纸
Rev A2
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| 数据手册 - 英文 |
KW41Z快速IoT原型开发套件：SLN-RPK-NODE
REV 0
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| 数据手册 - 英文 |
MPL3115A2 I2C精密测高压力传感器
Rev. 6
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| 技术文档 - 英文 |
10轴x传感器x参考x设计
REV 0
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| 数据手册 - 英文 |
绝对数字压力传感器(20至110kPa) MPL3115A2
Apr 16, 2025
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| 技术文档 - 英文 |
绝对数字压力传感器（20至110 kPa）MPL3115A2
2025/06/28
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| 数据手册 - 英文 |
i.MX 7和i.MX 6SL/SX/UL电源管理集成电路（PMIC）
Rev. 9.0
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| 数据手册 - 英文 |
Xtrinsic MPL3115A2压力传感器
REV 1
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| 技术文档 - 英文 |
飞思卡尔传感器自由度开发平台
REV 1
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| 技术文档 - 英文 |
飞思卡尔传感器自由度开发平台
REV 2
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| 数据手册 - 英文 |
I.MX 6SoloLite处理器–单核，低功耗，EPD控制器，ARM®Cortex®-A9内核：I.MX6SL
Apr 9, 2022
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| 数据手册 - 英文 |
i.MX 7和i.MX 6 SoloLite/SoloX/UltraLite处理器的电源管理集成电路（PMIC）
Rev. 4.0
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| 技术文档 - 中文 |
PF系列12通道可配置电源管理芯片
REV 2
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| 数据手册 - 英文 |
MPL3115A2S I²C高精度压力传感器，具备高度测量功能。
Rev. 1.6
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| 技术文档 - 英文 |
PF系列12通道可配置PMIC
REV 2
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| 数据手册 - 英文 |
数字运动传感器 - 3D 加速度计（±2g/±4g/±8g）+ 3D 磁力计 - FXOS8700CQ
2025/06/28
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| 数据手册 - 英文 |
FXOS8700CQ 6轴传感器，集成线性加速度计和磁强计
Rev. 8
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| 技术文档 - 英文 |
入门
2017/11/02
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| 技术文档 - 英文 |
快速物联网原型工具包：SLN-RPK-NODE
REV 0
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
Smart Watch
本文介绍了NXP为智能手表设计提供的全面技术解决方案，包括低功耗处理器、电源管理、无线通信、传感器和音频编解码器等。文章重点介绍了i.MX RT500系列MCU、i.MX7ULP和i.MX6ULL等处理器，以及PCA9420、PCA9460等PMIC产品，并提供了相应的应用示例和推荐产品列表。
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Smart Watch
本文介绍了NXP公司在智能手表设计中的技术解决方案。文章强调了智能手表设计对舒适性、紧凑性、时尚性、丰富用户体验、低功耗和性能效率的要求。NXP的技术，如i.MX RT500系列交叉型MCU，通过结合图形引擎、简化版的Cadence Tensilica Fusion F1 DSP核心和下一代Arm Cortex-M33核心，优化了低功耗HMI应用。文章还提供了智能手表的UWB块图和推荐产品列表，包括MCU、PMIC、无线通信模块、负载开关、电平转换器和UWB解决方案。
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Smart Watch
本文介绍了NXP为智能手表设计提供的全面技术解决方案，包括低功耗处理器、电源管理、无线通信、传感器和音频编解码器等。重点介绍了i.MX RT500系列MCU、UWB技术以及一系列推荐产品，以满足智能手表在舒适、便携、时尚、用户体验、低功耗和性能效率等方面的需求。
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Kinetis KL25Z上Xtrinsic智能传感框架v1.1用户指南
本指南介绍了Freescale Semiconductor的Xtrinsic智能传感框架v1.1在Kinetis KL25Z上的安装和使用。内容包括软件的安装、使用参考二进制应用和模板，以及如何在FRDM-KL25Z和FRDM-FXLS-MULTI-B板上应用和运行这些软件。指南详细说明了软件安装步骤、参考应用的使用方法，以及如何在CodeWarrior中编译、构建和运行应用项目。
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FXLC95000智能运动传感平台上Xtrinsic智能传感框架1.1参考应用程序用户指南
本指南介绍了如何在FXLC95000智能运动感应平台上导入和运行Xtrinsic智能感应框架1.1的参考应用。指南详细说明了如何将S19二进制文件导入到FXLC95000，包括必要的软件和硬件设置。此外，还提供了几个示例应用，如加速度计、磁力计和陀螺仪的应用，以及如何使用智能传感器邮箱工具进行数据交互。
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智能手表和手环
恩智浦提供全面的智能手表和手环解决方案，包括传感器、连接、信息安全和嵌入式处理产品。产品组合涵盖低功耗PMIC、Wi-Fi、蓝牙、UWB、NFC、传感器和音频编解码器等，旨在满足智能手表和手环的设计需求。解决方案包括i.MX RT500系列MCU、KW31Z和KW41Z无线连接MCU、FXOS8700CQ磁力计等。
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增强现实和虚拟现实头盔
本文主要介绍了增强现实（AR）和虚拟现实（VR）头戴设备的解决方案。内容涵盖了用于AR/VR的传感器、处理器、音频编解码器、电源管理、Wi-Fi模块等关键组件。文章强调了这些组件在提供沉浸式用户体验中的重要性，并提供了相关产品的推荐。
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增强现实和虚拟现实头盔
本文介绍了增强现实（AR）和虚拟现实（VR）头戴设备的最新技术。文章强调了i.MX多媒体处理能力、传感器和软件的结合，为消费、医疗和汽车信息娱乐市场提供下一代移动设备的用户体验。文章还展示了AR/VR控制器板的组件，包括加速度计、6轴传感器、扬声器、压力传感器、智能传感HUB、音频编解码器、屏幕、电源管理和Wi-Fi。此外，文章推荐了适用于VR和AR的NXP产品，如加速度计、6轴传感器、压力传感器、智能传感HUB、MPU、音频编解码器、电源管理和Wi-Fi等。
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增强现实和虚拟现实头盔
本文介绍了增强现实（AR）和虚拟现实（VR）头戴设备的解决方案，包括所需的传感器、处理器、音频编解码器、电源管理和无线技术。文中详细列出了推荐的元器件，如加速度计、六轴传感器、压力传感器、智能传感枢纽、多核处理器、音频编解码器、电源管理集成电路和Wi-Fi模块。此外，还提供了相关产品的链接和详细信息。
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开环和闭环支付
本资料介绍了NXP公司提供的开放和封闭循环支付解决方案，包括高度安全的集成电路和软件解决方案，支持信用卡、手机、智能卡和可穿戴设备等多种支付方式。解决方案包括支持开放循环支付和预充值价值的封闭循环支付。资料详细列出了所需的组件，如智能卡接口、非接触式读卡器接口、安全微控制器、PMIC和集成电池充电器、Wi-Fi和蓝牙解决方案、SAM、LCD驱动器、GPIO扩展器等。此外，还提供了开放和封闭架构的块图，以及相关技术细节。
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开环和闭环支付
恩智浦提供高度安全且经过认证的IC及软件支付解决方案，支持开环和闭环支付。解决方案包括多种接口、安全微控制器、PMIC、Wi-Fi蓝牙模块、SAM、LCD驱动器等，适用于信用卡、手机、智能卡和可穿戴设备。推荐产品涵盖接触式读卡器、免接触式读卡器、安全微控制器、PMIC和集成电池充电器等。
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开环和闭环支付
本资料介绍了基于IC和软件的支付解决方案，支持开放和封闭循环支付。解决方案包括多种接口和模块，如接触式和接触式无读卡器接口、安全微控制器、PMIC和集成电池充电器、Wi-Fi和蓝牙模块等。资料还提供了开放和封闭架构的推荐产品列表，包括SAM、读卡器IC、无接触对象和MCU等。
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开环和闭环支付
恩智浦提供高度安全且经过认证的IC及软件支付解决方案，支持开环和闭环支付。解决方案包括多种接口、连接方式、安全微控制器、PMIC和集成电池充电器等，适用于信用卡、手机、智能卡和可穿戴设备。产品涵盖NFC、RFID、蓝牙、Wi-Fi等技术，满足不同支付场景需求。
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开环和闭环支付
恩智浦提供高度安全且经过认证的IC及软件支付解决方案，支持开环和闭环支付。解决方案包括多种接口、连接方式、安全微控制器、PMIC和集成电池充电器等，适用于信用卡、手机、智能卡和可穿戴设备。产品涵盖NFC、RFID、蓝牙、Wi-Fi等技术，满足不同支付场景需求。
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开环和闭环支付
该资料介绍了基于IC和软件的支付解决方案，支持开放循环和封闭循环支付方式。资料详细展示了开放架构和封闭架构的块图，并列出了推荐的元器件产品，包括接触式读卡器接口、非接触式读卡器接口、安全微控制器、PMIC和集成电池充电器、Wi-Fi和蓝牙模块、SAM、LCD驱动器等。此外，还提供了开放架构和封闭架构的推荐产品列表。
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开环和闭环支付
恩智浦提供高度安全且经过认证的IC及软件支付解决方案，支持开环和闭环支付。解决方案包括多种接口、连接方式、安全微控制器、PMIC和集成电池充电器等，适用于信用卡、手机、智能卡和可穿戴设备。产品涵盖NFC、RFID、蓝牙、Wi-Fi等技术，满足不同支付场景需求。
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《Kinetis系列微控制器智能传感框架v2.2用户指南》
本指南旨在为开发者提供关于智能传感框架（ISF）使用的实用问题和示例代码片段，以展示讨论的功能。指南涵盖ISF的整体硬件环境、传感器操作、ISF组件的直接使用、与PC的通信、主要应用程序流程、与Processor Expert的协同工作等内容。指南内容丰富，包括与传感器交互、配置通用模拟传感器适配器、使用中断驱动的传感器订阅、使用寄存器级接口（RLI）、创建自定义命令等。
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FXLC95000智能运动传感平台上Xtrinsic智能传感框架1.1应用程序和模板用户指南
本指南介绍了Freescale Semiconductor的Xtrinsic智能传感框架1.1版本的应用和模板。指南详细说明了如何将应用项目导入CodeWarrior进行编译、构建和运行，包括使用Freescale提供的开发板硬件。指南还提供了多个示例应用，包括加速度计、磁力计、陀螺仪等传感器应用，以及如何通过智能传感器邮箱工具与PC交互。
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PF3000 i.MX6和i.MX7应用处理器的12通道可配置PMIC
PF3000是一款适用于i.MX6和i.MX7应用处理器的12通道可配置PMIC，具备可编程电压、上电顺序和不同额定电流的多个输出。该PMIC能够为内核处理器、外部存储器和外设供电，提供单芯片系统电源解决方案。PF3000与i.MX7Solo、i.MX7Dual、i.MX6DuaLite等Cortex® A7和Cortex® A9内核产品系列兼容，满足低功耗应用需求，并支持动态电压升降。
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智能手表 UWB
本文介绍了恩智浦为智能手表设计提供的全面技术解决方案，包括传感器、连接性、安全性和嵌入式处理产品。重点推荐了i.MX RT500系列MCU，以及PCA9420 PMIC、88W8801无线模块等，旨在满足智能手表对低功耗、高性能的需求。此外，还提供了UWB、NFC、传感器和音频编解码器等可选技术，以适应不同智能手表的设计需求。
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PF3000布局指南
本资料为NXP Semiconductors提供的PF3000器件PCB布局指南，主要内容包括PF3000器件的封装、推荐层叠堆栈、元件放置提示、一般布线指南、I2C通信信号、开关电源走线、有效接地、暴露焊盘连接和反馈信号等方面。资料详细介绍了PF3000器件的布局最佳实践，以确保最佳性能和可靠性。
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使用PF3000 PMIC为基于i.MX 6SX的系统供电
本资料介绍了如何使用PF3000电源管理IC为基于i.MX 6SX的应用处理器系统供电。内容包括PF3000电压调节器概述、i.MX 6SX的电源管理方案、PF3000电源输入配置、布局指南以及软件支持等。资料详细说明了PF3000如何为i.MX 6SX提供所需的电压轨，并提供了电路图和布局建议。
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PF3000 OTP编程说明
本资料详细介绍了NXP Semiconductors公司PF3000 OTP编程功能，包括系统要求、编程指令和内部熔丝编程步骤。资料涵盖了硬件考虑因素、应用板上PF3000编程、OTP概述、编程示例和OTP寄存器描述等内容。主要内容包括OTP功能概述、启动配置、编程示例和TBB模式等。
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使用PF3000 PMIC为基于i.MX 6SL的系统供电
本资料介绍了如何使用PF3000 PMIC为基于i.MX 6SL的系统供电。PF3000是一款高度集成的电源管理IC，适用于NXP的i.MX 6SL、i.MX 6S、i.MX 6DL和i.MX 7系列应用处理器。资料详细说明了PF3000的电压调节器配置，以及如何通过PF3000为i.MX 6SL系统提供所需的电压轨。此外，还提供了电路图和修订历史记录。
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用于PF3000评估和PF3001仿真的KITPF3000FRDMEVM板
本资料为Freescale Semiconductor公司发布的KITPF3000FRDMEVM评估板用户指南，主要内容包括评估板的硬件介绍、软件安装与设置、PF3000和PF3001仿真方法等。资料详细介绍了评估板的硬件组成、功能特点、安装步骤、软件操作方法以及如何进行PF3001仿真。此外，还提供了评估板的原理图、板级布局和物料清单等信息。
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TWR-K80F150M快速入门指南节能型，基于150 MHz ARM®Cortex®-M4的MCU，带FPU，高达256 KB闪存和256 KB SRAM
TWR-K80F150M是一款基于150 MHz ARM Cortex-M4内核的MCU开发板，具备256 KB闪存和256 KB SRAM。该板支持独立或作为Freescale Tower System的一部分使用，提供多种传感器和接口，包括USB、SD卡槽、触摸板等。板载OpenSDA调试电路和丰富的软件工具支持快速原型设计和工具重用。
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为SPI总线接口应用程序配置BRKT-STBC-AGM01板说明
本文档介绍了如何将Freescale Semiconductor的BRKT-STBC-AGM01开发板配置为SPI总线接口。该开发板集成了3轴陀螺仪FXAS21002C和集成电子罗盘FXOS8700CQC，支持9轴感应。文档详细说明了如何通过移除和安装电阻、切断线路等方式，将默认的I2C通信配置转换为SPI总线接口。
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