MCU Bootloader Manufacturing Tool User's Guide
发布时间：
2019-04-12
类型：
用户指南，使用手册、操作指南
品牌：
NXP（恩智浦）
型号：
MXRT105X
本用户指南详细介绍了NXP Semiconductors的MCU Bootloader Manufacturing Tool的使用方法。该资料涵盖了工具的目录结构、初始化文件配置、图形用户界面元素解析、固件更新流程以及故障排除指南。作为一款用于MCU设备制造的专业工具，它支持通过USB-HID或UART接口与PC主机建立连接，并利用bootloader的命令协议接口对MCU设备进行编程。指南深入阐述了如何使用MfgTool进行设备制造，具体包括设备识别机制、命令序列执行、制造流程操作以及常见故障信息的处理，旨在帮助用户高效完成MCU的固件烧录与生产制造。NXP Semiconductors在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该方案，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请、批量询价及库存充足。平台专职FAE团队提供从选型、设计验证到调试的全方位技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
资料下载
资料平台
| 数据手册 - 英文 |
采用32位Cortex®-M33和Xtensa HiFi4音频DSP CPU的双核微控制器产品数据表
Rev. 2.0
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| 测试报告 - 英文 |
微控制器外设/通用（VDE）测试报告（287890-TL2-1）
Rev3
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| 产品勘误说明 - 英文 |
2P43B的掩码集勘误表
Rev. 2
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| 产品勘误说明 - 英文 |
2P43B的掩码集勘误表
Rev. 0
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| 数据手册 - 英文 |
IMXRT1040CEC
Rev. 4
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| 测试报告 - 英文 |
MKV1x、MKExx、MKLxx、MKE1xz、MK32W0x、MKV3x、MKV4x、MKV5x、MKE1xf、MIMXRT10xx VDE测试报告，供申请人参考（5016540-4970-0002/257989TL2/SCB）
2019-03-08
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| 产品勘误说明 - 英文 |
勘误表RT600
Rev. 1.9
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| 产品勘误说明 - 英文 |
勘误表RT600
Rev. 1.8
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| 产品勘误说明 - 英文 |
勘误表RT600
Rev. 1.7
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| 数据手册 - 英文 |
IMXRT1040XEC
Rev. 4
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| 数据手册 - 英文 |
RT600双核微控制器产品数据表
Rev. 1.2
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| 数据手册 - 英文 |
RT600双核微控制器产品数据表
Rev. 1.1
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| 技术文档 - 英文 |
RT600 勘误表 RT600 修订版 2.2 — 2024年11月8日 勘误
Rev. 2.2
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| 数据手册 - 英文 |
采用32位Cortex®-M33和Xtensa HiFi4音频DSP CPU的RT600双核微控制器产品数据表
Rev. 1.8
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| 技术文档 - 英文 |
掩模集勘误表，掩模2P43B
Rev. 3.1
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| 数据手册 - 英文 |
采用32位Cortex-M33和Xtensa HiFi4Audio DSP CPU的RT600双核微控制器产品数据表
Rev. 1.7
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| 产品勘误说明 - 英文 |
掩码0N00X的掩码集勘误表\n
Rev. 1.2
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| 产品勘误说明 - 英文 |
掩码0N00X的掩码集勘误表\n
Rev. 1.2
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| 产品勘误说明 - 英文 |
掩膜1N00X的掩膜组勘误表
Rev. 1.0
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| 产品勘误说明 - 英文 |
掩膜1N00X的掩膜组勘误表
Rev. 1.0
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| 数据手册 - 英文 |
带附录的I.MX RT500低功耗交叉处理器数据手册
Rev. 0.1
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| 产品勘误说明 - 英文 |
掩码0P94B的掩码设置勘误表
Rev. 1.1
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| 数据手册 - 英文 |
用于工业产品的I.MX RT1170交叉处理器数据手册
Rev. 1, 05/2025
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| 数据手册 - 英文 |
用于工业产品的I.MX RT1170交叉处理器数据手册
Rev. 2
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| 数据手册 - 英文 |
用于工业产品的I.MX RT1170交叉处理器数据手册
Rev. 1
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| 数据手册 - 英文 |
用于工业产品的I.MX RT1170交叉处理器数据手册
02/2021
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| 数据手册 - 英文 |
NXP半导体数据手册：技术数据
Rev. 4, 04/2024
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| 数据手册 - 英文 |
NXP半导体数据手册：技术数据
Rev. 5, 01/2024
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| 数据手册 - 英文 |
面向消费类产品的I.MX RT1060交叉处理器
Rev. 3
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| 产品勘误说明 - 英文 |
MIMXRT1170/MIMXRT1160-EVK主板勘误表
Rev. 1.1
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| 数据手册 - 中文 |
适用于消费类产品的i.MX RT1050跨界处理器
第1.3版
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| 产品勘误说明 - 英文 |
掩码集勘误表0N97Y掩码集勘误表
Rev. 0
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
i.MXRT1050迁移指南：从芯片 RevA0 迁移到 RevA1
本文档为NXP Semiconductors公司发布的i.MXRT1050芯片从Rev A0版本迁移至Rev A1版本的指南。内容涵盖硬件和软件变更，包括错误修复、功能增强和性能改进。文档详细列出了A0至A1版本之间的差异，包括零件号对照、硬件变更、软件变更和修订史。建议用户在设计电路板时使用A1版本芯片，并参考文档中的详细说明进行迁移。
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基于i.MX RT1170的汽车开发平台 i.MXRT1170-ADP
NXP推出的i.MX RT1170-ADP汽车开发平台，专为汽车市场快速设计而设计，适用于多种应用场景，包括娱乐中控系统、车内体验、数字仪表盘、平视显示器、小型仪表盘、人机接口、驾驶员监控系统等。平台基于i.MX RT1170处理器，提供全面的开发支持。
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I.MX RT系列交叉MCU
NXP推出的i.MX RT系列跨界MCU，结合了MCU的简单性和应用处理器的复杂性，旨在满足智能和安全性高性能产品对用户体验的需求。该系列MCU具有高性能、高集成度、低功耗和安全性等特点，适用于工业、物联网和汽车应用。主要特点包括：多种高性能Arm Cortex-M和DSP核心、硬件加速器、大容量低延迟片上SRAM内存、低功耗操作、高度集成多媒体GUI和HMI、丰富的内存接口选项、安全特性等。此外，NXP还提供了一系列开发工具和评估套件，以降低开发难度和缩短上市时间。
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I.MX RT系列交叉MCU
NXP的i.MX RT系列跨接MCU结合了MCU的简单性和应用处理器的复杂性，旨在满足智能和安全性高性能产品对增强用户体验的需求。该系列MCU具有高性能、高集成度和安全性，适用于工业、物联网和汽车应用。主要特点包括多种高性能Arm Cortex-M和DSP核心、硬件加速器、大容量低延迟片上SRAM内存、低功耗操作、高度集成的多媒体GUI和HMI、广泛的内存接口选项以及安全特性，如硬件保护密钥、数据加密引擎和硬件椭圆曲线加密。
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I.MX RT系列交叉MCU
NXP的i.MX RT系列跨界MCU结合了MCU的简单性和应用处理器的复杂性，旨在满足智能和安全性高性能产品对增强用户体验的需求。该系列MCU具有高性能、低功耗、高集成度和安全性等特点，适用于工业、物联网和汽车应用。主要特点包括：多种高性能Arm Cortex-M和DSP核心、硬件加速器、大容量低延迟片上SRAM内存、低功耗操作、高度集成多媒体功能、丰富的内存接口选项和安全性功能。此外，NXP还提供了全面的软件开发工具和评估套件，以简化设计和加速上市时间。
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i.MXRT1180双核跨界MCU具有时间敏感网络交换机和集成的EdgeLock®安全区域
i.MX RT1180是一款双核跨界MCU，具备时间敏感网络交换机和EdgeLock安全区域。该系列MCU是NXP EdgeVerse平台的一部分，采用Arm Cortex-M内核，支持实时以太网和Industry 4.0系统通信。i.MX RT1180集成多种接口和协议，提供丰富的网络集成和设计灵活性，适用于工业实时通信。
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防篡改功能使用指南
本指南介绍了防篡改功能的使用，旨在保护隐私或敏感信息。主要内容包括外部和内部防篡改检测，外部检测通过防篡改引脚检测设备是否遇到未经授权的开启或篡改，内部检测包括电压、时钟和温度监控。当监测条件参数超出范围时，将触发防篡改功能将关键信息清零，包括GPR寄存器、安全RAM和可清零主密钥（ZMK），同时将安全状态机（SSM）切换到“失败”状态。
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i、 MXRT1050迁移指南从silicon版本A0迁移到版本A1
本指南为i.MXRT1050用户从A0版本迁移至A1版本的迁移指南。内容包括硬件和软件的变化，如电源、接口、内存、其他等方面的改进和错误修复。建议用户使用A1硅片进行板级设计，并提供硬件和软件的修改建议。
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使用外部硬件触发在i.MXRT1170上启动ADC转换
本文档介绍了NXP iMXRT1170微控制器中实现的ADC硬件触发功能。iMXRT1170引入了新的ADC模块，以提高采样率。文档详细说明了如何通过外部硬件信号触发ADC转换，包括配置XBAR、ADC外部触发控制模块（ADC_ETC）和ADC（LPADC）的步骤。此外，还描述了ADC_ETC模块如何生成链式触发信号，以及如何通过XBAR和ADC_ETC模块实现两个ADC模块的同步触发。
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使用 I.MXRT 系列 MCU 的 FlexIO 模块来模拟 LIN 总线主机及从机
本应用笔记详细介绍了如何利用I.MXRT系列MCU的FlexIO模块模拟LIN总线通信。LIN总线是一种低成本串行通信协议，适用于车内电子设备组网。文章首先概述了LIN总线的基本原理和结构，然后详细讲解了使用FlexIO模块模拟LIN总线发送端和接收端的配置方法，包括定时器、移位器和引脚的配置。此外，还介绍了LIN协议中帧头配置和主机、从机节点状态机的实现。最后，通过一个基于I.MXRT1010-EVK开发板的示例程序，展示了如何在实际硬件上运行LIN总线模拟。
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使用嵌入式向导和MCUXpresso简化您的GUI开发
本文介绍了如何使用嵌入式Wizard和MCUXpresso简化GUI开发。文章重点介绍了NXP的i.MX RT系列应用处理器，包括其低功耗、高性能的特点和不同型号的规格。同时，文章还介绍了MCUXpresso软件和工具套件，以及TARA Systems的嵌入式Wizard GUI解决方案，旨在提高开发效率和GUI性能。
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为当今游戏市场开发成功的配件
NXP Technologies致力于为游戏市场开发高性能的游戏配件。公司提供包括处理器、无线技术、音频和视频技术在内的全面解决方案，以满足游戏配件的多样化需求。NXP的EdgeVerse™计算组合涵盖了从通用MCU到应用处理器的多种处理平台，支持蓝牙、Wi-Fi、UWB、NFC等多种无线连接选项。此外，NXP还提供了一系列支持游戏配件设计的硬件和软件工具，以简化设计流程并加速产品上市时间。
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适用于可穿戴设备和个人设备的智能电池友好型解决方案
本文介绍了可穿戴设备和个人设备市场的发展趋势，以及NXP公司在该领域的解决方案。文章指出，随着技术的进步，可穿戴设备市场正在迅速增长，涵盖了从智能手表到智能服装等多种形式。NXP提供了一系列微控制器、应用处理器、无线设备、传感器和电源管理集成电路，以满足可穿戴设备对低功耗、连续连接、智能传感和用户友好界面的需求。文章还强调了NXP在安全、小型化形式因素和先进安全方面的优势。
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使用 FlexIO 模块来产生 PWM 及 PFM 波
本应用笔记详细介绍了如何利用NXP I.MXRT系列MCU中的FlexIO模块生成PWM和PFM波形。FlexIO模块具备高度灵活性，能够模拟多种通信接口，并支持PWM和PFM输出。文章提供了基于I.MXRT1010-EVK开发板的示例，展示了如何配置FlexIO模块的定时器和引脚以生成PWM和PFM波形，并提供了相应的代码示例和波形图。
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用户手册-MCUXpresso安全配置工具v3
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使用 I.MXRT 系列芯片上的 FlexIO 模块来模拟 SPI
本文档介绍了如何利用NXP的I.MXRT系列芯片上的FlexIO模块模拟SPI总线的主机与从机应用。FlexIO模块具有高度灵活的配置，能够模拟UART、I2C、I2S等通信接口，包括SPI总线。文章详细阐述了FlexIO模块的特性，包括移位寄存器、定时器、引脚和触发器等资源。此外，文章还提供了SPI主机和从机配置的详细步骤，包括定时器、移位器和引脚的配置。最后，通过一个基于I.MXRT1010-EVK开发板的示例程序，展示了如何实现FlexIO模拟SPI总线的通信过程。
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