OL-LPC1768UK WLCSP100: wafer level chip-scale package; 100 balls; 5.074 x 5.074 x 0.6 mm Package information
发布时间：
2019-04-15
类型：
封装信息/封装结构图，封装图、外形尺寸图
品牌：
NXP（恩智浦）
型号：
LPC1768UK
该数据手册详细介绍了NXP Semiconductors旗下OL-LPC1768UK芯片的封装规格与技术参数。资料核心内容涵盖了该芯片采用的晶圆级芯片规模封装（WLCSP）的具体类型，明确列出了100个引脚的球栅阵列布局，并精确标注了封装尺寸为5.074 x 5.074 x 0.6 mm。此外，手册还详细阐述了引脚间距等关键机械参数及封装的电气特性，同时提供了详细的封装轮廓图以辅助硬件设计，并包含相关的免责声明与有限保修条款等法律信息。NXP在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该资料，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队可提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
嵌入式恩智浦LPC1768原型板
September 2009
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| 产品勘误说明 - 英文 |
LPC1769/68/67/66/65/64/63勘误表
Rev. 10.5
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| 商品功能框图 - 中文 |
LPC1768FBD100 Cortex®-M3微控制器 512kB闪存、64kBSRAM、以太网、USB、LQFP100封装
Apr 8, 2022
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| 包装规格/规范 - 英文 |
WLCSP100 LPC1768UK；卷盘干包装，贴片，7“Q1/T1标准产品定向订购零件号结束，062或Z订购代码（12NC）结束062包装信息
Rev. 1
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| 数据手册 - 英文 |
LPC1769/68/67/66/65/64/63 32位Arm Cortex®-M3微控制器；最多512 kB闪存和64 kB SRAM，带以太网、USB 2.0主机/设备/OTG、CAN产品数据表
Rev. 9.8
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| 产品勘误说明 - 英文 |
ES\ LPC176x勘误表LPC1769/68/67/66/65/64/63
Rev. 10.3
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| 商品功能框图 - 英文 |
低压电机控制板
Rev B
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| 数据手册 - 英文 |
LPC1769/68/67/66/65/64/63 32位ARM Cortex®-M3微控制器产品数据手册
Rev. 9.10
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| 产品勘误说明 - 英文 |
ES_LPC176x勘误表
Rev. 10.6
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| 商品功能框图 - 中文 |
LPC1766FBD100 Cortex-M3微控制器 256kB闪存、64kB SRAM、以太网、USB、LQFP100封装
Apr 8, 2022
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| 数据手册 - 英文 |
32位ARM Cortex-M3微控制器；高达512 kB闪存和64 kB SRAM，支持以太网、USB 2.0主机/设备/OTG、CAN
Rev. 9.7
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| 商品功能框图 - 中文 |
LPC1765FBD100 Cortex-M3微控制器 256kB闪存、64kBSRAM、USB、LQFP100封装
Apr 8, 2022
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| 数据手册 - 英文 |
512 KB闪存，64 KB SRAM，以太网，USB，TFBGA100封装：LPC1768FET100
Apr 8, 2022
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| 商品功能框图 - 中文 |
LPC1764FBD100 Cortex-M3微控制器 128kB闪存、32kBSRAM、以太网、USB、LQFP100封装
Apr 8, 2022
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| 数据手册 - 英文 |
采用Cortex-M3™内核的100 MHz、32位微控制器，LPC1700系列
February 2009
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| 数据手册 - 英文 |
LPC1769/68/67/66/65/64/63 32位ARM Cortex-M3微控制器；高达512 kB闪存和64 kB SRAM，带以太网、USB 2.0主机/设备/OTG、CAN产品数据表
Rev. 8
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| 数据手册 - 英文 |
LPC1768FBD100
Dec 16, 2024
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| 开发环境(软件/固件) - 英文 |
NXP LPCOpen LPC17XX发行说明LPCOpen LPC17XX版本发行历史和已知问题
03/12/2014
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| 数据手册 - 英文 |
256 KB闪存，64 KB SRAM，USB，LQFP100封装：LPC1765FBD100
Apr 8, 2022
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| 技术文档 - 英文 |
采用Cortex-M3™内核的120 MHz、32位微控制器，LPC1700系列
December 2009
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| 数据手册 - 英文 |
512 KB闪存，64 KB SRAM，以太网，无CAN LQFP100封装：LPC1767FBD100
Apr 8, 2022
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| 数据手册 - 英文 |
256 KB闪存，64 KB SRAM，USB，TFBGA100封装：LPC1765FET100
Apr 10, 2022
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| 技术文档 - 英文 |
基于Arm®的MCU的强大产品组合
REV 2
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| 技术文档 - 英文 |
LPC微控制器
REV 6
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| 技术文档 - 英文 |
摩托罗拉LDMOS项目目录，适用于ADS v1.5 SP1A 请先阅读文件
2025/07/03
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| 数据手册 - 英文 |
逻辑控制的高端功率开关
Jul 13, 2023
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| 数据手册 - 英文 |
8位微控制器，配备加速的双时钟80C51核心，2KB 3V闪存，带有8位数字模拟转换器。
Mar 8, 2023
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| 数据手册 - 英文 |
10位双向低压转换器
Sep 10, 2024
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| 数据手册 - 英文 |
FXTH87 胎压监测传感器系列
Apr 16, 2025
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| 数据手册 - 英文 |
80C51 8位微控制器家族 P80C32X2BBD
Mar 8, 2023
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| 数据手册 - 英文 |
80C51 8位微控制器家族 P87C51RD2BBD
Mar 8, 2023
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| 数据手册 - 英文 |
80C51 8位微控制器家族 P87C54X2FBD
Mar 8, 2023
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| 数据手册 - 英文 |
80C51 8位微控制器家族 P87C54X2BBD
Mar 8, 2023
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技术论坛
壁挂广播终端产品上用NXP的LPC1768FBD100，请问有合适的国产替代吗？没有使用到OTG接口功能。
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
AN11218 emWin移植指南：EA LPC1788 BSP to Keil MCB1700应用说明
本文档为NXP Semiconductors发布的应用笔记，主要介绍了如何将emWin图形库的板级支持包（BSP）从EA LPC1788板移植到Keil MCB1700板。文档详细阐述了移植过程，包括更改MCU特定设置、板级特定设置、LCD相关设置以及emWin相关设置。此外，还提供了具体的步骤和代码修改示例，以实现从EA1788到MCB1700的移植。
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RDB1768V2开发板用户手册
本资料为RDB1768V2开发板用户手册，主要介绍了基于NXP LPC1768 Cortex-M3微控制器的开发平台。手册详细描述了LPC1768的特性和RDB1768V2评估板的硬件配置，包括组件描述、硬件设计、外围设备到LPC1768 IO引脚的映射、开发与调试方法等。此外，还提供了参考资料和连接外部设备的IO引脚信息。
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包含RDB1768v2和Drag2Flash™的LPC1768开发套件
LPC1768开发套件包含评估和开发NXP LPC1700系列微控制器所需的硬件和软件。套件包括RDB1768V2开发板、Red Suite 90天评估版和示例程序。Drag2Flash功能允许用户将编译的二进制文件拖放到系统窗口中运行，无需安装工具。RDB1768V2开发板配备NXP LPC1768微控制器，具有512KB闪存、64KB SRAM、10/100 Mbps以太网、USB、音频输入/输出等功能。套件还包括Red Suite评估版和示例应用。
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LPC微控制器的创新使之变得容易
LPC微控制器系列提供广泛的32位ARM®-based微控制器解决方案，包括LPC800和LPC54000系列。LPC800系列是入门级32位微控制器，具有8位简单性，适用于各种应用。LPC54000系列则提供高性能、可扩展性和低功耗，适用于主流市场。NXP提供全面的硬件和软件支持，包括LPCXpresso开发平台和MCUXpresso软件工具，以简化设计和上市流程。
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LPC176x/5x用户手册
本资料为NXP Semiconductors公司发布的LPC176x/5x系列微控制器用户手册，主要介绍了该系列微控制器的特性、功能、内存映射、系统控制等方面的信息。手册详细描述了LPC176x/5x的ARM Cortex-M3处理器、片上闪存、静态RAM、外设接口等关键组件，并提供了详细的内存映射和系统控制信息。此外，手册还包含了产品订购信息和简化框图，以便用户更好地了解和使用该系列微控制器。
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AN10974 LPC176x/175x 12位ADC设计指南应用说明
本资料为NXP Semiconductors提供的应用笔记，主要针对LPC176x/175x系列微控制器的12位ADC设计提供指导。内容包括ADC设计原则、PCB布局参考设计、软件测试方法以及测试结果分析。资料强调了噪声抑制在12位ADC设计中的重要性，并提供了详细的布局设计指南，包括元件放置、接地策略、去耦电容、电源平面和多层板设计等。此外，还提供了测试软件和测试结果分析，以帮助用户评估ADC的性能。
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Pegoda软件设计指南
本资料为NXP Semiconductors发布的Pegoda软件设计指南，提供了Pegoda软件的全面架构概述。内容包括Pegoda软件的集成固件堆栈在LPC1768控制器上的描述，以及RD710可用模式的概述。此外，还涵盖了NPX Reader Library（nxprdlib）的架构和模块，以及加载固件项目文件和进行编程/调试的适当工具链。资料主要描述了最新固件版本（V2.2.7），并附带旧版固件的描述。
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UM10360 LPC176x/5x用户手册
本资料为NXP Semiconductors公司发布的LPC176x/5x系列微控制器用户手册，主要介绍了该系列产品的特性、功能、应用和订购信息。手册详细描述了LPC176x/5x的内部结构、内存映射、外设接口、工作原理和编程方法，适用于嵌入式系统开发人员。
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增强现实和虚拟现实耳机 Last Updated: Apr 11, 2024
本文介绍了增强现实（AR）和虚拟现实（VR）耳机解决方案，重点在于i.MX多媒体处理能力、传感器和软件的结合。文中详细列出了所需的传感器，如6轴传感器、压力传感器和智能传感中枢，以及MPU、音频编解码器和能源管理组件。此外，还提到了Wi-Fi模块。文章最后提醒信息可能随时更新，并注明了版权信息。
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太阳能光伏 Last Updated: Jul 16, 2024 (PV)发电
本文介绍了恩智浦为太阳能光伏发电系统提供的多种解决方案，包括光伏逆变器、微控制器、栅极驱动器、电源管理设备等。涵盖了并网系统和离网太阳能发电系统，以及串式微型逆变器、优化器逆变器、混合串式逆变器、分布式串式逆变器等不同类型的逆变器。同时，文章还提到了恩智浦提供的无线平台、安全元件、看门狗MCU、系统管理、隔离式栅极驱动器、Aux PSU、CAN TX/RX等关键组件。
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恩智浦智能感应吸入器
恩智浦提供多种传感器和MCU产品，支持智能感应吸入器开发。产品包括无线MCU系列、电池充电器、安全解决方案、蓝牙和NFC模块、加速度传感器、LCD驱动器、无线充电解决方案和压力传感器等，旨在保障患者信息安全并实现远程配置。
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Pegoda EV710文档和示例指南应用说明
本资料为NXP Semiconductors提供的Pegoda EV710文档和样本指南，介绍了如何获取和使用Pegoda EV710的相关文档和样本。内容包括EV710的组成部分、获取方式、公共文档和严格保密文档的说明，以及软件和工具的提供。资料还提供了EV710的硬件设计、软件设计、PCB设计等详细信息。
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RD710硬件设计指南
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工业网络设备
工业网络系统需实时传输大量数据，实现工厂车间自动化。恩智浦提供安全网络设备基础器件，包括微控制器、处理器、软件堆栈和开发板。支持多种工业协议，如EtherCAT、Profinet、Ethernet/IP等，助力制造系统间无缝连接和安全互操作性。
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恩智浦S32[汽车平台](https://www.nxp.com.cn/products/processors-and-microcontrollers/s32-automotive-platform:S32)
随着汽车电子架构的转型，恩智浦S32汽车平台提供域控制器解决方案，支持逻辑和物理两种途径。产品涵盖以太网、CAN、处理器、PMIC等，满足不同汽车应用需求，如ADAS、全EV、动力、逆变器+、电动汽车控制、实时底盘和通信等。
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网关
汽车网关作为汽车的中央枢纽，负责安全地互连和处理异构汽车网络数据，支持多种通信协议如CAN、LIN、FlexRay和千兆以太网。网关具备实时数据过滤功能，防止黑客攻击，并为ECU提供无线固件升级。资料中详细介绍了相关组件，包括CAN收发器、LIN收发器、PMIC和SBC、FlexRay收发器、以太网PHY和交换机等。
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