AN10974 LPC176x/LPC175x 12位ADC设计规范 应用笔记
发布时间：
2019-04-15
类型：
应用笔记或设计指南，设计参考、应用指南
品牌：
NXP（恩智浦）
型号：
LPC176x; LPC175x; LPC1700
本应用笔记详细阐述了LPC176x/LPC175x系列微控制器的12位ADC设计规范，内容涵盖板级参考设计与测试软件。资料重点介绍了ADC的原理图及PCB布板设计指导，深入探讨了地平面处理、电源品质管理及滤波技术对ADC性能的关键影响，并强调了降噪技术在设计中的重要性。通过提供的测试软件与测试结果分析，该笔记为工程师提供了完整的设计规范与最佳实践，有助于优化系统性能。基于该方案，NXP在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请、批量询价及充足库存。平台专职FAE团队提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖研发打样到量产的全生命周期采购需求，有效缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市进程。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
采用Cortex-M3™内核的100 MHz、32位微控制器，LPC1700系列
February 2009
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| 测试报告 - 英文 |
用EPSON晶体驱动LPC1700/LPC1800/LPC4300
Rev. 1.1
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| 产品勘误说明 - 英文 |
ES_LPC175x勘误表
Rev. 8.7
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| 数据手册 - 英文 |
具有512 KB闪存、98 KB SRAM、以太网、USB 2.0器件、CAN和10位ADC的ARM7™：LPC2387FBD100
Apr 8, 2022
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| 产品勘误说明 - 英文 |
ES\ LPC175x勘误表LPC1759/58/56/54/52/51
Rev.8.6
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| 产品勘误说明 - 英文 |
ES\ LPC175x勘误表LPC1759/58/56/54/52/51
Rev. 8.5
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| 数据手册 - 英文 |
具有512KB闪存、58 KB SRAM、以太网、USB 2.0器件、CAN和10位ADC的ARM7™：LPC2378FBD144
Apr 8, 2022
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| 产品勘误说明 - 英文 |
ES_LPC176x勘误表
Rev. 10.6
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| 数据手册 - 英文 |
具有512KB闪存、58 KB SRAM、以太网和10位ADC的ARM7™：LPC2377FBD144
Apr 8, 2022
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| 产品勘误说明 - 英文 |
ES\ LPC176x勘误表LPC1769/68/67/66/65/64/63
Rev. 10.3
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| 数据手册 - 英文 |
LPC1759/58/56/54/52/51基于ARM Cortex-M3的微控制器产品数据手册
Rev. 8.7
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| 产品勘误说明 - 英文 |
LPC1769/68/67/66/65/64/63勘误表
Rev. 10.5
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| 数据手册 - 英文 |
具有512 KB闪存、58 kBSRAM、以太网、USB 2.0设备、CAN、SD/MMC和10位ADC的ARM7™：LPC2368FET100
Apr 8, 2022
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| 数据手册 - 英文 |
具有128 KB闪存、34 KB SRAM、以太网、USB 2.0器件、CAN和10位ADC的ARM7™：LPC2364FET100
Apr 8, 2022
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| 数据手册 - 英文 |
带512 KB闪存、58 KB SRAM、以太网和10位ADC的ARM7™：LPC2367FBD100
Apr 8, 2022
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| 数据手册 - 英文 |
带256 KB闪存、58 KB SRAM、以太网、USB 2.0器件、CAN和10位ADC的ARM7™：LPC2366FBD100
Apr 8, 2022
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| 技术文档 - 英文 |
寻找更多的32位MCU选项？
April 2009
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| 数据手册 - 英文 |
具有128 KB闪存、34 KB SRAM、以太网、USB 2.0器件、CAN和10位ADC的ARM7™：LPC2364HBD100
Apr 8, 2022
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| 技术文档 - 英文 |
LPC微控制器
REV 6
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| 数据手册 - 英文 |
带256 KB闪存、58 KB SRAM、以太网和10位ADC的ARM7™：LPC2365FBD100
Apr 8, 2022
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| 技术文档 - 英文 |
LPC MCU的合作伙伴产品交叉引用
2017/10/28
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| 数据手册 - 英文 |
具有128 KB闪存、34 KB SRAM、以太网、USB 2.0器件、CAN和10位ADC的ARM7™：LPC2364FBD100
Apr 8, 2022
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| 数据手册 - 英文 |
具有512 KB闪存、58 KB SRAM、以太网、USB 2.0设备、CAN、SD/MMC和10位ADC的ARM7™：LPC2368FBD100
Apr 8, 2022
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| 数据手册 - 英文 |
LPC1769/68/67/66/65/64/63 32位ARM Cortex®-M3微控制器产品数据手册
Rev. 9.10
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| 数据手册 - 英文 |
LPC1769/68/67/66/65/64/63 32位Arm Cortex®-M3微控制器；最多512 kB闪存和64 kB SRAM，带以太网、USB 2.0主机/设备/OTG、CAN产品数据表
Rev. 9.8
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| 数据手册 - 英文 |
12V/24V/48V 安全系统基础芯片，适用于 ASIL D
Preproduction
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| 数据手册 - 英文 |
MR3003高性能77 GHz雷达收发器
Feb 25, 2025
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| 数据手册 - 英文 |
80C51 8位微控制器家族 P87C51RD2FBD
Mar 8, 2023
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| 技术文档 - 英文 |
S32K344-WB:汽车通用评估板
Jul 2, 2025
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| 数据手册 - 英文 |
面向S32N处理器的高压ASIL D PMIC ——1个HVBUCK、5个LVBUCK和1个LDO
Feb 13, 2025
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| 数据手册 - 英文 |
PF9453:适用于i.MX 91和简单Linux平台的低功耗多轨PMIC
Last Updated: May 27, 2025
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| 技术文档 - 英文 |
S32R45评估板
Sep 19, 2022
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
AN10974 LPC176x/175x 12位ADC设计指南应用说明
本资料为NXP Semiconductors提供的应用笔记，主要针对LPC176x/175x系列微控制器的12位ADC设计提供指导。内容包括ADC设计原则、PCB布局参考设计、软件测试方法以及测试结果分析。资料强调了噪声抑制在12位ADC设计中的重要性，并提供了详细的布局设计指南，包括元件放置、接地策略、去耦电容、电源平面和多层板设计等。此外，还提供了测试软件和测试结果分析，以帮助用户评估ADC的性能。
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LPC1700和LPC1300的DSP库应用说明
本资料为NXP Semiconductors发布的关于LPC1700和LPC1300系列产品的DSP库应用指南。指南详细介绍了如何使用该库，包括各种DSP函数，如二阶滤波器、快速傅里叶变换、点积、向量操作、FIR滤波器、谐振器、PID控制器和随机数生成器等。此外，还讨论了Cortex-M3架构在DSP应用中的优势，以及不同算法的性能表现。
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使用M3 DSP库滤波函数的应用说明
本应用笔记介绍了如何使用NXP的M3 DSP库中的滤波器函数。内容包括FIR和IIR滤波器的使用示例，以及如何通过软件示例在NXP Cortex-M3 LPC1700和LPC1300系列产品上实现滤波功能。笔记中详细说明了滤波器的设计、系数生成、参数限制和固定点数表示方法，并提供了相应的软件示例和参考信息。
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包含RDB1768v2和Drag2Flash™的LPC1768开发套件
LPC1768开发套件包含评估和开发NXP LPC1700系列微控制器所需的硬件和软件。套件包括RDB1768V2开发板、Red Suite 90天评估版和示例程序。Drag2Flash功能允许用户将编译的二进制文件拖放到系统窗口中运行，无需安装工具。RDB1768V2开发板配备NXP LPC1768微控制器，具有512KB闪存、64KB SRAM、10/100 Mbps以太网、USB、音频输入/输出等功能。套件还包括Red Suite评估版和示例应用。
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恩智浦基于ARM®Cortex®-M33的LPC551x MCU系列：增强的安全性和性能效率
NXP推出的基于Arm® Cortex®-M33的LPC551x MCU系列，旨在提升安全性和性能效率。该系列采用40nm闪存技术，提供高精度ADC、CAN-FD和HS USB等特性，支持工业和物联网市场。LPC551x MCU系列具备增强的安全功能，如TrustZone-M和SRAM PUF，以及多种封装选项，以满足不同应用需求。
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利用纽扣电池实现最高性能效率介绍OKDO基于LPC55S69 MCU的E1板
本文介绍了NXP的LPC55S69微控制器（MCU）及其基于该MCU的E1开发板。文章重点介绍了LPC55S69的强大性能和低功耗特性，特别是在使用纽扣电池的情况下。文章还讨论了MCU的安全特性，包括TrustZone技术和安全认证，以及如何通过MCUXpresso开发者生态系统进行开发。此外，文章通过实际演示展示了LPC55S69在纽扣电池供电下的性能和功耗。
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迁移到LPC1700系列应用程序说明
本应用笔记介绍了基于Cortex-M3架构的LPC1700系列微控制器的重要特性，并详细说明了与基于ARM7的LPC2000系列相比的差异。内容涵盖多层AHB矩阵和分割APB总线、内存支持、关键系统模块、电源结构和管理、外设等方面，旨在帮助用户从LPC2000系列平滑迁移到LPC1700系列。
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UM10360 LPC176x/5x用户手册
本资料为NXP Semiconductors公司发布的LPC176x/5x系列微控制器用户手册，主要介绍了该系列产品的特性、功能、应用和订购信息。手册详细描述了LPC176x/5x的内部结构、内存映射、外设接口、工作原理和编程方法，适用于嵌入式系统开发人员。
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LPC176x/5x用户手册
本资料为NXP Semiconductors公司发布的LPC176x/5x系列微控制器用户手册，主要介绍了该系列微控制器的特性、功能、内存映射、系统控制等方面的信息。手册详细描述了LPC176x/5x的ARM Cortex-M3处理器、片上闪存、静态RAM、外设接口等关键组件，并提供了详细的内存映射和系统控制信息。此外，手册还包含了产品订购信息和简化框图，以便用户更好地了解和使用该系列微控制器。
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BGA封装中NXP MCU的PCB布局指南
本应用笔记针对NXP LPC微控制器家族中使用的(L)(LF)(TF)BGA封装的PCB布局问题。内容包括：TFBGA180、TFBGA208、TFBGA296、LBGA256和LFBGA320引脚封装的推荐焊盘图案；TFBGA180、TFBGA208、TFBGA296、LBGA256和LFBGA320引脚封装的推荐走线、间距和过孔尺寸。此外，还讨论了BGA封装描述、焊盘设计、推荐BGA焊盘图案、推荐扇出走线/间距指南、板成本考虑因素以及BGA电源和地线布局。
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NXP LPCXpresso入门
LPCXpresso是NXP提供的一款低成本开发平台，包括基于Eclipse的IDE、GNU C编译器、链接器、库和增强型GDB调试器。该平台支持从评估到最终生产的嵌入式应用开发。文档概述了如何开始使用LPCXpresso，包括系统要求、安装过程、IDE布局、连接目标、使用示例项目、调试技巧等。此外，还介绍了LPCXpresso的合作伙伴、评估、探索和开发阶段，以及如何创建和管理项目。
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LPC微控制器的创新使之变得容易
LPC微控制器系列提供广泛的32位ARM®-based微控制器解决方案，包括LPC800和LPC54000系列。LPC800系列是入门级32位微控制器，具有8位简单性，适用于各种应用。LPC54000系列则提供高性能、可扩展性和低功耗，适用于主流市场。NXP提供全面的硬件和软件支持，包括LPCXpresso开发平台和MCUXpresso软件工具，以简化设计和上市流程。
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MPC5777C电池管理系统(BMS)与发动机控制开发板2
MPC5777C-DEVB2是一款多功能开发板，适用于牵引电机、电池管理系统（BMS）、内燃机和变速箱等应用。该板基于32位Power Architecture® MPC5777C微控制器，集成了FS65系统基础芯片、SJA1110和TJA1048T以太网及CAN收发器，旨在支持软硬件开发，提供系统性能、功能安全和信息安全功能。
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摩托罗拉ADS库安装程序v1001的安装说明
这份资料是关于Motorola ADS Library Installer v1001的安装指南。该安装程序提供了一个Java图形用户界面，用于安装适用于Agilent Technology的Advanced Design System 2001的Motorola库。安装前需先安装ADS v2001，且无需额外软件。安装过程中，用户需选择目录以提取安装程序，并可能需要查看日志文件以解决安装问题。新安装程序包含最新的Motorola LDMOS Model Library版本。资料还提供了针对Windows 98、2000和NT4.0、Solaris 2.6以及HP-UX 10.20操作系统的安装说明，并附有构建新的*hpeesofsim*可执行文件的指南。
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基于MCU的本地语音控制解决方案 **MCU-LOCAL-VOICE**
恩智浦推出的基于MCU的本地语音控制解决方案，采用i.MX RT106L跨界MCU，支持在FreeRTOS上运行，实现快速、轻松的本地语音命令添加。该方案提供超小规格、量产级硬件和集成软件，旨在缩短上市时间、降低风险并减少开发工作量。解决方案无需Wi-Fi和云连接，适用于智能家居和智能家电产品，满足消费者对隐私的关切。
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运营商/企业WLAN接入点解决方案
恩智浦提供企业WLAN接入点系统解决方案，包括可扩展的Layerscape网络处理器、Wi-Fi接入芯片组、IoT连接解决方案和基于OpenWRT的软件平台。产品涵盖2.4GHz和5GHz频段Wi-Fi接入解决方案，以及适用于Zigbee、Thread和低功耗蓝牙的IoT无线电。此外，还提供电源管理集成电路、NFC读卡器和安全性解决方案。
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能源管理系统(EMS) - 高级版 Block Diagram
能源管理系统（EMS）通过集成多种分布式能源（如太阳能、风能、储能系统）与公共电网，实现能效优化和可持续性提升。系统采用恩智浦的先进技术，具备自主监测、优化运营成本、平衡电力流、安全连接设备等功能。主要组件包括模拟前端、差压传感器、温度传感器、压力传感器、处理器、加速度传感器、磁控开关、RTC、GPIO扩展器、Wi-Fi、蓝牙、LED驱动器、LCD段式驱动器、Sub-GHz收发器、USB解决方案、免接触式读卡器、以太网交换机等。
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FXTH87xx1xFWUG
本指南详细介绍了NXP Semiconductors公司FXTH87xx11和FXTH87xx12设备中使用的嵌入式固件。内容涵盖全局变量、函数标准格式、功能描述以及错误状态格式。指南旨在为固件架构师、开发者、编码人员和测试人员提供操作这些设备所需的信息。
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