AN10974 LPC176x/175x 12-bit ADC design guidelines Application note
发布时间：
2019-04-15
类型：
应用笔记或设计指南，设计参考、应用指南
品牌：
NXP（恩智浦）
型号：
LPC176x; LPC175x; LPC1700; LPC1768
本应用笔记详细阐述了NXP Semiconductors LPC176x/175x系列微控制器的12位ADC设计指南。资料深入探讨了ADC设计原则，重点强调了噪声抑制在实现高精度12位模数转换中的关键作用。在硬件实现方面，文档提供了详尽的PCB布局参考设计，涵盖了元件放置策略、接地技术、去耦电容配置、电源平面规划以及多层板设计规范，旨在通过优化物理层设计来减少干扰。此外，该笔记还包含软件测试方法与测试结果分析，为用户评估ADC性能提供了科学依据，从而有效指导开发人员进行系统优化。NXP在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该设计方案，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队可提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市进程。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
采用Cortex-M3™内核的100 MHz、32位微控制器，LPC1700系列
February 2009
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| 测试报告 - 英文 |
用EPSON晶体驱动LPC1700/LPC1800/LPC4300
Rev. 1.1
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| 产品勘误说明 - 英文 |
LPC1769/68/67/66/65/64/63勘误表
Rev. 10.5
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| 商品功能框图 - 中文 |
LPC1768FBD100 Cortex®-M3微控制器 512kB闪存、64kBSRAM、以太网、USB、LQFP100封装
Apr 8, 2022
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
OL-LPC1768UK WLCSP100：晶圆级芯片级封装；100个球；5.074 x 5.074 x 0.6 mm封装信息
8 February 2016
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| 数据手册 - 英文 |
LPC1769/68/67/66/65/64/63 32位ARM Cortex®-M3微控制器产品数据手册
Rev. 9.10
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| 产品勘误说明 - 英文 |
ES_LPC176x勘误表
Rev. 10.6
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| 商品功能框图 - 英文 |
低压电机控制板
Rev B
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| 数据手册 - 英文 |
嵌入式恩智浦LPC1768原型板
September 2009
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| 产品勘误说明 - 英文 |
ES\ LPC176x勘误表LPC1769/68/67/66/65/64/63
Rev. 10.3
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| 商品功能框图 - 中文 |
LPC1766FBD100 Cortex-M3微控制器 256kB闪存、64kB SRAM、以太网、USB、LQFP100封装
Apr 8, 2022
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| 数据手册 - 英文 |
具有512 KB闪存、98 KB SRAM、以太网、USB 2.0器件、CAN和10位ADC的ARM7™：LPC2387FBD100
Apr 8, 2022
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| 产品勘误说明 - 英文 |
ES_LPC175x勘误表
Rev. 8.7
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| 商品功能框图 - 中文 |
LPC1765FBD100 Cortex-M3微控制器 256kB闪存、64kBSRAM、USB、LQFP100封装
Apr 8, 2022
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| 数据手册 - 英文 |
具有512KB闪存、58 KB SRAM、以太网、USB 2.0器件、CAN和10位ADC的ARM7™：LPC2378FBD144
Apr 8, 2022
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| 产品勘误说明 - 英文 |
ES\ LPC175x勘误表LPC1759/58/56/54/52/51
Rev.8.6
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| 产品勘误说明 - 英文 |
ES\ LPC175x勘误表LPC1759/58/56/54/52/51
Rev. 8.5
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| 商品功能框图 - 中文 |
LPC1764FBD100 Cortex-M3微控制器 128kB闪存、32kBSRAM、以太网、USB、LQFP100封装
Apr 8, 2022
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| 数据手册 - 英文 |
具有512KB闪存、58 KB SRAM、以太网和10位ADC的ARM7™：LPC2377FBD144
Apr 8, 2022
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| 数据手册 - 英文 |
512 KB闪存，64 KB SRAM，以太网，USB，TFBGA100封装：LPC1768FET100
Apr 8, 2022
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| 数据手册 - 英文 |
LPC1769/68/67/66/65/64/63 32位Arm Cortex®-M3微控制器；最多512 kB闪存和64 kB SRAM，带以太网、USB 2.0主机/设备/OTG、CAN产品数据表
Rev. 9.8
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| 数据手册 - 英文 |
LPC1759/58/56/54/52/51基于ARM Cortex-M3的微控制器产品数据手册
Rev. 8.7
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| 数据手册 - 英文 |
具有512 KB闪存、58 kBSRAM、以太网、USB 2.0设备、CAN、SD/MMC和10位ADC的ARM7™：LPC2368FET100
Apr 8, 2022
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| 开发环境(软件/固件) - 英文 |
NXP LPCOpen LPC17XX发行说明LPCOpen LPC17XX版本发行历史和已知问题
03/12/2014
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| 数据手册 - 英文 |
具有128 KB闪存、34 KB SRAM、以太网、USB 2.0器件、CAN和10位ADC的ARM7™：LPC2364FET100
Apr 8, 2022
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| 技术文档 - 英文 |
采用Cortex-M3™内核的120 MHz、32位微控制器，LPC1700系列
December 2009
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| 数据手册 - 英文 |
带512 KB闪存、58 KB SRAM、以太网和10位ADC的ARM7™：LPC2367FBD100
Apr 8, 2022
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| 数据手册 - 英文 |
带256 KB闪存、58 KB SRAM、以太网、USB 2.0器件、CAN和10位ADC的ARM7™：LPC2366FBD100
Apr 8, 2022
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| 数据手册 - 英文 |
带256 KB闪存、58 KB SRAM、以太网和10位ADC的ARM7™：LPC2365FBD100
Apr 8, 2022
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| 数据手册 - 英文 |
具有128 KB闪存、34 KB SRAM、以太网、USB 2.0器件、CAN和10位ADC的ARM7™：LPC2364HBD100
Apr 8, 2022
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世强AI
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应用/方案
AN10974 LPC176x/LPC175x 12位ADC设计规范 应用笔记
本应用笔记提供了LPC176x/LPC175x系列微控制器的12位ADC设计规范，包括板级参考设计和测试软件。内容涵盖ADC的原理图和PCB布板设计指导，强调降噪技术的重要性，并提供测试软件和测试结果分析。此外，还讨论了地平面、电源品质和滤波对ADC性能的影响，并给出了设计规范和最佳实践。
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LPC176x/5x用户手册
本资料为NXP Semiconductors公司发布的LPC176x/5x系列微控制器用户手册，主要介绍了该系列微控制器的特性、功能、内存映射、系统控制等方面的信息。手册详细描述了LPC176x/5x的ARM Cortex-M3处理器、片上闪存、静态RAM、外设接口等关键组件，并提供了详细的内存映射和系统控制信息。此外，手册还包含了产品订购信息和简化框图，以便用户更好地了解和使用该系列微控制器。
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包含RDB1768v2和Drag2Flash™的LPC1768开发套件
LPC1768开发套件包含评估和开发NXP LPC1700系列微控制器所需的硬件和软件。套件包括RDB1768V2开发板、Red Suite 90天评估版和示例程序。Drag2Flash功能允许用户将编译的二进制文件拖放到系统窗口中运行，无需安装工具。RDB1768V2开发板配备NXP LPC1768微控制器，具有512KB闪存、64KB SRAM、10/100 Mbps以太网、USB、音频输入/输出等功能。套件还包括Red Suite评估版和示例应用。
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恩智浦基于ARM®Cortex®-M33的LPC551x MCU系列：增强的安全性和性能效率
NXP推出的基于Arm® Cortex®-M33的LPC551x MCU系列，旨在提升安全性和性能效率。该系列采用40nm闪存技术，提供高精度ADC、CAN-FD和HS USB等特性，支持工业和物联网市场。LPC551x MCU系列具备增强的安全功能，如TrustZone-M和SRAM PUF，以及多种封装选项，以满足不同应用需求。
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利用纽扣电池实现最高性能效率介绍OKDO基于LPC55S69 MCU的E1板
本文介绍了NXP的LPC55S69微控制器（MCU）及其基于该MCU的E1开发板。文章重点介绍了LPC55S69的强大性能和低功耗特性，特别是在使用纽扣电池的情况下。文章还讨论了MCU的安全特性，包括TrustZone技术和安全认证，以及如何通过MCUXpresso开发者生态系统进行开发。此外，文章通过实际演示展示了LPC55S69在纽扣电池供电下的性能和功耗。
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UM10360 LPC176x/5x用户手册
本资料为NXP Semiconductors公司发布的LPC176x/5x系列微控制器用户手册，主要介绍了该系列产品的特性、功能、应用和订购信息。手册详细描述了LPC176x/5x的内部结构、内存映射、外设接口、工作原理和编程方法，适用于嵌入式系统开发人员。
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AN11218 emWin移植指南：EA LPC1788 BSP to Keil MCB1700应用说明
本文档为NXP Semiconductors发布的应用笔记，主要介绍了如何将emWin图形库的板级支持包（BSP）从EA LPC1788板移植到Keil MCB1700板。文档详细阐述了移植过程，包括更改MCU特定设置、板级特定设置、LCD相关设置以及emWin相关设置。此外，还提供了具体的步骤和代码修改示例，以实现从EA1788到MCB1700的移植。
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RDB1768V2开发板用户手册
本资料为RDB1768V2开发板用户手册，主要介绍了基于NXP LPC1768 Cortex-M3微控制器的开发平台。手册详细描述了LPC1768的特性和RDB1768V2评估板的硬件配置，包括组件描述、硬件设计、外围设备到LPC1768 IO引脚的映射、开发与调试方法等。此外，还提供了参考资料和连接外部设备的IO引脚信息。
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LPC1700和LPC1300的DSP库应用说明
本资料为NXP Semiconductors发布的关于LPC1700和LPC1300系列产品的DSP库应用指南。指南详细介绍了如何使用该库，包括各种DSP函数，如二阶滤波器、快速傅里叶变换、点积、向量操作、FIR滤波器、谐振器、PID控制器和随机数生成器等。此外，还讨论了Cortex-M3架构在DSP应用中的优势，以及不同算法的性能表现。
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LPC微控制器的创新使之变得容易
LPC微控制器系列提供广泛的32位ARM®-based微控制器解决方案，包括LPC800和LPC54000系列。LPC800系列是入门级32位微控制器，具有8位简单性，适用于各种应用。LPC54000系列则提供高性能、可扩展性和低功耗，适用于主流市场。NXP提供全面的硬件和软件支持，包括LPCXpresso开发平台和MCUXpresso软件工具，以简化设计和上市流程。
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MPC5777C电池管理系统(BMS)与发动机控制开发板2
MPC5777C-DEVB2是一款多功能开发板，适用于牵引电机、电池管理系统（BMS）、内燃机和变速箱等应用。该板基于32位Power Architecture® MPC5777C微控制器，集成了FS65系统基础芯片、SJA1110和TJA1048T以太网及CAN收发器，旨在支持软硬件开发，提供系统性能、功能安全和信息安全功能。
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使用M3 DSP库滤波函数的应用说明
本应用笔记介绍了如何使用NXP的M3 DSP库中的滤波器函数。内容包括FIR和IIR滤波器的使用示例，以及如何通过软件示例在NXP Cortex-M3 LPC1700和LPC1300系列产品上实现滤波功能。笔记中详细说明了滤波器的设计、系数生成、参数限制和固定点数表示方法，并提供了相应的软件示例和参考信息。
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迁移到LPC1700系列应用程序说明
本应用笔记介绍了基于Cortex-M3架构的LPC1700系列微控制器的重要特性，并详细说明了与基于ARM7的LPC2000系列相比的差异。内容涵盖多层AHB矩阵和分割APB总线、内存支持、关键系统模块、电源结构和管理、外设等方面，旨在帮助用户从LPC2000系列平滑迁移到LPC1700系列。
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Pegoda软件设计指南
本资料为NXP Semiconductors发布的Pegoda软件设计指南，提供了Pegoda软件的全面架构概述。内容包括Pegoda软件的集成固件堆栈在LPC1768控制器上的描述，以及RD710可用模式的概述。此外，还涵盖了NPX Reader Library（nxprdlib）的架构和模块，以及加载固件项目文件和进行编程/调试的适当工具链。资料主要描述了最新固件版本（V2.2.7），并附带旧版固件的描述。
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BGA封装中NXP MCU的PCB布局指南
本应用笔记针对NXP LPC微控制器家族中使用的(L)(LF)(TF)BGA封装的PCB布局问题。内容包括：TFBGA180、TFBGA208、TFBGA296、LBGA256和LFBGA320引脚封装的推荐焊盘图案；TFBGA180、TFBGA208、TFBGA296、LBGA256和LFBGA320引脚封装的推荐走线、间距和过孔尺寸。此外，还讨论了BGA封装描述、焊盘设计、推荐BGA焊盘图案、推荐扇出走线/间距指南、板成本考虑因素以及BGA电源和地线布局。
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基于MCU的本地语音控制解决方案 **MCU-LOCAL-VOICE**
恩智浦推出的基于MCU的本地语音控制解决方案，采用i.MX RT106L跨界MCU，支持在FreeRTOS上运行，实现快速、轻松的本地语音命令添加。该方案提供超小规格、量产级硬件和集成软件，旨在缩短上市时间、降低风险并减少开发工作量。解决方案无需Wi-Fi和云连接，适用于智能家居和智能家电产品，满足消费者对隐私的关切。
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运营商/企业WLAN接入点解决方案
恩智浦提供企业WLAN接入点系统解决方案，包括可扩展的Layerscape网络处理器、Wi-Fi接入芯片组、IoT连接解决方案和基于OpenWRT的软件平台。产品涵盖2.4GHz和5GHz频段Wi-Fi接入解决方案，以及适用于Zigbee、Thread和低功耗蓝牙的IoT无线电。此外，还提供电源管理集成电路、NFC读卡器和安全性解决方案。
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能源管理系统(EMS) - 高级版 Block Diagram
能源管理系统（EMS）通过集成多种分布式能源（如太阳能、风能、储能系统）与公共电网，实现能效优化和可持续性提升。系统采用恩智浦的先进技术，具备自主监测、优化运营成本、平衡电力流、安全连接设备等功能。主要组件包括模拟前端、差压传感器、温度传感器、压力传感器、处理器、加速度传感器、磁控开关、RTC、GPIO扩展器、Wi-Fi、蓝牙、LED驱动器、LCD段式驱动器、Sub-GHz收发器、USB解决方案、免接触式读卡器、以太网交换机等。
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Pegoda EV710文档和示例指南应用说明
本资料为NXP Semiconductors提供的Pegoda EV710文档和样本指南，介绍了如何获取和使用Pegoda EV710的相关文档和样本。内容包括EV710的组成部分、获取方式、公共文档和严格保密文档的说明，以及软件和工具的提供。资料还提供了EV710的硬件设计、软件设计、PCB设计等详细信息。
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RD710硬件设计指南
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