mbed NXP LPC1768 prototyping board
发布时间：
2019-04-15
类型：
数据手册，规格书、Datasheet；PDF下载
品牌：
NXP（恩智浦）
型号：
LPC1768
本产品手册详细介绍了mbed NXP LPC1768原型板，这是一款基于mbed工具套件设计的快速原型开发板，旨在为嵌入式应用开发提供高效便捷的解决方案。该开发板采用紧凑的40引脚DIP封装形式，引脚间距为0.1英寸，具备极高的集成度与易用性。在硬件配置上，它搭载了高性能的Cortex-M3内核，运行频率高达100 MHz，并配备了64 KB SRAM和512 KB Flash存储器。此外，板卡集成了丰富的外设接口，包括Ethernet、USB OTG、SPI、I2C、UART、CAN、GPIO、PWM、ADC以及DAC，能够满足复杂设计的连接需求。软件方面，该板支持拖放编程，板子被识别为USB大容量存储类设备，无需安装本地软件，即可通过基于Web的C/C++编程环境进行开发。其在线工具使用了ARM RealView编译器，并提供API驱动开发模式，使用户无需处理底层微控制器细节即可快速实现功能，编译器和库的完全模块化设计进一步提升了开发效率。基于该方案，NXP在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队可提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市进程。
资料下载
加工定制
可定制显示屏的尺寸0.96”~15.6”，分辨率80*160~3840*2160，TN/IPS视角，支持RGB、MCU、SPI、MIPI、LVDS、HDMI接口，配套定制玻璃、背光、FPCA/PCBA。
立即提交 TFT LCD液晶显示屏/模组定制 >>
资料平台
| 数据手册 - 英文 |
512 KB闪存，64 KB SRAM，以太网，USB，TFBGA100封装：LPC1768FET100
Apr 8, 2022
|
下载 |
| 产品勘误说明 - 英文 |
LPC1769/68/67/66/65/64/63勘误表
Rev. 10.5
|
下载 |
| 商品功能框图 - 中文 |
LPC1768FBD100 Cortex®-M3微控制器 512kB闪存、64kBSRAM、以太网、USB、LQFP100封装
Apr 8, 2022
|
下载 |
| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
OL-LPC1768UK WLCSP100：晶圆级芯片级封装；100个球；5.074 x 5.074 x 0.6 mm封装信息
8 February 2016
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
采用Cortex-M3™内核的100 MHz、32位微控制器，LPC1700系列
February 2009
|
下载 |
| 产品勘误说明 - 英文 |
ES_LPC176x勘误表
Rev. 10.6
|
下载 |
| 商品功能框图 - 英文 |
低压电机控制板
Rev B
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
LPC1769/68/67/66/65/64/63 32位Arm Cortex®-M3微控制器；最多512 kB闪存和64 kB SRAM，带以太网、USB 2.0主机/设备/OTG、CAN产品数据表
Rev. 9.8
|
下载 |
| 产品勘误说明 - 英文 |
ES\ LPC176x勘误表LPC1769/68/67/66/65/64/63
Rev. 10.3
|
下载 |
| 商品功能框图 - 中文 |
LPC1766FBD100 Cortex-M3微控制器 256kB闪存、64kB SRAM、以太网、USB、LQFP100封装
Apr 8, 2022
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
LPC1769/68/67/66/65/64/63 32位ARM Cortex-M3微控制器；高达512 kB闪存和64 kB SRAM，带以太网、USB 2.0主机/设备/OTG、CAN产品数据表
Rev. 8
|
下载 |
| 商品功能框图 - 中文 |
LPC1765FBD100 Cortex-M3微控制器 256kB闪存、64kBSRAM、USB、LQFP100封装
Apr 8, 2022
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
LPC1769/68/67/66/65/64/63 32位ARM Cortex®-M3微控制器产品数据手册
Rev. 9.10
|
下载 |
| 商品功能框图 - 中文 |
LPC1764FBD100 Cortex-M3微控制器 128kB闪存、32kBSRAM、以太网、USB、LQFP100封装
Apr 8, 2022
|
下载 |
| 开发环境(软件/固件) - 英文 |
NXP LPCOpen LPC17XX发行说明LPCOpen LPC17XX版本发行历史和已知问题
03/12/2014
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
LPC1768FBD100
Dec 16, 2024
|
下载 |
| 技术文档 - 英文 |
采用Cortex-M3™内核的120 MHz、32位微控制器，LPC1700系列
December 2009
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
32位ARM Cortex-M3微控制器；高达512 kB闪存和64 kB SRAM，支持以太网、USB 2.0主机/设备/OTG、CAN
Rev. 9.7
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
256 KB闪存，64 KB SRAM，USB，LQFP100封装：LPC1765FBD100
Apr 8, 2022
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
512 KB闪存，64 KB SRAM，以太网，无CAN LQFP100封装：LPC1767FBD100
Apr 8, 2022
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
256 KB闪存，64 KB SRAM，USB，TFBGA100封装：LPC1765FET100
Apr 10, 2022
|
下载 |
| 包装规格/规范 - 英文 |
WLCSP100 LPC1768UK；卷盘干包装，贴片，7“Q1/T1标准产品定向订购零件号结束，062或Z订购代码（12NC）结束062包装信息
Rev. 1
|
下载 |
| 技术文档 - 英文 |
基于Arm®的MCU的强大产品组合
REV 2
|
下载 |
| 技术文档 - 英文 |
LPC微控制器
REV 6
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
恩智浦采用Cortex-M0+和高级安全性的高能效Cortex-M4 MCU：K32-L3
Apr 9, 2022
|
下载 |
| 商品功能框图 - 英文 |
PK-HCS08GB60（单片机）
2019/09/29
|
下载 |
| 数据手册 - 中文 |
i.MXRT1010 跨界MCU，配备Arm®Cortex®-M7内核
2022/5/21
|
下载 |
| 商品功能框图 - 中文 |
超可靠的MPC56xS MCU，适用于汽车和工业仪表板
Apr 9, 2022
|
下载 |
| 数据手册 - 中文 |
MCX-A14X-A15X MCX A14x/15x MCU搭载Arm®Cortex® M33内核，提供可扩展的设备选项、低功耗和智能外设
Jan 30, 2024
|
下载 |
| 商品功能框图 - 中文 |
超可靠的MPC564xB-C MCU，适用于汽车和工业控制应用
Apr 9, 2022
|
下载 |
技术论坛
壁挂广播终端产品上用NXP的LPC1768FBD100，请问有合适的国产替代吗？没有使用到OTG接口功能。
查看官方回答 >>
NXP的MK26单片机，有没有与它片内资源、封装尺寸差不多的国产单片机推荐？
查看官方回答 >>
世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
去使用世强AI >>
应用/方案
AN11218 emWin移植指南：EA LPC1788 BSP to Keil MCB1700应用说明
本文档为NXP Semiconductors发布的应用笔记，主要介绍了如何将emWin图形库的板级支持包（BSP）从EA LPC1788板移植到Keil MCB1700板。文档详细阐述了移植过程，包括更改MCU特定设置、板级特定设置、LCD相关设置以及emWin相关设置。此外，还提供了具体的步骤和代码修改示例，以实现从EA1788到MCB1700的移植。
阅读原文 >>
RDB1768V2开发板用户手册
本资料为RDB1768V2开发板用户手册，主要介绍了基于NXP LPC1768 Cortex-M3微控制器的开发平台。手册详细描述了LPC1768的特性和RDB1768V2评估板的硬件配置，包括组件描述、硬件设计、外围设备到LPC1768 IO引脚的映射、开发与调试方法等。此外，还提供了参考资料和连接外部设备的IO引脚信息。
阅读原文 >>
包含RDB1768v2和Drag2Flash™的LPC1768开发套件
LPC1768开发套件包含评估和开发NXP LPC1700系列微控制器所需的硬件和软件。套件包括RDB1768V2开发板、Red Suite 90天评估版和示例程序。Drag2Flash功能允许用户将编译的二进制文件拖放到系统窗口中运行，无需安装工具。RDB1768V2开发板配备NXP LPC1768微控制器，具有512KB闪存、64KB SRAM、10/100 Mbps以太网、USB、音频输入/输出等功能。套件还包括Red Suite评估版和示例应用。
阅读原文 >>
LPC微控制器的创新使之变得容易
LPC微控制器系列提供广泛的32位ARM®-based微控制器解决方案，包括LPC800和LPC54000系列。LPC800系列是入门级32位微控制器，具有8位简单性，适用于各种应用。LPC54000系列则提供高性能、可扩展性和低功耗，适用于主流市场。NXP提供全面的硬件和软件支持，包括LPCXpresso开发平台和MCUXpresso软件工具，以简化设计和上市流程。
阅读原文 >>
AN10974 LPC176x/175x 12位ADC设计指南应用说明
本资料为NXP Semiconductors提供的应用笔记，主要针对LPC176x/175x系列微控制器的12位ADC设计提供指导。内容包括ADC设计原则、PCB布局参考设计、软件测试方法以及测试结果分析。资料强调了噪声抑制在12位ADC设计中的重要性，并提供了详细的布局设计指南，包括元件放置、接地策略、去耦电容、电源平面和多层板设计等。此外，还提供了测试软件和测试结果分析，以帮助用户评估ADC的性能。
阅读原文 >>
Pegoda软件设计指南
本资料为NXP Semiconductors发布的Pegoda软件设计指南，提供了Pegoda软件的全面架构概述。内容包括Pegoda软件的集成固件堆栈在LPC1768控制器上的描述，以及RD710可用模式的概述。此外，还涵盖了NPX Reader Library（nxprdlib）的架构和模块，以及加载固件项目文件和进行编程/调试的适当工具链。资料主要描述了最新固件版本（V2.2.7），并附带旧版固件的描述。
阅读原文 >>
Pegoda EV710文档和示例指南应用说明
本资料为NXP Semiconductors提供的Pegoda EV710文档和样本指南，介绍了如何获取和使用Pegoda EV710的相关文档和样本。内容包括EV710的组成部分、获取方式、公共文档和严格保密文档的说明，以及软件和工具的提供。资料还提供了EV710的硬件设计、软件设计、PCB设计等详细信息。
阅读原文 >>
Kinetis® KV5x-240 MHz, 电机控制和功率变换, 以太网, 基于Arm® Cortex®- M7内核的MCU
Kinetis® KV5x系列MCU是一款高性能微控制器，适用于工业电机控制、驱动器和自动化以及功率转换应用。该系列基于Arm® Cortex®-M7内核，运行频率240 MHz，具备高分辨率PWM模块、高采样率ADC、FlexCAN模块和可选以太网通信。此外，提供全面的开发支持，包括参考设计、软件库和电机配置工具。
阅读原文 >>
超可靠的MPC564xA MCU,适用于汽车和工业发动机管理
MPC564xA系列MCU专为汽车和工业发动机管理设计，具备增强的动力总成功能，适应中高档汽油和直喷式发动机、先进变速箱及工业控制应用。该系列MCU旨在降低系统成本，提供高性能，低功耗，并支持精准调试以优化燃油经济性和减少排放。
阅读原文 >>
RD710硬件设计指南
阅读原文 >>
LPC176x/5x用户手册
本资料为NXP Semiconductors公司发布的LPC176x/5x系列微控制器用户手册，主要介绍了该系列微控制器的特性、功能、内存映射、系统控制等方面的信息。手册详细描述了LPC176x/5x的ARM Cortex-M3处理器、片上闪存、静态RAM、外设接口等关键组件，并提供了详细的内存映射和系统控制信息。此外，手册还包含了产品订购信息和简化框图，以便用户更好地了解和使用该系列微控制器。
阅读原文 >>
UM10360 LPC176x/5x用户手册
本资料为NXP Semiconductors公司发布的LPC176x/5x系列微控制器用户手册，主要介绍了该系列产品的特性、功能、应用和订购信息。手册详细描述了LPC176x/5x的内部结构、内存映射、外设接口、工作原理和编程方法，适用于嵌入式系统开发人员。
阅读原文 >>
基于KE15Z单片机的Enable 2D触摸传感系统
本文档介绍了基于KE15Z MCU实现二维触摸传感系统的硬件和软件设计。主要内容包括：2D触摸传感系统的硬件布局，包括X-DC-GESTURE板和X-FRDM-KE15Z-QFN板的连接；软件设计，包括电容触摸传感值的获取、校准和位置计算算法；性能测量，包括扫描时间、代码大小和精度。
阅读原文 >>
超高可靠的MPC5777C MCU,适用于汽车和工业发动机管理
MPC5777C是一款适用于汽车和工业发动机控制的高性能Power Architecture® MCU。它具备先进性能、计时系统、安全性和功能性安全能力，支持最高级别的功能安全（ASIL D）。该系列采用基于eTPU的行业标准计时系统，提供扩展代码的闪存、安全模块和多种封装选项。
阅读原文 >>
超高可靠的MPC5777C MCU，适用于汽车和工业发动机管理
MPC5777C是一款适用于汽车和工业发动机控制的高性能Power Architecture® MCU。它具备先进性能、计时系统、安全性和功能性安全能力，采用多核架构和基于eTPU的计时系统。该系列提供扩展代码的闪存、安全模块和封装选项，支持最高级别的功能安全(ASIL-D)。
阅读原文 >>
MCX N23x高度集成的MCU,具有片上加 速器、智能外设和高级安全功能 MCX-N23X
MCX N23x是一款基于Arm®Cortex®-M33内核的高度集成MCU，运行频率高达150MHz，具备1MB闪存、352KB ECC RAM和SmartDMA。该器件优化了成本、内存和系统性能，支持单核工作负载分配。MCX N23x包含EdgeLock安全区域，提供独立的安全内核、内部ROM和安全RAM，支持加密加速器和哈希功能。此外，MCUXpresso Developer Experience支持该器件，以优化嵌入式系统开发。
阅读原文 >>
LPC553x/S3x:基于先进模拟 Arm®Cortex®-M33的MCU系列
恩智浦推出基于Arm®Cortex®-M33的LPC553x/S3x MCU系列，该系列具备显著性能提升、片上RAM奇偶校验或ECC、增强安全功能和精确模拟。采用40 nm NVM工艺，包含专有DSP加速器，提升信号处理效率。
阅读原文 >>
基于KL16Z单片机实现触摸式二维手势识别
本资料介绍了基于KL16Z微控制器的二维触摸手势识别算法。内容包括硬件概述、二维触摸传感算法概述、二维手势识别算法和自定义设置。通过使用自电容触摸传感通道，实现了对上/下/左/右移动、点击和全覆盖等手势的识别。资料还提供了相应的源代码项目，以供参考。
阅读原文 >>
