MAX7031 Low-Cost, 308MHz, 315MHz, and 433.92MHzFSK Transceiver with Fractional-N PLL
发布时间：
2019-04-15
类型：
数据手册，规格书、Datasheet；PDF下载
品牌：
Maxim（美信）
型号：
MAX7031; MAX7031_ATJ__+; MAX7031LATJ+ †; M AX7031MATJ15+; MAX7031MATJ50+; MAX7031H ATJ17+; MAX7031HATJ51+
本数据手册详细介绍了MAX7031这款基于晶振的低成本、高频率FSK收发器。该器件支持308MHz、315MHz和433.92MHz三种常用频率，集成了发射和接收PLL、VCO、滤波器以及TX/RX开关，具有极高的集成度。其关键特性包括工厂预设的频率与FSK频偏、+10dBm的输出功率、典型-110dBm的高RF灵敏度以及大于45dB的图像抑制能力。在功耗控制方面，MAX7031表现优异，发射模式电流低于12.5mA，接收模式低于6.7mA，关断电流更是小于800nA，并具备小于250µs的快速启动功能。此外，该器件提供可选的IF带宽和高动态范围的RSSI输出，采用小型32引脚薄QFN封装，广泛应用于双向远程无钥匙进入、安全系统、家庭自动化、遥控器、遥感、烟雾报警器及车库门开启器等领域。MAXIM在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该方案，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请、批量询价及库存充足。平台专职FAE团队提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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资料平台
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MAX7030评估套件
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MAX7036GTP+塑料封装器件可靠性报告
June 12, 2009
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带备用电池的MAX703MJA/883B微处理器监控电路
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MAX7034AUI+T塑料封装器件MAXIM集成可靠性报告
January 22, 2013
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带备用电池的MAX703/MAX704低成本微处理器监控电路
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MAX1479ATE+C2R塑封器件可靠性报告
October 8, 2014
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带备用电池的MAX703/MAX704低成本微处理器监控电路数据表
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20131106-E141114 MAX690 UL合格证书
2013-NOVEMBER-06
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MAX7030 Low-Cost, 315MHz and 433.92MHzASK Transceiver with Fractional-N PLL
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MAX706AxExA塑料封装器件可靠性报告
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MAX7030 低成本、315MHz和433.92MHz ASK收发器，带有分数N分频锁相环
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MAX708TCUA+塑封器件可靠性报告
May 9, 2011
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MAX7033 315MHz/433MHz ASK Superheterodyne Receiver with AGC Lock
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MAX706SESA+塑料封装器件可靠性报告
May 24, 2010
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MAX7036 300MHz to 450MHz ASK Receiver with Internal IF Filter
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MAX708SCSA+T塑封器件可靠性报告
March 14, 2011
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MAX7036评估套件数据表
Rev 2
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MAX7500MUA+TSSOP包MAXIM集成产品可靠性监控报告
5/9/2009
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MAX7037 Sub-1GHz, Ultra-Low-Power, RF ISM Transceiver for Consumer/Industrial Applications
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MAX706SxxA塑料封装器件可靠性报告
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MAX7032低成本，基于晶体，可编程，ASK/FSK收发器与分数分频锁相环数据表
Rev 2
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MAX707ESA+塑料封装器件可靠性报告
May 17, 2013
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MAX7034 315MHz/434MHz ASK Superheterodyne Receiver
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MAX705CUA+MAX705ESA+可靠性报告
September 8, 2009
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MAX7036 300MHz至450MHz ASK接收器，内置IF滤波器
Rev 0
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MAX706CSA+可靠性报告
December 11, 2009
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MAX7032 低成本、基于晶振的可编程ASK/FSK收发器，带有分数N分频PLL
Rev 2
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| 测试报告 - 英文 |
文件E141114项目91RT6951报告
Vol. 1
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MAX7034评估套件（评估：MAX7034）
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MAX1082AEUE TSSOP包MAXIM集成产品可靠性监控报告
4/13/2009
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MAX1082AEUE TSSOP包MAXIM集成产品可靠性监控报告
7/28/2009
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MAX7060 280MHz至450MHz可编程ASK/FSK发送器
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
超高频ISM发射机的辐射功率和场强
本文探讨了工业、科学和医疗（ISM）频段260MHz至470MHz的短距离无线电发射机的辐射功率和场强。文章详细解释了辐射功率与场强之间的关系，以及如何通过测量接收器上的典型量来评估发射机的性能。文章提供了FCC场强要求与辐射功率之间的表格，帮助设计人员确定发射机是否接近其辐射功率目标。此外，还讨论了实际测量中的考虑因素，如电缆损耗、不匹配损耗和环境反射等。
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高效率低成本ISM波段发射机的功率放大理论
本文详细介绍了Maxim公司ISM频段发射机的功率放大器理论，重点分析了低功耗、低成本ISM频段发射机和收发器IC的关键组件。文章涵盖了功率放大器的基本原理，包括A、B、C、D、E和F类放大器的特点，以及开关模式放大器的设计和优化。此外，文章还提供了Maxim LFRF发射机和收发器的模拟结果，以帮助设计者理解和优化功率放大器的性能。
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MAX1472短距离超高频ASK调制发射机的FCC和ETSI要求应用说明
本应用笔记详细介绍了美国联邦通信委员会（FCC）和欧洲电信标准协会（ETSI）对短距离UHF ASK调制发射机的辐射限制要求。内容涵盖了FCC和ETSI的辐射限制标准、测试方法、测试参数以及如何通过测试。此外，还讨论了ASK调制频谱、发射机的相位噪声和VCO的瞬态频率牵引对测试结果的影响。
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超高频ASK接收机MAX1470数据切片技术应用说明
本文详细介绍了UHF ASK接收器中的数据切片技术，主要针对Maxim公司生产的UHF接收器和收发器，如MAX1470、MAX1473、MAX1471、MAX7030和MAX7032。文章解释了数据切片器的工作原理，包括阈值形成和消除无信号时的“嗒嗒”声（squelching）。此外，还讨论了使用峰值检测器、电阻分压器和电容分压器来形成阈值和引入静噪的方法。
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Microcontroller ENGINEERING REVIEW 第6期：嵌入式系统的安全性/基于MAXQ3212构建遥控钥匙
本文主要介绍了Microcontroller ENGINEERING REVIEW中的相关内容，包括MAX1473、RSSI、10kΩ、47nF等元器件的应用，以及ET6361、DS5250、DS89C440等产品的技术特点。此外，还涉及了NBYR4323、MAXQ3212等产品的性能参数和应用场景。文章还讨论了3DES ENGINE、KEYS、64-BIT ENCRYPTED BUFFER等安全特性，以及NV SRAM、ON-CHIP INSTRUCTION CACHE等存储解决方案。
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ISM-RF接收机中的静噪
本教程介绍了在ISM射频接收器中实现静噪功能的方法，包括ASK/OOK和FSK系统。教程详细解释了静噪的概念，以及如何通过调整阈值电压和利用RSSI输出来实现静噪。此外，还讨论了数据解调器、数据切片器和峰值检测器在基带解码中的作用。教程提供了ASK和FSK静噪电路的示例，并分析了其优缺点。
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ISM-RF接收机的基带计算
本教程介绍了用于工业/科学/医疗（ISM）频段无线电频率（RF）接收机的基带计算方法。教程详细描述了ISM-RF基带计算器，该计算器可用于计算Sallen-Key低通滤波器（LPF）的电容器值和数据切片器的R[C组件值。教程还提供了基带系统工作表和切片阈值峰值检测工作表的详细说明，包括计算方法和图表示例。
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遥控门锁（RKE）系统应用说明要求
本资料概述了远程无钥匙进入（RKE）系统的要求，包括其应用、工作原理、设计目标和技术挑战。RKE系统在汽车行业中广泛应用，具有方便性和防盗功能。资料讨论了RKE系统的通信方式、设计目标、如范围、电池寿命、可靠性和成本等要求，以及如何满足这些要求。此外，还介绍了RKE系统的设计方法、未来发展趋势，如双向通信和轮胎压力传感技术。
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ISM-RF产品的晶体计算
本教程介绍了Maxim公司提供的ISM-RF晶振计算器，用于计算晶振频率精度和本地振荡器启动裕度。计算器包含多个工作表，用于计算与晶振振荡器相关的各种参数，并提供有关晶振本身的参考信息。教程详细说明了如何使用计算器进行负阻计算和晶振拉偏计算，以及如何根据系统设计参数估计FSK偏差。此外，还提供了NDK、Crystek、HKC和Raltron等晶振制造商的电气特性数据。
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pin-pin替代MAX706ESA的微处理器监控电路芯片SGM706-MYS8G/TR，成本最少可降低50%
为实现低成本高性能pin-pin替代MAXIM公司MAX706ESA微处理器监控电路芯片，推荐选用国产圣邦微SGM706-MYS8G/TR，采用SOIC-8封装，具有1.0v更低供电电压、50μA更低电源电流特性方面具有更出色的特性参数，可实现更低功耗设计。
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步升型电源在为负载供电的同时也为电池充电解决方案
本文档展示了一种基于IC1和IC2的电子设计示例，涉及充电控制、电压检测和放电速率监测等功能。设计包括充电/断电控制、快速/涓流充电模式选择、电压和放电速率的模拟/数字转换等。电路图包含多个电阻、电容、二极管和晶体管等元件，以及MAX472和MAX1771等集成电路。
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如何优化ISM射频（RF）系统
本文提供了一种优化ISM射频系统的简单步骤，包括发射器和接收器的优化。主要内容包括：发射器天线匹配、接收器晶体振荡器选择、天线匹配、谐振电路调谐、接收器增益测量和基带优化。文章详细介绍了每个步骤的具体操作方法和注意事项，旨在帮助设计师获得最佳性能。
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避免ISM-RF产品中的PC布局“陷阱”
本文探讨了在ISM-RF产品中，如何避免PCB布局的常见问题。文章详细分析了电感器方向、走线耦合、地孔问题、走线长度、接地平面使用、晶振电容和走线电感等方面的影响。文章强调了合理布局的重要性，并提供了具体的建议和解决方案，以优化ISM-RF产品的性能。
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避免ISM-RF产品中的PC布局“陷阱”
本文探讨了在工业、科学和医疗系统（ISM）射频产品中，如何避免PCB布局中的常见问题。文章详细分析了电感器方向、走线耦合、接地过孔问题、走线长度、接地平面使用、晶振电容和走线电感等方面的影响。文章强调了合理布局对于提高产品性能的重要性，并提供了具体的建议和解决方案，以减少设计中的常见错误。
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设计一个晶体振荡器来匹配你的应用
本文详细介绍了设计晶体振荡器的主要考虑因素，包括负载电容、负阻、启动时间、频率稳定性与温度的关系、驱动电平依赖性、晶体老化、频率误差和杂散模式等。文章通过分析晶体振荡器的基本原理和设计要点，为读者提供了晶体振荡器设计的实用指导。
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设计一个晶体振荡器来匹配你的应用
本文介绍了设计晶振的基本考虑因素，包括晶振的电气模型、负载电容、负阻、启动时间、频率稳定性与温度的关系、驱动电平依赖性、晶振老化、频率误差和杂散模式。文章详细解释了晶振的工作原理和设计要点，涵盖了晶振在ISM无线电等应用中的性能影响因素。
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ISM-RF产品的无线链路预算计算
本应用笔记提供了一份可定制的电子表格，帮助设计人员使用Maxim的工业、科学和医疗射频（ISM-RF）产品估算特定无线电设计在多种环境下的通信范围和链路余量。电子表格接受频率、发射机和接收机性能以及无线电路径特性的输入，计算自由空间、户外平坦地球和室内条件下的链路余量和范围。此外，该表格还能估算大约100MHz至10GHz载波频率下几乎所有无线电的通信范围和链路余量。
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汽车第7版产品指南
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