RELIABILITY REPORT FOR MAX9018AEKA PLASTIC ENCAPSULATED DEVICES
发布时间：
2019-04-15
类型：
测试报告，认证报告、性能测试报告
品牌：
Maxim（美信）
型号：
MAX9018AEKA; MAX9017
本可靠性报告详细阐述了MAX9018AEKA塑料封装器件的评估结果。作为一款低功耗比较器，MAX9018AEKA主要适用于2节电池监测及管理应用。报告内容涵盖设备描述、制造信息、封装细节、晶圆信息及质量保证体系，并重点进行了加速寿命测试、湿度抵抗测试和电应力测试。评估结论显示，该器件成功满足了Maxim产品所需的品质和可靠性标准，能够为相关应用提供稳定保障。Maxim在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该报告的验证结果，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队可提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
MAX9015–MAX9020 SOT23、双通道、精密、1.8V、毫微功耗比较器（带/不带基准电压源）
Rev 7
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| 测试报告 - 英文 |
MAX9020EKA（MAX9015-MAX9020）塑料封装器件可靠性报告
December 23, 2008
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| 数据手册 - 英文 |
MAX9015–MAX9020 SOT23, Dual, Precision, 1.8V,nanoPower ComparatorsWith/Without Reference
Rev 6
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| 测试报告 - 英文 |
MAX9019EKA塑料封装器件可靠性报告
Rev. A
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| 数据手册 - 英文 |
MAX9017A评估套件（评估：MAX9017A、MAX9017B、MAX9018、MAX9019和MAX9020（开漏））
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
MAX9027EBT+T芯片级封装可靠性报告
July 18, 2014
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| 数据手册 - 英文 |
MAX900–MAX903高速低功耗电压比较器数据表
Rev. 5
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| 测试报告 - 英文 |
MAX9028EBT+T芯片级封装可靠性报告
July 18, 2014
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| 数据手册 - 英文 |
MAX9010–MAX9013 SC70、5ns、低功耗、单电源、精密TTL比较器
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
MAX9025EBT+T芯片级封装MAXIM集成可靠性报告
March 21, 2013
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| 测试报告 - 英文 |
MAX901BCSE+可靠性报告
January 12, 2010
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| 电路原理图 - 英文 |
MAX5068C 电路原理图
2018/09/18
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| 测试报告 - 英文 |
MAX9017AEKA塑封器件可靠性报告
Rev. A
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| 测试报告 - 英文 |
DAL 0.8μm硅栅CMOS-MAXIM集成产品可靠性监测报告
4/20/2008
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| 测试报告 - 英文 |
最惠国B8可靠性监测报告
4/11/2017
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| 测试报告 - 英文 |
最惠国B8可靠性监测报告
7/10/2017
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| 测试报告 - 英文 |
最惠国B8可靠性监测报告
10/27/2017
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| 测试报告 - 英文 |
最惠国B8可靠性监测报告
1/10/2018
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| 测试报告 - 英文 |
最惠国B8可靠性监测报告
4/17/2018
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| 测试报告 - 英文 |
最惠国B8可靠性监测报告
7/11/2018
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| 测试报告 - 英文 |
DS1230 DAL 0.8μm硅栅CMOS MAXIM集成产品可靠性监测报告
4/11/2009
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| 测试报告 - 英文 |
SOT包MAXIM集成产品可靠性监控报告
4/20/2008
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| 测试报告 - 英文 |
MFN 0.8μm硅栅（B8）MAXIM集成可靠性监测报告
1/20/2015
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| 测试报告 - 英文 |
MFN 0.8μm硅栅（B8）MAXIM集成可靠性监测报告
4/23/2015
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| 测试报告 - 英文 |
MFN 0.8μm硅栅（B8）MAXIM集成可靠性监测报告
7/10/2015
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| 测试报告 - 英文 |
MFN 0.8μm硅栅（B8）MAXIM集成可靠性监测报告
10/14/2015
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| 测试报告 - 英文 |
DS1230达拉斯0.8μm硅栅CMOS MAXIM集成产品可靠性监测报告
5/9/2009
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| 测试报告 - 英文 |
DS1230达拉斯0.8μm硅栅CMOS MAXIM集成产品可靠性监测报告
5/9/2009
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| 测试报告 - 英文 |
MAX9010EXT+T塑料封装器件MAXIM综合可靠性报告
November 13, 2014
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| 测试报告 - 英文 |
mfn0.8μm硅栅CMOS（B8）可靠性监测报告
1/17/2017
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| 测试报告 - 英文 |
MFN 0.8μm硅栅CMOS MAXIM集成可靠性监测报告
1/28/2013
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| 测试报告 - 英文 |
MFN 0.8μm硅栅CMOS MAXIM集成可靠性监测报告
4/17/2013
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| 测试报告 - 英文 |
MFN 0.8μm硅栅CMOS MAXIM集成可靠性监测报告
10/15/2013
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| 测试报告 - 英文 |
MFN 0.8μm硅栅CMOS MAXIM集成可靠性监测报告
1/30/2014
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| 测试报告 - 英文 |
MAX9011xUT（+）塑封器件可靠性报告
July 6, 2009
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| 测试报告 - 英文 |
MAX9012ESA+塑料封装器件可靠性报告
September 16, 2015
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| 测试报告 - 英文 |
MAX9013ESA+塑封器件可靠性报告
July 7, 2011
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| 测试报告 - 英文 |
MAX9015AEKA塑料封装器件可靠性报告
Rev. A
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| 测试报告 - 英文 |
SOT封装可靠性监测报告
1/29/2013
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| 测试报告 - 英文 |
SOT封装可靠性监测报告
1/17/2017
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| 测试报告 - 英文 |
SOT封装可靠性监测报告
4/14/2017
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| 测试报告 - 英文 |
SOT封装可靠性监测报告
7/10/2017
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
给比较器增加额外的迟滞
本文介绍了如何向比较器电路添加额外的滞后，以提高噪声免疫性和稳定性。文章首先解释了滞后现象的定义和原理，然后讨论了如何通过外部电路添加滞后，包括使用正反馈和外部MOSFET和电阻网络。文章还提供了具体的电路设计和计算方法，包括选择电阻值和阈值电压，以实现所需的滞后效果。此外，文章还讨论了不同类型比较器的滞后实现方式，如推挽输出和开漏输出比较器。
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选择合适的比较器
本文详细介绍了比较器（Comparator）的功能、特性以及选择要点。文章首先阐述了比较器与运算放大器（Op Amp）的区别，包括工作原理、应用场景、供电电压、功耗、输出类型等。接着，文章深入探讨了比较器的关键参数，如阈值电压、偏移电压、失调电流、供电电压抑制比等，并介绍了Maxim公司的一些高性能比较器产品。此外，文章还针对比较器的应用进行了实例分析，包括电平转换、信号转换、电流测量等。
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白色LED驱动器包括过热保护
本应用笔记介绍了如何驱动高输出白光LED（WLED），并针对过热和热敏电阻故障提供过温保护。电路使用电荷泵稳压器为最多八个白光LED提供稳定电流，适用于相机闪光灯应用。通过并联所有驱动器，可以为单个1W LUXEON Star高输出WLED模块提供高达480mA的电流。电路包括一个紧凑的热关断电路，通过热敏电阻和双开漏比较器实现，以防止过热和电路故障导致的LED电流关闭。
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简单电路倍频输入应用说明
本文介绍了一种简单电路，通过比较器和异或门将输入参考信号的频率加倍。该电路适用于不需要频率乘法器（PLL）的场合，如仅需将输入频率加倍的应用。电路由一个延迟电路和一个异或门组成，通过调整延迟元件的值来配置电路以适应不同的应用需求。该设计适用于需要更高频率的系统，使用该电路可以避免使用第二个时钟振荡器可能产生的拍频现象。
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MAX5048设计单开关，谐振复位，正激变换器应用说明
本文介绍了单开关、谐振重置正向转换器的设计，该设计消除了重置绕组和二极管（DTR），具有降低成本、提高效率等优点。文章详细阐述了谐振重置正向转换器的工作原理、设计要点和实际应用案例，包括变压器设计、MOSFET选择、同步整流器应用等。此外，还讨论了瞬态操作和实验结果，为设计高性能、低成本的DC-DC转换器提供了参考。
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低压系统用模拟集成电路应用说明
本文探讨了低电压IC在系统中的应用，包括电压调节器、数据转换器、运算放大器、电流监控器、比较器、微处理器监控器、电压参考、模拟开关和接口收发器等。文章还介绍了低电压操作中的节能方法和处理相关问题的方法，并提供了从5V电源生成较低电压的方法。文章详细介绍了Maxim公司提供的多种低电压IC产品，包括运算放大器、比较器、微处理器监控器、接口、数据转换器、模拟开关和复用器、电压参考、DC-DC转换器、数字电位器和定时组件等。
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按产品监控报告
该资料提供了一系列元器件产品的详细信息，包括产品型号、工艺流程、封装类型等。资料中列出了多种产品型号，如806-0393至DS1825，并详细说明了每个产品对应的工艺流程（如Dual Poly NPN Bipolar、SiGe HBT BiPolar等）和封装类型（如LQFP、SBGA、SOIC等）。此外，资料还涉及了不同硅栅工艺（如0.6µm、1.2µm、3.0µm等）的应用。
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product list 快速参考指南
该资料提供了多种元器件的产品信息，包括产品型号、工艺流程和封装类型。资料中列出了多个产品型号，如806-0393、806-0403等，并详细说明了每个产品的工艺流程（如Dual Poly NPN Bipolar、SiGe HBT BiPolar等）和封装类型（如LQFP、SBGA、SOIC等）。资料旨在帮助用户根据需求选择合适的产品。
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