Telecomm Supply Powers Temperature Sensor
发布时间：
2019-04-15
类型：
应用笔记或设计指南，设计参考、应用指南
品牌：
Maxim（美信）
型号：
MAX6576
该应用笔记详细介绍了利用MAX6576数字温度传感器在-48V电信系统总线上实现温度至周期转换的技术方案。该电路设计无需额外电源，即可使IC传感器直接从-48V总线取电，并通过添加少量外部组件，作为可编程逻辑控制器（PLC）或其他数字I/O的接口使用。该方案能够满足大多数工业系统的数字I/O要求，为电信及工业环境下的温度监测提供了高效、简洁的解决思路。针对文中涉及的器件，Maxim在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。此外，平台专职FAE团队可提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市进程。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
MAX6576/MAX6577 SOT Temperature Sensors with Period/Frequency Output
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
MAX6576ZUT+塑料封装器件可靠性报告
September 1, 2011
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| 数据手册 - 英文 |
MAXC001 150μF Low-ESR Aluminum Electrolytic Capacitor
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
MAX6576ZUT+（MAX6577）塑料封装器件MAXIM集成产品可靠性报告
October 30, 2008
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| 数据手册 - 英文 |
MAX6575L/H SOT Temperature Sensor withMultidrop Single-Wire Digital Interface
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
MAX6450UT29L+塑封器件可靠性报告
August 3, 2009
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| 数据手册 - 英文 |
MAX690–MAX695微处理器监控电路
Rev 5
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| 测试报告 - 英文 |
MAX6869UK19D1L+T塑封器件可靠性报告
October 8, 2015
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| 数据手册 - 英文 |
MAX663/MAX664/MAX666双模™ 5V/可编程微功率稳压器数据表
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
MAX6734KALTD3+T可靠性报告
September 8, 2011
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| 数据手册 - 英文 |
采用小型TDFN和TQFN封装的低功耗、1%精度、双/三/四电平电池监控器
Rev 3
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| 测试报告 - 英文 |
MAX6769TASD2+T塑料封装器件MAXIM集成可靠性报告
May 8, 2015
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| 数据手册 - 中文 |
MAX6978 8端口、5.5V恒流LED驱动器，带有LED故障检测和看门狗功能 Data Sheet
Rev 2
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| 测试报告 - 英文 |
MAX6765TTLD2+塑料封装器件MAXIM集成可靠性报告
March 2, 2015
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| 数据手册 - 英文 |
MAX6979 16端口、5.5V恒流LED驱动器，具有LED故障检测和看门狗功能
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
MAX6446+塑封器件可靠性报告
May 21, 2009
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| 数据手册 - 中文 |
MAX6968 8端口、5.5V恒流LED驱动器数据手册
Rev 2
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| 数据手册 - 英文 |
MAX6968 8端口、5.5V恒流LED驱动器数据手册
Rev 2
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| 测试报告 - 英文 |
MAX6838XSDx可靠性报告
January 5 , 2010
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| 测试报告 - 英文 |
MAX6736XKVRD3+塑料封装器件可靠性报告
June 15, 2010
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| 数据手册 - 英文 |
MAX6969 16端口、5.5V恒流LED驱动器数据手册
Rev 3
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| 测试报告 - 英文 |
MAX6384LT16D1+（MAX6381-MAX6390）可靠性报告
January 22, 2009
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| 数据手册 - 英文 |
MAX696/MAX697微处理器监控电路
Rev 5
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| 测试报告 - 英文 |
MAX6854UK19D1+可靠性报告
February 8, 2013
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| 数据手册 - 英文 |
MAX649/MAX651/MAX652 5V/3.3V/3V或可调、高效率、低IQ、降压DC-DC控制器
REV 3
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| 测试报告 - 英文 |
MAX6412UK29+可靠性报告
October 23, 2009
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| 数据手册 - 英文 |
MAX6338 Quad Voltage Monitor in μMAX Package
Rev 2
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| 测试报告 - 英文 |
MAX6359SVUT+T塑封器件可靠性报告
August 28, 2014
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| 数据手册 - 英文 |
MAX641/MAX642/MAX643固定输出10W CMOS升压开关稳压器
3/90
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| 测试报告 - 英文 |
MAX6414UK16+可靠性报告
November 19, 2008
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技术论坛
老产品改型，全面国产化。按键防抖用了美信的max6818eap，封装20ssop。前辈们，有没有国产替代芯片，封装不同也可以？
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请帮忙推荐一款2.5V高精度电压基准源，要求稳压精度误差小于0.1%，温漂小于20PPM/℃。
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现在采集设备中使用的美信的低噪声，高精度的电压基准芯片MAX6071，产品需要国产化，是否能PIN TO PIN 替代的国产芯片。
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是否能能替代美信的低噪声，高精度的电压基准芯片MAX6070，产品要求国产化。
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应用/方案
RS-232供电温度传感器
本文介绍了一种利用RS-232接口供电的温度传感器设计。该设计通过RS-232接口的Tx通道为温度传感器芯片供电，并通过Rx通道返回与传感器封装温度成正比的方波信号。文章详细描述了温度传感器芯片MAX6577的工作原理，以及如何通过RS-232接口实现温度信号的传输。此外，还讨论了电路设计中的关键参数和注意事项。
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长双绞线读取数字温度传感器应用说明
本文介绍了一种用于远程IC热传感器的简单且经济的接口电路。该电路利用MAX6576温度传感器和MAX9140比较器，通过双绞线电缆实现温度数据的远程传输。该方案适用于中低精度温度测量，尤其适用于需要从远离电源和处理电子设备的位置获取温度数据的应用。电路设计简单，信号完整性良好，适用于长距离传输。
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如何简化单片机与温度传感器的接口应用说明
本文探讨了如何简化微控制器与温度传感器之间的接口。文章首先介绍了使用微控制器读取温度传感器的原理，然后分析了传统设计中可能遇到的问题，如分辨率、误差预算、非线性转换等。接着，文章提出了解决这些问题的方法，包括使用具有数字接口的温度传感器、基于PWM输出的温度传感器、远程二极管温度传感器等。此外，文章还介绍了如何通过电压比较器和热开关来简化温度检测，以及如何使用远程结温度传感器来测量非紧密耦合的温度。最后，文章提供了Maxim公司相关产品的信息。
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隔离温度传感器
本应用笔记介绍了一种新型电路，该电路可隔离并为温度传感器供电。设计采用MAX6576温度传感器和MAX845隔离变压器驱动器。该电路解决了在温度传感应用中，传感器安装位置与数据采集系统电位差异较大时，如何实现电隔离和供电的问题。MAX6576传感器结合了温度传感器、信号处理电子设备和易于使用的数字I/O接口，具有低成本、低功耗的特点，并能在+3V至+5V的电压范围内保持其精度规格。该电路通过变压器隔离传感器输出，提供数字输出，其周期编码了温度信息。
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利用看门狗改善系统可靠性 —— 如何正确选择器件
本资料主要介绍了微处理器（µP）的监控定时器（WATCHDOG TIMER）功能及其在系统启动和运行过程中的作用。内容包括监控定时器的计数器、超时地址、复位生成器、I/O引脚配置等。此外，还涉及了监控定时器的启动程序、超时处理、以及在不同条件下的分支和子程序调用。
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Engineering Jrournal 第38期:分布式温度检测提高系统可靠性/高压PWM控制器实现小巧、高效的电信/数据通信电源/灵巧IC调理压力传感器信号
这份资料主要介绍了多种电子元器件，包括模拟和数字集成电路、微控制器、数模转换器（DAC）、模数转换器（ADC）、电压调节器等。涵盖了不同品牌和型号的元器件，如MAX6342–MAX6345、MAX5100–MAX5102、MAX1460等，并提供了它们的规格参数和应用场景。资料还涉及了元器件的封装形式、工作电压、功耗、频率响应等关键性能指标。
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Engineering Journal Volume Forty-Two：用于电信/数据通信的隔离式电源/均衡千兆位铜缆连接的IC
本资料主要涉及元器件行业的技术应用和设计理念。内容包括了不同类型的IC、µP、I/O等元器件的介绍，以及它们在电路设计中的应用。资料还涵盖了信号传输、电源管理、通信接口等方面的技术细节，并提供了相关的设计案例和解决方案。
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红外链接温度传感器允许温度传感器的隔离
本文介绍了一种通过红外链接传输温度数据的电路，实现了温度传感器的隔离。该电路包括红外发射器、红外接收器和温度传感器。针对从地电位几十伏的点上获取温度读数困难的问题，提出了一种仅通过红外连接到读数点的温度探头解决方案。文章详细介绍了MAX6576低功耗温度传感器的工作原理和电路设计，以及红外接收器和信号处理单元的构成。此外，还讨论了电池选择、电路尺寸和红外链接的传输范围等问题。
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温度传感器ICs简化设计应用说明694
本文探讨了温度传感器集成电路（IC）的类型和应用。文章介绍了不同类型的温度传感器，包括模拟输出、数字I/O和“模拟+数字”输出传感器。详细讨论了每种类型的特点、应用场景和优势。此外，文章还展望了温度传感器技术的发展趋势，包括更高级的功能和接口。
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使用单线传感器简化隔离温度传感应用说明1075
本应用笔记介绍了使用单线传感器简化隔离式温度传感的方法。主要内容包括：1. 需要隔离的传感器应用场景；2. 使用单线传感器实现隔离的方法；3. 介绍MAX6575H/L系列传感器，该系列传感器可以在单线双向数字总线上复用多达8个传感器；4. 传感器通信时序和温度计算方法。
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便携式温度监测应用说明1754
本文详细介绍了设计并实现一款用于车内温度记录的电路。该电路采用MAX6576温度传感器、AT90S2313微控制器和AT24C128非易失性存储器等组件，通过每十分钟记录一次温度数据，持续一个月，以监测车内温度变化。文章详细描述了电路设计、组件选择、硬件和软件实现过程，并对测试结果进行了分析。
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Engineering journal 第四十六期：锂离子脉冲充电器的充电效率和电池老化/精密参考时钟在时钟与数据恢复电路中的应用/利用看门狗改善系统可靠性——如何正确选择器件
这份资料主要涉及电子元器件的应用和测试，包括电池充电管理、线性充电器、脉冲充电器、电池容量测试、充电温度影响、充电周期、CDR（时钟和数据恢复）技术、PLL（锁相环）和VCO（压控振荡器）等。资料中详细描述了不同元器件的性能参数、工作原理和应用场景，并提供了相关的测试数据和设计示例。
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Engineering journal 第五十一期：紧凑型数码相机呼唤高集成度电源/上电复位与相关监控功能/在高中频ADC应用中，如何改善增益平坦度同时又不影响动态性能/为系统测量和保护选择温度传感器
本资料主要介绍了Maxim Integrated Products, Inc.（MXIM）公司的财务状况、市场表现和产品线。内容包括公司2003年和2004年的收入、利润、市场份额等数据，以及公司在全球的分支机构分布情况。此外，资料还涉及了Maxim公司的产品线，包括ADC、LCD、LED、MOTOR P/S等，并对其性能和应用进行了简要说明。
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分布式温度测量提高系统可靠性 应用笔记
本资料主要介绍了多种电子元器件及其应用。内容包括模拟数字转换器（ADC）、微控制器（µC）、数字信号处理器（DSP）等，并涉及了相关产品的技术参数、工作电压范围、接口类型等详细信息。此外，还涉及了I2C™/SMBus™通信协议、热敏电阻、温度传感器等应用实例。
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将温度转换为电压的固态电路
该资料主要探讨了设计理念，涉及温度范围从-40°C至+25°C，以及不同温度下的输出电压（VOUT）和误差（ERROR）。资料中提到了RSCALE、RZERO等参数，并展示了IC1（MAX6577）和IC2（MAX038）的配置。此外，还展示了VCO的温度特性曲线，以及PDO和FADJ的设置。
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分布式温度传感提高可靠性应用注释687
本文探讨了分布式温度传感技术在提高系统可靠性的应用。文章介绍了使用模拟、数字和PWM接口的温度传感器在系统中的应用，包括如何通过温度传感器监测热条件，以及如何将温度信息传输到微控制器。文章还讨论了不同类型的温度传感器，如MAX6625、MAX6575和MAX6501，以及它们在监测和控制系统温度方面的应用。此外，文章还提到了远程结温度传感器MAX1617/MAX1619和MAX1668，它们可以测量多个远程结的温度，从而简化设计并提高系统效率。
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