Circuit Converts PWM Fan Drive to Linear andReduces Acoustic Noise
发布时间：
2019-04-15
类型：
应用笔记或设计指南，设计参考、应用指南
品牌：
Maxim（美信）
型号：
MAX6615; MAX6616; MAX6639; MAX6641; MAX6653; MAX6678; MAX6653AEE
该技术资料详细阐述了一种将PWM风扇驱动转换为线性驱动以降低声学噪声的创新电路方案。针对传统温度传感结合PWM输出方法可能引发的过多噪声问题，文中提出了一种通过低通滤波器将PWM波形转换为直流电源的电路设计，从而为风扇提供线性电压，有效抑制风扇运行时的噪声。资料还深入探讨了如何选择合适的PWM频率和电容值，以进一步优化电路的整体性能，确保在实现静音的同时维持系统稳定性。基于该方案，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件，相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，并覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求。针对文中所述技术，平台提供专职FAE团队支持选型、设计验证及调试服务，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
MAX6615 Dual-Channel Temperature Monitors and Fan-Speed Controllers with Thermistor Inputs
Rev 2
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| 测试报告 - 英文 |
MAX6616AEG+T/MAX6616BEG+T塑封器件可靠性报告
September 28, 2010
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| 数据手册 - 英文 |
MAX6653评估系统/评估套件
Rev 0
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MAX6641AUBxx塑封器件可靠性报告
Rev.A
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| 数据手册 - 中文 |
MAX6640评估系统/评估板
Rev 1
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MAX6639FAEE+塑料封装器件可靠性报告
November 10, 2008
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| 数据手册 - 英文 |
MAX6653 Temperature Monitors and PWM Fan Controllers
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
MAX6664AEE塑料封装器件可靠性报告
Rev. A
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MAX6639评估套件
Rev 0
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MAX664xxA可靠性报告
Rev. A
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MAX663M（X）/883B双模+5V/可编程微功耗稳压器
Rev. C
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MAX667CSA+塑料封装器件可靠性报告
May 6, 2011
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| 数据手册 - 中文 |
MAX6641 SMBus兼容的温度监视器和自动PWM风扇控制器集成器件 数据手册
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
MAX666xxA塑料封装器件可靠性报告
Rev. A
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| 数据手册 - 英文 |
MAX6641 SMBus兼容温度监视器，带自动PWM风扇速度控制器数据表
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
MAX6649MUA+塑料封装器件可靠性报告
December 2, 2010
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| 数据手册 - 英文 |
MAX6678双通道温度监视器，带双自动PWM风扇速度控制器和5 GPIOs数据表
Rev 0
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MAX6635MSA塑料封装器件可靠性报告
Rev. A
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| 数据手册 - 中文 |
MAX6678 两通道温度监视器、双PWM自动风扇速度控制器和五GPIO集成器件 数据手册
Rev 0
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MAX6633MSA塑料封装器件可靠性报告
Rev. A
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MAX663/MAX664/MAX666双模™ 5V/可编程微功率稳压器数据表
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
MAX6644LBAAEE+塑料封装器件的可靠性报告
October 1, 2009
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| 数据手册 - 英文 |
MAX6639/MAX6639F-带双自动PWM风扇速度控制器的通道温度监视器数据表
Rev 3
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| 测试报告 - 英文 |
MAX6634MSA+塑料封装器件可靠性报告
July 28, 2009
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MAX6616评估套件/评估系统
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
MAX6650EUB塑料封装器件可靠性报告
Rev. A
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MAX6640评估系统/评估套件
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
MAX6630MUT塑料封装器件可靠性报告
Rev. A
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MAX665M（X）/883B 100MA CMOS开关电容电压转换器1.5V至8V
Rev. B
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| 测试报告 - 英文 |
MAX6655MEE塑料封装器件可靠性报告
Rev. A
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
计算max6615/MAX6616的转速表寄存器值
本应用笔记详细解释了如何计算MAX6615/MAX6616温度监控器和风扇速度控制器中的转速计寄存器值。内容涵盖了转速计分辨率与风扇速度之间的关系，以及如何通过内部时钟频率、风扇最大转速和每转脉冲数来确定转速计寄存器的值。此外，还提供了转速计测量分辨率与风扇转速的关系图。
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MAX6653自动风扇控制技术：冷却高速芯片的趋势应用说明
本文探讨了高速芯片散热技术，特别是自动风扇控制方法。文章指出，随着芯片速度的提高，散热问题日益突出，影响性能和可靠性。文章介绍了基于温度传感器的风扇速度调节技术，包括PWM信号控制和多通道风扇控制器。同时，文章还讨论了风扇控制策略，如速度变化率限制和风扇控制曲线设计。最后，文章列举了Maxim公司的一些相关产品，如MAX6653、MAX6660和MAX6639等。
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DS1621了解热传感器多点地址分配应用说明
本文介绍了在热应用中，如何为多路复用温度传感器分配用户定义的从设备地址。文章讨论了三种基本的多路复用实现方式：输入级定义、引脚状态定义和订购定义。每种方法都有其特定的应用场景和实施细节，旨在优化系统温度监控并减少CPU资源的使用。
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风扇控制进展：考虑风扇转速调节
本文探讨了风扇速度控制技术，旨在降低系统噪音并延长风扇寿命。文章介绍了多种控制无刷直流电机风扇的方法，包括简单的开/关切换和PWM输出控制。重点介绍了MAX6650/MAX6651风扇控制器IC，它们通过闭环RPM控制实现精确的风扇速度调节，并具有监控多个风扇的选项。此外，还讨论了MAX6620和MAX6639等产品的应用，它们分别用于控制多风扇和4线风扇，并提供了温度传感和PWM控制功能。
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热管理设计手册
本手册主要介绍了电子系统中的热管理设计，包括温度检测技术、热管理元件及其应用。内容涵盖热敏电阻、RTD、热电偶、温度传感器IC、温度开关、风扇速度控制器等，并提供了相应的应用电路示例。手册详细阐述了各种温度检测技术的原理、特点和应用，以及如何通过温度数据控制风扇速度、保护电子系统等。
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热管理手册
本手册深入探讨了电子系统的热管理，涵盖了温度传感技术、热管理组件、传感器选择、应用实例和资源。内容涉及多种温度传感器技术，包括热敏电阻、热电阻、热电偶和温度传感器IC，以及风扇控制电路和温度开关。此外，还提供了相关应用笔记、教程和参考设计。
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PC板迹线宽度对远程二极管温度传感器精度的影响
本文探讨了PC板走线宽度对远程二极管温度传感器准确性的影响。文章指出，尽管大多数数据表推荐使用10毫微米的走线宽度和10毫微米的间距，但5毫微米的走线宽度和间距也能提供等效结果，但具有更高的串联电阻。由于Maxim温度传感器可以补偿由更高串联电阻引起的测量误差，因此可以使用5毫微米的走线宽度和间距获得良好的结果。文章还讨论了串联电阻和噪声拾取的影响，并提供了最佳连接指南。
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SPI/I²C总线控制多个外围设备
本应用笔记比较了两种常见的串行数字接口：SPI（3线）和I²C（2线），并讨论了它们在数据速率、空间可用性和噪声考虑等方面的优缺点。文章详细介绍了这两种串行接口的区别，并通过实例展示了每个接口的详细信息。SPI接口具有高速、全双工操作和噪声免疫等优点，但需要单独的片选线；而I²C接口具有更少的总线线连接、支持多个设备等优点，但速度较慢，只能半双工操作。此外，文章还介绍了QSPI和MICROWIRE接口，以及SMBus接口与I²C接口的相似之处和区别。
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利用看门狗改善系统可靠性 —— 如何正确选择器件
本资料主要介绍了微处理器（µP）的监控定时器（WATCHDOG TIMER）功能及其在系统启动和运行过程中的作用。内容包括监控定时器的计数器、超时地址、复位生成器、I/O引脚配置等。此外，还涉及了监控定时器的启动程序、超时处理、以及在不同条件下的分支和子程序调用。
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DEEPCOVER® 嵌入式安全 方案指南
Maxim Integrated的DEEPCOVER嵌入式安全方案指南详细介绍了其安全产品和服务，旨在为物联网（IoT）设备提供安全保障。指南涵盖了安全微控制器、安全认证器、工厂密钥管理、多器件编程以及支持服务。方案旨在防止假冒、IP反向工程、恶意软件注入等攻击，确保设备安全认证、安全引导和加密。指南还提供了DeepCover安全微控制器和认证器的详细规格和应用案例。
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Engineering Journal 第41期：正确的布局和元件选择是控制EMI的关键/如何测量高速ADC的INL和DNL
本资料主要介绍了多种电子元器件及其技术参数，包括ADC、DAC、DC-DC转换器、LDO、MOSFET、LNA、PA等，涵盖了其工作电压、频率、功耗、尺寸、封装形式等关键信息。此外，还涉及了EMI、PSRR、SNR、SFDR等性能指标，以及相关产品的应用领域和价格。
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理想因子补偿和热敏电阻之间的系列电阻差异应用说明
本文详细介绍了使用外部热敏二极管测量温度时，如何补偿理想因子和串联电阻差异对测量精度的影响。文章解释了理想因子和串联电阻对远程温度传感器测量的影响，并讨论了如何确定补偿因子。此外，还介绍了Maxim公司的一些温度传感器产品，如MAX6654和MAX6690，它们具有自动串联电阻消除功能。
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如何为使用FTDI UART-TO-USB转换芯片（支持WINDOWS VISTA、WINDOWS 7和WINDOWS 10）的评估工具包/系统安装USB驱动程序应用程序说明
本文档为使用FTDI FT232BL（或FT232BM）UART-to-USB转换芯片（32-pin TQFP）的评估套件和系统提供快速安装USB驱动程序的指南。该驱动程序支持Windows Vista、Windows 7和Windows 10操作系统。指南包括连接USB线、检查设备管理器、下载和安装驱动程序，以及连接评估套件和软件的步骤。
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MAX253从摘机电话线抽取150mW的隔离电源应用说明
本应用笔记介绍了从挂机电话线中提取150mW隔离电源的电路设计。该电路适用于连接到用户电话线的便携式系统，如调制解调器和电话测试设备。电路通过电话线插座供电，无需电池和交流适配器，同时不中断语音信号。电路设计考虑了电话线的阻抗匹配、稳压器选择、变压器绕制等因素，并提供了详细的计算和设计指导。
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扩展系统信息总线（ESIB）控制应用说明401
本应用笔记介绍了3线扩展系统信息总线（ESIB）功能，该功能允许通过单次读取周期访问多个单芯片收发器（SCT）的中断状态或其他用户可选的警报状态信息。ESIB允许最多八个SCT端口共享8位CPU总线，以组的形式报告警报和中断状态。该功能首次出现在DS2155和DS21Q55产品中，但任何具有此功能的产品都可以参与ESIB组。笔记详细介绍了ESIB的引脚、寄存器以及中断处理过程。
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Engineering Journal 第四十三期:改善2.5G和3G手机的发送效率/ADC中的ABC：理解ADC误差对系统性能的影响/改进风扇控制：关于风扇控制的考虑
该资料详细介绍了ADC（模数转换器）的工作原理、性能参数以及在不同应用场景下的表现。内容包括ADC的模拟输入范围、数字编码、DNL（差动非线性）和INL（积分非线性）误差，以及ADC的参考稳定性、温度漂移、信噪比（SNR）、总谐波失真（THD）和信噪比加失真（SINAD）等关键性能指标。资料还涉及了ADC在不同频率下的性能表现，包括第二谐波和第三谐波的幅度，以及FFT（快速傅里叶变换）分析结果。
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Engineering journal 第四十九期：有源视频滤波器/风扇自动控制/高速芯片冷却技术的趋势/为蜂窝电话选择最佳的电源管理IC/基站RF功率放大器的偏置
该资料主要介绍了一种基于MAX4451芯片的信号处理电路设计。内容包括电路图、元件参数、工作原理、性能指标等。重点阐述了滤波器、缓冲器、延迟均衡器等模块的设计，以及电路的增益、带宽、插入损耗等关键性能参数。此外，还涉及了不同版本电路的对比，如PAL和NTSC版本，以及电路在不同应用场景下的性能表现。
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Engineering journal 第五十一期：紧凑型数码相机呼唤高集成度电源/上电复位与相关监控功能/在高中频ADC应用中，如何改善增益平坦度同时又不影响动态性能/为系统测量和保护选择温度传感器
本资料主要介绍了Maxim Integrated Products, Inc.（MXIM）公司的财务状况、市场表现和产品线。内容包括公司2003年和2004年的收入、利润、市场份额等数据，以及公司在全球的分支机构分布情况。此外，资料还涉及了Maxim公司的产品线，包括ADC、LCD、LED、MOTOR P/S等，并对其性能和应用进行了简要说明。
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MAXREFDES74的双极工作环境#
本资料为MAXREFDES74#应用笔记，讨论了该设计在双极性模式下启动时可能出现的电源时序问题。该设计允许从单一+15V至+20V直流电源实现单极性和双极性工作模式。在双极性模式下，如果J6置于1-2位置，可能会出现电源时序问题。资料分析了问题原因，并提出了几种解决方案，包括调整J6连接、使用双电源、更换电阻和断开MAX664 SENSE引脚等。
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从其他热二极管温度传感器迁移到MAX6642应用说明
本文介绍了如何将MAX6642温度传感器替换为其他热二极管温度传感器，如MAX1617或MAX6657。主要内容包括MAX6642的连接方式、寄存器设置、转换率以及温度分辨率等，并提供了与MAX1617的对比。通过简单的布局和软件更改，MAX6642可以替代行业标准温度传感器。
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