DS21FT44/DS21FF44 4 x 3 12-Channel E1 Frame 4 x 4 16-Channel E1 Frame
发布时间：
2019-04-15
类型：
数据手册，规格书、Datasheet；PDF下载
品牌：
Maxim（美信）
型号：
DS21FT44; DS21FF44; DS21FT44N; DS21FF44N; DS21Q44; DS21Q43; DS21FF42; DS21FT42; DS21Q42
本数据手册详细介绍了DS21FT44与DS21FF44这两款高密度E1帧处理器。作为4x3和4x4通道的多芯片模块（MCM），该器件在一个27mm x 27mm的小型封装内集成了12或16个完全独立的E1帧处理器，专为DSLAMs、复用器/解复用器及高密度线路卡等应用场景设计。其核心特性包括采用低功耗3.3V CMOS工艺，支持输入和输出5V容错，并集成IEEE 1149.1 JTAG边界扫描架构以简化测试。此外，每个四帧处理器可连接成单一的8.192MHz背板数据流，且与DS21FF42和DS21FT42引脚兼容，便于支持T1和E1应用的灵活切换。该器件采用300引脚MCM BGA 1.27mm间距封装，有效提升了板级空间利用率。针对文中所述器件，相关品牌在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该方案，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请、批量询价及充足库存。平台专职FAE团队提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
DS21FT42/DS21FF42 4 x 3 12-Channel T1 Framer 4 x 4 16-Channel T1 Framer
080702
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| 测试报告 - 英文 |
DS21FF44 300针MCMBGA达拉斯半导体可靠性报告
12/04/2002
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS2148/DS21Q48勘误表
Rev: 112102
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS2148/DS21Q48勘误表
Rev: 091202
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| 数据手册 - 英文 |
DS21FT40 4 x 3 12信道e1成帧器
2019/09/06
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| 测试报告 - 英文 |
DS21Q42和DS21Q44达拉斯半导体可靠性报告
12/04/2002
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| 数据手册 - 英文 |
DS21Q44 Enhanced Quad E1 Framer
2019/12/03
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| 测试报告 - 英文 |
DS21FT40可靠性报告
Tuesday, January 09, 2001
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS21354/DS21Q354勘误表
Rev: 092704
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS21354/DS21Q354勘误表
Rev: 031604
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS21354/DS21Q354勘误表
Rev: 092704
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| 数据手册 - 英文 |
DS3112 TEMPE T3/E3 Multiplexer 3.3V T3/E3 Framer and M13/E13/G.747 Mux
REV : 092706
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| 测试报告 - 英文 |
DS21Q43可靠性数据可靠性报告
Tuesday, December 18, 2001
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| 数据手册 - 英文 |
DS31256 256通道高吞吐量HDLC控制器
REV: 012506
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| 测试报告 - 英文 |
LQFP包可靠性监测报告
8/2/05
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| 测试报告 - 英文 |
LQFP包可靠性监测报告
04/27/2005
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| 测试报告 - 英文 |
LQFP包可靠性监测报告
05/02/2006
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| 测试报告 - 英文 |
LQFP包可靠性监测报告
7/20/2006
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS21352/DS21Q352勘误表
Rev: 092905
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS21352/DS21Q352勘误表
Rev: 031604
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| 数据手册 - 英文 |
DS21Q42增强型四通道T1成帧器数据表
2020/04/20
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| 测试报告 - 英文 |
0.35μm特许工艺达拉斯半导体可靠性监测报告
07/29/2004
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| 测试报告 - 英文 |
0.35μm特许工艺达拉斯半导体可靠性监测报告
1/20/05
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| 数据手册 - 英文 |
DS21Q43A四路E1成帧器数据表
092299
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| 数据手册 - 英文 |
DS21Q552/DS21Q554 DALLAS SEMICONDUCTOR
December 29, 1998
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| 测试报告 - 英文 |
0.35μM特许工艺可靠性监控报告
11/03/2005
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS21455/DS21458勘误表
Rev: 042204
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| 数据手册 - 英文 |
DS21Q59 E1四通道收发器
REV: 090104
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| 测试报告 - 英文 |
0.6μm工艺达拉斯半导体可靠性监测报告
10/25/04
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| 测试报告 - 英文 |
0.6μm工艺达拉斯半导体可靠性监测报告
1/20/05
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| 测试报告 - 英文 |
0.6μm工艺达拉斯半导体可靠性监测报告
07/28/2004
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| 测试报告 - 英文 |
0.6μm工艺达拉斯半导体可靠性监测报告
3/12/2007
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| 测试报告 - 英文 |
0.6μm工艺达拉斯半导体可靠性监测报告
3/13/2007
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| 测试报告 - 英文 |
0.6μm工艺达拉斯半导体可靠性监测报告
4/20/07
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS21348/DS21Q348勘误表
Rev: 112801
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS21348/DS21Q348勘误表
Rev: 112102
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS21348/DS21Q348勘误表
Rev: 092402
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| 数据手册 - 英文 |
DS21Q55 Quad T1/E1/J1 Transceiver
REV: 042204
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| 数据手册 - 英文 |
DS2156 T1/E1/J1 Single-Chip Transceiver TDM/UTOPIA II Interface
REV: 011606
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
成帧器和收发器的HDLC配置应用说明394
本文档为Maxim公司发布的应用笔记394，主要介绍了如何配置Maxim的帧器、收发器或单芯片收发器（SCTs）以路由HDLC数据。文档详细列出了不同帧器和收发器的寄存器描述，以及不同操作模式下的配置方法，帮助用户选择合适的配置。文档涵盖了DS21352、DS21552、DS21Q42、DS21354、DS21554、DS2155和DS2156等产品的HDLC配置。
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交叉总线操作应用说明3760
本文档介绍了如何配置DS21FF44帧器与DS31256 HDLC控制器在PCI总线上的交错总线操作（IBO）。阐述了IBO的配置过程，包括硬件连接、时钟同步以及软件设置。文档还涉及了T1帧器的硬件连接差异和软件配置要点。
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T1/E1成帧器初始化和编程应用说明342
本应用笔记详细介绍了Maxim T1/E1帧器的初始化和编程过程。内容包括了DS2155、DS21Q55和DS2156等型号的自动初始化，以及不同型号的特定初始化步骤，如DS2141、DS21Q41、DS21Q42、DS2143、DS21Q43、DS21Q44、DS2151、DS2152、DS2153、DS2154、DS21FF/FT42、DS21FF/FT44、DS21x52和DS21x54等。此外，还包括了特殊测试模式和功能的寄存器说明，以及如何处理无TCLK情况下的初始化。
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步升型电源在为负载供电的同时也为电池充电解决方案
本文档展示了一种基于IC1和IC2的电子设计示例，涉及充电控制、电压检测和放电速率监测等功能。设计包括充电/断电控制、快速/涓流充电模式选择、电压和放电速率的模拟/数字转换等。电路图包含多个电阻、电容、二极管和晶体管等元件，以及MAX472和MAX1771等集成电路。
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DS2172 BERT接口到所有达拉斯成帧器和收发器应用说明334
本应用笔记介绍了如何将Maxim的DS2172/DS21372比特错误率测试器（BERT）连接到Dallas Semiconductor家族的T1/E1帧器及单芯片收发器（SCT）。内容涵盖了接口电路设计、配置寄存器设置以及如何通过BERT进行系统测试。
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T1、E1帧和收发器上的透明操作应用说明336
本应用笔记介绍了Maxim的T1和E1帧同步器及收发器在透明操作模式下的工作原理。该模式允许设备在接收和发送方向上不插入帧同步、信令或其他信息，如CRC或FDL。笔记详细说明了不同型号产品的寄存器配置，并提供了硬件考虑因素。
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DS31256—T3/E3 MUX/DS3112硬件连接应用说明3344
本应用笔记详细介绍了如何配置与Dallas Semiconductor设备（如HDLC控制器、帧器、MUX和线路接口单元）相关的硬件连接。内容涵盖DS3112 E13 MUX与E1帧器（DS21FF44）和T1帧器（DS21FF42）的连接示例，以及如何将28个T1线路复用到单个DS3线路。此外，还包括DS21FF44与DS31256之间的连接，展示了在DS21FF44上使用交错总线操作（IBO）的方法。
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达拉斯半导体成帧器和SCTs应用注释393的E1操作
本应用笔记详细介绍了Maxim的帧器和单芯片收发器（SCT）在E1操作中的同步和重新同步过程。内容包括同步和重新同步的机制、如何设置帧器和SCT以同步到数据流、确定导致同步丢失的帧或多帧级别、解码接收帧错误引脚以及E1帧和多帧结构的教程。
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实时T1系统中的帧模式切换
本应用笔记探讨了在T1系统运行过程中切换帧模式的风险。在T1系统中，切换D4和ESF帧格式可能导致同步问题。特别是在接收器处于ESF模式而发送器从ESF切换到D4模式时，存在1/6的概率接收器不会宣布失去同步。笔记详细比较了D4和ESF帧格式的相似性，并解释了在正常操作中如何处理位错误和同步错误。
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连接到分数T1和E1应用注释309
本应用笔记介绍了使用Dallas Semiconductor/Maxim Communications Products的T1/E1单芯片收发器（SCT）和T1/E1帧同步器设计分数T1/E1电路的示例。内容涵盖分数T1/E1接口的配置、电路设计以及相关产品信息。
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DS2153编程，ETS 300-011远程报警生成
本应用笔记为构建软件以控制Dallas Semiconductor E1帧器和单芯片收发器（SCT）中的远程告警生成提供指南。基于欧洲电信标准协会（ETSI）标准ETS 300-011。该标准旨在为包含综合业务数字网络（ISDN）主速率用户-网络接口的系统描述层1操作和测试原则，包括远程告警生成。本笔记包含ETS 300-011的背景信息以及完整的软件流程图，说明如何根据规范正确生成远程告警。
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