资料平台
| 数据手册 - 英文 |
MAX2323/MAX2325 Triple/Dual-Mode cDMA LNA/Mixers
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
MAX232XE塑料封装器件可靠性报告
Rev. A
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| 电路原理图 - 英文 |
MAX2323F EVALUATION KIT 电路原理图
REV 1.0
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| 电路原理图 - 英文 |
MAX2323F EVALUATION KIT 电路原理图
REV 1.0
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| 数据手册 - 英文 |
MAX560/MAX561+3.3V收发器，带两个EIA/TIA-562接收器，停堆时激活数据表
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
MAX3222CUP+T可靠性报告
May 14, 2012
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| 电路原理图 - 英文 |
REPPC08Q300 MAX2323 Evaluation Kit 电路原理图
2018/08/21
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| 数据手册 - 英文 |
MAX2320/21/22/24/26/27 Adjustable, High-Linearity, SiGe Dual-Band LNA/Mixer ICs
Rev 2
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| 测试报告 - 英文 |
MAX3232ESE+塑料封装器件可靠性报告
May 17, 2013
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| 电路原理图 - 英文 |
REPPC08Q3001 MAX2323 MAX2323F EVALUTION KIT电路原理图
REV 1
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| 数据手册 - 英文 |
低功耗LCD微控制器
Rev 10
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| 测试报告 - 英文 |
max3232eet+塑料封装器件可靠性报告
August 7, 2009
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| 数据手册 - 英文 |
MAX220–MAX249+5V供电的多通道RS-232驱动器/接收器
Rev 18
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| 测试报告 - 英文 |
MAX3241EAI+塑料封装器件MAXIM集成产品可靠性报告
August 27, 2010
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| 电路原理图 - 英文 |
MAX2323 V1.1 EVALUATION KIT 电路原理图
REV 1.1
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| 数据手册 - 英文 |
MAX2320/21/22/24/26/27 Evaluation Kits
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
MAX3237EEAI+（MAX3222E/MAX3232E/MAX3237E/MAX3241E/MAX3246E）塑封器件可靠性报告
December 18, 2008
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| 电路原理图 - 英文 |
MAX2323 EVALUATION KIT 电路原理图
REV A
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| 数据手册 - 英文 |
+5V供电的多通道RS-232驱动器/接收器
Rev. B
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| 测试报告 - 英文 |
MAX2324EUP塑料封装器件MAXIM集成产品可靠性报告
August 16, 2006
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| 电路原理图 - 英文 |
MAX23F评估套件
Rev.1.0
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| 电路原理图 - 英文 |
MAX23F评估套件
REV 1.0
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| 数据手册 - 中文 |
MAX220–MAX249 +5V供电 多通道RS-232 驱动器/接收器 数据手册
Rev 16
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| 测试报告 - 英文 |
MAX2320EUP塑料封装器件MAXIM集成产品可靠性报告
August 16, 2006
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| 电路原理图 - 英文 |
REPPC08Q300 MAX2323F EVALUATION KIT 电路原理图
REV P1
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| 数据手册 - 英文 |
MAX3190/MAX3190E±15kV ESD保护、460kbps、RS-232变送器，采用SOT23-6封装
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
MAX2327EUP塑料封装器件可靠性报告
Rev.A
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| 数据手册 - 英文 |
MAX220（X）/883B+5V供电的多通道RS-232驱动器/接收器
Rev. G
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| 测试报告 - 英文 |
MAX2321EUP塑料封装器件MAXIM集成产品可靠性报告
August 16, 2006
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| 数据手册 - 英文 |
MAX202E–MAX213E、MAX232E/MAX241E±15kV ESD保护、5V RS-232收发器
Rev 8
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| 数据手册 - 英文 |
MAX202E–MAX213E、MAX232E/MAX241E±15kV ESD保护、5V RS-232收发器
Rev 7
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| 测试报告 - 英文 |
MAX232ExxE塑料封装器件的可靠性报告
May 11th, 2003
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| 测试报告 - 英文 |
MFN 6μm金属栅（M6）可靠性监测报告
4/17/2012
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| 数据手册 - 英文 |
MAX263/MAX264/MAX267/MAX268引脚可编程通用和带通滤波器
REVISION 4
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| 测试报告 - 英文 |
MFN标准金属栅CMOS（M6）可靠性监测报告
7/19/2012
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| 测试报告 - 英文 |
MFN标准金属栅CMOS（M6）可靠性监测报告
10/23/2012
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| 电路原理图 - 英文 |
MAX2323评估套件
REV: A
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| 数据手册 - 英文 |
MAX293/MAX294/MAX297 8阶、低通、椭圆、开关电容滤波器数据手册
Rev 2
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| 电路原理图 - 英文 |
REPPC06Q300 MAX2323 电路原理图
2019/02/09
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| 电路原理图 - 英文 |
REPPC06Q300 MAX2323电路原理图
2018/08/21
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| 数据手册 - 英文 |
MAX274/MAX275 4th- and 8th-Order Continuous-Time Active Filters
Rev 3
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| 测试报告 - 英文 |
MFN SG5 MAXIM综合可靠性监控报告
9/8/2020
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| 测试报告 - 英文 |
MFN SG5 MAXIM综合可靠性监控报告
10/17/2018
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
REP021:2.5GHz GlobalStar+IS-95的前端
本资料介绍了Maxim公司的一款双频段CDMA前端IC参考设计，适用于2.5GHz LEO卫星信道和GlobalStar IS-95 CDMA应用。设计重点在于使用PCS频段信号路径进行2.5GHz下变频至210MHz，以及使用蜂窝频段信号路径进行IS-95 CDMA。MAX2323低噪声放大器（LNA）和混频器适用于双频段CDMA手机，并具有改进的切换滞后和更小的封装。
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Engineering Jrournal 第37期:硅绪技术改善射频前端性能/便携式CPU内核的供电问题/统计置信度应用于误差概率估计
这份资料主要介绍了多种类型的元器件，包括ADC、DAC、LNA、VCO、CPU等，并详细列出了它们的规格参数和应用场景。资料中涉及了不同品牌和型号的元器件，如MAX108、MAX1290–MAX1297、MAX5302/MAX5304等，并对它们的性能指标进行了详细描述。此外，资料还包含了一些关于元器件设计的理论知识和实际应用案例。
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High-Reliability Rugged Plastic PR-1 解决方案
Maxim公司针对塑料封装产品在关键应用中的需求，开发了针对塑料封装产品的可靠性筛选流程，包括SOIC封装。该流程旨在消除尽可能多的早期失效，通过全面烧入和筛选，不仅提供卓越的可靠性，还能节省宝贵的PCB空间。该筛选流程包括许多与MIL-STD-883设备常见的需求，如+125°C的烧入和-55°C至+125°C的电气筛选。Maxim的耐用塑料筛选流程适用于需要卓越平均故障间隔时间（MTBF）但又不希望或不需要密封封装产品的应用，如航空电子系统、医疗设备、地面军事设备等。Maxim还采用了连续可靠性监控计划，以确保产品的一致性和稳定性。
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步升型电源在为负载供电的同时也为电池充电解决方案
本文档展示了一种基于IC1和IC2的电子设计示例，涉及充电控制、电压检测和放电速率监测等功能。设计包括充电/断电控制、快速/涓流充电模式选择、电压和放电速率的模拟/数字转换等。电路图包含多个电阻、电容、二极管和晶体管等元件，以及MAX472和MAX1771等集成电路。
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REP019：单110MHz中频调谐双频前端CDMA芯片
本资料介绍了Maxim公司的一款调谐双频段前端CDMA集成电路MAX2322，该集成电路是一款低噪声放大器（LNA），适用于双频段CDMA手机。资料重点评估了MAX2322的性能，并探讨了其与MAX2320的改进。此外，还提供了MAX2323的评估套件电路图、物料清单和测试数据，以及LNA和混频器的测试设置。
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REP008：双频段前端IC，用于CDMA、PC和AMPS，采用普通85MHz低中频参考设计
本资料介绍了一种双频段、三模态前端IC参考设计，适用于处理PCS、蜂窝CDMA和蜂窝AMPS。该设计使用MAX2323低噪声放大器（LNA）和混频器，适用于TDMA、GSM、EDGE和WCDMA应用。资料中详细介绍了MAX2323的性能特点、电路图、物料清单以及评估套件信息。
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REP003：蜂窝前端IC在汽车应用参考设计中的应用
本资料提供了一种适用于汽车应用的CDMA双频段前端IC参考设计。设计采用MAX2323低噪声放大器（LNA）和混频器，可在高达110°C的温度下工作。该IC适用于TDMA、GSM、EDGE和WCDMA应用。资料中包含了电路图、物料清单（BOM）和性能测量数据。
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