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MAX17574 POWER MANAGEMENT FOR THE SMART BUILDING Design Guide
发布时间: 2019-04-15
类型: 应用笔记或设计指南,设计参考、应用指南
品牌:
Maxim(美信)
型号:
MAX17574; MAX17506; MAXM17504; MAX15462B; MAX15462; MAXM17532; MAXM15462; MAXM15064; MAXM17552; MAXM17903; MAXM17900; MAX17690; MAX17761; MAX17550; MAX17551; MAX17552; MAX15062; MAX17501; MAX17502; MAX17572; MAX17575; MAX17505; MAX17503; MAX17504; MAX17536; MAX17521; MAX17558; MAX17559; MAX17548; MAX17530; MAX17531; MAX17532; MAX17541; MAX17542; MAX17545; MAX17543; MAX17544; MAX17546; MAX17632; MAX17633; MAXM17514; MAXM17515; MAXM17516; MAXM17545; MAXM17543; MAXM17544; MAXM17502; MAXM17505; MAXM17503; MAXM17574; MAX17498B; MAX17498C; MAX17681; MAX17681A; MAX17682; MAX17596; MAX17597; MAX17598; MAX17599; MAX17606; MAX17681EVKITB; MAX17681EVKITA; MAX17681EVKITC; MAX17681EVKITD; MAX17681EVKITE; MAX17681EVKITF; MAX17682EVKIT; MAX17598EVKIT; MAX17498BEVKIT; MAX17596EVKIT; MAX17597FBEVKIT; MAX17690EVKITB; MAX17690EVKITC; MAX17606SFBEVKIT; MAX17690EVKITA; MAX14571; MAX14572; MAX14573; MAX14588; MAX14691; MAX14692; MAX14693; MAX14721; MAX14722; MAX14723; MAX17525; MAX17561; MAX17562; MAX17563; MAX17608; MAX17609; MAX17610; MAX17523
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资料平台
数据手册 - 英文
MAX15462B评估套件
Rev 0
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测试报告 - 英文
MAX15462AATA+T/MAX15462BATA+T/MAX15462CATA+T可靠性报告
July 18, 2015
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技术文档 - 英文
满足空间受限应用的效率和功耗需求
Rev. 1.5
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技术文档 - 英文
满足空间受限应用的效率和功耗需求
March 2018
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数据手册 - 英文
MAX15462 42V, 300mA, Ultra-Small, High-Efficiency, Synchronous Step-Down DC-DC Converters
Rev 1
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测试报告 - 英文
MAX175006ATP+T塑封器件可靠性报告
July 04, 2015
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数据手册 - 英文
MAX15462A评估套件
Rev 0
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测试报告 - 英文
MAX154ACWG+塑料封装器件可靠性报告
October 6, 2011
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数据手册 - 英文
MAX15462C 12V评估套件
Rev 0
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测试报告 - 英文
MAX158AEAI+可靠性报告
May 18, 2011
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数据手册 - 英文
MAX17574EVKITBE#评估套件数据表
Rev 0
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测试报告 - 英文
MAX1757EAI+T塑料封装器件MAXIM集成可靠性报告
November 13, 2014
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数据手册 - 英文
MAXM17552 4V至60V、100MA、紧凑型降压电源模块
Rev 3
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数据手册 - 英文
MAXM17552 4V至60V、100MA、紧凑型降压电源模块
Rev 1
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测试报告 - 英文
MAX1758EAI+可靠性报告
January 4, 2011
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数据手册 - 英文
MAX1544 Dual-Phase, Quick-PWM Controller for AMD Hammer CPU Core Power Supplies
Rev 1
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测试报告 - 英文
EMGA软件包可靠性监测报告
7/10/2017
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测试报告 - 英文
EMGA软件包可靠性监测报告
10/27/2017
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测试报告 - 英文
EMGA软件包可靠性监测报告
1/10/2018
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测试报告 - 英文
EMGA软件包可靠性监测报告
4/17/2018
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测试报告 - 英文
EMGA软件包可靠性监测报告
7/11/2018
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数据手册 - 英文
MAXM17504集成电感器的4.5V至60V、3.5A高能效DC-DC降压电源模块数据表
Rev 3
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测试报告 - 英文
EMGA包MAXIM集成可靠性监控报告
10/17/2018
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测试报告 - 英文
EMGA包MAXIM集成可靠性监控报告
1/24/2019
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数据手册 - 英文
MAX1757独立开关模式锂电池充电器,内置14V开关数据表
Rev 2
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技术文档 - 英文
下一代电源模块进一步简化了电源设计
2018/08/21
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数据手册 - 英文
MAX17574 4.5V to 60V, 3A, High-Efficiency, Synchronous Step-Down DC-DC Converter with Internal Compensation
Rev 3
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数据手册 - 英文
MAXM17903 4.5V至24V、300MA紧凑型降压电源模块
Rev 0
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数据手册 - 英文
MAXM15462 4.5V至42V,300MA Himalaya uSLIC降压电源模块
Rev 2
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测试报告 - 英文
MAX1543ETP+(MAX1542/MAX1543)可靠性报告
February 9, 2009
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数据手册 - 英文
MAXM15462 4.5V to 42V, 300mA Himalaya uSLIC Step-Down Power Module
Rev 2
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数据手册 - 英文
MAXM1754 5V输出评估套件数据表
Rev 0
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测试报告 - 英文
LGA包的可靠性监控报告
1/20/2015
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世强AI
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应用/方案
(USLIC)包装的装配指南
本应用笔记介绍了Maxim Integrated的uSLIC™封装,并提供了PCB设计和板级组装过程的指南。内容包括uSLIC封装的优势、PCB设计建议、组装处理、焊膏印刷、自动元件拾取和放置、回流曲线、焊点检查、湿度敏感性和返工指南。
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(USLIC)包装的装配指南
本应用笔记介绍了Maxim Integrated的uSLIC™封装,提供了PCB设计和板级组装过程的指南。uSLIC™封装是一种无引脚、基于基板的开放式封装,包含嵌入式芯片和顶部组装的被动组件。该封装具有小尺寸、高电气性能和标准表面贴装技术等优点。指南内容包括PCB设计、处理、钢网设计、SMT组装、回流曲线、焊点检查、湿度敏感性和返工等。
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在您的小型传感器设计解决方案中,电源组的功率比以往任何时候都要大
本文探讨了在小型工业传感器中实现更高功率密度和效率的挑战。文章分析了传统线性稳压器(LDO)、开关稳压器和模块化解决方案的局限性,并介绍了基于uSLIC技术的MAXM17532和MAXM15462模块化解决方案。这些解决方案提供高效率、小尺寸和低电磁干扰,适用于小型传感器的电源设计。
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工业IO手册
本手册详细介绍了Maxim Integrated的工业I/O解决方案,包括数字I/O、模拟I/O、可配置I/O和相关互补IC。内容涵盖数字输入和输出模块的设计,包括高电流电感负载的数字输出模块设计、系统设计建议、数字输入类型、工业I/O评估板和外围模块等。此外,还介绍了模拟输入和输出模块,以及可配置模拟I/O。手册中还提供了多个参考设计,以帮助快速将产品推向市场。
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移动中的超便携IO
本文介绍了Maxim Integrated的Go-IO工业物联网参考设计,该设计旨在为工业自动化、建筑自动化和工业机器人提供紧凑型、软件可配置的I/O解决方案。设计包括多种数字和模拟I/O产品,如MAX22192八通道隔离数字输入、MAX22000软件可配置模拟I/O、MAX14819双IO-Link主收发器等,旨在提高生产效率和灵活性。此外,还介绍了MAXM15462高效降压DC-DC模块和MAX17681高压高效隔离降压DC-DC转换器,以实现低功耗和紧凑设计。
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MAX17574智能建筑电源管理设计指南
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MAX17503智能工厂电源管理设计指南
本文探讨了智能工厂中的电源管理技术,分析了工业4.0趋势下的关键技术推动因素,并针对能源效率、解决方案尺寸、系统安全和可靠性等挑战提出了解决方案。文章通过案例研究,展示了如何设计高效、小型化、安全可靠的电源管理系统,并介绍了相关产品和技术。
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智能工厂的电源管理
本指南探讨了智能工厂中的电源管理挑战和解决方案。它涵盖了工业4.0趋势,包括自动化、数据交换和物联网(IIoT),以及这些趋势对能源效率、解决方案尺寸、系统安全和可靠性带来的挑战。指南通过案例研究介绍了新的电源管理解决方案,包括高效率、小型化、增强安全性和可靠性。重点介绍了同步降压转换器、功率模块和隔离电源解决方案,以及它们如何帮助实现智能工厂的目标。
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智能工厂设计指南的电源管理
本指南探讨了智能工厂中的电源管理挑战和解决方案。内容涵盖工业4.0趋势下的能源效率、解决方案尺寸、系统安全和可靠性问题。通过案例研究,介绍了高效、小型化、安全可靠的电源管理技术,如同步降压转换器、功率模块和隔离电源解决方案。指南还讨论了传感器应用中的电源管理挑战,以及如何通过优化设计提高效率和降低成本。
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保护您的小型传感器免受恶劣工业环境的影响应用说明
本文探讨了在工业环境中为小型传感器安全、高效地提供低电压电源的挑战。文章详细介绍了传感器电源系统,包括前端转换器、降压转换器、TVS保护元件等。此外,文章还讨论了传感器小型化带来的挑战,如热管理和PCB空间限制。最后,文章介绍了MAXM15064 uSLIC功率模块,该模块具有高效率、小尺寸和低EMI特性,适用于工业应用中的小型传感器。
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Engineering Journal 第41期:正确的布局和元件选择是控制EMI的关键/如何测量高速ADC的INL和DNL
本资料主要介绍了多种电子元器件及其技术参数,包括ADC、DAC、DC-DC转换器、LDO、MOSFET、LNA、PA等,涵盖了其工作电压、频率、功耗、尺寸、封装形式等关键信息。此外,还涉及了EMI、PSRR、SNR、SFDR等性能指标,以及相关产品的应用领域和价格。
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用Maxim镜头驱动为视障人士聚焦世界
Evergaze公司开发的seeBOOST可穿戴设备,通过集成电子视觉增强系统,帮助视力受损者改善视力。该设备采用自动对焦、对比度和亮度增强、可选颜色模式和可调节放大等功能。Evergaze与Maxim Integrated合作,使用其MAX44009镜头驱动器等组件,满足了小尺寸、低功耗和高可靠性的要求。seeBOOST眼镜为用户提供了即时的视觉改善,帮助他们完成日常任务,如阅读邮件、支付账单或玩桥牌游戏。
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电源•接口•模拟•通信•传感器嵌入式安全•iButton•微控制器
Maxim Integrated提供广泛的元器件产品,涵盖电源、接口、模拟、通信、传感器、嵌入式安全和微控制器等领域。产品包括电池管理、充电器、开关、模拟开关、宽带开关、DC-DC转换器、控制器、音频设备、电源管理IC、数字I/O、电源模块、时钟发生器、MOSFET驱动器、高速信号、充电泵、数据转换器、IO-Link、显示电源和控制、隔离IC、滤波器、保护和控制、实时时钟、电平转换器、隔离电源、传感器接口、视频产品、LED驱动器、信号线保护、电压参考、低 dropout线性稳压器、信号完整性、以太网供电、收发器、电机驱动器、监控器和序列器、USB产品。此外,还提供iButton、内存、传感器和微控制器等解决方案。
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能源分配自动化设计指南的电源管理
本资料主要探讨了能源分布自动化中的电源管理设计,包括能源分布自动化的发展趋势、技术挑战和解决方案。内容涵盖能源自动化系统架构、技术推动因素、面临的挑战,如提高能效、减小解决方案尺寸、增加安全性和可靠性等。通过案例研究,展示了如何通过使用高效、小型化的电源管理解决方案来应对这些挑战。
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电池模式下的效率改进-MAX1737、MAX1757、MAX1758应用说明
本应用笔记介绍了MAX1737、MAX1757和MAX1758电池充电器在移除充电源时,在电池模式下提高效率的方法。这些设备利用内部MOSFET的体二极管在无充电源时提供负载电流,但内部体二极管电压降较大。通过添加p沟道MOSFET替代Schottky二极管,可以显著降低电池到系统负载的电压降,从而减少功率损耗。此外,还讨论了电压转换时间和电压下降情况。
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如何使用蓄能器应用说明执行实时功率测量
本文介绍了如何使用功率累加器进行实时功率测量。文章首先阐述了功率累加器在平均功率测量中的应用,特别是在实时测量开关转换器效率方面。接着,详细介绍了功率累加器的工作原理,以MAX34407为例,说明了如何通过测量电压和电流样本,累加功率值,并存储在芯片中。文章还讨论了如何使用功率累加器进行效率测量,包括使用单个IC和多路复用器进行测量。此外,文章还介绍了如何监控PMIC电压轨和系统性能,以及如何在使用原型设计时进行功率监测。最后,文章强调了布局和滤波阶段的重要性,以确保测量精度。
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Tecnofingers(TNFG)通过Maxim电源管理和传感器ic加速电子产品开发客户成功案例
Tecnofingers (TNFG) 利用Maxim的电源管理和传感器IC,开发了rhomb.io模块化系统,以加速电子产品开发。该系统提供多种预组装组件,如处理器核心和功能模块,支持设计师快速构建、设计和测试产品。Maxim的IC产品,如MAX30101脉搏血氧仪和心率传感器、MAX44005 RGB颜色、温度和红外接近传感器、MAX8814 28V线性Li+电池充电器等,满足了TNFG对小型化IC和良好技术支持的需求,支持了其产品开发。
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