Kinetis 100 MHz Rev 1.x to Rev 2.x Migration Guide
发布时间：
2019-04-15
类型：
应用笔记或设计指南，设计参考、应用指南
品牌：
NXP（恩智浦）
型号：
PK10N512VMD100; MK10DN512ZVMD10; MK10DN512VMD10; MK60DN256ZVLQ10; MK60DX256ZVLQ10; MK60DN512ZVLQ10; MK60DN256VLQ10; MK60DX256VLQ10; MK60DN512VLQ10; 0M33Z; 0N30D; 1N30D; 2N30D; 4N30D; 2N22D
本迁移指南详细阐述了从Kinetis 100 MHz Rev. 1.x升级至Rev. 2.x的技术细节，重点涵盖了低功耗性能的显著改进以及电源管理控制器（PMC）、模式控制器（MC）和系统模式控制器（SMC）等关键模块的更新。文档深入解析了复位控制器模块（RCM）与低泄漏唤醒单元（LLWU）的功能增强，并具体说明了随机数生成器（RNG）从RNG-B到RNG-A的迁移路径，以及串行同步接口（SSI）向串行音频接口（SAI）的演进过程。这些技术更新旨在提升系统的能效比与外设性能，为开发者提供更优的硬件基础。针对该迁移方案所涉及的器件，NXP在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。用户可依托平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。同时，平台提供专职FAE团队支持选型、设计验证及调试，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
K60子系列数据表
Rev. 7
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| 数据手册 - 英文 |
K60子系列数据表
Rev. 7
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| 数据手册 - 英文 |
K60子系列数据表
Rev. 3
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| 数据手册 - 英文 |
K60子系列数据表
Rev. 7
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| 数据手册 - 英文 |
K60子系列数据表
Rev. 3
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| 数据手册 - 英文 |
K60子系列数据表
Rev. 3
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| 测试报告 - 英文 |
MHT2001NR1有毒有害物质和元素中国RoHS
Septmber 2016
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| 产品勘误说明 - 英文 |
掩码0M33Z的掩码集勘误表
Rev. 28
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| 商品功能框图 - 英文 |
LFDBGK73KT3A BGA Aurora接口适配器MPC5773K 257针0.8mm间距
23/03/2016
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| 数据手册 - 英文 |
K10子系列技术数据
Rev. 3
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| 数据手册 - 英文 |
K10子系列技术数据
Rev. 3
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| 数据手册 - 英文 |
K10子系列技术数据
Rev. 3
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| 数据手册 - 英文 |
K10子系列技术数据
Rev. 4 5/2012
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| 数据手册 - 英文 |
K10子系列技术数据
Rev. 4 5/2012
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| 数据手册 - 英文 |
K10子系列技术数据
Rev. 4 5/2012
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| 数据手册 - 英文 |
K10子系列技术数据
Rev. 3
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| 数据手册 - 英文 |
K10子系列技术数据
Rev. 3
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| 数据手册 - 英文 |
K10子系列技术数据
Rev. 3
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| 测试报告 - 英文 |
PC901928FTA有毒有害物质和元素中国RoHS
Septmber 2016
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| 产品勘误说明 - 英文 |
掩码1N96B掩码集勘误表
Rev. 29 JUL 2016
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| 商品功能框图 - 英文 |
LFDBGK77MZ3A Aurora接口适配器MPC5777M 512针0.8 mm间距BGA
rev B
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| 产品勘误说明 - 英文 |
掩码4N96B的掩码集勘误表
Rev. 29
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| 商品功能框图 - 英文 |
LFDBGK77MWA BGA Aurora接口适配器MPC5777M 416针1.0 mm间距
01/26/2015
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| 产品勘误说明 - 英文 |
掩码5N96B掩码集勘误表
Rev. 21 APR 2017
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| 商品功能框图 - 英文 |
LFDBGK75KV1A BGA Aurora接口适配器MPC5775K 356针0.8mm间距
03/12/2015
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| 数据手册 - 英文 |
K10子系列数据表
Rev. 7
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| 数据手册 - 英文 |
K10子系列数据表
Rev. 7
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| 数据手册 - 英文 |
K10子系列数据表
Rev. 7
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| 数据手册 - 英文 |
K10子系列数据表
Rev. 7
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| 产品勘误说明 - 英文 |
掩模3N96B掩模集勘误表
Rev. 29 JUL 2016
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| 商品功能框图 - 英文 |
LFDBGK46MT4A BGA Aurora接口适配器MPC5746M 292针0.8mm
01/23/2015
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| 产品勘误说明 - 英文 |
掩码2N36B掩码集勘误表
Rev 12 Feb 2015
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| 商品功能框图 - 英文 |
LFDBGK746MT4QA MPC5746M Aurora接口适配器292针0.8 mm间距BGA至208 PGA
01/23/2015
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| 技术文档 - 英文 |
MK60DN512VLQ10 LQFP 144 20SQ1.4P0.5 C90型
2017-12-06
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| 数据手册 - 英文 |
k10 P81M100SF2V2，k10子系列数据表，带附录支架：MK10DN512VLK10
Rev. 4
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| 产品勘误说明 - 英文 |
掩码1N36B掩码集勘误表
Rev 12 Feb 2015
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
K60子系列参考手册
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在SoftwareFlash编程应用程序中开发Kinetis和ColdFire+MCU应用程序时避免读写错误说明
本应用笔记讨论了在Kinetis和ColdFire+微控制器上实现软件内闪存编程时的重要考虑因素和编程指南。介绍了避免读写冲突的方法，包括从不同闪存块执行闪存命令和从SRAM执行闪存命令。此外，还提供了在Freescale CodeWarrior和IAR Embedded Workbench中创建RAM函数的示例，以执行闪存命令。
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K60系列产品简介
Freescale Semiconductor发布的K60系列产品简介，介绍了K60系列微控制器的特点和应用。该系列基于90nm Thin Film Storage (TFS)闪存技术，具备低功耗、高性能、高精度模拟信号处理能力，支持多种连接性、人机界面和安全功能。K60系列包括多个子系列，提供不同性能和内存配置的设备，适用于各种应用场景。
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Kinetis K60系列 带以太接口和加密功能的低功耗微控制器产品 Fact sheet
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Kinetis入门级解决方案
Kinetis MCU产品系列基于ARM Cortex-M4核心，提供多种引脚、外设和软件兼容的MCU系列。这些系列采用创新的90 nm薄膜存储(TFS)闪存技术，具有独特的FlexMemory (EEPROM)功能，提供行业领先的低功耗和混合信号模拟集成。Kinetis K10和K20系列MCU具有超低功耗和高性能，适用于空间受限和成本敏感的应用。这些MCU提供32至512 KB的闪存内存，采用32引脚QFN（5 mm x 5 mm）至121 MAPBGA封装。设备采用90 nm TFS低泄漏闪存技术制造，可选高达64 KB的FlexMemory（4 KB EEPROM），具有非常低的运行和停止模式电流和快速的唤醒时间。外设选项包括16位ADC、全速USB 2.0 On-The-Go控制器和互补软件堆栈、低功耗触摸感应接口、硬件加密单元和篡改检测，以及多个通用定时、通信和控制外设。
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PK10N512VMD100 Kinetis 100 MHz Rev 1.x to 120 MHz迁移指南应用说明
本指南详细介绍了从Kinetis 100 MHz Revision 1.x微控制器迁移到Kinetis 120/150 MHz微控制器的过程。内容包括新模块、更新模块、增强模块、具有新实例化的模块和未更改的模块。指南涵盖了硬件和软件方面的变化，包括新的NAND闪存控制器、DDR内存控制器、USB高速OTG控制器和图形LCD控制器等。此外，还讨论了内存映射、软件影响和硬件影响。
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Kinetis 100 MHz 版本 1.x 到120 MHz 移植指南 应用笔记
本文档详细介绍了Freescale Semiconductor的Kinetis 100 MHz版本1.x微控制器向120 MHz版本移植的指南。内容包括新模块的介绍、更新模块的概述、增强型模块的说明、具有额外实例化的模块描述以及未改变的模块列表。文档重点阐述了移植过程中可能涉及的硬件和软件修改，以及如何使用新功能和特性。
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Kinetis K10系列 低功耗，混合信号微控制器 Fact sheet
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