Kinetis SDK v.2.0.0 Release Notes Supporting MKE1xZ7 Devices Release Notes
发布时间：
2019-04-16
类型：
开发环境(软件/固件)，IDE、SDK、工具链
品牌：
NXP（恩智浦）
型号：
MKE1xZ7; MKE14Z128VLL7; MKE14Z128VLH7; MKE14Z256VLL7; MKE14Z256VLH7; MKE15Z128VLL7; MKE15Z128VLH7; FRDM-KE15Z; MKE15Z256VLL7; MKE15Z256VLH7
本发布说明详细介绍了NXP Semiconductors发布的Kinetis SDK v2.0.0版本，该版本专为MKE1xZ7系列设备提供了一套全面的软件开发工具包。资料重点阐述了该SDK在软件架构上的优化，通过整合外围驱动程序与集成RTOS支持，成功消除了对单独HAL层的需求，利用单个外围驱动程序即可同时实现HAL的低级功能与基于中断的高级功能。此外，该版本内置了丰富的演示应用程序、驱动程序示例项目及详尽的API文档，旨在帮助开发者快速上手并充分利用Kinetis SDK的优势，同时兼容多种主流开发工具与系统。NXP在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该方案，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队将提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，从而有效缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市进程。
资料下载
资料平台
| 数据手册 - 英文 |
Kinetis KE1xZ256高鲁棒性通用MCU产品简介
Rev. 0
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| 测试报告 - 英文 |
MKV1x、MKExx、MKLxx、MKE1xz、MK32W0x、MKV3x、MKV4x、MKV5x、MKE1xf、MIMXRT10xx VDE测试报告，供申请人参考（5016540-4970-0002/257989TL2/SCB）
2019-03-08
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| 产品勘误说明 - 英文 |
掩模2N36S的掩模组勘误表
Rev. 06
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| 商品功能框图 - 英文 |
FRDM-K28F标题页
Rev D
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| 数据手册 - 英文 |
KE1XZ系列MCU数据手册
Rev. 4.2
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| 测试报告 - 英文 |
微控制器外设/通用（VDE）测试报告（287890-TL2-1）
Rev3
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| 产品勘误说明 - 英文 |
掩码1N36S的掩码集勘误表
Rev. 06Jul2020
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| 产品勘误说明 - 英文 |
掩码1N36S的掩码集勘误表
Rev. 2
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| 产品勘误说明 - 英文 |
掩码1N36S的掩码集勘误表
Rev. 1
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| 商品功能框图 - 英文 |
SCH-27626 PDF:SPF-27626 FRDM-KL05Z图纸
Rev B1
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| 数据手册 - 英文 |
Kinetis KE15Z/14Z，最高256KB闪存：最高72 MHz基于ARM®Cortex®-M0+的微控制器数据手册
Rev. 4.3
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| 测试报告 - 英文 |
FRDM-KW41Z欧洲符合性声明
Jun.6, 2017
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| 商品功能框图 - 英文 |
FRDMSTBC-A8451标题页
REV A1
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| 数据手册 - 英文 |
Kinetis KE1xZ MCU系列
2025/06/27
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| 技术文档 - 英文 |
Kinetis KE1XZ MCU系列
2025/06/27
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| 数据手册 - 英文 |
Kinetis® KE1xZ MCU Family Next-generation5 V 32-bit MCUs with enhanced robustness and touch interface
REV 3
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| 产品勘误说明 - 英文 |
掩码0N16X的掩码集勘误表\n
Rev. 1
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| 技术文档 - 英文 |
MKE14Z256VLL7 LQFP 100 14SQ1.4P0.5 C90型
2016-10-05
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| 数据手册 - 英文 |
基于ARM®Cortex®-M0+微控制器的Kinetis KE1XZ，具有高达64 KB闪存和高达48 MHz
Rev. 3
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| 产品勘误说明 - 英文 |
FRDM-K64F板勘误表
Rev. 2.0
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| 技术文档 - 英文 |
MKE14Z256VLH7 LQFP 64 10*10*1.4P0.5型
2017-09-28
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| 数据手册 - 英文 |
Kinetis KE1xZ with up to 64 KB Flash
Rev. 2
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| 技术文档 - 英文 |
增强的32位MCV接口和下一代5位触摸屏
REV 2
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| 数据手册 - 英文 |
具有高达256 KB闪存的Kinetis KE1xZ
Rev. 2
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| 技术文档 - 英文 |
MKE15Z256VLH7 LQFP 64 10*10*1.4P0.5型
2017-09-28
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| 数据手册 - 英文 |
Kinetis KE1xZ，高达256 KB闪存产品介绍
Rev. 3
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| 技术文档 - 英文 |
MKE15Z128VLH7 LQFP 64 10*10*1.4P0.5型
2017-09-28
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| 数据手册 - 英文 |
Kinetis KE1xZ64–具有高鲁棒性触摸和CAN产品简介的通用MCU
Rev. 0
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| 技术文档 - 英文 |
MKE15Z128VLL7 LQFP 100 14SQ1.4P0.5 C90型
2016-10-05
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| 数据手册 - 英文 |
Kinetis KE17Z/13Z/12Z，具有高达256 KB闪存，最高可达72 MHz基于ARM®Cortex®-M0+的微控制器
Rev. 2.1
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| 技术文档 - 英文 |
MKE15Z256VLL7 LQFP 100 14SQ1.4P0.5 C90型
2016-09-10
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| 数据手册 - 英文 |
具有高达256 KB闪存的Kinetis KE17Z/13Z/12Z：高达72 MHz的基于ARM®Cortex®-M0+的微控制器
Rev. 2
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| 技术文档 - 英文 |
MKE14Z128VLH7 LQFP 64 10*10*1.4P0.5型
2017-09-28
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| 数据手册 - 英文 |
用于Kinetis MCU的Freescale传感器融合库
Rev. 0.7
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| 技术文档 - 英文 |
MKE14Z128VLL7 LQFP 100 14SQ1.4P0.5 C90型
2016-10-05
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| 数据手册 - 英文 |
MCR20AVHM 2.4 GHz无线收发器
REV 1
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| 数据手册 - 英文 |
FRDM-K64F自由模块用户指南
Rev. 1
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
Kinetis KE1xZ256子系列参考手册
本手册为NXP Semiconductors公司生产的Kinetis KE1xZ256系列微控制器提供了详细的参考信息。内容包括概述、核心概述、中断、系统集成模块（SIM）、内存映射除法和平方根（MMDVSQ）、杂项控制模块（MCM）、位操作引擎（BME）、交叉开关轻量版（AXBS-Lite）、外围桥（AIPS-Lite）、触发器多路复用控制（TRGMUX）、直接内存访问多路复用器（DMAMUX）、增强型直接内存访问（eDMA）、内存和内存映射、闪存加速单元（FAU）、闪存模块（FTFE）以及时钟分布等。手册详细描述了各个模块的功能、配置和使用方法，为开发者提供了全面的参考。
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从KE15Z256到KE17Z256的迁移指南
本文档为NXP Kinetis E系列KE17Z256向KE15Z256迁移的指南。主要内容包括KE17Z256与KE15Z256在内存、时钟分布和外围设备方面的差异比较。KE17Z256具有升级的TSI功能，支持更复杂的触摸解决方案。文档详细介绍了两种芯片在系统资源、内存、时钟、引脚分配和外围设备等方面的差异，为用户提供了迁移指南。
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MCX C444 MCU的FRDM开发板
FRDM-MCXC444是一款基于MCX C444 MCU的紧凑型、可扩展开发板，适用于快速原型设计。该开发板提供行业标准接口，便于访问MCU的I/O、集成串行接口和板载调试器。通过MCUXpresso开发环境，用户可利用扩展板中心和应用代码中心等工具进行开发。
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MCX N23x MCU的FRDM开发板
FRDM-MCXN236是一款基于MCX N23x MCU的紧凑型开发板，适用于快速原型设计。该开发板提供标准接口，便于访问MCU的I/O、串行接口、外部闪存和调试器。通过MCUXpresso开发环境，用户可利用扩展板中心和应用代码中心等工具进行开发。
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MCX C242 MCU的FRDM开发板
FRDM-MCXC242是一款基于MCX C242 MCU的紧凑型、可扩展开发板，适用于快速原型设计。该开发板提供行业标准接口，便于访问MCU的I/O、集成串行接口和板载调试器。通过MCUXpresso开发环境，用户可利用扩展板中心和应用代码中心等工具进行开发。
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KE17ZDTSIUG KE17Z双TSI用户指南
本资料为KE17Z Dual TSI用户指南，介绍了NXP KE17Z微控制器的双TSI模块及其应用。指南详细阐述了TSI（触摸感应接口）的工作原理，包括自电容和互电容两种触摸感应模式，以及如何通过硬件设计和软件配置来实现触摸感应功能。资料还提供了TSI模块的时钟生成、扫描时间、灵敏度提升等关键参数的设置方法，并附有硬件设计指南和评估板信息。
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MCX C041 MCU的FRDM开发板
FRDM-MCXC041是一款基于MCX C041 MCU的紧凑型、可扩展开发板，适用于快速原型设计。开发板提供行业标准接口，便于访问MCU的I/O、串行接口和板载调试器。通过MCUXpresso开发环境，用户可利用扩展板中心和软件示例中心等工具。
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面向带有512KB闪存MCU的96MHz KE17Z/KE13Z/KE12Z的FRDM开发板
FRDM-KE17Z512是一款紧凑型、可扩展的开发板，适用于基于96MHz主频、512KB闪存的KE17Z、KE13Z、KE12Z MCU的原型设计。该板提供标准接口，支持MCU的I/O、串行接口、外部闪存和板载调试器。通过MCUXpresso开发环境和扩展板中心，用户可以轻松开发和应用。该板兼容DC 5V和3.3V电源，内置丰富的模拟和数字外设。
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FRDM i.MX 93 开发板
FRDM-IMX93开发板是一款基于i.MX93应用处理器的入门级开发板，支持Wi-Fi 6、Bluetooth 5.4和802.15.4。板载模块集成三频解决方案，具备HDMI显示接口、LPDDR4/LPDDR4X存储和eMMC存储。支持GoPoint软件，提供全面演示，加速产品上市进程。
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FRDM开发板,支持RW612 Wi-Fi 6+低功耗蓝牙+802.15.4三频无线MCUFRDM **FRDM-RW612**
FRDM-RW612是一款专为RW61x系列Wi-Fi 6+低功耗蓝牙+802.15.4三频无线MCU设计的紧凑型开发板，便于原型开发。它集成了开放标准接口、外部闪存和板载调试器，支持MCUXpresso开发环境和恩智浦扩展板中心资源。
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FRDM i.MX 91开发板
FRDM i.MX 91开发板是一款基于i.MX 91应用处理器的低成本、紧凑型开发板。该板集成了Wi-Fi 6、BLE 5.4和802.15.4功能，适用于工业和物联网应用开发。板载LPDDR4、eMMC存储和PMIC等组件，支持快速启动和扩展功能。
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FRDM 开发板，适用于 MCX N94/N54 微控制器单元（MCU）
FRDM-MCXN947是一款紧凑且可扩展的开发板，适用于MCX N94和N54微控制器的快速原型设计。该开发板提供行业标准引脚，便于访问微控制器的I/O接口，集成开放标准的串行接口、外部闪存和板载MCU-Link调试器。此外，通过MCUXpresso开发者体验，提供扩展板集线器和应用程序代码集，以支持附加板和软件示例。
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如何测量外围应用程序的功耗
本文档详细介绍了如何测量外围设备的功耗，并针对低功耗定时器（LPTMR）和低功耗通用异步收发传输器（LPUART）进行了实例说明。文中阐述了测量功耗的基本原理、硬件设置、以及如何通过改变设备状态来测量不同状态下的电流差异，从而计算出外围设备的功耗。文章还提供了使用IAR和FRDM-KE15Z开发板进行测量的具体步骤和示例代码。
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