陶瓷贴片电容器 用于车载、大容量X8R特性的积层陶瓷贴片电容器的开发•量产
发布时间:
2018-01-24
类型:
技术文档,技术说明、产品技术资料
品牌:
EPCOS(爱普科斯)
型号:
-
本技术资料详细介绍了TDK株式会社开发并量产的一款新型积层陶瓷贴片电容器。该产品专为车载与工业设备设计,采用新型电介质材料,实现了电容量最大可达2倍的显著提升,并具备X8R温度特性,能够在150℃的严酷高温环境下保持高可靠性。其优异性能使其特别适用于汽车发动机舱等极端工况,以及工业设备转换器电源的平滑电路应用,为相关电子系统的稳定运行提供了有力保障。针对文中所述器件,TDK在世强硬创平台上由世强先进(深圳)科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该方案,用户可通过平台获取原厂授权的正品器件,相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价,且库存充足。平台专职FAE团队将提供从选型、设计验证到调试的全方位技术支持,覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求,有助于缩短供应链响应周期,加速产品开发与上市进程。
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CeraCharge™:实时时钟的备用电池
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CTV-陶瓷瞬态电压抑制器:引线式瞬态电压/RFI抑制器(SHCV)
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B59300 PTC热敏电阻作为极限温度传感器
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BR6000 V6.0薄膜电容器–功率因数校正
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MKD480-D-33.0-X薄膜电容器–功率因数校正
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用于浪涌电流限制的PTC热敏电阻 始终安全可靠 数据手册
2016 八月
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据,覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器,超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据,不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持,更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务,贯穿硬件创新全链路,让研发更容易,让采购更便宜。
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应用/方案
用于xEVs电池热管理应用的压力传感器产品简介2021
本资料介绍了TDK Electronics AG在2021年推出的两款压力传感器,分别为电池压力传感器和电池冷却液压力传感器。电池压力传感器用于监测锂离子电池内部压力变化,防止热失控;电池冷却液压力传感器则用于监测电池冷却系统中的压力变化,确保电池温度在合理范围内。两款传感器均具有高精度、快速响应等特点,适用于电动汽车等应用。资料还提供了压力单位转换表和TDK公司简介。
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产品简介2019电能质量解决方案:静止无功发生器(SVG)PQvar系列
TDK推出的PQvar系列SVG(静态无功发生器)是用于电力质量解决方案的关键组件,适用于电力因数校正和功率质量改善。该系列SVG采用三级逆变器拓扑,提供快速响应的动态无功补偿,响应时间小于15毫秒,动态反应时间小于50微秒。PQvar系列能够精确补偿目标功率因数,实现单位功率因数,同时避免欠补偿和过补偿问题。该系列适用于数据中心、UPS系统、可再生能源发电、敏感设备制造、工业生产机器等多种应用场景。
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NTC热敏电阻 基于浏览器的NTC R/T计算工具
爱普科斯(EPCOS)推出基于浏览器的NTC R/T计算工具NTC R/T Calculation 5.0,用于计算NTC热敏电阻的R/T属性。该工具无需下载安装,支持在线访问产品数据库,可调整温度范围、电阻容差和温度间隔进行计算,结果可导出为PDF或csv格式。工具涵盖爱普科斯NTC热敏电阻的电流组合,并提供产品选择建议。
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TDK传感器业务迎来快速增长机遇 一站式供应各种传感器
TDK集团在传感器业务领域迎来快速增长机遇,针对电子产品对传感器灵敏度和可扩展性的需求,提供多种创新解决方案。TDK通过收购Micronas、Tronics Microsystems和InvenSense等公司,加强其在磁场、惯性传感器和MEMS领域的实力。TDK集团计划到2020年将传感器销售额翻两番,达到2,000亿日元。
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用于安全应用的EPCOS组件
EPCOS提供多种元器件,适用于汽车安全应用,包括安全气囊控制单元、电池断开单元、盲点雷达、制动控制单元、巡航控制系统、车道偏离警告系统、照明系统、动力转向、悬挂控制单元和轮胎压力监测系统。产品包括铝电解电容器、陶瓷瞬态电压抑制器、铁氧体、薄膜电容器、高压接触器、电感器、开关火花隙、热敏电阻、PTC热敏电阻、变压器和压敏电阻等。
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声学元件 高信噪比的微机电(MEMS)麦克风
TDK公司推出爱普科斯(EPCOS) C914 MEMS麦克风,具备65 dB(A)高信噪比,适用于智能手机等音频应用。该麦克风在128 dB音量下失真度小于1%,结构紧凑,尺寸为3.35 x 2.5 mm²,插入高度1 mm,电源电压1.64至3.6 V直流,电流消耗300 µA,输出阻抗200Ω。
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智能手机的SESUB模块 体积微小且异常扁平
TDK SESUB模块技术融合了TDK和EPCOS的技术,实现微型化功能集成。该技术适用于智能手机等设备,满足耗电需求增长和下一代移动通信标准。SESUB模块具有优良散热和电气性能,可减少设计工作量,提高电磁兼容性。此外,SESUB模块提供多功能集成平台,如小型化PMU模块和四频段连接性模块,满足智能手机等设备的需求。
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