IEEE® 802.15.4 solutions for Kinetis MCUs
发布时间：
2018-01-25
类型：
应用及方案，参考设计、解决方案、应用指南
品牌：
NXP（恩智浦）
型号：
MKW21D256VHA5; MKW21D512VHA5; MKW22D512VHA5; MKW24D512VHA5
该技术资料详细介绍了Kinetis KW2x无线MCU系列，该系列基于ARM Cortex-M4 CPU核心，专为智能家居、医疗保健、商业及工业领域设计。器件集成了2.4GHz RF收发器，支持IEEE 802.15.4无线通信标准，提供高达512KB的闪存、64KB的RAM和64KB的FlexMemory。其关键特性包括支持双PAN ID，允许系统同时参与两个网络，并集成Thread和ZigBee协议栈，具备丰富的安全特性和通信接口。针对文中所述器件，NXP在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该方案，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请、批量询价及库存充足。平台专职FAE团队提供从选型、设计验证到调试的全方位技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
IEEE®802.15.4/线程MKW2XD模块
REVISION 0.1
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| 测试报告 - 英文 |
MKW22D512VHA5 MAPLGA 63 8*8*0.91 P0.5 测试报告
2019/02/02
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| 测试报告 - 英文 |
MKW24D512VHA5 MAPLGA 63 8*8*0.91 P0.5 测试报告
2019/02/02
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| 测试报告 - 英文 |
MKW21D256VHA5 MAPLGA 63 8*8*0.91 P0.5 测试报告
2019/02/02
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| 测试报告 - 英文 |
MKW21D512VHA5 MAPLGA 63 8*8*0.91 P0.5 测试报告
2019/02/02
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| 开发环境(软件/固件) - 英文 |
适用于MK21DA5和MKW24D5设备的Kinetis SDK v.1.1.0发行说明
Rev. 0
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| 测试报告 - 英文 |
MKW21D256VHA5R MAPLGA 63 8*8*0.91 P0.5 测试报告
2019/02/02
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| 测试报告 - 英文 |
MKW21D512VHA5R MAPLGA 63 8*8*0.91 P0.5 测试报告
2019/02/02
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| 开发环境(软件/固件) - 英文 |
MQX公司™ Kinetis SDK 1.1.0 MK21DA5和MKW24D5 Freescale平台的RTOS发行说明
Rev. 0
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| 测试报告 - 英文 |
MHT2001NR1有毒有害物质和元素中国RoHS
Septmber 2016
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| 开发环境(软件/固件) - 英文 |
FRDM-K22F处理器专家Kinetis 3.0.1发行说明
2019/02/25
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| 开发环境(软件/固件) - 英文 |
Kinetis Design Studio V3.0.0发行说明
Rev. 1
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| 数据手册 - 英文 |
电源管理集成电路（PMIC）
Rev 0
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| 数据手册 - 英文 |
RK043FN66HS-CTG液晶显示模块规格
Rev. 1.0
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| 包装规格/规范 - 英文 |
SOT2042-2：WLCSP9；卷盘干燥包装，SMD，13 Q1标准产品方向订购代码（12NC）结束于019
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| 开发环境(软件/固件) - 英文 |
DSCRTCESL 4.5.1发行说明
Rev. 1
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| 产品勘误说明 - 英文 |
掩模1N06M的掩模设置勘误表
Rev. 8
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| 产品勘误说明 - 英文 |
掩模1N81M的掩模组勘误表
Rev. 6
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| 数据手册 - 中文 |
MC33662 LIN2.1 / SAEJ2602-2，LIN物理层
2022/5/20
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| 数据手册 - 英文 |
I.MX21S多媒体应用处理器-连接性、高性价比、ARM9™内核
2022/5/20
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
MKW2xD参考手册
本资料为NXP Semiconductors公司MKW2xD系列SiP产品的参考手册，涵盖了MKW24D512、MKW22D512、MKW21D512和MKW21D256等型号的产品。内容包括SiP概述、信号复用与描述、系统考虑因素、调制解调器操作模式、中断、定时器信息、MCU-Modem SPI接口、SPI寄存器描述以及MCU芯片配置等。资料详细介绍了产品的功能特性、硬件接口、操作模式、编程接口和系统配置等，为开发者提供了全面的技术参考。
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TWR-KW2x开发平台连接测试应用程序演示快速入门指南
本指南为TWR-KW2x开发平台连接性测试应用演示提供快速入门指导。指南涵盖了TWR-KW2x模块的硬件连接、软件安装和连接性测试的步骤。内容包括硬件组件介绍、连接步骤、串行通信配置、启动演示应用、发送和接收数据包的测试过程，以及推荐的软件工具和资源链接。
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Kinetis ZigBee堆栈演示应用程序用户指南
本指南介绍了使用Kinetis KW2xD或Kinetis MCR20A开发平台运行ZigBee网络协议栈创建的无线网络应用的部署和操作。指南涵盖了Kinetis BeeStack硬件平台、部署BeeStack和应用软件、使用Project Cloner创建BeeStack应用、运行ZigBee示例应用以及EZ-Mode配置等内容。指南旨在帮助固件和系统开发者创建ZigBee产品，并提供ZigBee应用场景的高层次描述。
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适用于Kinetis MKW22D和MKW24D无线MCU的USB数据包嗅探器/加密狗快速入门指南
本资料为USB-KW24D512包嗅探器/USB闪存盘的快速入门指南。该设备适用于Freescale的Kinetis MKW22D和MKW24D无线微控制器，具备802.15.4包嗅探软件，可连接Freescale测试工具协议分析器和其他802.15.4包嗅探程序。资料介绍了设备的功能、使用步骤，包括软件下载、硬件连接、启用嗅探应用、加载其他固件等。
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MC33937三相场效应晶体管预驱动器
NXP® MC33937A是一款专为三相电机控制和类似应用设计的场效应晶体管（FET）预驱动器。该集成电路（IC）采用SMARTMOS®技术，包含三个高侧FET预驱动器和三个低侧FET预驱动器。三个外部自举电容器为高侧FET提供栅极电荷。IC通过六个直接输入控制信号、SPI端口进行设备设置和异步复位、使能和中断信号与微控制器（MCU）接口。该IC接受5.0V和3.0V逻辑电平输入，并提供5.0V逻辑电平输出。MC33937的Processor Expert®组件支持快速嵌入式应用开发。
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RD772BJBTPLEVB HVBMS蓄电池接线盒（BJB）
RD772BJBTPLEVB是一款电池连接盒（BJB）参考设计，适用于快速原型设计高压电池管理系统（HVBMS）的硬件和软件。该设计包含两个MC33772C电池传感器，用于冗余的高压和电流测量，并执行隔离测量。设计支持400V、800V电压等级，提供详细的电路图和功能说明。
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VR5500/FS5502 PMIC评估板
该资料介绍了NXP公司生产的VR5500/FS5502 PMIC评估板（KITVR5500AEEVM）。该评估板支持灵活使用设备功能并进行测量，配备KL25Z MCU和FlexGUI软件，可读写寄存器。所有稳压器可通过连接器访问，非用户信号映射到测试点。板可在仿真或OTP模式下运行，仿真模式下配置有效，OTP模式使用熔断配置。资料附有电路图链接，并注明信息可能变更，所有权利保留。
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OCCOPANCY传感器节点快速入门指南
本资料为Kinetis KW2XD系列产品的OCCUPANCY SENSOR NODE快速启动指南，介绍了使用NXP Thread Stack进行IPv6通信的参考设计。内容包括系统特性、硬件设置、应用演示等，旨在指导用户运行应用、加入Thread网络、发送CoAP数据等操作。
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物联网低功耗传感器节点参考设计板用户指南
本指南介绍了Freescale的物联网低功耗传感器节点参考设计板。该设计板基于MKW24D512无线MCU，支持IEEE 802.15.4、Thread、Zigbee Pro等协议，具备低功耗、2.4GHz射频收发器、6轴传感器等功能，适用于物联网应用开发。指南详细描述了设计板的特性、功能描述、PCB制造规格等内容。
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物联网低功耗传感器节点参考设计板用户指南
本资料介绍了NXP公司推出的物联网低功耗传感器节点参考设计板。该设计板基于NXP MKW24D512无线收发器，集成了IEEE 802.15.4无线节点、低功耗特性、2.4GHz射频收发器、6轴传感器和电池供电等功能。资料详细描述了设计板的功能、特性、PCB设计、材料规格和制造要求，旨在为系统设计师和工程师提供开发指导。
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占用传感器节点参考设计板
本资料介绍了NXP公司推出的MKW24D512无线MCU的参考设计板——占用传感器节点。该设计板集成了2.4GHz无线通信、低功耗特性、传感器接口等功能，适用于开发占用检测等物联网应用。主要特点包括：基于MKW24D512无线MCU，支持IEEE 802.15.4、ZigBee、Thread等协议；集成6轴传感器、EEPROM、占用传感器等；支持USB供电和电池供电；提供JTAG/SWD调试接口。
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USB-KW2X硬件参考手册
本资料为Freescale的MKW2xDxxx开发平台硬件参考手册。手册详细介绍了MKW2xDxxx开发平台，该平台基于Freescale MKW2xDxxx设备，是一款符合IEEE 802.15.4标准的ZigBee™平台。手册涵盖了平台概述、硬件特性、功能描述、PCB制造规格等内容，旨在为系统设计师提供全面的技术指导。
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TWR-KW2x硬件参考手册
本资料为Freescale的TWR-KW2x硬件参考手册，主要介绍了基于Freescale MKW2x设备的TWR-KW2x开发平台硬件。手册详细描述了TWR-KW2x开发平台的概述、功能特性、PCB制造规格等内容，包括MKW2x设备的特点、RF性能、时钟、电源管理、外设功能等。此外，手册还提供了TWR-KW2x开发平台的应用开发环境和软件驱动程序的安装指南。
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FRDM-KW24D512自由开发平台用户指南
本指南介绍了NXP Semiconductors的FRDM-KW24D512开发平台，该平台基于MKW24D512收发器，适用于IEEE 802.15.4、Thread、ZigBee Pro、ZigBee RF4CE和IPv6/6loWPAN标准。平台具备低功耗特性，包含32 MHz参考振荡器、RF电路、16 Mbit外部串行闪存和多种接口，支持独立使用或连接外部应用。指南涵盖了平台概述、功能描述、PCB制造规格等内容。
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MR3003 高性能77 GHz雷达收发器
MR3003是一款高性能、符合汽车标准的76-81 GHz雷达收发器，具备3个发送通道和4个接收通道。该收发器通过TX相位旋转技术实现高角度分辨率，并利用低相位噪声和低线性度特性增强物体分离能力。此外，它还具备高输出功率和低噪声系数，以实现长距离检测。
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VR5100 面向低功耗LS1通信处理器的多路输出DC-DC稳压器
VR5100是一款专为低功耗LS1通信处理器设计的多路输出DC-DC稳压器，适用于LS1012A和LS1024A等处理器。它具备3个降压稳压器、6个LDO和1个升压稳压器，提供完整的电源管理解决方案。VR5100采用低静态电流架构，支持高频运行，尺寸小巧，适用于网络连接存储、移动NAS、IoT网关和家庭/工厂自动化系统。
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MC34709 面向i.MX50/53处理器的电源管理
MC34709是一款电源管理集成电路，专为i.MX50/53处理器设计。它提供低成本解决方案，适用于无需电池充电器的嵌入式应用。该芯片支持与外部充电器连接，适用于单一或多节锂电池配置，并适用于消费电子和工业控制应用。采用130引脚8x8 MAPBGA封装，便于低成本电路板设计。
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RD33771-48VEVM参考设计
该资料介绍了RD33771-48VEVM参考设计板，用于48V电池管理系统（BMS）。设计板具备以下特点：采用FS6501安全基础芯片和MPC574xP微控制器作为电源和控制器；支持多达14个锂离子电池单体电压检测；集成SHUNT电阻进行电流检测；通过外部NTC和内部ADC实现六个温度通道测量；以及一个NTC通道用于电池均衡电阻区域温度测量。更多功能请参考技术规格部分。
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NX30P6093A应用笔记
NX30P6093A是一款5.6A I2C控制的过压保护负载开关，适用于USB Type-C和PD应用。它具备欠压锁定、过压锁定和过温保护电路，能够在故障发生时自动隔离电源开关端。该器件支持USB OTG模式，并具有输入引脚阻抗检测功能，可向系统提供USB电源引脚状态，避免短路损坏Type-C端口电源引脚。主要特点包括宽电压范围、低导通电阻、可调过压阈值、内置保护电路等。
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Real-time Edge Yocto项目用户指南
本指南介绍了如何使用Yocto Project构建环境为i.MX和QorIQ（Layerscape）板构建实时边缘图像。内容包括实时边缘软件Yocto层及其使用方法。指南涵盖了主机设置、Yocto Project设置、图像构建、图像部署以及基于i.MX和Layerscape Yocto版本的包构建过程。
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鱼叉用户指南
本指南介绍了NXP Semiconductors的Harpoon解决方案，适用于i.MX 8M设备系列，基于Arm Cortex-A53处理器。Harpoon允许在RTOS上开发实时应用，同时并行运行Linux操作系统，利用64位Arm架构提高性能。系统启动于Linux，Jailhouse虚拟机管理器将硬件分区以并行运行Linux和客座RTOS。本版本包括基于FreeRTOS的音频应用和实时延迟测量应用。指南涵盖了架构、硬件设置、构建Yocto镜像、运行参考应用、已知问题和技术细节。
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用于RT600的BLHOST的功能NIRQ Notifier引脚支持
本资料介绍了NXP RT600微控制器启动加载程序（blhost）中nIRQ通知引脚特性的实现。该特性允许主机通过SPI/I2C外设与RT600的启动加载程序之间提高通信性能。资料详细说明了nIRQ通知引脚的启用方法、相关协议以及blhost应用程序的修改过程。
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DSC 56F837xx上的无传感器PMSM磁场定向控制应用笔记
本应用笔记介绍了在MC56F837xx DSC上实现三相永磁同步电机（PMSM）的无传感器磁场定向控制。内容包括无传感器控制软件、PMSM控制理论、硬件平台（FRDM-MC-LVPMSM和HVP-MC3PH）、外设设置、电机控制外设驱动程序以及基于FreeMASTER调试工具的MCAT用户界面。文档详细阐述了电机控制算法的调节和调试方法，并提供了相关的参数设置和故障排除指南。
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带新封装的I.MX 8M Nano迁移指南
本应用指南介绍了NXP的i.MX 8M Nano处理器从“VT”封装迁移到“UC”封装的过程，包括功能变化、BSP支持、封装差异、热阻和回流曲线。指南适用于从旧封装迁移到新封装的开发者，提供了详细的迁移步骤和注意事项。
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A5000认证应用程序APDU规范应用说明
本资料为NXP Semiconductors发布的A5000安全认证应用APDU规范，主要介绍了EdgeLock A5000安全认证器的API描述。内容包括A5000的架构、功能概述、安全对象结构、加密对象、支持的应用功能、安全通道协议等。资料详细阐述了A5000在物联网系统中的应用，以及其在安全认证、密钥管理、随机数生成等方面的功能。
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三相永磁同步电机控制：永磁电机
本资料介绍了基于i.MX RT系列和V系列MCU的3相永磁同步电机（PMSM）控制参考设计。该设计旨在提供3相传感器位置和传感器无速度PMSM控制解决方案的示例。参考设计采用闭环矢量控制（FOC）机制。资料包含3相PMSM在Kinetis和i.MX RT10xx上的块图，并提供了更多关于3相PMSM控制的信息链接。
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Android™快速入门指南
本指南介绍了如何下载和运行Android™ Quick Start Guide（AQSG）的发布包，包括硬件要求、i.MX 8QuadXPlus/8QuadMax MEK板的硬件和图像、以及使用Universal Update Utility（UUU）进行板级图像刷写的过程。指南涵盖了硬件要求、板级硬件组件、板级图像差异、图像文件下载和刷写步骤，以及版本历史记录。
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MC13892 面向i.MX35/51的电源管理(PMIC)
恩智浦MC13892是一款面向i.MX35/51系列应用处理器的电源管理集成电路（PMIC），适用于个人媒体播放器和导航设备。该芯片集成了电池充电系统，支持USB和壁插充电，并提供功率控制逻辑。它具备处理器接口、事件检测、实时时钟和关键振荡器电路，支持纽扣电池备份，适用于外部安全实时时钟。MC13892可连接i.MX处理器或其他需要高度集成的双向电源管理、I/O和通信设备。
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WCT-15WTXAUTOS 15 W AUTOSAR无线充电发射器
NXP®推出的15W多线圈发射器参考平台，适用于基于NXP MWCT101xS控制器IC系列的AutoSAR车载无线充电应用。该平台采用汽车级组件和关键汽车功能，包括AUTOSAR软件和驱动程序，确保系统可无缝集成。符合无线电力联盟最新的Qi®规范，并作为MP-A9发射器类型认证。
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65W+无线电源发射控制器：MWCT1x23
恩智浦的MWCT1x23 65W+无线电源发射控制器IC具备高速控制回路、异物检测和过压过流保护功能，支持通过非磁性材料如空气、玻璃、木材和塑料进行安全可靠的电源传输。
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