Chemical content 74AXP1G97GM
发布时间：
2019-05-31
类型：
测试报告，认证报告、性能测试报告
品牌：
Nexperia（安世半导体）
型号：
74AXP1G97GM; 9353 016 03125
本数据手册详细介绍了74AXP1G97GM元器件的化学成分、封装类型、重量、焊接工艺及材料组成等关键信息。资料中列出了不同材料组分的详细质量百分比，并明确说明了这些材料的具体用途和对应的CAS编号，为环保合规性审查及工业制造提供了详实的数据支持。此外，文档还包含了Nexperia公司的免责声明，强调所提供信息仅供参考，不构成任何形式的保证或承诺。Nexperia在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该资料，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队可提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
74AXP1G97低功耗可配置多功能门产品数据手册
Rev. 4
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74AXP1G97GM
Version 3
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化学成分74AXP1G97GM
2018/09/28
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化学成分74AXP1G97GM
2018/04/25
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化学成分74AXP1G97GM
2018/03/07
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| 数据手册 - 英文 |
低功耗可配置多功能门
Rev. 2
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| 技术文档 - 英文 |
双PCB可配置逻辑，节省空间，降低成本
November 2014
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| 数据手册 - 英文 |
单个可配置逻辑器件，在一个器件中提供多达9个逻辑功能-可用于我们的LVC、AUP和AXP系列
December 2018
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| 数据手册 - 英文 |
74AXP1G00先进的超低功耗CMOS逻辑，适用于低工作电压的智能设备
April 2019
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| 数据手册 - 英文 |
X2SON–最小的逻辑无铅封装，用于无降压掩模的超小型5、6和8引脚MicroPak封装，间距>0.4 mm
November 2017
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中国RoHS 74AXP1G97GM
2019/01/07
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中国RoHS 74AXP1G97GM
2018/09/28
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中国RoHS 74AXP1G97GM
2018/04/25
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中国RoHS 74AXP1G97GM
2018/03/07
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超小型4、5、6和8引脚MicroPak封装，间距≥0.4 mm
June 2018
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中国RoHS 74AXP1G97GN
2019/01/07
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中国RoHS 74AXP1G97GN
2018/09/28
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中国RoHS 74AXP1G97GN
2018/04/25
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中国RoHS 74AXP1G97GN
2018/03/07
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中国RoHS 74AXP1G97GS
2019/01/07
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中国RoHS 74AXP1G97GS
2018/09/28
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中国RoHS 74AXP1G97GS
2018/04/25
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中国RoHS 74AXP1G97GS
2018/03/07
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化学成分74AXP1G97GX
Version 2
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化学成分74AXP1G97GX
2018/09/28
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化学成分74AXP1G97GX
2018/04/25
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2018/09/28
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2018/04/25
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中国RoHS 74AXP1G97GX
2018/03/07
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化学成分74AXP1G97GN
2018/09/28
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化学成分74AXP1G97GN
2018/04/25
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化学成分74AXP1G97GN
2018/03/07
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化学成分74AXP1G97GS
2018/09/28
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化学成分74AXP1G97GS
2018/04/25
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化学成分74AXP1G97GS
2018/03/07
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| 数据手册 - 英文 |
NEX40400 4.5 V至40 V、600 mA、同步降压转换器 产品数据表
Rev. 1
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SMDJ系列3000W瞬态电压抑制器产品数据表
v.1
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| 数据手册 - 英文 |
NXT4557 SIM卡接口电平转换器 产品数据表
Rev. 2.2
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
SOT765-1塑料，超薄收缩小外形封装；8根引线；0.5毫米间距；2毫米x 2.3毫米x 1毫米机身
3 June 2022
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
SOT1116塑料、无引脚超薄小型封装；8个端子；0.3毫米节距；1.2毫米X 1毫米X 0.35毫米机身
2 June 2022
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SOT505-2塑料，薄收缩小外形封装；8根引线；0.65毫米间距；3毫米x 3毫米x 1.1毫米机身
3 June 2022
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
SOD964硅，无引脚极小封装；2个端子；0.6毫米节距；1.6毫米x 0.8毫米x 0.29毫米机身
27 May 2022
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
SOT1089塑料、无引脚超薄小型封装；8个端子；0.35毫米节距；1.35毫米X 1毫米X 0.5毫米机身
3 June 2022
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
AXP—便携式应用的逻辑系列
AXP系列Si-gate CMOS器件是专为高性能、低电压和低功耗应用设计的丰富功能逻辑家族。这些器件提供极低静态和动态功耗的逻辑解决方案，适用于智能手机、平板电脑、数码相机、便携式医疗设备和低电压敏感应用。AXP系列采用领先的低阈值工艺技术和下一代封装技术，支持极低工作电压和极低功耗。该系列提供多种逻辑功能，包括可配置逻辑门、缓冲器/反相器、门电路等，适用于混合低电压应用，并具有高噪声免疫性和延长电池寿命的优点。AXP器件采用无铅、符合RoHS和Dark Green标准的封装，适用于体积受限的便携式应用。
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小尺寸≤10引脚无铅封装中的单、双或三门逻辑功能
Nexperia推出的MicroPak和Mini Logic系列逻辑元件，采用X2SON、XSON和XQFN封装，旨在解决空间受限的应用需求。这些元件具有超小封装、低功耗、高可靠性等特点，适用于消费电子、便携式设备和汽车等领域。产品包括门电路、模拟开关、缓冲器、总线开关、译码器、多路复用器、锁存器、电平转换器和施密特触发器等。
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新型CCPAK双脉冲评估板功率氮化镓FET
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高功率应用中的并联MOSFET
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电热MOSFET模型：汽车电子系统的快速原型制作
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