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CHP0805 Series High power Triple Rated Power Chip Resistors MATERIAL DECLARATION SHEET
发布时间: 2019-06-10
类型: 测试报告,认证报告、性能测试报告
品牌:
BOURNS(博恩斯)
型号:
CHP0805
本材料声明表详细列出了CHP0805系列高功率三等级功率芯片电阻的详细成分信息,涵盖了陶瓷基板、银质导体、电阻材料(含氧化铑、氧化钯、玻璃及铅)、封装材料、侧导体、镀层(镍和锡)以及标记材料等各部分的重量百分比与CAS编号。资料同时阐述了该产品的RoHS合规性及铅含量的豁免情况,为用户在环保合规与物料管控方面提供了准确的数据支持。针对文中所述CHP0805系列产品,用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件,平台提供单件起订、在线下单、样品申请及批量询价服务,并拥有充足库存以满足从研发打样到量产的全生命周期采购需求。此外,平台配备专职FAE团队,为用户提供选型指导、设计验证及调试等技术支持,有助于缩短供应链响应周期,加速产品开发与上市进程。
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CHP系列超高功率片式电阻器
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CHP系列超高功率片式电阻器
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CHP系列超高功率片式电阻器
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CHP-A系列超高功率片式电阻器
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CHP-A系列超高功率片式电阻器
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CHP-A系列超高功率片式电阻器
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April 4, 2025
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October 16, 2023
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January 17, 2025
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September 12, 2024
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应用/方案
利用大功率厚膜电阻在空间受限印刷电路板上实现更高元件密度的应用说明
本文介绍了如何使用高功率厚膜电阻器在空间受限的印制电路板上实现更高的组件密度。文章重点介绍了Bourns公司的新一代小型化高功率厚膜电阻器,这些电阻器具有双倍和三倍功率,适用于紧凑型设备。文章还讨论了厚膜芯片电阻器的基本技术,包括其制造工艺、优势和应用。此外,文章还比较了Bourns高功率厚膜电阻器与传统的圆柱形轴向和MELF电阻器的差异,强调了其在节省空间和提高可靠性方面的优势。
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Bourns汽车级元器件指南
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