EE13/7/4 (EF12.6) 9-Terminal EXT, THT, Horizontal
发布时间：
2019-06-20
类型：
数据手册，规格书、Datasheet；PDF下载
品牌：
WURTH ELEKTRONIK（伍尔特电子）
型号：
EE13; EE7; EE4; EF12.6; 150-2300; 070-5662
本数据手册详细介绍了EE13/7/4 (EF12.6)型号9引脚EXT、THT水平封装元器件的技术规格与应用参数。该器件采用通孔安装技术，具备水平线圈方向、加强绝缘及扩展轨道等特性，核心数据涵盖面积、路径长度、体积、线圈匝数、宽度、构建方式及周长等关键指标。凭借其稳定的电气性能，该元器件广泛应用于白色家电、照明、电信、计量、工业控制及待机电源等领域，能够满足多种工业与消费类电子场景的设计需求。基于该方案，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求。针对文中所述器件，平台提供专职FAE团队支持选型、设计验证及调试，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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| 数据手册 - 英文 |
EE13/7/4（EF12.6）9针EXT，THT，水平
2018/01/21
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定制功能2017/2018
07/17
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EE13/7/4（EF12.6）8端子，THT，水平
2019/06/14
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EE13/7/4（EF12.6）8针，THT，水平
2018/01/21
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EE13/7/4（EF12.6）10端子，SMT，水平
2019/06/14
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EE13/7/4（EF12.6）9端子扩展，SMT，水平l
2019/06/14
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EE25/13/7（EF25）10-端子，THT，垂直
2019/06/14
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EE25/13/7（EF25）10针，THT，垂直
2018/01/21
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EE25/13/7（EF25）14针扩展，THT，水平
2018/01/21
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EE25/13/7（EF25）14-端子延伸，THT，水平
2019/06/14
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EE25/13/7（EF25）10端子，THT，水平
2019/06/14
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EE25/13/7（EF25）10针，THT，水平
2018/01/21
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EE13/7/6 8端子扩展，THT，水平
2019/06/14
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EE13/7/6 8针扩展，THT，水平
2018/01/21
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EE13/7/4（EF12.6）9端子扩展、SMT、水平线轴封装
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EE13/7/4（EF12.6）9端子EXT，THT，水平线轴封装
2020/4/7
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线轴封装EE13/7/4（EF12.6）8端子，THT，水平
2020/4/7
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线轴封装EE13/7/4（EF12.6）10引脚、SMT、水平
2020/4/7
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EE13/7/4（EF12.6）10端子，SMD，水平
2018/01/21
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EE13/7/4（EF12.6）9端子扩展，SMD，水平
2018/01/21
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EE16/7/510-端子延伸，THT，垂直
2019/06/14
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EE16/7/5 10针扩展，THT，垂直
2018/01/21
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EE16/7/510-端子延伸，THT，水平
2019/06/14
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EE16/7/5 10针扩展，THT，水平
2018/01/21
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EE13/6/6 10针，THT，垂直
2018/01/21
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EE13/6/6 9针扩展，THT，水平
2018/01/21
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EE13/6/6 10-端子，THT，垂直
2019/06/14
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EE13/6/69-端子延伸，THT，水平
2019/06/14
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EE25/13/118针，THT，垂直
2018/01/21
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EE25/13/11 8端子，THT，垂直
2019/06/14
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EP7 8端子，SMD，水平
2018/01/21
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EP13 10端子，SMD，水平
2018/01/21
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EP13 10端子，SMD，水平
2018/01/21
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EP13 12-端子，SMD，水平
2018/01/21
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EP13 12-端子，SMD，水平
2018/01/21
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EP10 8端子，SMD，水平
2018/01/21
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EP10 8端子，SMD，水平
2018/01/21
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EP13 12-端子，SMT，水平
2019/06/14
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EP13 12-端子，SMT，水平
2019/06/14
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EP13 10端子，SMT，水平
2019/06/14
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EP13 10端子，SMT，水平
2019/06/14
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EP7 6端子，SMD，水平
2018/01/21
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线轴封装EPW15 15-端子EXT，THT，水平
2020/4/7
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Bobbin封装EPC17 9-端子，SMT，水平
2020/4/7
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线轴封装EPC13 10端子，THT，水平
2020/4/7
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线轴封装EPC13 10端子，SMT，水平
2020/4/7
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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