FSB50550AB Material Composition Declaration
发布时间:
2019-08-26
类型:
测试报告,认证报告、性能测试报告
品牌:
ONSEMI(ON Semiconductor)
型号:
FSB50550AB
本材料成分声明详细介绍了Onsemi公司FSB50550AB产品的物质构成与合规性信息。该资料全面列出了产品各成分的化学物质名称、CAS编号及具体含量,并明确阐述了产品对欧盟RoHS指令的符合情况。此外,声明中还包含了供应商的认证资质,以及产品在制造过程中涉及的温度和循环次数等关键工艺参数,为用户评估产品的环保属性与可靠性提供了详实的数据支持。Onsemi在世强硬创平台上由世强先进(深圳)科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该产品,用户可通过平台获取原厂授权的正品器件,相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价,且库存充足。平台专职FAE团队可提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持,覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求,有助于缩短供应链响应周期,加速产品开发与上市。
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| 数据手册 - 英文 |
FSB50550AB:智能电源模块,500V,5A
12/9/2017
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| 测试报告 - 英文 |
FSB50550AB材料成分声明
2019-05-15
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| 数据手册 - 英文 |
FSB50550AB智能电源模块(SPM®)
Rev. A
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FSB50550AB智能电源模块(SPM®)
Rev. A
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FSB50550AB智能电源模块(SPM®)
Rev. A
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材料成分声明SPM5 V2 INV 500V 1.4欧姆
2017-11-27
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材料成分声明SPM5 V2 INV 500V 1.4欧姆
2017-11-27
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材料成分声明SPM5 V2 INV 500V 1.4欧姆
2017-11-27
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材料成分声明SPM5 V2 INV 500V 1.4欧姆
2017-11-27
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材料成分声明SPM5 V2 INV 500V 1.4欧姆
2017-11-27
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FSB50550AB:智能电源模块,500V,5A产品概述
8/11/2019
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材料成分声明FSB50550AB
2018-01-02
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FSB50550A材料成分声明
2019-08-11
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| 测试报告 - 英文 |
FSB50550A材料成分声明
2019-05-15
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FSB50550A:智能电源模块,500V,5A
12/9/2017
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FSB50325A、FSB50325AT、FSB50325AS Motion SPM®5系列
Rev. 3
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FSB50325A、FSB50325AT、FSB50325AS Motion SPM®5系列
Rev. 3
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FSB50325A、FSB50325AT、FSB50325AS Motion SPM®5系列
Rev. C6
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FSB50325A、FSB50325AT、FSB50325AS Motion SPM®5系列
Rev. C5
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材料成分声明FSB50550A
2018-01-02
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FSB50550A/FSB50550AT Motion SPM®5系列
Rev. C4
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材料成分声明FSB50550AS
2018-01-02
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FSB50550AS:智能电源模块,500V,5A
12/9/2017
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FSB50550ASE:智能电源模块,500V,5A
12/25/2017
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FSB50550AD材料成分声明
2019-09-02
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产品概述FSB50550ASE:智能电源模块,500V,5A
1/19/2018
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材料成分声明FSB50550AT
2018-01-02
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FSB50550 AS Motion SPM®5系列
Rev. C4
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FSB50550 AS Motion SPM®5系列
Rev. C4
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材料成分声明FSB50550 ASE
2018-01-02
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FSB50550ASE Motion SPM® 5 Series
Rev. C0
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FSB50550ADL材料成分声明
2019-08-11
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据,覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器,超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据,不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持,更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务,贯穿硬件创新全链路,让研发更容易,让采购更便宜。
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应用/方案
产品概述FSB50550AB:智能电源模块,500V,5A
FSB50550AB是一款500V、5A的智能功率模块,属于SPM® 5系列。该模块采用无铅和卤素免费设计,具备3个源极引脚,无关断引脚,采用DIP封装。详细规格和文档可参考数据表。
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产品概述FSB50550A:智能电源模块,500V,5A
FSB50550A是一款基于快速恢复MOSFET技术的智能功率模块,适用于小型电机驱动应用,如风扇和泵。该模块包含六个FRFET MOSFET、三个半桥门驱动器HVICs和三个自举二极管,具有紧凑的封装和优化的热性能。FSB50550A具有低电磁干扰特性,采用MOSFET作为功率开关,提供比基于IGBT的功率模块更高的鲁棒性和更大的安全工作区域。适用于空间受限的紧凑可靠逆变器设计。
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Motion SPM®5系列版本2用户指南FSB50325A、FSB50825A、FSB50250A、FSB50450A、FSB50550A、FSB50260SF、FSB50660SF、FSB50760SF
本资料为Fairchild Semiconductor Corporation发布的AN-9080应用指南,主要介绍了Motion SPM® 5系列版本2产品的特点和设计概念。内容包括产品选型、内部电路图、引脚描述、封装结构、集成功能和保护电路等。重点阐述了新版本产品的温度感应功能、内置自举二极管、增强的鲁棒性以及基于Superjunction MOSFET技术的更高功率等级器件。
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Motion SPM®5系列版本2用户指南
本资料为Fairchild Semiconductor的AN-9080应用笔记,主要介绍了Motion SPM® 5系列版本2产品的特点和设计概念。内容包括产品选型、内部电路图、引脚描述、封装结构、集成功能和保护电路等。重点介绍了版本2相对于前代产品的改进,如温度传感功能、内置自举二极管、更高的功率等级和改进的鲁棒性等。
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AN-9082 Motion SPM0 5系列接触压力的热性能信息
本文主要介绍了半导体器件的热性能,特别是针对ON Semiconductor和Fairchild Semiconductor的产品。文章详细阐述了热阻的概念及其在器件热性能评估中的作用,包括结温、壳体温度和热阻的计算方法。此外,文章还讨论了热界面材料(TIM)对热阻的影响,以及如何通过优化TIM的厚度和热导率来降低热阻。最后,文章提供了相关产品的数据表链接,并强调了在实际应用中验证所有参数的重要性。
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应用指南 AN-9042 智能功率模块 Motion SPM® 微型 DIP 封装器件 (SPM5 V1) 用户手册
本手册详细介绍了飞兆半导体(Fairchild Semiconductor)的Tiny-DIP-SPM智能功率模块的设计和应用。Tiny-DIP-SPM是一款基于FRFET技术的微型逆变器解决方案,适用于小功率电机驱动,如风扇和水泵。手册涵盖了产品特性、内部电路、封装结构、引脚说明、接口电路、功能和保护电路等内容,旨在帮助设计工程师优化设计,实现紧凑、高效、低成本的逆变器系统。
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白色家电解决方案
该资料由ON Semiconductor提供,主要介绍了其在白色家电领域的完整解决方案。内容涵盖电源供应、逆变器驱动、系统控制、用户界面和智能家电等功能。资料详细介绍了多种元器件,包括传感器、驱动器、微控制器、电源管理组件等,并提供了相关产品的技术规格和应用图。此外,还涉及了无刷直流电机控制、步进电机驱动器、中高压功率MOSFET、高压功率MOSFET、智能功率模块(IPM)和离散IGBT等关键技术和产品。
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【产品】内置ESD防护器件的共模滤波器CMF EMI814x,高速差分线首选
安森美(littelfuses收购)推出的共模滤波器(CMF)EMI814x系列,内置ESD保护器件,属业内首创。EMI814x系列可以同时为差分信号提供共模滤波和ESD保护。EMI814x系列符合IEC61000-4-2标准,可防止高达±15 kV接触放电,非常适合保护系统高速差分端口,如USB 3.0、MIPI D-PHY以及小尺寸封装中需要ESD保护的其他应用。
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产品概述FSB50550AS:智能电源模块,500V,5A
FSB50550AS是一款基于快速恢复MOSFET技术的智能功率模块,适用于小型电机驱动应用,如风扇和泵。该模块包含六个FRFET MOSFET、三个半桥门驱动器HVIC和三个自举二极管,具有紧凑的封装和良好的热性能。它具有低电磁干扰特性,采用MOSFET作为功率开关,提供比基于IGBT的功率模块更高的鲁棒性和更大的安全工作区。适用于空间受限的紧凑型可靠逆变器设计。
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产品概述FSB50550AT:Motion SPM®5系列
FSB50550AT是一款基于快速恢复MOSFET技术的紧凑型逆变器解决方案,适用于小型电机驱动应用,如风扇和泵。该产品包含六个FRFET MOSFET、三个半桥门驱动器HVICs和三个自举二极管,具有低电磁干扰特性,适用于运动控制、家用电器和工业电机等领域。产品特点包括500V RDS(on)=1.4Ω(最大值)的FRFET® MOSFET、三相逆变器、低侧MOSFET的三个独立开漏引脚用于三腿电流感应、HVIC用于栅极驱动和欠压保护、1500Vrms的隔离电压等级、内置温度传感和自举二极管等。
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应用说明AN-9042智能电源模块Motion SPM®Device in Tiny DIP(SPM5 V1)用户指南
本资料为Fairchild Semiconductor发布的Tiny-DIP-SPM用户指南,主要介绍了Tiny-DIP-SPM智能功率模块的设计概念、产品特性、内部电路、引脚描述、接口电路、功能与保护电路等内容。Tiny-DIP-SPM是一款基于FRFET技术的紧凑型逆变器解决方案,适用于小型电机驱动应用,如风扇电机和水泵等。该模块具有低电磁干扰、高可靠性、低功耗等特点,适用于低功率电机驱动系统。
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Smart Power Module Motion SPM®微型DIP器件(SPM5 V1)用户指南
本资料为Fairchild Semiconductor(现为ON Semiconductor)发布的Tiny-DIP-SPM用户指南,版本1.0.1,发布于2012年5月。指南详细介绍了Tiny-DIP-SPM智能功率模块的设计概念、产品特性、内部电路、引脚描述、接口电路、功能保护电路、自举电路、封装和安装指南等内容。Tiny-DIP-SPM是一款基于FRFET技术的紧凑型逆变器解决方案,适用于小型功率电机驱动应用,如风扇电机和水供应器等。指南旨在帮助电机驱动设计工程师通过使用Fairchild TINY-DIP-SPM产品,实现高效优化的设计,缩短设计周期。
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产品概述LC725KVS:RDS(RBDS)解调IC
LC72725KVS是一款RDS(RBDS)解调集成电路,符合欧洲广播联盟RDS标准和美国NRSC RBDS标准。该器件集成了带通滤波器、解调器和数据缓冲器。特点包括:带通滤波器为开关电容式,无需调整;RDS解调支持57 kHz载波和RDS数据时钟再生,双相解码和差分解码;数据缓冲器容量为128位(约100毫秒),可在片上数据缓冲器RAM中恢复;支持主从输出模式选择;低电压工作(3.0-5.5V);易于替换竞争对手的RDS解调器(主模式);具有待机控制功能,以降低功耗和减少EMI/EMC影响。适用于汽车/家用收音机、导航系统、自行车导航、便携式导航设备等。
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产品概述NCP1126:离线开关电源用高压开关稳压器
NCP1126是一款高压开关稳压器,适用于离线SMPS。该产品集成了固定频率峰值电流模式控制器和低导通电阻高压650V MOSFET。NCP1126提供高集成度,包括软启动、频率抖动、短路保护、热关断保护、频率折返模式和跳周期以降低轻载条件下的功耗。在正常负载下,该器件在65kHz或100kHz的可用频率之一下切换。当输出功率需求降低时,IC自动进入频率折返模式,并在轻载条件下提供优异的效率。当功率需求进一步降低时,它进入跳转模式以降低待机功耗至无负载条件。保护功能包括:定时器检测过载或短路事件,具有自动恢复或锁定保护,以及内置VCC过压保护。该开关器还提供抖动的65kHz或100kHz开关频率,以改善EMI。
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产品概述KA7909:3端子1A负电压调节器
KA7909是一款三端负压稳压器,适用于多种应用场景。该产品具有超过1A的输出电流,提供-5V至-24V的固定输出电压,并具备内部过热保护、短路保护和安全工作区补偿等功能。产品符合无铅标准,目前处于活跃状态。
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产品概述FSB50760SF:智能电源模块,600V,7A
FSB50760SF和FSB50760SFT是适用于小型电机驱动应用的紧凑型逆变器解决方案,基于SuperFET技术。该模块包含六个SuperFET MOSFET、三个半桥门驱动HVICs和三个自举二极管,具有快速开关特性、低电磁干扰和优化的热性能。产品具有UL认证、低导通电阻、三腿电流感应和内置温度传感等特性,适用于紧凑和可靠的逆变器设计。
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产品概述FSB50825A:智能电源模块,250V,8A
FSB50825A/AT是一款先进的运动SPM® 5模块,提供高性能逆变器输出级,适用于交流感应、BLDC和PMSM电机。该模块集成优化的门极驱动,降低EMI和损耗,并具备多种模块保护功能,如欠压锁定和热监测。内置高速HVIC仅需单电源电压,将逻辑电平门极输入转换为驱动内部MOSFET所需的高电压、高电流驱动信号。每个相独立的开源MOSFET端子支持多种控制算法。产品符合UL认证,具有500V RDS(on) = 0.45Ω (Max) FRFET MOSFET 3相逆变器,内置自举二极管简化PCB布局,适用于运动控制、家用电器/工业电机等领域。
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产品概述FSB50760SFT:Motion SPM®5 SuperFET®系列
FSB50760SF和FSB50760SFT是采用SuperFET技术的紧凑型逆变器解决方案,适用于小型电机驱动应用,如冰箱、风扇和泵。该系列包含六个SuperFET MOSFET、三个半桥门驱动HVICs和三个自举二极管,具有完全隔离和优化的热性能。特点包括低电磁干扰(EMI)特性、优化开关速度、减少寄生电感、UL认证、600V额定电压、低RDS(on)值、三腿电流感应、门驱动和欠压保护、3.3V/5V逻辑兼容、1500Vrms隔离电压、内置温度感应和自举二极管。
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