MAX32620 ERRATA SHEET
发布时间：
2019-09-03
类型：
产品勘误说明，勘误表、错误修正说明
品牌：
Maxim（美信）
型号：
MAX32620
该勘误表详细介绍了MAX32620元器件修订C2版本中存在的已知异常情况及其相应的解决方案。资料内容涵盖了该微控制器在SPI主从模式操作、I2C外围设备通信以及GPIO功能等方面可能出现的具体问题，并针对每一项异常提供了明确的修复方法或工作绕道策略，旨在帮助开发人员规避设计风险，确保系统运行的稳定性。基于该方案，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件。Maxim Integrated（现为Analog Devices的一部分）在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请、批量询价，并覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求。平台专职FAE团队可为用户提供选型指导、设计验证及调试等全方位技术支持，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
MAX32620/MAX32621 High-Performance, Ultra-Low Power Arm Cortex-M4 with FPU-Based Microcontroller for Rechargeable Devices
Rev 3
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| 测试报告 - 英文 |
MAX32620 Maxim集成产品可靠性报告
3/3/2016
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| 产品勘误说明 - 英文 |
MAX32620勘误表
Rev 0
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| 数据手册 - 英文 |
MAX32620/MAX32621超低功耗Arm Cortex-M4，基于FPU的微控制器（MCU），带2MB闪存和256KB SRAM
Rev 4
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| 测试报告 - 英文 |
MAX32620产品可靠性报告
3/3/2016
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| 产品勘误说明 - 英文 |
MAX32625勘误表
Rev 0
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| 技术文档 - 英文 |
MAX3262 I/O型号
Revision A1
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| 数据手册 - 英文 |
MAX3262 1Gbps高速限幅放大器，具有无抖动信号丢失检测功能
Rev 2
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| 测试报告 - 英文 |
MAX326CEE+可靠性报告
August 24, 2015
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| 产品勘误说明 - 英文 |
MAX32650–MAX32652勘误表
REV 0
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| 产品勘误说明 - 英文 |
MAX32650–MAX32652勘误表
Rev 0
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| 数据手册 - 英文 |
MAX32625/MAX32626超低功耗Arm Cortex-M4，基于FPU的微控制器（MCU），带512KB闪存和160KB SRAM
Rev 6
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| 数据手册 - 英文 |
MAX32625/MAX32626超低功耗Arm Cortex-M4，基于FPU的微控制器（MCU），带512KB闪存和160KB SRAM
Rev 5
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| 测试报告 - 英文 |
RR-B1A高频双极产品可靠性报告
March 1996
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| 产品勘误说明 - 英文 |
MAX32665–MAX32668勘误表
Rev 0
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| 数据手册 - 英文 |
MAX32625/MAX32626 Ultra-Low Power, High-Performance Arm Cortex-M4 with FPU-Based Microcontroller for Wearables
Rev 4
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| 测试报告 - 英文 |
MAX3261CCJ可靠性报告
Rev. A
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| 产品勘误说明 - 英文 |
MAX32650–MAX32652勘误表（419-100017）
Rev 2
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| 测试报告 - 英文 |
MAX3268CUB可靠性报告
Rev. A
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| 技术文档 - 英文 |
hSENSOR平台快速简便地评估定制健康传感器应用
October 31, 2016
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| 数据手册 - 英文 |
MAX32625NEXPAQ Development Board
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
MAX3264CUE塑料封装器件可靠性报告
Rev. A
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| 产品勘误说明 - 英文 |
MAX32670/MAX32671勘误表
Rev 0
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| 数据手册 - 英文 |
MAX32620FTHR快速开发平台
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
MAX3269CUB塑料封装器件可靠性报告
Rev. A
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| 产品勘误说明 - 英文 |
MAX32650–MAX32652勘误表（419-100011）
Rev 3
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| 数据手册 - 英文 |
MAX30003WING2#评估套件（评估型号：MAX32660）
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
MAX3263CAG塑料封装器件可靠性报告
April 29, 2003
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| 产品勘误说明 - 英文 |
MAX32630勘误表
Rev 0
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| 产品勘误说明 - 英文 |
MAX32630勘误表
Rev 0
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| 产品勘误说明 - 英文 |
MAX32630勘误表
Rev 0
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| 数据手册 - 英文 |
MAX32625LORAKIT入门套件，适用于采用DARWIN超低功耗微控制器数据表的LoRaWAN™模块
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
MAX3266xSA可靠性报告
Rev. A
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| 技术文档 - 英文 |
可穿戴运动技术市场前景与SoC趋势
NOVEMBER 2015
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| 数据手册 - 英文 |
MAX4146X评估套件
Rev 1
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
MAX32620 C版
本资料为MAX32620微控制器用户指南，涵盖其核心架构、电源管理、时钟源、内存、模拟和数字外设、安全特性等。详细介绍了内存映射、寄存器访问、系统配置和管理、GPIO配置、外设管理单元（PMU）等功能。
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带集成DC-DC转换器的MAX14001隔离ADC简化了场侧电路设计解决方案
本文介绍了一种新型的隔离式模数转换器（ADC）设计，该设计集成了DC-DC转换器，简化了工业自动化设备中高电压测量电路的设计。通过使用MAX14001隔离ADC，可以在保持隔离的同时，简化电源布线和减少电路板空间需求。该解决方案适用于高电压测量和电流监测系统，能够提高设备安全性并降低设计成本。
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工业IO手册
本手册详细介绍了Maxim Integrated的工业I/O解决方案，包括数字I/O、模拟I/O、可配置I/O和相关互补IC。内容涵盖数字输入和输出模块的设计，包括高电流电感负载的数字输出模块设计、系统设计建议、数字输入类型、工业I/O评估板和外围模块等。此外，还介绍了模拟输入和输出模块，以及可配置模拟I/O。手册中还提供了多个参考设计，以帮助快速将产品推向市场。
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HD Medical可视化记录心脏波形，使用MAX32620更好地筛选患者客户成功案例
HD Medical公司利用MAX32620等高性能、低功耗、小尺寸的IC，开发了ViScope电子听诊器，通过实时视觉显示心电波形，帮助医生进行更准确的初步患者筛查。公司还推出了智能电子听诊器HD Steth，可集成心电图功能，通过蓝牙将数据传输到智能手机。Maxim的芯片组在性能、尺寸和功耗方面优于竞争对手，显著提高了听诊器的电池寿命和设计周期。
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HD Medical可视化记录心脏波形，使用MAX32620更好地筛选患者客户成功案例
HD Medical利用MAX32620等高性能、低功耗、小尺寸的IC，开发了ViScope电子听诊器，通过实时视觉显示心电波形，帮助医生进行更准确的初步患者筛查。随后，公司推出了集成心电图功能的智能电子听诊器HD Steth，可通过蓝牙将数据传输到智能手机，并开发了基于云的预测算法，进一步分析数据。Maxim的芯片组在性能、尺寸和功耗方面优于竞争对手，显著提高了听诊器的电池寿命和设计周期。
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移动中的超便携IO
本文介绍了Maxim Integrated的Go-IO工业物联网参考设计，该设计旨在为工业自动化、建筑自动化和工业机器人提供紧凑型、软件可配置的I/O解决方案。设计包括多种数字和模拟I/O产品，如MAX22192八通道隔离数字输入、MAX22000软件可配置模拟I/O、MAX14819双IO-Link主收发器等，旨在提高生产效率和灵活性。此外，还介绍了MAXM15462高效降压DC-DC模块和MAX17681高压高效隔离降压DC-DC转换器，以实现低功耗和紧凑设计。
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如何从嵌入式系统中采集数据以供MATLAB应用说明
本应用笔记提供了一种简单便携的框架，用于通过串行传输（如RS-232）在嵌入式系统和运行MATLAB的PC之间实时传输数据。该框架适用于嵌入式控制测量系统，通过将数据从嵌入式系统导出到PC，使用户能够在MATLAB中利用高级算法进行开发。笔记详细介绍了系统架构、PC主机架构、MATLAB脚本、MATLAB MEX接口、Win32 DLL接口、主机协议和嵌入式目标架构，并提供了使用MAX35103EVKIT2评估套件的具体实现示例。
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hSensor平台能够快速方便地设计可穿戴健康和健身应用程序设计解决方案
Maxim的hSensor平台为可穿戴健康和健身应用提供了一种快速简便的设计解决方案。该平台具有灵活性、低功耗和超小尺寸，可定制以满足各种应用需求，如心率、血氧饱和度、心电图和体温监测。平台支持有线和无线模式，提供完整的参考设计和软件支持，可显著缩短产品开发周期。
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DEEPCOVER® 嵌入式安全 方案指南
Maxim Integrated的DEEPCOVER嵌入式安全方案指南详细介绍了其安全产品和服务，旨在为物联网（IoT）设备提供安全保障。指南涵盖了安全微控制器、安全认证器、工厂密钥管理、多器件编程以及支持服务。方案旨在防止假冒、IP反向工程、恶意软件注入等攻击，确保设备安全认证、安全引导和加密。指南还提供了DeepCover安全微控制器和认证器的详细规格和应用案例。
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使用MAX32620直观记录心脏波形以更好地筛查患者
HD Medical公司利用MAX32620等高性能、低功耗、小尺寸的IC，开发了ViScope电子听诊器，通过实时视觉显示心电波形，帮助医生进行更准确的初步患者筛查。公司还推出了智能电子听诊器HD Steth，将数据通过蓝牙传输到智能手机，实现心电图的远程监测和分析。Maxim的芯片组在性能、尺寸和功耗方面优于竞争对手，显著提高了听诊器的电池寿命和设计周期。
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MAX32625用户指南
本指南针对硬件、嵌入式固件和应用开发者，提供MAX32625内存、外设和寄存器的使用和配置信息。内容包括核心架构、电源和模式、时钟源、内存、模拟和数字外设、安全特性等。指南还涵盖了内存、寄存器映射和访问、系统配置和管理、GPIO引脚配置和外设功能映射、外围管理单元（PMU）等内容。
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如何将MAX11301WING PIXI 20端口混合信号I/O与MAX32630FTHR接口
本资料为MAX11301WING与MAX32630FTHR的接口快速入门指南。内容涵盖硬件连接、软件配置和程序编译步骤，旨在帮助用户快速搭建一个使用MAX11301 PIXI 20端口混合信号I/O和MAX32630FTHR微控制器的系统。指南详细介绍了如何通过MAX11301WING Demo程序实现ADC转换和电压值读取，并通过串行终端输出数据。
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如何将MAX30003WING ECG AFE与MAX32630FTHR接口
本资料为MAX30003WING心电图模拟前端（AFE）与MAX32630FTHR微控制器接口的快速入门指南。内容涵盖硬件组装、软件配置和示例程序运行，旨在帮助用户快速搭建心电图采集与显示系统。资料详细介绍了如何连接MAX30003WING与MAX32630FTHR，以及如何通过Mbed编译器和Arduino IDE进行程序配置和调试。
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Engineering Jrournal 第38期:分布式温度检测提高系统可靠性/高压PWM控制器实现小巧、高效的电信/数据通信电源/灵巧IC调理压力传感器信号
这份资料主要介绍了多种电子元器件，包括模拟和数字集成电路、微控制器、数模转换器（DAC）、模数转换器（ADC）、电压调节器等。涵盖了不同品牌和型号的元器件，如MAX6342–MAX6345、MAX5100–MAX5102、MAX1460等，并提供了它们的规格参数和应用场景。资料还涉及了元器件的封装形式、工作电压、功耗、频率响应等关键性能指标。
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Engineering journal 第五十二期：光接收器性能评估/通过USB为电池充电/逻辑电平转换
本资料主要涵盖了元器件行业的多个方面，包括光接收器性能评估、通过USB为电池充电的设计、逻辑电平转换技术以及IC驱动单线圈锁定继电器的应用。内容涉及光接收器灵敏度分析、USB充电电路设计、逻辑电平转换器的原理和应用，以及IC驱动继电器的电路设计。
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