Materials Declaration Form BHDP*W1G086C
发布时间：
2018-02-24
类型：
测试报告，认证报告、性能测试报告
品牌：
ST（意法半导体）
型号：
T835-600B-TR
本资料为STMicroelectronics公司提供的材料声明表，严格遵循IPC 1752标准，旨在为元器件提供详尽的制造信息。该声明表详细列出了器件的材料成分，并重点阐述了产品在RoHS指令和REACH法规方面的合规性声明，确保了材料成分的准确性与环保合规性，满足全球市场对有害物质限制的严格要求。针对文中所述的STMicroelectronics相关器件，用户可通过世强硬创平台获取由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理的正品保障。平台支持相关型号单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，并拥有充足库存以覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求。此外，平台提供专职FAE团队的技术支持，协助用户完成选型、设计验证及调试工作，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市进程。
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加工定制
可定制UV胶的粘度范围：150~25000cps，粘接材料：金属，塑料PCB，玻璃，陶瓷等；固化方式：UV固化；双固化，产品通过ISO9001:2008及ISO14000等认证。
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可定制ATP TE Cooler的冷却功率：40~200W；运行电压：12/24/48V(DC)；控温精度：≤±0.1℃； 尺寸：冷面：20*20~500*300；热面：60*60~540*400 （长*宽；单位mm）。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
BTA08、BTB08、T810、T835、T850无缓冲器数据表™逻辑电平和标准8A双向晶闸管
Rev 15
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| 测试报告 - 英文 |
材料申报表BHDP*CD8C2RH
Version A
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| 技术文档 - 英文 |
交流电器用T系列三端双向晶闸管抗扰度和换向驱动
June 2016
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| 数据手册 - 英文 |
BTA08、BTB08、T810、T835、T850无缓冲器™逻辑电平和标准8A双向晶闸管数据表
Rev 13
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| 测试报告 - 英文 |
T835T-8I物资申报表
Rev.2
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| 技术文档 - 英文 |
H系列双向晶闸管高应用稳健性150°C双向晶闸管高性能高温双向晶闸管，用于HVAC*和电机控制
November 2016
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| 数据手册 - 英文 |
BTA08、BTB08、T810、T835、T850 Snubberless™、逻辑电平和标准8 A双向可控硅
Rev 12
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| 测试报告 - 英文 |
材料申报表7BVT*086SBM1
Version A
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| 数据手册 - 英文 |
T835T-8G数据表8 A 800 V D2PAK无缓冲器™ 双向晶闸管
Rev 3
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| 数据手册 - 英文 |
T835T-8G数据表8 A 800 V D2PAK无缓冲器™ 双向晶闸管
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
T835-600G物资申报表
Version 2
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| 数据手册 - 英文 |
T835H-8G 8 A-800 V-150°C 8H Triac，采用D²PAK封装
Rev 2
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| 测试报告 - 英文 |
材料申报表T835-600H
Version 2
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| 技术文档 - 英文 |
智能产业的产品和解决方案
2018/07/14
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| 数据手册 - 英文 |
T835T-8I 8 A Snubberless™三端双向可控硅开关
Rev 2
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| 测试报告 - 英文 |
材料申报表7BVP*086SBM1
Version A
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| 数据手册 - 英文 |
T835T-8FP 8 A Snubberless™三端双向可控硅
Rev 2
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| 测试报告 - 英文 |
材料申报表7BD1*086SBM1
Version A
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| 数据手册 - 英文 |
TO-220AB绝缘中的T835H-8I 8 A-800 V-150°C 8H Triac
Rev 2
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| 技术文档 - 英文 |
智能产业产品与解决方案
January 2018
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| 数据手册 - 英文 |
T835T-8T-采用TO-220AB封装的8 A 800 V无缓冲三端双向可控硅
Rev 5
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| 数据手册 - 英文 |
T835T-8T 8 A Snubberless™三端双向可控硅
Rev 3
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| 数据手册 - 英文 |
TO-220AB中的T835H-8T 8 A-800 V-150°C 8H Triac
Rev 2
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| 数据手册 - 英文 |
T8T Snubberless™，逻辑电平和标准8 a三端双向可控硅
Rev 4
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| 数据手册 - 英文 |
T835H、T850H高温8A无缓冲器™ Triacs产品介绍
Rev 4
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| 电路原理图 - 英文 |
SPC578S-DISP_示意图
Revision:1.00
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| 数据手册 - 英文 |
STM32F732xx STM32F733xx ARM®Cortex®-M7 32B MCU+FPU、462DMIPS、高达512KB闪存256+16+4KB RAM、USB OTG HS/FS、18 Tim、3 ADC、21 COM IF数据手册-生产数据
Rev 6
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| 数据手册 - 英文 |
256-kbit串行I²C总线EEPROM，带可配置器件地址
Rev 1
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| 数据手册 - 英文 |
TN4015H-6T 40 A 600 V 150°C结温SCR，采用TO-220AB封装规格书
Rev 2
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技术论坛
你好，请问贵司有ST的LDO-LD39130SJ18R的替换物料吗？
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世强AI
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应用/方案
高温三端双向晶闸管高性能三端双向晶闸管系列150°C结温，扩展栅极和通态电流范围
这款高性能Triac系列具备150°C的结温，适用于高温环境和需要高功率密度的PCB设计。其增强的换向 ruggedness 可消除常规RC snubber电路的需求，并且较大的热裕度（Tj = 150°C）允许无需降额运行，从而可最小化散热器尺寸。该系列最初以35mA和50mA的栅极灵敏度推出，现在扩展到10mA，以降低功耗。主要特点包括高可靠性电机控制、高关断性能、高噪声免疫和高电流密度应用。目标应用包括噪声免疫（高达1500 V/μs）、电机控制（洗衣机、吸尘器、电动工具）和高温环境（炉灶、烤箱、炉灶、咖啡机、豆浆机）。
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电机控制参考指南
本资料详细介绍了ST公司在电机控制领域的生态系统，包括PMSM、BLDC、ACIM和步进电机等多种电机类型。资料涵盖了从电机驱动IC、功率MOSFET、IGBT、门驱动器、功率模块到专用微控制器等关键电子器件。ST提供了一系列评估板、参考设计、固件和开发工具，以简化设计流程并加速设计周期。资料还介绍了ST在电机控制方面的创新，如集成智能功率模块、单芯片电机驱动器、快速高效功率开关和电压瞬变保护晶闸管等。
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电机控制参考指南
本资料详细介绍了ST公司在电机控制领域的生态系统，包括PMSM & BLDC电机、三相感应电机（ACIM）、步进电机和直流电机等。资料涵盖了从电机驱动IC、功率MOSFET、IGBT、门驱动器、功率模块到专用微控制器等全系列电子器件。ST致力于提供高效、可靠的电机控制解决方案，以支持市场对新技术的渗透，并提高安全性和可靠性。资料还提供了多种评估板、参考设计、固件和开发工具，以简化并加速设计周期。
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电机控制参考指南
本文档为ST公司提供的电机控制参考指南，涵盖了电机控制领域的多种技术和产品。内容包括永磁同步电机（PMSM）和Brushless DC电机、三相感应电机（ACIM）、步进电机、直流电机、通用电机、开关磁阻电机等。指南详细介绍了ST公司在电机控制领域的解决方案，包括微控制器、电机驱动IC、功率模块、功率MOSFET、IGBT、二极管和整流器等。此外，还提供了评估板、参考设计和开发工具等信息，以简化设计流程并加速设计周期。
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电源管理指南
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电源管理指南
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智能工业 产品与解决方案
本文档概述了意法半导体在智能工业领域的解决方案和产品，涵盖了PLC和工业IO、IO-Link技术、状态监测和预测性维护、工业安全和人工智能等多个应用领域。文档详细介绍了意法半导体的产品组合，包括电机驱动器和栅极驱动器、SiC和GaN栅极驱动器、STM32电机控制生态系统、IGBT、功率MOSFET和SiC MOSFET、电源模块、二极管和SiC整流器、晶闸管和AC开关、电源管理IC、ESD和EMI保护、接近传感器保护、MPU和MCU等。此外，文档还提供了相关评估板、参考设计和软件工具，以帮助开发人员快速实现智能工业应用。
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智能产业产品与解决方案
本资料概述了STMicroelectronics在智能工业领域的解决方案和产品组合，包括PLC和工业I/O、IO-Link技术、状态监测和预测性维护、工业安全和人工智能等应用。资料详细介绍了ST的各类产品，如电机驱动器、栅极驱动器、功率器件、微控制器、传感器等，并提供相关评估板和参考设计，以帮助开发者更好地进行设计和解决方案的开发。
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智能产业产品与解决方案
本文档介绍了ST公司在智能工业领域的解决方案和产品，涵盖了提高效率、智能化和互联性三个方面。主要内容包括高效能电机驱动器、门驱动器、IGBT和MOSFET、二极管和SiC整流器、智能功率模块、晶闸管和AC开关、AC/DC和DC/DC稳压器、功率管理IC、MCU、STM32-SafeSIL、RTC、串行EEPROM、信号调理、模拟和数字输入、智能功率开关（IPS）、隔离、运动传感器、环境传感器、IO-Link、现场总线、蓝牙和Sub-1GHz等。
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电机控制参考指南
本资料详细介绍了ST公司在电机控制领域的生态系统，包括PMSM & BLDC电机、三相感应电机（ACIM）、步进电机、直流有刷电机和通用电机等。资料涵盖了关键产品、评估板、参考设计和开发工具，旨在简化设计周期并加速产品开发。ST公司致力于提供高效、可靠的电机控制解决方案，以支持市场对新技术的渗透。
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用于工业和楼宇自动化的800 V、150°C 8H三端双向可控硅开关
本资料介绍了ST公司生产的800V 8H Triacs，适用于工业和建筑自动化领域。这些Triacs基于ST的高温技术，可在150°C下工作，具有低导通电压、高电流密度和低热沉尺寸等优点。主要应用包括家庭/建筑自动化、智能插座、HVAC、热水器、房间加热器、照明、咖啡机、智能工业、电机控制和自动化I/O控制等。资料还提供了产品命名和规格表，以及不同型号的Triacs的技术参数。
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SCR、双向晶闸管、交流开关和A.S.D™
本资料提供了一系列AC开关、晶闸管和晶闸管应用专用器件的详细规格和参数。内容包括不同型号的AC开关、晶闸管（包括高温晶闸管、标准逻辑电平晶闸管和高压敏感晶闸管）以及晶闸管应用专用器件（如点火器和晶闸管）。资料详细列出了每种器件的电气特性，如最大电流、电压、触发电流等，并提供了相应的封装信息和订购代码。
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产品和解决方案 面向智能工业
本文档介绍了意法半导体在智能工业领域的解决方案，涵盖电机驱动器、栅极驱动器、IGBT和功率MOSFET、二极管和碳化硅整流器、智能电源模块、晶闸管和AC开关、AC/DC和DC/DC调节器、电源管理IC、MCU、STM32-SafeSIL、RTC产品组合、串行EEPROM、信号调节、模拟和数字输入、智能电源开关（IPS）、隔离、运动MEMS、环境传感器、STM32 NUCLEO扩展板、IO-Link、现场总线、WiFi模块、蓝牙和Sub-1GHz等产品和解决方案。重点介绍了如何通过提高效率、增加智能和意识以及加强连接来实现智能工业的目标。
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《STM32F205xx、STM32F207xx、STM32-215xx和STM32-217xx基于ARM的高级32位MCU参考手册》
本资料为STM32F20x和STM32F21x系列微控制器的参考手册，针对应用开发者，提供了关于如何使用这些微控制器内存和外设的完整信息。手册内容包括系统架构、内存组织、外设功能描述、寄存器定义等。资料涵盖了STM32F20x和STM32F21x系列微控制器的核心特性、编程、调试以及相关文档的引用。
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基于BlueNRG for STM32 Nucleo（X-NUCLEO-IDB04A1）的低功耗蓝牙扩展板快速入门指南
本资料介绍了基于BlueNRG的STM32 Nucleo蓝牙低功耗扩展板（X-NUCLEO-IDB04A1）。资料涵盖了硬件概述、软件概述、设置与演示示例等内容。硬件方面，该扩展板集成了BlueNRG蓝牙低功耗网络处理器和相应的硬件组件。软件方面，提供了STM32Cube开发软件包和X-CUBE-BLE1软件包，支持多种开发环境和应用示例。资料还提供了详细的设置和演示指南，帮助用户快速上手。
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GTM和ADC
本资料介绍了如何使用GTM子模块作为源触发器来启动SAR或SD ADC的转换。内容涵盖了GTM与ADC的配置和使用步骤，包括设备列表、ADC子系统模块图、GTM触发SAR ADC的示例应用、SPC5Studio配置以及相关代码示例。资料旨在为汽车应用中的ADC转换提供高效、资源优化和速度提升的解决方案。
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ST G3-PLC混合解决方案
本资料详细介绍了ST公司G3-PLC混合PLC&RF协议平台，包括其硬件接口、通信协议、安全特性以及功能概述。资料主要涵盖G3-PLC协议实现和相关特性，描述了外部主机接口操作、序列图和主机与平台之间的通信协议。此外，还介绍了G3混合配置文件，使G3平台能够根据条件通过电力线或无线通信。资料最后部分描述了用于配置G3协议实现和平台的协议信息库（PIB）。支持的G3-PLC协议堆栈型号包括STCOMETxx、STCOMxx和ST8500。
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低功耗蓝牙（BLE）快速参考指南
本资料为STMicroelectronics公司提供的蓝牙低能耗（BLE）技术快速参考指南。内容涵盖BLE技术的基本概念、应用场景、系统架构、硬件灵活性以及软件支持。指南详细介绍了BLE技术的关键要素，如RSSI、dBm、DCDC转换器、RF balun、PLL等，并阐述了ST公司BlueNRG系列BLE解决方案的特点和优势，包括多连接能力、FOTA升级、安全机制等。此外，指南还介绍了如何根据应用需求选择合适的BlueNRG产品，并提供了相关软件和开发工具的支持。
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STM32L4系列超低功耗高性能MCU
STM32L4系列MCU采用ARM Cortex-M4核心，具备FPU和ST ART Accelerator™，在80 MHz频率下实现100 MIPS性能，同时保持超低功耗。该系列具备创新的外设、1 MB闪存和320 Kbyte SRAM，以及安全性和安全性功能。STM32L4支持多种低功耗模式，提供灵活的电源控制和快速唤醒时间。此外，该系列还具备智能外设、集成安全性和安全性功能，以及广泛的生态系统支持。
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HB系列650 V IGBT：沟槽栅极场截止高速技术
HB系列650V IGBT器件采用沟槽栅极场止技术，具备低饱和电压和低关断能量，适用于焊接、光伏逆变器、不间断电源、功率因数校正、感应烹饪和高频转换器等应用。该系列器件具有高可靠性、高效率和宽安全工作区，可提高系统效率并节省能源。
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