How to Build a 1-Wire® Evaluation Kit
发布时间：
2019-09-16
类型：
应用笔记或设计指南，设计参考、应用指南
品牌：
Maxim（美信）
型号：
DS9120+; DS9120P+; DS9120Q+; DS9481R-3C7; DS9490R; DS2401; DS2406; DS2411; DS2413; DS2417; DS2431; DS2432; DS24B33; DS2502; DS2502-E48; DS2502-E64; DS2505; DS28E01-100; DS28E02; DS28E10; DS28E15; DS28E25; DS28EC20; DS9120; DS9092K; DS9481R
该应用笔记详细阐述了如何构建一套适用于Windows PC的1-Wire评估套件，旨在帮助用户快速搭建测试环境。文档明确列出了构建套件所需的硬件组件，涵盖支持TO-92、TSOC和TDFN等多种封装形式的1-Wire设备、专用插座板以及USB适配器。此外，资料还提供了免费演示软件的下载步骤及相关产品的数据表链接，确保用户能够顺利完成软件安装与硬件配置，从而实现对1-Wire器件功能的全面评估与验证。基于该方案，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件。针对文中所述器件，平台提供FAE团队支持选型、设计验证及调试。相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请、批量询价，并覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
资料下载
资料平台
| 数据手册 - 英文 |
DS9120 Socket Boards for Evaluating 1-Wire Devices
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
倒装芯片封装达拉斯半导体可靠性监测报告
1/20/05
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| 商品功能框图 - 英文 |
钻孔（仅参考非比例）（所示A面）
REV.A
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| 数据手册 - 英文 |
DS9120 1-Wire器件评估插座板 数据手册
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
DS2406可靠性报告，版本A2
08/20/2004
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| 数据手册 - 英文 |
DS9090EVKIT评估系统（评估：DS2401、DS2406、DS2411、DS2413、DS2431、DS24B33、DS28E07）
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
DS2401产品可靠性报告，版本D1
10/3/2006
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| 数据手册 - 英文 |
DS28E80评估系统
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
DS2401打包MAXIM集成产品可靠性监控报告
5/18/2009
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| 数据手册 - 英文 |
DS28E05评估套件（评估：DS28E05）
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
TO包的可靠性监控报告
11/8/04
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| 测试报告 - 英文 |
TO包的可靠性监控报告
8/2/05
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| 测试报告 - 英文 |
TO包的可靠性监控报告
10/28/05
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| 测试报告 - 英文 |
TO包的可靠性监控报告
04/27/2005
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| 数据手册 - 中文 |
DS9481R USB至1-Wire/iButton适配器
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
DS2434打包MAXIM集成产品可靠性监控报告
5/9/2009
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| 数据手册 - 英文 |
S9090评估套件评估：单线EEPROM、EPROM和ROM器件
Rev 4
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| 测试报告 - 英文 |
DS2417可靠性报告，版本A1
08/16/2004
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| 数据手册 - 中文 |
DS90901 64-bit silicon serial number (3 TO92) Maxim DS2401+ 数据手册
REV 4
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| 测试报告 - 英文 |
打包达拉斯半导体可靠性监测报告
7/28/04
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| 测试报告 - 英文 |
打包达拉斯半导体可靠性监测报告
1/21/05
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| 测试报告 - 英文 |
打包达拉斯半导体可靠性监测报告
10/20/06
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| 测试报告 - 英文 |
打包达拉斯半导体可靠性监测报告
4/20/07
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| 数据手册 - 英文 |
DS9490R/DS9490B USB to 1-Wire/iButton Adapters
Rev 6/11
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| 数据手册 - 中文 |
DS9490R/DS9490B USB至1-Wire/iButton适配器 数据手册
Rev 6
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| 测试报告 - 英文 |
DS1411可靠性报告，符合Rohs
10/30/2006
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| 数据手册 - 英文 |
DS2406 Dual Addressable Switch Plus 1Kb Memory
033109
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| 测试报告 - 英文 |
DS1413的可靠性报告，符合Rohs规范
10/30/2006
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| 数据手册 - 中文 |
DS2406 双路可寻址开关和1k位存储器 数据手册
071107
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| 数据手册 - 中文 |
DS2401 硅序列号数据手册
2019/05/08
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| 测试报告 - 英文 |
DS1410E的可靠性报告，符合Rohs规范
10/30/2006
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世强AI
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应用/方案
倒装芯片封装达拉斯半导体可靠性监测报告
本报告为Dallas Semiconductor的可靠性监控报告，针对Flip Chip Package进行详细分析。报告内容包括不同封装类型、工作寿命、存储寿命、高温反向偏置、高温操作寿命、温度循环、温度湿度偏置和未偏置湿度电阻等测试结果。结果显示，该封装的失效率为1.3，平均无故障时间（MTTF）为88128年。
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评估DS28E05应用说明
本应用笔记详细介绍了如何评估Maxim的DS28E05 1-Wire EEPROM，包括所需的硬件和软件、安装步骤以及软件的详细说明。内容涵盖硬件组件（EV板、1-Wire适配器模块和DS28E05芯片）、软件安装过程、软件界面和功能，以及如何使用软件进行内存读写操作和设备选择。
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Maxim晶圆级封装组装指南应用说明
本资料介绍了Maxim公司关于晶圆级封装（WLP）的技术指南。内容包括WLP封装技术及其优势，如降低IC到PCB板的电感、减小封装尺寸、缩短制造周期和增强热传导特性。详细描述了PCB布局和组装过程，包括封装构造、PCB设计要求、组装流程、焊接工艺、返工和封装等。
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从USB到I²C的桥接应用说明
本文介绍了一种通过USB端口实现PC与I²C接口的电路设计。该电路利用USB到1-Wire桥接器和1-Wire I/O扩展器，通过软件生成正确的逻辑信号，使PC模拟I²C主设备。文章详细描述了电路的硬件组成、软件实现和编程方法，并提供了LabVIEW软件示例。
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资产/数据管理标签在需要时提供信息手册
本文介绍了iButton®，一种基于计算机芯片的电子标签，具有全球唯一的地址和多种功能，如读写内存、实时时钟和温度/湿度数据记录。iButton适用于资产管理、环境数据记录、访问控制和电子现金交易等多种应用。文章强调了iButton的耐用性、低功耗接口和简单易用的特点，并提供了不同型号和内存技术的选择，以满足不同应用需求。此外，还介绍了iButton的通信接口、软件开发工具和配套产品。
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革命性的iButton数字温度和湿度数据记录器手册
iButton数字温度和湿度数据记录器是一款小型、坚固、基于计算机芯片的数据记录器，具有高精度和低成本的特点。这些记录器适用于监测温度敏感的运输、制造过程和环境条件。iButton设备具有全球唯一的地址，耐用性强，可承受极端温度和恶劣环境。产品包括温度传感器、温度数据记录器和温度/湿度数据记录器，适用于多种应用，如环境数据记录、访问控制、电子现金交易和资产跟踪。Maxim Integrated Products提供一系列iButton产品，包括读写存储器、实时时钟和温度/湿度数据记录器，以及配套的软件和硬件工具，以满足不同应用的需求。
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工程期刊卷二：网络接口DS2155单片收发信机/币形锂电池二次保护电路设计与应用展望
本资料主要介绍了DS2155单芯片收发器在网络接口和电路设计方面的内容，包括其作为T1/E1设备接口的传统电路设计，以及针对纵向（共模）浪涌和金属浪涌的二次电压保护设计。资料还详细讨论了接收和发送接口的设计，包括匹配阻抗、过压保护和浪涌抑制电路。此外，资料还涉及了锂硬币电池的应用寿命预测，以及影响集成电路（IC）电池供电寿命的主要因素。
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添加控制，记忆，安全，和单一接触混合信号功能
本资料提供了对Maxim公司1-Wire接口的概述。它讨论了1-Wire接口的电源和数据传输、数据位级通信、设备选择以及每个设备中不可更改的唯一ID。1-Wire接口通过单根数据线实现主机/主控制器与一个或多个从设备之间的半双工双向通信。每个从设备都有一个独特的、不可更改的64位串行号，允许主设备在多个连接到同一总线线的设备中选择特定的从设备。资料还介绍了数据位级通信、设备选择以及如何将内存、认证和混合信号功能添加到1-Wire通信系统中。
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了解倒装芯片和芯片级封装技术及其应用
本文介绍了倒装芯片和芯片级封装技术及其应用。首先定义了“倒装芯片”和“芯片级封装”的概念，并解释了晶圆级封装（WLP）技术的发展。接着讨论了使用晶圆级封装器件的实践方面，包括确定特定器件是否具有倒装芯片/UCSP封装、识别倒装芯片/UCSP的标记、晶圆级封装部件的可靠性以及查找适用的可靠性信息。最后，展望了未来封装技术的发展趋势，并提供了参考资料和额外文献的链接。
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了解倒装芯片和芯片级封装技术及其应用
本文介绍了倒装芯片和芯片级封装技术及其应用。首先定义了“倒装芯片”和“芯片级封装”的概念，并解释了晶圆级封装（WLP）技术的发展。接着讨论了使用晶圆级封装器件的实践方面，包括确定特定器件的倒装芯片/UCSP封装可用性、识别倒装芯片/UCSP的标记、晶圆级封装部件的可靠性以及查找适用的可靠性信息。最后，展望了未来封装技术的发展趋势。
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使用Xilinx PicoBlaze参考原理图创建单线主控形状
本资料提供了一种使用Xilinx PicoBlaze微控制器和Maxim DS28EA00 1-Wire温度传感器的1-Wire主设备设计。该设计通过UART连接至PC，并从DS28EA00传感器输出温度数据。此外，通过DS28EA00的PIO引脚使用LED显示高/低警报输出。资料详细介绍了系统设计、软件和硬件要求、文件结构、安装步骤、编译过程以及如何使用该设计。
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可充电AA电池简易特性电路应用说明
本文介绍了一种用于测量可充电AA电池完整放电周期的简单电路。该电路结合PC和AA-Cell Characterizer软件，能够准确测量电池容量和输出电阻。电路基于DS2756 IC，通过USB端口供电，并通过1-Wire协议与PC通信。软件能够记录电池电压和电流，并在电池电压降至一定限制时自动停止测量。测量数据可以用于分析电池性能。
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DS1920 Engineering journal 第一期:改善8051系统用电效率的微控制器/光模块闪亮的背后/基于SHA-1的安全电子交易
这份资料主要介绍了多种元器件及其应用，包括8051微控制器、EconOscillator振荡器、Dallas 1-Wire总线技术、SHA-1加密算法、iButton身份认证技术等。资料详细描述了这些元器件的功能、特点、应用场景以及相关的技术参数。
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Engineering Journal 第四期:1-Wire技术及其应用概述/电信样板的测量与符合
本资料主要介绍了1-Wire技术及其应用，包括1-Wire网络的基本组成、数据传输方式、设备类型和接口电路等。资料中详细描述了1-Wire设备如DS2409、DS2406、DS2423等的功能和特性，以及如何通过1-Wire网络进行数据通信和设备控制。此外，还涉及了1-Wire技术在温度传感器、湿度传感器等领域的应用实例。
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Engineering journal 第五十七期：保护您的研发成果—双向认证及软件功能保护/利用低功耗微控制器开发FFT应用
本资料主要涉及Maxim公司2006财年第二季度财务报告，包括收入、盈利、订货量等关键财务指标，以及公司研发、销售、日常行政开支等运营情况。此外，还探讨了双向认证及软件功能保护的重要性，以及如何利用低功耗微控制器开发FFT应用，并提供了精密监视负电源电流的电路设计实例。
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使用1-Wire®产品识别印刷电路板
本文介绍了使用1-Wire®产品进行印制电路板（PCB）识别的方法。主要内容包括两种识别PCB的方法：最小化和标签方法。最小化方法基于ROM技术，标签方法需要用户可编程的非易失性（NV）内存来存储PnP相关信息。文章详细介绍了1-Wire芯片在PCB识别中的应用，包括其技术特点、存储容量、封装形式等。此外，还讨论了两种方法的优缺点、设计考虑因素以及实际应用案例。
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DS2401印刷电路板识别使用1-Wire®产品应用说明
本文介绍了使用1-Wire®产品进行印制电路板（PCB）识别的方法。主要内容包括两种识别PCB的方法：最小化方法和标签方法。最小化方法基于使用ROM技术的设备，而标签方法则需要用户可编程的非易失性（NV）内存来存储PnP相关信息。文章详细介绍了1-Wire芯片在PCB识别中的应用，包括其技术特点、存储容量、封装形式以及与主电路的连接方式。此外，还提供了实际应用案例，如MxTNI板的电子标签设计。
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OneWireViewer用户指南1.6版
本指南介绍了Maxim Integrated的OneWireViewer软件程序，该程序用于评估1-Wire和iButton设备的独特功能。OneWireViewer是基于Java的软件包，通过个人电脑探索Maxim的1-Wire和iButton设备。该软件提供了用户界面，用于评估1-Wire和iButton产品的独特功能，包括Thermochron（温度记录）、Hygrochron（实时温度和湿度）、时钟、内存和文件操作。指南详细介绍了软件的安装、功能、使用方法以及各种设备功能视图的详细信息。
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OneWireViewer用户指南1.5版
本指南详细介绍了Maxim公司提供的OneWireViewer软件程序，该程序用于评估1-Wire和iButton设备的独特功能。OneWireViewer是一个基于Java的软件包，允许用户通过个人电脑探索Maxim的1-Wire和iButton设备。该软件提供了用户界面，用于评估包括温度记录、湿度监测、模拟到数字转换、时钟、内存和文件操作在内的多种功能。指南涵盖了软件的安装、配置、使用方法以及各种设备功能视图的详细说明。
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