Material Composition Declaration ARWL*VNK6AF3
发布时间:
2018-02-24
类型:
测试报告,认证报告、性能测试报告
品牌:
ST(意法半导体)
型号:
VND5160AJTR-E
本材料成分声明详细阐述了符合RoHS指令要求的电子产品同质材料成分信息。资料针对特定产品,系统性地列出了硅芯片、引线框架、芯片粘合、键合线、封装及表面处理等关键部分的材料构成。声明重点明确了RoHS指令中限制使用的物质,如铅、汞、六价铬等,并确认产品中不含有上述限制物质,除非符合相关规定的豁免条款。此外,该文件包含供应商的数字签名及签署日期,以确保声明内容的准确性与有效性,为环保合规提供权威依据。基于该合规声明,用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件,平台提供专职FAE团队支持选型、设计验证及调试服务。相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请、批量询价,并覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求,有助于缩短供应链响应周期,加速产品开发与上市。
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加工定制
可定制UV胶的粘度范围:150~25000cps,粘接材料:金属,塑料PCB,玻璃,陶瓷等;固化方式:UV固化;双固化,产品通过ISO9001:2008及ISO14000等认证。
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可定制ATP TE Cooler的冷却功率:40~200W;运行电压:12/24/48V(DC);控温精度:≤±0.1℃; 尺寸:冷面:20*20~500*300;热面:60*60~540*400 (长*宽;单位mm)。
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