Power Assemblies Test Equipment
发布时间：
2019-09-25
类型：
商品及供应商介绍，产品与供应商信息、器件厂商资料、供应商档案
品牌：
Dynex Semiconductor
型号：
-
本技术资料详细介绍了Dynex Semiconductor Ltd公司提供的电力组件测试设备及相关服务。资料重点阐述了该公司在测试设备设计与制造方面的专业能力，特别是针对高压可靠性测试设备的开发，涵盖IGBT和晶闸管等关键器件的测试需求。文中列出了全面的技术服务内容，包括特定波形测量、高压脉冲系统、热循环测试以及功能测试（如开关测试）。此外，该资料还详细说明了动态功率循环测试、熔断器/断路器测试、高压脉冲测试、长时间脉冲功率测试和高功率半导体烧入测试等具体应用场景，旨在确保组件和系统完全符合规格要求，实现严格的功能验证与可靠性评估。基于该方案，用户可通过世强硬创平台获取Dynex Semiconductor Ltd在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请、批量询价及库存充足，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求。平台专职FAE团队可提供选型、设计验证及调试支持，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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高效率双极范围
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
半导体电源组件
该资料主要介绍了Dynex Semiconductor Ltd公司在半导体分承包功率组件领域的经验和专长。公司具备制造坚固可靠的机电组件的能力，特别擅长安装高压大电流组件。此外，公司开发了确保热接口和接触电阻最佳性能的有效技术，并使用Poka-Yoke工具和设备确保IGBT和二极管模块的正确安装，以最小化潜在故障。 Dynex Semiconductor Ltd提供精益制造设施，在无尘室环境中进行生产，并确保所有组装产品的数据可追溯。
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更换和翻新服务
该资料主要介绍了Dynex Semiconductor Ltd提供的元器件行业服务，包括电源组件的更换和翻新服务。服务内容包括预防故障或升级设备、诊断潜在故障、常规维护或全面翻新、一站式采购供应链、处理大量业务或单个组件的需求。
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CustomPower组件
Dynex公司提供定制化电源组件设计、制造和测试服务。服务范围包括从最初概念到产品交付的整个过程。公司具备为特定应用开发独特产品的经验，能够满足独立系统、子组件和标准电源组件的需求。Dynex在设计和制造使用晶闸管、GTO晶闸管、IGBT模块或二极管模块的不同组件方面拥有丰富经验。此外，公司提供多种冷却技术，包括自然冷却、强制空气冷却、水冷却、油冷却和油浸式冷却。Dynex还执行客户指定的工厂验收测试，确保产品在各种工作条件下都能可靠运行。
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高度集成电源组件（HIPA）
该资料介绍了Dynex Semiconductor Ltd公司的一款6英寸1IGBT模块，具有NTC配置。模块额定电压和电流为650V/600A，最大结温为150°C。采用双面液体冷却方式，热阻为0.114K/W。资料还提供了详细的电路图和性能参数，包括压力降和热阻等。
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下一代大功率IGBT模块
新一代高功率IGBT模块，具备可靠性、效率和操作性能。涵盖1800A至2000A 3.3KV、1500A 4.5kV、1000A至1200A 6.5kV等规格。适用于高可靠性逆变器、电机控制器、牵引驱动和多种电路拓扑（半桥、单开关、斩波器）。Dynex制造工厂为垂直整合设施，提供器件设计、晶圆制造、封装、资格认证和测试。产品在-40/-50oC至+150oC的温度范围内均能保持高可靠性。模块设计注重低电感功率母线，以应对快速开关瞬变。特点包括最低总损耗、150oC工作结温、最坚固的模块封装、三种芯片选项以优化性能。
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DYN-PS-19003功率半导体产品指南
Dynex半导体公司提供多种高压半导体产品，包括IGBT模块、FRD模块、晶闸管和二极管。产品广泛应用于牵引、电力质量、高压直流、可再生能源等领域。公司提供定制化IGBT模块和设计工具，以满足不同应用需求。产品特点包括高可靠性、低损耗、高电压阻断能力等。
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DIM400PHM17-A联机设计工具用户手册
该资料为Dynex提供的在线设计工具用户手册，旨在帮助用户选择合适的Dynex元器件。工具包含拓扑模拟器，可分析元器件在特定应用中的行为，并提供系统损耗、电流纹波和最大热阻等参数。用户可通过交互式数据表分析元器件性能，并比较不同配置。手册详细介绍了设计工具的使用步骤，包括选择拓扑、组件、系统模拟参数等，并提供了一些计算公式的解释。
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