Materials Declaration Form LDK7*0339BL6
发布时间：
2018-03-06
类型：
测试报告，认证报告、性能测试报告
品牌：
ST（意法半导体）
型号：
-
本材料声明表依据IPC 1752标准编制，详细阐述了STMicroelectronics特定型号产品的材料成分与合规性信息。资料内容涵盖供应商及产品制造详情，重点列出了材料成分、含量及对应的CAS号，并明确声明该产品符合欧盟RoHS指令及REACH法规的环保要求，为用户在电子制造与供应链管理中提供权威的合规性依据。针对文中所述器件，STMicroelectronics在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该资料，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队可提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市进程。
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加工定制
可定制UV胶的粘度范围：150~25000cps，粘接材料：金属，塑料PCB，玻璃，陶瓷等；固化方式：UV固化；双固化，产品通过ISO9001:2008及ISO14000等认证。
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可定制ATP TE Cooler的冷却功率：40~200W；运行电压：12/24/48V(DC)；控温精度：≤±0.1℃； 尺寸：冷面：20*20~500*300；热面：60*60~540*400 （长*宽；单位mm）。
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资料平台
| 电路原理图 - 英文 |
SPC578S-DISP_示意图
Revision:1.00
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| 数据手册 - 英文 |
STM32F732xx STM32F733xx ARM®Cortex®-M7 32B MCU+FPU、462DMIPS、高达512KB闪存256+16+4KB RAM、USB OTG HS/FS、18 Tim、3 ADC、21 COM IF数据手册-生产数据
Rev 6
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| 数据手册 - 英文 |
256-kbit串行I²C总线EEPROM，带可配置器件地址
Rev 1
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| 数据手册 - 英文 |
TN4015H-6T 40 A 600 V 150°C结温SCR，采用TO-220AB封装规格书
Rev 2
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| 技术文档 - 英文 |
切换时要检查的软件参数列表：从M24C64M-FCU到M24C64X-FCU
Oct 30,2020
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| 数据手册 - 英文 |
适合SiO和IO-Link传感器应用的L6364双通道收发器IC规格书
Rev 3
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| 数据手册 - 英文 |
STSW-STWINKT01-适用于工业4.0的STEVAL-STWINKT1评估套件的高速数据记录和其他固件示例
Rev 4
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| 数据手册 - 英文 |
带LoRa®HF频段传感器和网关的P-NUCLEO-LRWAN2 STM32 NUCLEO启动包
Rev 2
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| 数据手册 - 英文 |
STM32G431x6和STM32G431x8-ARM®Cortex®-M4 32位MCU+FPU、170 MHz/213 DMIPS、高达128 kB闪存、32 kB SRAM、高模拟、数学加速器
Rev 5
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| 数据手册 - 英文 |
STUSB4761-用于AC/DC应用的集成CC/CV的独立USB PD控制器
Rev 3
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| 数据手册 - 英文 |
BUL1203E高压快速开关NPN功率晶体管
Rev 4
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| 产品勘误说明 - 英文 |
STM32L4Rxxx和STM32L4Sxxx设备勘误表-勘误表
Rev 8
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| 数据手册 - 英文 |
STSAFE-V110-带I2C接口的Qi充电汽车认证设备
Rev 1
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| 数据手册 - 英文 |
STUSB4500L-独立USB Type-C™接收器端口控制器
Rev 5
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| 数据手册 - 英文 |
STSW-IMG015 VL53L3CX带多目标探测的飞行时间（ToF）测距传感器应用程序编程接口（API）数据简介
Rev 2
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| 数据手册 - 英文 |
STW75N60DM6、STWA75N60DM6 N沟道600 V、32 mΩ（典型值）、72 A MDMesh DM6功率MOSFET，采用TO-247和TO-247长引脚封装规格书
Rev 3
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| 数据手册 - 英文 |
采用堆叠封装STAC9200 200 W、32 V HF至1.3 GHz LDMOS晶体管
Rev 4
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| 数据手册 - 英文 |
SMA4FxxA 400 WTVS，采用SMA扁平封装
Rev 4
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| 数据手册 - 英文 |
ST1S14高达3 A的降压开关稳压器
Rev 3
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| 开发环境(软件/固件) - 英文 |
STM32CubeProgrammer版本v2.7.0-发行说明
Rev 16
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| 电路原理图 - 英文 |
STM32F469I-DISCO原理图
Revision: C-01
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技术论坛
你好，请问贵司有ST的LDO-LD39130SJ18R的替换物料吗？
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世强AI
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应用/方案
《STM32F205xx、STM32F207xx、STM32-215xx和STM32-217xx基于ARM的高级32位MCU参考手册》
本资料为STM32F20x和STM32F21x系列微控制器的参考手册，针对应用开发者，提供了关于如何使用这些微控制器内存和外设的完整信息。手册内容包括系统架构、内存组织、外设功能描述、寄存器定义等。资料涵盖了STM32F20x和STM32F21x系列微控制器的核心特性、编程、调试以及相关文档的引用。
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基于BlueNRG for STM32 Nucleo（X-NUCLEO-IDB04A1）的低功耗蓝牙扩展板快速入门指南
本资料介绍了基于BlueNRG的STM32 Nucleo蓝牙低功耗扩展板（X-NUCLEO-IDB04A1）。资料涵盖了硬件概述、软件概述、设置与演示示例等内容。硬件方面，该扩展板集成了BlueNRG蓝牙低功耗网络处理器和相应的硬件组件。软件方面，提供了STM32Cube开发软件包和X-CUBE-BLE1软件包，支持多种开发环境和应用示例。资料还提供了详细的设置和演示指南，帮助用户快速上手。
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GTM和ADC
本资料介绍了如何使用GTM子模块作为源触发器来启动SAR或SD ADC的转换。内容涵盖了GTM与ADC的配置和使用步骤，包括设备列表、ADC子系统模块图、GTM触发SAR ADC的示例应用、SPC5Studio配置以及相关代码示例。资料旨在为汽车应用中的ADC转换提供高效、资源优化和速度提升的解决方案。
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ST G3-PLC混合解决方案
本资料详细介绍了ST公司G3-PLC混合PLC&RF协议平台，包括其硬件接口、通信协议、安全特性以及功能概述。资料主要涵盖G3-PLC协议实现和相关特性，描述了外部主机接口操作、序列图和主机与平台之间的通信协议。此外，还介绍了G3混合配置文件，使G3平台能够根据条件通过电力线或无线通信。资料最后部分描述了用于配置G3协议实现和平台的协议信息库（PIB）。支持的G3-PLC协议堆栈型号包括STCOMETxx、STCOMxx和ST8500。
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低功耗蓝牙（BLE）快速参考指南
本资料为STMicroelectronics公司提供的蓝牙低能耗（BLE）技术快速参考指南。内容涵盖BLE技术的基本概念、应用场景、系统架构、硬件灵活性以及软件支持。指南详细介绍了BLE技术的关键要素，如RSSI、dBm、DCDC转换器、RF balun、PLL等，并阐述了ST公司BlueNRG系列BLE解决方案的特点和优势，包括多连接能力、FOTA升级、安全机制等。此外，指南还介绍了如何根据应用需求选择合适的BlueNRG产品，并提供了相关软件和开发工具的支持。
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M24C64S-FCU至M24128X-FCU切换时需检查的软件参数列表
本资料列出了在从M24C64S-FCU切换到M24128X-FCU时需要检查的软件参数。包括最大地址、读/写命令、芯片使能地址、软件写保护以及芯片使能寄存器等。资料还提供了相关参数的详细说明和操作指南。
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基于VL6180的X-NUCLEO-6180A1接近传感器扩展板，用于STM32 NUCLEO快速入门指南
本资料为基于VL6180的STM32 Nucleo（X-NUCLEO-6180A1）接近传感器扩展板的快速入门指南。内容涵盖硬件和软件概述、设置与演示示例、相关文档和资源。硬件方面，X-NUCLEO-6180A1是一款基于ST FlightSense Time-of-Flight技术的接近传感器评估和开发板系统，通过I2C与STM32 Nucleo开发者板通信。软件方面，X-CUBE-6180A1软件包为STM32Cube的扩展，提供VL6180 API驱动和示例代码。
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STM32L4系列超低功耗高性能MCU
STM32L4系列MCU采用ARM Cortex-M4核心，具备FPU和ST ART Accelerator™，在80 MHz频率下实现100 MIPS性能，同时保持超低功耗。该系列具备创新的外设、1 MB闪存和320 Kbyte SRAM，以及安全性和安全性功能。STM32L4支持多种低功耗模式，提供灵活的电源控制和快速唤醒时间。此外，该系列还具备智能外设、集成安全性和安全性功能，以及广泛的生态系统支持。
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HB系列650 V IGBT：沟槽栅极场截止高速技术
HB系列650V IGBT器件采用沟槽栅极场止技术，具备低饱和电压和低关断能量，适用于焊接、光伏逆变器、不间断电源、功率因数校正、感应烹饪和高频转换器等应用。该系列器件具有高可靠性、高效率和宽安全工作区，可提高系统效率并节省能源。
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功能安全解决方案：让工厂更安全、更智能
该资料主要介绍了STMicroelectronics公司提供的功能安全解决方案，旨在为智能工厂提供更安全、更智能的运行环境。资料涵盖了满足严格SIL要求的解决方案，包括针对STM32微控制器的功能安全设计包、安全自动化用电压调节器、安全数字输入/输出以及集成隔离开关等产品。此外，ST还提供了一系列评估板和工具，以帮助制造商实现功能安全标准认证，并支持客户开发满足SIL2/SIL3认证的解决方案。
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适用于Iot传感器节点的STM32Cube功能包，以及适用于Microsoft Azure云的遥测和设备管理应用程序快速入门指南
本资料介绍了STM32Cube功能包FP-CLD-AZURE1，用于物联网传感器节点与Microsoft Azure云平台的应用。资料详细介绍了硬件和软件概述，包括STM32L4 Discovery Board和STWIN SensorTile Wireless Industrial Node开发套件，以及如何设置和演示示例。此外，还提供了软件包结构、示例应用、与ST Web Dashboard和Azure IoT Central PnP的测试步骤，以及相关文档和资源。
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运算放大器快速参考指南
本资料为STMicroelectronics提供的运算放大器（Op Amps）快速参考指南，涵盖了运算放大器的基本概念、关键参数和常见应用。内容包括运算放大器的供电电压、静态电流、输入偏移电压、增益带宽积、转换速率、轨对轨输入和输出、噪声水平、容性负载、零漂移、关断、电磁干扰硬化、应变计、热电阻传感器和热电偶等。资料旨在帮助读者快速了解运算放大器的基本特性和应用场景。
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FP-SNS-STBOX1 STEVAL-MKSBOX1V1 STM32Cube功能包，用于SensorTile.Box无线多传感器开发套件（STEVAL-MKS1BOX1）的专业模式
本资料为STM32Cube Function Pack for SensorTile.box无线多传感器开发套件（STEVAL-MKS1BOX1）的快速入门指南。内容涵盖硬件和软件概述、设置与演示示例、文档及相关资源。硬件方面，介绍了STEVAL-MKSBOX1V1评估板及其组件，包括多种传感器和STM32L4系列MCU。软件方面，详细介绍了FP-SNS-STBOX1功能包，包括示例应用、开发环境和兼容性。指南还提供了设置和编译项目的步骤，以及如何使用ST BLE Sensor应用程序进行固件更新。
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SPC58 C系列-32位电源架构汽车MCU双Z4内核180 MHz，4 MB闪存，HSM，ASIL-B参考手册
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基于ARM7TDMI-S®的STR750微控制器系列参考手册
本资料为STR750系列ARM7TDMI-S内核微控制器的参考手册，提供了关于内存和外围设备使用的详细信息。内容包括内存和总线架构、电源、复位和时钟管理、通用I/O端口、中断、DMA控制器、串行存储器接口、实时时钟、看门狗定时器、时基定时器、同步标准定时器、同步PWM定时器、控制器区域网络（CAN）接口和I2C接口模块。资料还提供了相关寄存器的描述和配置方法。
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STM32F0x2xx USB全速设备库
本资料介绍了STM32F0x2xx USB全速设备库（STSW-STM32092），这是一个包含音频、CCID、CDC、HID、MSC和DFU等六种类别的示例的固件和应用软件包，旨在简化使用USB全速传输类型（控制、中断、批量和同步）的应用开发。资料详细描述了库的架构、功能、配置和使用方法，包括对各种USB设备类型的支持，如HID、音频、通信设备、大容量存储和设备固件升级。此外，还提供了库的文件结构、编程接口和示例代码，以帮助开发者进行实际应用开发。
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STM32WB系列微控制器的最小BOM
本文档详细介绍了STM32WB系列微控制器的最小物料清单（BOM），旨在最小化外部组件数量以确保优化的射频性能。文档涵盖了电源管理、射频匹配、外部滤波器等方面的设计考虑，并提供了基于QFN48封装的原理图和物料清单。
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从M24LRxxE-R迁移到ST25DVxxKC应用笔记
本文档介绍了如何从M24LRxxE-R动态标签迁移到新的ST25DVxxKC动态标签。ST25DVxxKC是M24LRxxE-R的升级版本，提供了改进的性能和新的高级功能。文档涵盖了硬件考虑、I2C和RF操作、用户内存访问、用户内存组织和保护、RF事件中断、能量收集、标签库存、ISO/IEC 15693状态以及错误RF命令的行为等内容。
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STM32Cube：支持STM32开发的软件套件
STM32Cube生态系统是一个全面的软件解决方案，旨在支持STM32微控制器和微处理器的开发。它包括软件工具、嵌入式软件库和配置工具，旨在减少开发努力、时间和成本。该生态系统分为STM32Cube MCU/MPU包和STM32Cube扩展包，提供从低级驱动到高级应用解决方案的软件砖块。此外，还包括STM32CubeMX配置工具、STM32CubeIDE集成开发环境、STM32CubeProgrammer编程工具和STM32CubeMonitor监控工具，以支持多操作系统软件开发。
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交钥匙PLC芯片组：用于智能能源基础设施
STMicroelectronics推出的ST8500系统级芯片（SoC）和STLD1伴侣芯片，为智能能源基础设施提供全面的电力线通信（PLC）解决方案。该平台支持多标准和多频段，具备可编程性、超低功耗和强大的数据处理能力，适用于智能电表、智能电网、智能家庭能源、街道照明和智能城市解决方案等应用。ST8500 SoC集成了高性能DSP引擎、ARM Cortex-M4F核心、PLC模拟前端和多种外设，STLD1伴侣芯片提供线路驱动功能，确保优异的通信性能和EMC合规性。
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1200 V SiC二极管
ST公司推出新型1200V碳化硅二极管，电流范围2至40A，适用于表面贴装和通孔封装。这些二极管具有低正向电压（VF），提高系统效率。产品特点包括最佳性能可重复性、低VF变化、高可靠性、多种封装选项，适用于太阳能转换器、电动汽车充电站、电池充电器等应用。
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STM32MP1系列寿命估算
本资料提供了STM32MP1系列微处理器的寿命估算。内容涵盖不同工作电压和结温下的寿命预测，并提供了相应的表格和图表。资料强调了结温对产品寿命的影响，并建议采取适当的散热管理以降低结温。
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在STM32WB系列上实现ZigBee®的ZSDK API
本资料详细介绍了STM32WB系列设备上Zigbee®软件设计套件（ZSDK）API的实现。内容涵盖Zigbee®堆栈的API接口，包括BDB（基本设备行为）、APS（应用服务）、NWK（网络层服务）和ZDO（Zigbee®设备对象）等层的访问API。此外，还介绍了ZCL（Zigbee®集群库）的通用函数，用于控制集群。资料还涉及初始化、网络管理、持久化存储等方面，并提供了相关状态码和配置选项的说明。
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STEVAL-IPFC02V1如何使用基于STNRGPF02数字控制器的2 kW双通道交错式PFC
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STM32G4系列基于Arm®的32位MCU参考手册
本资料为STM32G4系列微控制器应用开发者提供完整信息，涵盖内存和外围设备的使用。资料详细介绍了系统架构、内存组织、嵌入式闪存、电源控制、时钟控制、GPIO、系统配置控制器、外围设备互联矩阵、DMA控制器和DMAMUX等关键组件的功能和配置。此外，还包括了相关寄存器的描述和配置方法。
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STM8A-SAFEASIL：用于STM8A 8位汽车MCU的功能安全封装
STM8A-SafeASIL功能安全包是STMicroelectronics为STM8A 8位汽车微控制器提供的一套灵活的设计支持包，旨在简化基于STM8AF和STM8AL微控制器的安全关键系统的认证过程。该包支持ISO 26262功能安全标准，包括ASIL A/B等级，旨在帮助设计者使用成本敏感的STM8A微控制器构建符合汽车安全完整性等级ASIL B的系统。包内包含详细的文档、技术规格和自我测试库，以支持功能安全要求。
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面向电动汽车的汽车解决方案
本文介绍了ST公司在汽车电子领域的解决方案，涵盖智能移动性、电动化、关键技术和开发工具。主要内容包括：
1. 智能移动性：通过ADAS、自适应照明系统、信息娱乐系统和车联网技术，提高驾驶安全性、环保性和连接性。
2. 电动化：提供混合动力和纯电动汽车的先进解决方案，包括电机、逆变器、电池管理系统和车载充电器等。
3. 关键技术：包括VIPower™、BCD、STPOWER™等，用于功率管理、模拟数据采集和功率执行器。
4. 开发工具：提供产品选择器、样品、评估板和仿真工具，以简化开发过程。
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轻松安全地付款
STPay提供全面的银行解决方案，支持接触式、双界面和免接触支付。该解决方案包括STPay安全支付解决方案，支持国际和国内支付方案，如Visa、MasterCard等。STPay支持多种通信接口，适用于银行、可穿戴设备和生物识别应用。此外，STPay提供灵活的Java/Global Platform操作系统，以及多种交付格式，以满足不同市场需求。
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