The Power MOSFET Application Handbook Design Engineer’s Guide
发布时间：
2018-03-06
类型：
应用笔记或设计指南，设计参考、应用指南
品牌：
Nexperia（安世半导体）
型号：
-
该应用手册深入探讨了功率MOSFET的设计与应用，旨在为工程师提供全面的指导。资料详细阐述了数据表参数的解读方法，分析了单次及重复雪崩鲁棒性评级，并介绍了RC热模型的使用技巧。针对实际工程需求，手册重点讲解了LFPAK MOSFET的热设计策略、功率MOSFET的并联使用方法以及RC吸收电路的设计要点。此外，内容还涵盖了电气过应力故障的特征分析及常见问题解答，帮助用户规避潜在风险，优化电路设计。基于该方案，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件，相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，并覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求。平台专职FAE团队提供选型、设计验证及调试支持，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
74HC241；74HCT241八通道缓冲器/线路驱动器；3态产品数据表
Rev. 4
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| 数据手册 - 英文 |
74LVC2T45-Q100；74LVCH2T45-Q100双电源转换收发器；三态产品数据表
Rev. 4
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| 包装规格/规范 - 英文 |
DSN0603-2；SMD卷筒包装，7“；Q1/T1-Q2/T3产品定位包装信息
Rev. 1
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| 测试报告 - 英文 |
74LVC240ABQ化学成分
2019/09/02
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| 测试报告 - 英文 |
74HC238BQ化学含量
2019/09/02
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| 测试报告 - 英文 |
74LV1T125GV化学成分
2019/09/04
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| 测试报告 - 英文 |
74AHC123ABQ化学成分
2019/09/02
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| 测试报告 - 英文 |
74LVT244ABQ-Q100化学成分
2019/08/17
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| 测试报告 - 英文 |
74HCT4060DB-Q100中国RoHS
2019/08/16
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| 测试报告 - 英文 |
74LVCH244ADB-Q100中国RoHS
2019/08/16
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| 测试报告 - 英文 |
74AHCT125BQ化学成分
2019/08/16
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| 测试报告 - 英文 |
74VHC32BQ-Q100化学成分
2019/08/15
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| 测试报告 - 英文 |
74HCT04DB-Q100化学成分
2019/08/15
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| 测试报告 - 英文 |
74LVCH244ABQ-Q100化学成分
2019/08/16
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| 测试报告 - 英文 |
74AHC04BQ化学成分
2019/08/15
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| 测试报告 - 英文 |
74HCT04DB-Q100中国RoHS
2019/08/15
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| 测试报告 - 英文 |
74VHC32BQ-Q100中国RoHS
2019/08/15
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| 测试报告 - 英文 |
74LVTH244ABQ-Q100化学成分
2019/08/13
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| 测试报告 - 英文 |
74HCT4060DB-Q100化学成分
2019/08/13
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| 数据手册 - 英文 |
74LVC2G53产品数据表
Rev. 13
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| 测试报告 - 英文 |
74AHC157BQ化学成分
2019/08/13
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| 测试报告 - 英文 |
74VHCT125BQ化学成分
2019/08/12
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| 测试报告 - 英文 |
74HCT4066BQ化学成分
2019/08/11
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| 数据手册 - 英文 |
74AUP2G97产品数据表
Rev. 3
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| 测试报告 - 英文 |
74HCT74BQ化学成分
2019/08/11
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| 测试报告 - 英文 |
74HC02BQ-Q100中国RoHS
2019/08/10
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| 数据手册 - 英文 |
74AUP3G34产品数据表
25 July 2019
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| 测试报告 - 英文 |
74AHCT04BQ化学成分
2019/08/09
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| 测试报告 - 英文 |
74AUP1G07GX中国RoHS
2018/04/25
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| 测试报告 - 英文 |
74AUP2G132DC中国RoHS
2018/04/25
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| 测试报告 - 英文 |
74HCT02BQ化学成分
2018/04/26
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分PDTA114EU\U SN
Version 3
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74HC05D-Q100
2018/04/25
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS BUK7620-55A
2018/03/06
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分PMN16XNE
2018/03/06
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| 数据手册 - 英文 |
单3输入与非门
Rev. 5
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| 数据手册 - 英文 |
三输入与非门
Rev. 5
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| 数据手册 - 英文 |
四2输入与门
Rev. 7
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| 数据手册 - 英文 |
四2输入与门
Rev. 4
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| 数据手册 - 英文 |
四2输入与门
Rev. 1
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| 数据手册 - 英文 |
三输入或门
Rev. 3
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| 数据手册 - 英文 |
双4输入或非门
Rev. 5
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| 数据手册 - 英文 |
四2输入或门
Rev. 6
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| 数据手册 - 英文 |
三输入非门
Rev. 5.1
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| 数据手册 - 英文 |
双4输入与非门
Rev. 4
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| 数据手册 - 英文 |
低功耗2输入与非门
Rev. 1
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| 数据手册 - 英文 |
低功耗X-tal驱动器与使能和内部电阻
Rev. 5
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| 数据手册 - 英文 |
带电压电平转换器的低功耗可配置门
Rev. 6
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| 测试报告 - 英文 |
产品类型泵2的可靠性结果
2017/12/20
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
AN11076多层PCB上小信号分立器件的热行为应用笔记
本文档探讨了多层PCB上小信号元器件的热行为，重点介绍了如何通过使用多层PCB和更大的铜面积来提高元器件的散热性能。文章详细分析了热阻、热阻抗和总功耗等关键参数，并提供了不同封装类型（如SOT457、SOT89、SOT1061和SOT1118）的热测量结果。此外，文章还讨论了热传导、对流和辐射等热传递机制，以及如何通过PCB设计来优化热管理。
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