8. External Memory Interfaces in
Stratix III Devices
发布时间：
2018-03-06
类型：
用户指南，使用手册、操作指南
品牌：
Altera（阿尔特拉）
型号：
EP3SE50; EP3SL50; EP3SL70; EP3SE80; EP3SE110; EP3SL110; EP3SL150; EP3SL200; EP3SE260; EP3SL340
该技术手册详细介绍了Stratix III器件中的外部存储器接口设计与应用。文档重点阐述了Stratix III I/O结构如何支持DDR3、DDR2、DDR SDRAM、QDR II+、QDR II SRAM和RLDRAM II等多种高性能双倍数据率存储器标准。在硬件特性方面，资料深入解析了包括DLLs、PLLs、动态OCT、读写平衡以及去斜电路在内的关键技术，这些特性共同作用以实现高速、稳定的内存接口性能。此外，文档还提供了关于内存接口引脚支持的详细信息，涵盖了数据和数据选通/时钟引脚、地址和命令/控制引脚的具体规范，为硬件设计提供了全面的参考依据。针对文中所述的Stratix III器件，Altera（现Intel）在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该方案，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队可提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
资料下载
资料平台
| 数据手册 - 英文 |
Stratix III设备数据表：直流和开关特性
Version 2.3
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| 测试报告 - 英文 |
可靠性报告53 2012年第2季度
2019/01/03
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
客户咨询ADV0804 TSMC STRATIX III FPGA系列晶圆制造厂
Revision: 1.0.0
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| 产品勘误说明 - 英文 |
硬拷贝III设备勘误表
Version 1.1
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
Stratix IV FPGA和硬拷贝IV ASIC
June 2008
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| 数据手册 - 英文 |
串行配置设备（EPCS1、EPCS4、EPCS16、EPCS64和EPCS128）数据表
v3.1
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| 测试报告 - 英文 |
可靠性报告57 2014年上半年
2019/01/03
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
客户咨询ADV0812所选STRATIX®III FPGA设备的附加封装选项
Revision: 1.0.0
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| 产品勘误说明 - 英文 |
Stratix III设备系列勘误表
v7.3
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| 产品勘误说明 - 英文 |
Stratix III设备系列勘误表
November 2008
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| 测试报告 - 英文 |
可靠性报告58 2H 2014
2019/01/03
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| 产品勘误说明 - 英文 |
Stratix III设备勘误表
Version 7.6
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| 测试报告 - 英文 |
可靠性报告60 2H 2015
2019/01/03
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| 测试报告 - 英文 |
可靠性报告59 2015年上半年
2019/01/03
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| 测试报告 - 英文 |
可靠性报告2017年上半年
2019/01/03
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| 技术文档 - 英文 |
为高性能、低功耗应用而设计。
Version 1.7
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| 开发环境(软件/固件) - 英文 |
Quartus II设备支持发行说明
July 2008
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| 开发环境(软件/固件) - 英文 |
Quartus II设备支持发行说明7.2版Service Pack 3
Version 7.2 Service Pack 3
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| 开发环境(软件/固件) - 英文 |
Quartus II设备支持发行说明8.0版
Version 8.0
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| 开发环境(软件/固件) - 英文 |
Quartus II设备支持发行说明7.1 SP1版
Version 7.1 SP1
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| 开发环境(软件/固件) - 英文 |
Quartus II设备支持发行说明7.2版Service Pack 2
Version 7.2 Service Pack 2
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| 开发环境(软件/固件) - 英文 |
Quartus II设备支持发行说明7.2版Service Pack 1
Version 7.2 Service Pack 1
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| 开发环境(软件/固件) - 英文 |
Quartus II软件和设备支持发行说明13.1版
Version 13.1.0
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| 开发环境(软件/固件) - 英文 |
Quartus II软件和设备支持发行说明13.1版
Version 13.1
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
Stratix III军用温度范围支持
Altera公司扩展了Stratix III FPGA的军事温度范围，使其能够在-55°C至125°C的军事温度范围内运行。该技术简报介绍了Stratix III在军事温度范围内的操作支持，包括如何使用Quartus II软件设置温度范围，以及相关数据表规格的限制。资料还提供了针对特定Stratix III型号的军事温度支持信息和软件支持详情。
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Stratix III设备中的SEU缓解
本资料详细介绍了如何在Stratix III器件中使用错误检测循环冗余校验（CRC）功能，以检测和恢复由软错误引起的配置CRAM位翻转。资料涵盖了配置错误检测、用户模式错误检测、错误检测电路的激活和使用，以及如何从CRC错误中恢复。此外，还介绍了错误检测引脚的描述、错误检测块的实现、错误检测时序和软件支持等内容。
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ZEKE平台采用Intel Cyclone V SoC的工业设备高性能平台
ZEKE平台是一款高性能工业设备平台，主要针对工业以太网应用开发。该平台采用Intel Cyclone V SoC，搭载ARM Cortex A9双核CPU，支持SMP模式下的Linux等操作系统。平台具备双Gbit以太网端口，支持TSE MAC，并可通过FPGA实现EtherCAT硬件主站。平台提供丰富的接口和扩展功能，支持多种以太网连接和LED指示灯，适用于工业自动化领域。
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Avalon MM DMA FIFO简介
该资料介绍了Avalon® Memory-Mapped (Avalon-MM) DMA FIFO的示例设计，该设计为V-Series Avalon-MM DMA for PCI Express IP核心提供FIFO接口。资料详细描述了DMA FIFO的功能，包括接收和传递描述符、驱动完成包、内部重排序缓冲区等。此外，还介绍了DMA FIFO的操作、接口连接、时钟和复位接口等关键信息。
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6StratixⅢ器件中的时钟网络和锁相环
本资料详细介绍了Stratix III器件中的层次时钟网络和多个具有高级功能的锁相环(PLL)。资料阐述了时钟资源数量众多，结合PLL提供的时钟合成精度，提供了完整的时钟管理解决方案。Stratix III器件提供多达12个PLL，每个PLL最多有10个输出，可独立编程每个输出，创建独特的可定制时钟频率。资料还介绍了PLL的内置抖动滤波、对乘除比和动态相位移重构的精细粒度控制，以及时钟切换、动态相位移、PLL重构和可重构带宽等高级功能。此外，资料还描述了时钟网络的结构、时钟资源、时钟网络源、时钟输出连接和时钟控制块等内容。
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Stratix III设备中的DSP模块
本文档介绍了Altera Stratix III系列器件中的专用数字信号处理(DSP)块，这些块针对DSP应用进行了优化。Stratix III DSP块是第三代硬连线、固定功能的硅块，旨在最大化信号处理能力、易用性和最低的硅成本。这些块由执行乘法、加法、减法、累加、求和和动态移位操作的专用元素组合而成。文档详细描述了Stratix III DSP块的功能、架构、操作模式和资源描述，包括多倍数器、加法器、累加器、移位寄存器和输出寄存器等。此外，还介绍了如何使用Quartus II软件配置DSP块以实现不同的操作模式，例如独立乘数器、双乘数器、两乘数器加法器、四乘数器加法器和乘累加器等。
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1Stratix III设备系列概述
Stratix III系列FPGA提供高性能、低功耗的解决方案，采用创新的可编程电源技术和硅工艺优化，满足不同应用需求。该系列包括L型和E型两种变体，L型提供平衡的逻辑、内存和乘法器比例，适用于主流应用；E型则针对数据密集型应用，内存和乘法器资源丰富。Stratix III支持高速I/O接口，具有可选的配置位流安全性，并具备自动错误检测电路，提高系统可靠性。
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17Stratix III设备包装信息
本资料提供了Altera Stratix III器件的热阻值和封装信息，包括热阻值和封装轮廓。资料中详细列出了不同型号的Stratix III器件所采用的FineLine BGA或Hybrid FineLine BGA封装类型及其引脚数量。此外，还提供了热阻规格的参考数据表和封装轮廓的下载链接，以及章节的修订历史。
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4Stratix III设备中的TriMatrix嵌入式内存块
TriMatrix嵌入式存储块提供三种不同大小的嵌入式SRAM，以满足Stratix®III FPGA设计的需要。这些存储块包括640位（仅限ROM模式）或320位内存逻辑阵列块（MLABs）、9K位M9K块和144K位M144K块。MLABs经过优化，可用于实现滤波延迟线、小型先进先出（FIFO）缓冲区和移位寄存器。M9K块适用于通用内存应用，而M144K块非常适合处理器代码存储、数据包缓冲和视频帧缓冲。每个嵌入式存储块都可以独立配置为单端口或双端口RAM、FIFO、ROM或移位寄存器。TriMatrix存储提供高达20,491 Kbits的嵌入式SRAM，在高达600 MHz的频率下运行。本章节描述了TriMatrix存储块、模式、功能和设计考虑因素。
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第三节热插接、配置、远程升级和测试
本资料主要介绍了Stratix III器件的热插拔、配置、远程升级和测试方面的信息。内容包括热插拔和上电复位、配置Stratix III器件、使用Stratix III器件进行远程系统升级以及IEEE 1149.1 (JTAG)边界扫描测试等。资料详细阐述了相关技术规格、配置方案和操作步骤，旨在帮助用户更好地理解和应用Stratix III器件。
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13Stratix III设备中的IEEE 1149.1（JTAG）边界扫描测试
本文介绍了如何在Stratix®III器件中使用IEEE Std. 1149.1边界扫描测试（BST）电路。BST架构能够高效测试PCB上紧密间距的组件，无需物理测试探头即可测试引脚连接，并在设备正常工作时捕获功能数据。边界扫描单元可以强制信号进入引脚或从引脚或逻辑阵列信号捕获数据。强制测试数据以串行方式移入边界扫描单元，捕获的数据以串行方式移出并与预期结果进行比较。文章详细阐述了BST架构、操作控制、指令模式以及与JTAG链的接口等内容。
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使用1G/10G物理层的可扩展10G以太网MAC
本文档介绍了Altera的可扩展10G以太网MAC设计示例，使用1G/10G PHY。设计示例支持从1到12个通道的以太网MAC和PHY的可扩展性，并提供了发送和接收数据路径上的数据包监控系统和以太网MAC统计计数器。文档详细说明了设计参数、组件、要求和测试方法，包括无IEEE 1588v2和带有IEEE 1588v2的两种设计示例。
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使用TeamSite发布Altera文档
本文档概述了使用TeamSite内容管理系统（CMS）进行技术出版物的基本工作流程。内容包括登录TeamSite、启动TeamSite作业、导入PDF文件和相关文件、创建新的数据内容记录（DCR）、更新现有DCR、提交预览和批准发布内容等步骤。详细介绍了每个步骤的操作方法和注意事项。
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利用第三方工具进行信号完整性分析
本文主要介绍了使用第三方工具进行信号完整性分析的方法。文章强调了在高速FPGA设计中，确保FPGA与其他板载设备之间的时序和信号完整性至关重要。为了防止因设计不当或过载导致的信号损坏，需要通过模拟来验证关键信号的拓扑和布线。文章详细介绍了Quartus® II软件提供的工具和方法，包括I/O时序分析、高级I/O时序分析和全板级布线模拟。此外，还讨论了使用HSPICE和IBIS模型进行信号完整性模拟的过程，以及如何使用这些模型在第三方仿真工具中进行设计验证。
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Stratix III设备手册，第1卷
本手册详细介绍了Stratix III器件的架构和功能，包括逻辑阵列块、自适应逻辑模块、多轨道互连、TriMatrix嵌入式存储器块、DSP块、时钟网络和PLLs、I/O接口和外部存储器接口等。内容涵盖器件概述、逻辑设计、时钟管理、I/O特性和外部存储器接口等关键方面，旨在帮助用户深入了解Stratix III器件的特性和应用。
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1硬拷贝III设备系列概述
本文档概述了Altera的HardCopy III器件系列的特点和功能。HardCopy III器件是低成本、高性能、低功耗的ASIC，其引脚排列、密度和架构与Stratix III器件相辅相成。这些器件的功能和电气特性与Stratix III FPGA的功能等效。文档详细介绍了HardCopy III器件的架构特性，包括逻辑阵列块、自适应逻辑模块、DSP功能、嵌入式内存块、时钟网络和PLL、I/O银行和I/O结构、外部内存接口、高速差分I/O接口、热插拔和上电复位功能。此外，还提供了软件支持和器件编号信息。
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4硬拷贝III设备中的TriMatrix嵌入式内存块
本文档介绍了HardCopy III设备中的TriMatrix嵌入式内存块，包括其模式、功能和设计考虑因素。TriMatrix内存块包括MLAB、M9K和M144K三种不同大小的内存逻辑阵列块，适用于ASIC设计。这些内存块支持多种配置，如单端口、双端口RAM、FIFO、ROM和移位寄存器。文档详细描述了内存资源、特性、设计考虑以及与Stratix III设备的兼容性。
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硬拷贝III设备手册第1卷：设备接口和集成
本手册详细介绍了Altera的HardCopy III器件家族，包括其核心特性、接口和集成方式。手册涵盖了器件概述、逻辑阵列块和自适应逻辑模块实现、DSP块实现、TriMatrix嵌入式存储器块、时钟网络和PLLs、I/O接口、外部存储器接口、高速差分I/O接口和DPA、热插拔和上电复位、IEEE 1149.1 (JTAG)边界扫描测试、电源和热管理、封装信息等内容。手册旨在为设计师提供全面的技术指导，以确保高效、可靠地使用HardCopy III器件。
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DE3用户手册
本资料详细介绍了Altera DE3开发板的特性和使用方法。资料首先概述了DE3板的功能和设计特点，包括其丰富的扩展接口、内存接口和用户I/O接口等。接着，详细说明了如何配置FPGA和串行配置设备，使用JTAG链，以及如何利用用户I/O接口进行编程和控制。此外，资料还介绍了控制面板的设置和使用方法，以及如何连接和使用HSTC/HSMC子板、GPIO扩展头、DDR2 SO-DIMM、USB OTG和SD卡等。最后，资料还提供了关于时钟电路、温度传感器和LED指示灯的详细信息。
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三。将Stratix III设备资源映射到硬拷贝III设备
本文档介绍了如何将Stratix III器件的资源映射到HardCopy III器件上。内容涵盖了映射选项、资源限制、设计编译和硬件兼容性等方面。文档详细说明了如何选择合适的HardCopy III器件作为Stratix III器件的伴侣，以及如何确保设计在迁移到HardCopy III器件后保持相同的功能。此外，还提供了关于I/O标准、内存块、PLL和高速差分I/O接口的详细信息。
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三。将Stratix III设备资源映射到硬拷贝III设备
本文档详细介绍了如何将Stratix III器件资源映射到HardCopy III器件上。内容涵盖Quartus II软件在资源映射、I/O引脚约束、硬IP块分配等方面的功能，以及如何选择合适的HardCopy III器件作为伴随器件。此外，文档还提供了HardCopy III和Stratix III器件之间的映射选项、资源对比、I/O引脚映射、外部存储器接口等方面的信息，旨在帮助设计师在从FPGA原型到ASIC转换过程中，确保设计的兼容性和性能。
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硬拷贝III设备手册，第2卷：设计流程和原型
本资料为Altera公司发布的《HardCopy III Device Handbook, Volume 2: Design Flow and Prototyping》第二卷，主要介绍了使用Quartus II软件进行HardCopy III设计流程和原型制作的方法。内容包括设计流程、设计中心实施过程、资源映射以及电源和配置要求匹配等。资料详细阐述了如何将Stratix III器件映射到HardCopy III器件，并提供了相关的电源和配置要求匹配信息，旨在帮助设计者顺利完成从FPGA到ASIC的迁移。
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用于加速大规模数据中心服务的可重新配置结构
本文介绍了一种名为Catapult的可重构布线，旨在加速大规模数据中心服务。Catapult布线由多个嵌入服务器中的高端FPGA组成，通过PCIe连接，并通过高速电缆直接连接。文章详细描述了Catapult布线的架构、设计考虑、性能测试以及在Bing搜索引擎中的应用。实验结果表明，Catapult布线能够显著提高搜索吞吐量和降低延迟，同时保持系统的鲁棒性和可靠性。
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推动创新的入职培训解决方案
Altera公司提供创新的可编程解决方案，助力工业产品设计应对关键挑战。其FPGA和SoC产品具备高集成度、硬件和软件灵活性以及性能优势，支持快速适应市场变化、满足多样化性能需求，同时降低系统成本。Altera的Motor Control Development Framework、SoC解决方案和FPGA作为伴随芯片的应用，为工业自动化、PLC、工业以太网和视频监控等领域提供高效解决方案。此外，Altera还提供功能安全认证工具、IP和设备，以及高可靠性和长期稳定的产品生命周期支持。
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Altera产品目录
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Quartus II软件版本10.0 SP1设备支持
本资料为Altera Quartus II软件10.0 SP1版本设备支持的发布说明。内容包括设备支持状态、内存和磁盘空间建议、时序和功耗模型、Stratix V设备支持以及设备支持变更。主要涉及设备支持状态更新、内存和磁盘空间需求、时序和功耗模型更新、Stratix V设备初步支持以及设备支持变更通知。
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