DCR1120F34 Phase Control Thyristor Data sheet
发布时间:
2020-01-14
类型:
数据手册,规格书、Datasheet;PDF下载
品牌:
Dynex Semiconductor
型号:
DCR1120F34; DCR1120F32; DCR1120F30; DCR1120F28
资料平台
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DPI1200P45C2626新闻包FRD数据表
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功率循环与最新一代IGBT芯片数据表
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高效率双极范围
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DIM1500ASM33-TL001单开关IGBT模块数据表
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世强AI
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应用/方案
2019年电力半导体产品指南
这份资料主要介绍了Dynex Semiconductor公司提供的功率半导体产品,包括IGBT模块、FRD模块、晶闸管和二极管等。资料详细描述了不同类型产品的技术规格、应用领域和关键特性,如高可靠性、低损耗、快速恢复等。此外,还提供了定制IGBT模块的设计工具和相关信息。
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2019年电力半导体产品指南
这份资料主要介绍了Dynex Semiconductor公司提供的各种功率半导体产品,包括IGBT模块、FRD模块、晶闸管和二极管等。资料详细介绍了不同电压等级和配置的模块,以及它们在牵引、电力质量、可再生能源和科学进步等领域的应用。此外,还提供了定制IGBT模块的设计工具和FRD模块的关键特性。
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DYN-PS-19003功率半导体产品指南
Dynex半导体公司提供多种高压半导体产品,包括IGBT模块、FRD模块、晶闸管和二极管。产品广泛应用于牵引、电力质量、高压直流、可再生能源等领域。公司提供定制化IGBT模块和设计工具,以满足不同应用需求。产品特点包括高可靠性、低损耗、高电压阻断能力等。
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半导体电源组件
该资料主要介绍了Dynex Semiconductor Ltd公司在半导体分承包功率组件领域的经验和专长。公司具备制造坚固可靠的机电组件的能力,特别擅长安装高压大电流组件。此外,公司开发了确保热接口和接触电阻最佳性能的有效技术,并使用Poka-Yoke工具和设备确保IGBT和二极管模块的正确安装,以最小化潜在故障。 Dynex Semiconductor Ltd提供精益制造设施,在无尘室环境中进行生产,并确保所有组装产品的数据可追溯。
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动力总成试验设备
该资料主要介绍了Dynex Semiconductor Ltd公司提供的电力组件测试设备和服务。公司专家能够设计测试,确保组件和系统完全符合规格。服务包括设计制造测试设备,专注于高压可靠性测试设备,如IGBT和晶闸管的测试。提供全面测试系统,进行功能验证和可靠性测试。此外,还提供特定波形测量、高压脉冲系统、热循环测试、功能测试(如开关测试)、动态功率循环测试、熔断器/断路器测试、高压脉冲测试、长时间脉冲功率测试和高功率半导体烧入测试等服务。
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更换和翻新服务
该资料主要介绍了Dynex Semiconductor Ltd提供的元器件行业服务,包括电源组件的更换和翻新服务。服务内容包括预防故障或升级设备、诊断潜在故障、常规维护或全面翻新、一站式采购供应链、处理大量业务或单个组件的需求。
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DIM400PHM17-A联机设计工具用户手册
该资料为Dynex提供的在线设计工具用户手册,旨在帮助用户选择合适的Dynex元器件。工具包含拓扑模拟器,可分析元器件在特定应用中的行为,并提供系统损耗、电流纹波和最大热阻等参数。用户可通过交互式数据表分析元器件性能,并比较不同配置。手册详细介绍了设计工具的使用步骤,包括选择拓扑、组件、系统模拟参数等,并提供了一些计算公式的解释。
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CustomPower组件
Dynex公司提供定制化电源组件设计、制造和测试服务。服务范围包括从最初概念到产品交付的整个过程。公司具备为特定应用开发独特产品的经验,能够满足独立系统、子组件和标准电源组件的需求。Dynex在设计和制造使用晶闸管、GTO晶闸管、IGBT模块或二极管模块的不同组件方面拥有丰富经验。此外,公司提供多种冷却技术,包括自然冷却、强制空气冷却、水冷却、油冷却和油浸式冷却。Dynex还执行客户指定的工厂验收测试,确保产品在各种工作条件下都能可靠运行。
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高度集成电源组件(HIPA)
该资料介绍了Dynex Semiconductor Ltd公司的一款6英寸1IGBT模块,具有NTC配置。模块额定电压和电流为650V/600A,最大结温为150°C。采用双面液体冷却方式,热阻为0.114K/W。资料还提供了详细的电路图和性能参数,包括压力降和热阻等。
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下一代大功率IGBT模块
新一代高功率IGBT模块,具备可靠性、效率和操作性能。涵盖1800A至2000A 3.3KV、1500A 4.5kV、1000A至1200A 6.5kV等规格。适用于高可靠性逆变器、电机控制器、牵引驱动和多种电路拓扑(半桥、单开关、斩波器)。Dynex制造工厂为垂直整合设施,提供器件设计、晶圆制造、封装、资格认证和测试。产品在-40/-50oC至+150oC的温度范围内均能保持高可靠性。模块设计注重低电感功率母线,以应对快速开关瞬变。特点包括最低总损耗、150oC工作结温、最坚固的模块封装、三种芯片选项以优化性能。
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