89HxxNTxxG2 SerDes Configuration for Industrial Temperature Application Note
发布时间：
2020-03-12
类型：
应用笔记或设计指南，设计参考、应用指南
品牌：
IDT（艾迪悌）
型号：
89HxxNTxxG2
该应用笔记详细阐述了IDT 89HxxNTxxG2系列PCI Express交换机在工业温度范围（-40°C至85°C）下的SerDes配置方案。资料针对在恶劣环境下运行的嵌入式设计需求，重点介绍了修改SerDes校准参数的具体方法，以确保设备在宽温范围内保持高性能与稳定性。核心内容涵盖了SerDes校准参数的调整策略，以及通过EEPROM、PCIe in-band访问或SMBus访问进行参数修改的操作流程，并提供了相关寄存器的详细定义与操作指南，为工业级应用提供了可靠的技术参考。IDT在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该方案，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请、批量询价及充足库存。此外，平台专职FAE团队提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市进程。
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应用/方案
SerDes工业温度配置（-40ºC至85ºC）
本资料介绍了IDT 89HxxNTxxG2系列PCI Express交换机在工业温度范围（-40°C至85°C）下的SerDes配置。针对在宽温度范围内SerDes校准的敏感性，提供了修改SerDes校准参数的方法，以优化设备在极端温度下的性能。资料详细说明了如何通过修改INT_STEP寄存器来增加SerDes校准余量，并提供了EEPROM和PCIe in-band访问或SMBus访问的示例代码。
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89HxxNTxxG2系列PCI Express交换机应用说明：821 SerDes配置适用于工业温度（-40ºC至85ºC）
本资料介绍了IDT 89HxxNTxxG2系列PCI Express交换机在工业温度范围（-40ºC至85ºC）下的SerDes配置。针对在宽温度范围内SerDes校准的敏感性，提供了修改SerDes校准参数的方法，以确保设备在极端温度条件下稳定运行。资料详细说明了如何通过修改INT_STEP寄存器来调整SerDes校准，并提供了EEPROM和PCIe in-band访问的配置示例。
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89HxxNTxxG2系列PCI Express交换机SerDes工业温度（-40ºC至85ºC）应用说明
本资料介绍了IDT 89HxxNTxxG2系列PCI Express交换机在工业温度范围（-40°C至85°C）下的SerDes配置。针对在宽温度范围内SerDes校准的敏感性，提供了修改SerDes校准参数的方法，以确保设备在整个工业温度范围内稳定运行。资料详细说明了如何通过修改INT_STEP寄存器来增加SerDes校准余量，并提供了EEPROM和PCIe in-band访问或SMBus访问的示例代码。此外，还解释了相关的寄存器定义和操作步骤。
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89Hxx[H | T]xxG2系列PCI Express交换机应用说明：825 SerDes配置适用于工业温度（-40ºC至85ºC）
本资料介绍了IDT 89Hxx\[H\|T]xxG2系列PCI Express交换机在工业温度范围（-40°C至85°C）下的SerDes配置。针对宽温度范围内SerDes校准的敏感性，提供了修改SerDes校准参数的方法，以优化CDR电路的性能。资料详细说明了如何通过修改INT_STEP寄存器来调整SerDes校准，并提供了EEPROM和PCIe in-band访问的示例代码。此外，还解释了相关寄存器的定义和操作。
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89Hxx[H | T]xxG2系列PCI ExpressSwitches SerDes工业温度（-40ºC至85ºC）应用说明
本资料介绍了IDT 89Hxx\[H\|T]xxG2系列PCI Express交换机在工业温度范围（-40°C至85°C）下的SerDes配置。针对宽温度范围内SerDes校准的敏感性，提供了修改SerDes校准参数的方法，以优化设备在极端温度下的性能。资料详细说明了如何通过修改INT_STEP寄存器来调整SerDes校准，并提供了EEPROM和PCIe in-band访问的示例代码。此外，还解释了相关寄存器的定义和操作。
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IDT PCI Express®交换机的热管理要求和性能
本资料为IDT应用笔记AN-534，主要介绍了IDT PCI Express Switches的热管理要求与特性。内容包括热参数定义、热阻计算公式、不同型号产品的热性能参数、散热器需求分析及计算方法。资料针对PES8T5、PES12N3A、PES16T4、PES16T7、PES24N3A、PES24T6、PES32T8等型号产品进行了详细的热管理分析。
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89HPES16T7 16通道7端口PCI Express®交换机产品简介
89HPES16T7是一款属于IDT PRECISE系列的PCI Express交换解决方案。该芯片具备16个PCI Express通道，支持7个端口，适用于服务器、存储和通信/网络等高性能应用。它提供PCI Express上游端口与最多7个下游端口之间的连接和交换功能，并支持下游端口之间的交换。主要特点包括高性能PCI Express交换、灵活的架构、集成度高、可靠性、可用性和服务性（RAS）特性以及电源管理功能。
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设计提示：新的IDT®PCI Express®交换机功能
IDT PES32NT24G2是一款支持PCI Express Switch功能的芯片，具备非透明桥接（NTB）功能和创新的交换分区特性，可实现单芯片内多主机或多处理器通信。该芯片集成DMA控制器，可提升系统性能。PES32NT24G2支持PCIe可选功能，如访问控制服务（ACS）和替代路由ID（ARI）。芯片提供多种创新特性，如高配置性交换端口、NTB端口支持、DMA引擎、多播功能和故障转移特性，旨在降低开发成本和系统功耗，提高系统性能和可靠性。
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用于工业温度（-40ºC至85ºC）的SerDes配置
本资料介绍了IDT 89Hxx\[H\|T]xxG2系列PCI Express交换机在工业温度范围（-40°C至85°C）下的SerDes配置。针对在宽温度范围内SerDes校准的敏感性，提供了修改SerDes校准参数的方法，以改善设备在极端温度下的性能。资料详细说明了如何通过修改INT_STEP寄存器来增加SerDes校准范围，并提供了EEPROM和PCIe in-band访问的配置示例。
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89Hxx[H | T]xxG2 SerDes工业温度应用配置说明
本资料介绍了IDT 89Hxx\[H\|T]xxG2系列PCI Express交换机在工业温度范围（-40°C至85°C）下的SerDes配置。针对在宽温度范围内SerDes校准的敏感性，提供了修改SerDes校准参数的方法，以确保设备在整个工业温度范围内稳定运行。资料详细说明了如何通过修改INT_STEP寄存器来调整SerDes校准，并提供了EEPROM和PCIe in-band访问的示例代码。
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IDT的PES12T3G2和PES16T4G2 PCI Express®交换机的热特性
本资料为IDT应用笔记AN-548，主要针对PCI Express开关PES12T3G2和PES16T4G2的热特性进行了详细说明。内容包括热参数定义、热阻计算公式、热性能数据表格、散热器需求分析等，旨在帮助设计者了解和评估这两种开关的热管理需求。
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IDT的PES12T3G2和PES16T4G2 PCI Express®交换机的热特性
本资料为IDT应用笔记AN-548，主要针对PCI Express开关PES12T3G2和PES16T4G2的热特性进行了详细分析。内容包括热参数定义、热阻计算公式、热性能数据表格以及散热器需求分析。资料提供了两种型号在不同封装尺寸、PCB层数和气流条件下的热阻值，并指导如何根据实际应用需求选择合适的散热器。
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PCI Express®交换机中的交换机分区
本文介绍了PCI Express交换机中的分区技术，旨在解决多根系统中的挑战。文章首先分析了提高性能、降低成本和功耗、缩短上市时间、提高可靠性和可用性等挑战。接着，详细介绍了交换机分区技术，包括其配置方法、动态重构和多种应用场景，如替代多个离散交换机、高级故障转移、灵活的插槽映射和负载均衡。最后，文章提供了分区架构、使用和配置寄存器的详细信息，并建议联系IDT销售代表获取更多信息。
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IDT的PES16T4AG2、PES24T3G2、PES24T6G2、HI0524G2PS PCI Express®交换机的热特性
本资料为IDT应用笔记AN-544，主要针对PES16T4AG2、PES24T3G2、PES24T6G2和HI0524G2PS系列PCI Express开关的热特性进行了详细说明。内容包括热参数定义、热阻计算公式、不同封装的热性能数据、散热器需求分析等。资料提供了不同空气流动、PCB层数和尺寸下的热阻值，并分析了是否需要散热器以及散热器的选择。
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PCI Express解决方案来自PCI Express解决方案领域的领先者的全面产品组合
本资料介绍了IDT公司提供的全面PCI Express解决方案，包括时钟发生器、零延迟缓冲器、扇出缓冲器和多路复用器等时序解决方案；信号完整性产品，如重定时器和重复器；高性能、可扩展的交换机；以及PCI Express桥接器。这些产品旨在满足构建整个PCI Express网络的设计需求，并提供信号完整性优化和桥接不同接口协议的解决方案。
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PCI Express®交换机应用说明AN-708中的交换机分区
本文介绍了PCI Express交换机中的分区技术，旨在解决多根系统中的性能、成本、功耗和可靠性等问题。文章详细阐述了分区技术的概念、配置方法、应用场景和优势，包括替换多个离散交换机、高级故障转移、灵活的插槽映射和负载均衡等。分区技术能够提高系统性能，降低成本和功耗，并提高系统的可靠性和可维护性。
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《PCI Express®交换机应用程序说明》中的交换机分区
本文介绍了IDT公司推出的PCI Express交换机中的创新特性——交换分区。该特性允许单个设备配置成多个逻辑且独立的分区，支持多根能力，适用于服务器、存储、通信和刀片系统。交换分区可应用于多种场景，如替代多个离散交换机、带宽平衡、灵活的插槽映射和端口故障转移，从而节省空间、成本和功耗，提高系统性能和可靠性。
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64HPH1896T®PCI Express交换机
本手册详细介绍了IDT公司生产的89HPES64H16G2 PCI Express®交换芯片，包括其硬件和软件信息。手册涵盖了该芯片的性能特点、架构概述、核心描述、时钟架构、复位和初始化过程、交换分区、链路操作、SerDes功能、操作理论、热插拔和热插拔功能、电源管理、通用I/O、SMBus接口、多播功能、寄存器组织、PCI到PCI桥和专有端口特定寄存器等内容。此外，还提供了信号命名、数值表示、数据单元术语和寄存器术语等基础知识。
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AN-708交换机分区inPCI Express®交换机应用说明
本文介绍了IDT公司最新一代PCI Express交换机中的创新特性——交换分区。该特性允许单个设备配置成多个逻辑且独立的分区，支持多根能力，适用于服务器、存储、通信和刀片系统。交换分区可应用于多种场景，如替代多个离散交换机、带宽平衡、灵活的插槽映射和端口故障转移，从而节省空间、成本和功耗，提高系统性能和可靠性。
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《IDT PCI Express®交换机的热管理要求和性能应用说明》
本资料为IDT应用笔记AN-534，主要介绍了IDT PCI Express Switches的热管理要求与特性。内容包括热参数定义、热阻计算公式、不同型号产品的热性能参数、散热器需求分析及计算方法。资料针对PES8T5、PES12N3A、PES16T4、PES16T7、PES24N3A、PES24T6、PES32T8等型号产品进行了详细的热管理分析。
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《IDT PCI Express®交换机的热管理要求和性能应用说明》
本资料为IDT应用笔记AN-534，主要针对IDT PCI Express Switches的热管理要求及特性进行说明。内容包括热参数定义、热阻计算公式、具体器件的热性能参数、散热器需求及计算方法等。资料详细介绍了不同型号器件在不同环境下的热性能，并提供了散热器选择和计算的指导。
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