ULTRAFAST SOFT RECOVERY RECTIFIER DIODE DUAL DIE ISOTOP® PACKAGE
发布时间：
2018-03-16
类型：
封装信息/封装结构图，封装图、外形尺寸图
品牌：
MICROSEMI（美高森美）
型号：
APT2X101D30J; APT2X100D30J
本数据手册详细介绍了APT2X100D30J和APT2X101D30J两款300V 100A的超快软恢复整流二极管。该器件采用双芯SOT-227（Isotop®）封装，具备超快恢复时间、低正向电压、低损耗及低噪声开关等显著特性，同时拥有高阻断电压和低漏电流性能，能够有效提升电源转换效率。手册内容全面，涵盖了最大额定值、静态与动态电气特性、热机械特性以及典型性能曲线，并提供了详细的封装尺寸图与测试电路图，为工程师进行精确的电路设计与验证提供了完整的技术参考。基于该方案，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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| 数据手册 - 英文 |
APT2X51DC60J APT2X50DC60J
Rev 1
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
MSC2X/APT2X标准零件编号变更通知（19-054）
November 20, 2019
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
超快软恢复整流二极管双模ISOTO®封装
Rev D
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
超快软恢复整流二极管双模ISOTO®封装
Rev E
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
超快软恢复整流二极管双模ISOTO®封装
Rev D
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
超快软恢复整流二极管双模ISOTO®封装
Rev F
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
超快软恢复整流二极管双模ISOTO®封装
Rev D
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
超快软恢复整流二极管双模ISOTO®封装
Rev C
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
超快软恢复整流二极管双模ISOTO®封装
Rev D
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
超快软恢复整流二极管双模ISOTO®封装
Rev H
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
超快软恢复整流二极管双模ISOTO®封装
Rev B
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
超快软恢复整流二极管双模ISOTO®封装
Rev F
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
超快软恢复整流二极管双模ISOTO®封装
Rev D
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
超快软恢复整流二极管双模ISOTO®封装
Rev H
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
超快软恢复整流二极管双模ISOTO®封装
Rev I
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
超快软恢复整流二极管双模ISOTO®封装
Rev E
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
超快软恢复整流二极管双模ISOTO®封装
Rev G
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
超快软恢复整流二极管双模ISOTO®封装
Rev E
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
超快软恢复整流二极管双模ISOTO®封装
Rev G
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
超快软恢复整流二极管双模ISOTO®封装
Rev G
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
超快软恢复整流二极管双模ISOTO®封装
Rev F
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
超快软恢复整流二极管双模ISOTO®封装
Rev F
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
超快软恢复整流二极管双模ISOTO®封装
Rev B
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
超快软恢复整流二极管双模ISOTO®封装
Rev B
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
超快软恢复整流二极管双模ISOTO®封装
Rev D
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
超快软恢复整流二极管双模ISOTO®封装
Rev D
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| 技术文档 - 英文 |
碳化硅半导体产品
05/18
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| 技术文档 - 英文 |
碳化硅半导体产品
05,17
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| 数据手册 - 英文 |
APT2X61DC60J APT2X60DC60J
Rev 1
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
Microsemi Corporation产品停产通知（PDN）编号：PPS1109070825
rev 3
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| 技术文档 - 英文 |
超快软恢复双整流二极管
Rev E
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| 技术文档 - 英文 |
超快软恢复双整流二极管
Rev B
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| 数据手册 - 英文 |
APT2X31DC60J APT2X30DC60J
Rev 1
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
Microsemi公司产品停产通知（PDN）编号：DPT0F081A1113
rev 3
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| 数据手册 - 英文 |
APT2X41DC60J APT2X40DC60J
Rev 1
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
Microsemi公司产品停产通知（PDN）编号：DPT0F081A1230
rev 3
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| 技术文档 - 英文 |
Microsemi电源组合2018
2019/04/23
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| 数据手册 - 英文 |
APT2X21DC60J APT2X20DC60J
Rev 1
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
Microsemi公司产品停产通知（PDN）编号：PPS1109060D12
rev 3
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| 数据手册 - 英文 |
ISOTOP®SiC二极管电源模块APT2X61DC120J APT2X60DC120J
Rev.1
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
Microsemi DPG（电源离散和模块业务部门）
November2017
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| 技术文档 - 英文 |
典型APD15G、T25G、T220V、BSCR12产品
Rev A
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| 数据手册 - 英文 |
APT2X41DC120J APT2X40DC120J
Rev 1
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APT2X51DC120J APT2X50DC120J
Rev 1
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APT2X21DC120J APT2X20DC120J
Rev 1
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APT20GN60B APT20GN60S APT20GN60B（G）APT20 GN60S（G）600V
Rev B
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
PolarFire®SoC产品概述
PolarFire® SoC是一款基于PolarFire FPGA的非易失性FPGA平台构建的嵌入式计算平台。它具备五核Linux兼容处理器子系统，基于RISC-V指令集架构，提供创新的中端嵌入式计算解决方案。该平台具有安全启动、灵活的L2内存子系统、丰富的嵌入式外设，适用于安全、节能的嵌入式计算。文档详细介绍了PolarFire SoC的扩展商业和工业温度等级设备特性，包括微处理器子系统、FPGA特性、低功耗特性、可靠性特性、安全性特性等。
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商用航空解决方案
Microsemi公司提供一系列高可靠性产品，包括集成电路、功率模块、开关器件、FPGA和SoC等，为商业航空领域提供全面的解决方案。产品应用于飞行控制、动力系统、机舱管理系统、通信雷达、电力系统等关键领域，旨在提高飞机性能、可靠性和安全性。
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M1AFS\ U嵌入式\ U套件的Microsemi电源管理解决方案
本文档介绍了Microsemi公司针对M1AFS嵌入式套件中使用的竞争对手的功率管理IC的替代方案。通过比较列表，详细说明了针对现有套件的升级改造的功率管理IC的需求。文档中提供了测试数据和图像，以展示Microsemi解决方案与竞争对手解决方案的性能对比。此外，还包括了推荐的替换IC的原理图和PCB布局。
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双SiC MOSFET驱动器参考设计
本资料为Microsemi公司提供的双SiC MOSFET驱动器参考设计，旨在为工程师提供SiC器件评估的工程工具。设计特点包括高隔离、可调输出、短路保护、故障信号和欠压锁定保护。资料详细介绍了设计描述、固件、可选设计选项、I/O设置、电气特性、板安装和快速启动指南。
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