MAX9892 Evaluation Kit
发布时间:
2021-06-15
类型:
数据手册,规格书、Datasheet;PDF下载
品牌:
Maxim(美信)
型号:
MAX9892; MAX9892ERT+T; MAX4338EUB+; MAX9892EVKIT+; MAX9892ERT+
加工定制
根据用户的蓝牙模块,使用Bluetooth 蓝牙测试装置MT8852B,测试蓝牙1.0至5.1,包括传输速率、功率、频率、调制和接收机灵敏度,生成测试报告。支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。
立即提交 蓝牙射频及通信协议测试 >>
捷配通过ISO9001与UL认证,提供工控PCB打样与批量加工服务,交付快,品质稳定。
立即提交 工控PCB批量定制打样加工 >>
资料平台
| 数据手册 - 中文 |
MAX9892评估板
Rev 0
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
MAX989EUA+可靠性报告
June 14, 2012
|
下载 |
| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
卷筒上的标准数量和方向
REVISION AD
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
MAX9892 Shunt Mode Audio Click-and-Pop Eliminator
Rev 1
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
MAX4335EXT+(MAX4335-MAX4338)塑料封装器件可靠性报告
December 23, 2008
|
下载 |
| 数据手册 - 中文 |
MAX9892具有旁路模式的杂音抑制器
Rev 0
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
Fab 103 S90可靠性监测报告
4/17/2018
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
Fab 103 S90可靠性监测报告
7/11/2018
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
MAX4335–MAX4338 SC70/SOT23-8、50mA I-Out、轨到轨I/O运算放大器,具有关断/静音功能
Rev 2
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
MAX4335–MAX4338 SC70/SOT23-8,50mA I输出,带关闭/静音的轨对轨I/O运算放大器数据表
Rev 1
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
MAX990EKA+可靠性报告
April 6, 2015
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
MAX4338评估套件
Rev 0
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
Fab 102 S90 MAXIM综合可靠性监控报告
1/10/2018
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
Fab 102 S90 MAXIM综合可靠性监控报告
10/17/2018
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
Fab 102 S90 MAXIM综合可靠性监控报告
1/24/2019
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
MAX4336评估套件
Rev 0
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
fab101 0.18μm硅栅CMOS(S18)可靠性监测报告
1/17/2017
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
fab101 0.18μm硅栅CMOS(S18)可靠性监测报告
1/17/2017
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
MAX985/MAX986/MAX989/MAX990/MAX993/MAX994 Micropower, Low-Voltage, UCSP/SC70, Rail-to-Rail I/O Comparators
Rev 6
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
MAX9890
Rev 2
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
MAX9890音频卡嗒声抑制器数据表
Rev 4
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
Fab 102 S90可靠性监测报告
4/17/2018
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
Fab 102 S90可靠性监测报告
7/11/2018
|
下载 |
| 数据手册 - 中文 |
MAX9890评估板
Rev 0
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
评估:MAX9890
REV 0
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
Fab 101 S18可靠性监测报告
4/11/2017
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
Fab 101 S18可靠性监测报告
7/10/2017
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
Fab 101 S18可靠性监测报告
10/27/2017
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
Fab 101 S18可靠性监测报告
1/10/2018
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
MAX9890BETA+塑封器件可靠性报告
November 18, 2008
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
X3 S90C带6铜金属(S90)MAXIM集成可靠性监控报告
10/15/2013
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
带6 Cu Meta(S90)MAXIM集成可靠性监控报告的X3 S90C
1/30/2014
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
mfn0.18μm硅栅CMOS(S18)可靠性监测报告
1/17/2017
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
WLP包的可靠性监控报告
2/15/2020
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
WLP包的可靠性监控报告
1/17/2017
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
WLP包的可靠性监控报告
4/11/2017
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
WLP包的可靠性监控报告
7/10/2017
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
WLP包的可靠性监控报告
10/27/2017
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
WLP包的可靠性监控报告
1/10/2018
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
WLP包的可靠性监控报告
4/17/2018
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
WLP包的可靠性监控报告
7/11/2018
|
下载 |
世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据,覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器,超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据,不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持,更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务,贯穿硬件创新全链路,让研发更容易,让采购更便宜。
去使用世强AI >>
应用/方案
如何选择点击弹出抑制器
本应用笔记介绍了MAX9890和MAX9892两种点击和嘭声抑制器,它们采用不同的方法消除耳机播放系统中的可听噪声。MAX9890通过串联开关方法,针对输出耦合电容引起的点击和嘭声;而MAX9892则通过并联模式,适用于非耦合电容引起的点击和嘭声或线路输出。选择合适的抑制器需考虑系统负载和噪声来源。
阅读原文 >>
优化音频桥接负载放大器应用说明
本文档为Maxim公司发布的音频桥接负载(BTL)放大器应用笔记,主要介绍了优化音频桥接负载放大器的独特架构,以最小化差分输出失真和噪声(THD+N)。文中详细描述了桥接放大器电路的设计,包括非级联配置、直流偏置、增益分配等关键要素,旨在提高音频放大器的性能和效率。
阅读原文 >>
隔离48V风机速度控制应用说明1814
本文介绍了如何使用MAX6650风扇速度调节器IC控制高压风扇。文章详细描述了电路设计,包括如何通过光隔离器在高压侧和低压侧之间传输信号,以及如何通过微处理器精确控制风扇速度。此外,还讨论了系统如何补偿风扇供电电压的变化,以及如何通过微处理器执行其他功能,如故障警报和风扇轴承检查。
阅读原文 >>
驱动音频压电换能器应用说明
本应用笔记详细介绍了设计驱动压电陶瓷发声器(PZT)的关键要素。内容包括源阻抗与声压级的关系测量、单端(S/E)和桥式负载(BTL)驱动方案的比较,以及PZT输入阻抗的特性分析。通过实验验证了PZT的阻抗特性,并探讨了不同驱动方式对声压级的影响。
阅读原文 >>
X3无源芯片技术(PAC)MAXIM集成可靠性监控报告
本报告为MAXIM INTEGRATED公司关于X3被动芯片技术(PAC)的可靠性监控报告。报告内容包括对MAX98963EWQ和MAXEXP7ETE+两款产品的可靠性测试数据,涉及高温操作寿命、存储寿命、温度循环、温度湿度偏置和未偏置湿度电阻等测试项目。报告显示,两款产品在所有测试条件下均未出现故障,计算出的故障率为0,平均无故障时间(MTTF)为7441年。
阅读原文 >>
音频产品指南
本资料介绍了Maxim Integrated公司提供的多种音频产品,包括扬声器放大器、耳机放大器、编解码器等。产品特点包括高效率、低失真、低噪声、易于使用等。资料详细介绍了各类放大器和编解码器的技术参数、应用场景和优势,旨在帮助设计师选择合适的音频解决方案。
阅读原文 >>
音频产品指南
本资料介绍了Maxim Integrated公司提供的多种音频产品,包括扬声器放大器、耳机放大器、编解码器等。产品特点包括高效率、低失真、低噪声、易于使用等。资料详细介绍了各类音频产品的技术参数和应用场景,旨在帮助设计师选择合适的音频解决方案。
阅读原文 >>
按产品监控报告
该资料提供了一系列元器件产品的详细信息,包括产品型号、工艺流程、封装类型等。资料中列出了多种产品型号,如806-0393至DS1825,并详细说明了每个产品对应的工艺流程(如Dual Poly NPN Bipolar、SiGe HBT BiPolar等)和封装类型(如LQFP、SBGA、SOIC等)。此外,资料还涉及了不同硅栅工艺(如0.6µm、1.2µm、3.0µm等)的应用。
阅读原文 >>
product list 快速参考指南
该资料提供了多种元器件的产品信息,包括产品型号、工艺流程和封装类型。资料中列出了多个产品型号,如806-0393、806-0403等,并详细说明了每个产品的工艺流程(如Dual Poly NPN Bipolar、SiGe HBT BiPolar等)和封装类型(如LQFP、SBGA、SOIC等)。资料旨在帮助用户根据需求选择合适的产品。
阅读原文 >>