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HMC533LP4/533LP4E MMIC VCO w/ DIVIDE-BY-16, 23.8 - 24.8 GHz
发布时间: 2021-08-06
类型: 数据手册,规格书、Datasheet;PDF下载
品牌:
ADI(亚德诺半导体)
型号:
HMC533LP4; HMC533LP4E
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数据手册 - 英文
HMC533LP4/533LP4E微波单片集成电路VCO,提供16分频、23.8-24.8 GHz
V00
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测试报告 - 英文
包装鉴定报告
Rev: 05
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合格鉴定试验报告
Rev: 07
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数据手册 - 英文
HMC734LP5/734LP5E微波单片集成电路VCO,具有4分频功能,8.6-10.2 GHz
v03
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HMC734LP5/734LP5E微波单片集成电路VCO,具有4分频功能,8.6-10.2 GHz
V03
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HMC508LP5/508LP5E微波单片集成电路VCO,提供半频输出7.3-8.2 GHz
v04
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HMC508LP5/508LP5E微波单片集成电路VCO,提供半频输出7.3-8.2 GHz
02/23/2017
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技术文档 - 英文
低成本塑料微波单片集成电路压控振荡器
2018/01/09
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HMC738LP4/738LP4E微波单片集成电路VCO,提供半频输出和16分频,20.9-23.9 GHz
v02
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HMC738LP4/738LP4E微波单片集成电路VCO,提供半频输出和16分频,20.9-23.9 GHz
V02
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HMC529LP5/529LP5E微波单片集成电路VCO wf半频输出和4分频,12.4-13.4 GHz
v04
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技术文档 - 英文
宽带微波单片集成电路压控振荡器提供从4到12.5千兆赫的低相位噪声
November 2005
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数据手册 - 英文
HMC509LP5/509LP5E微波单片集成电路VCO,提供半频输出7.8-8.8 GHz
v04
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数据手册 - 英文
HMC509LP5/509LP5E微波单片集成电路VCO,提供半频输出7.8-8.8 GHz
02/23/2017
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技术文档 - 英文
基于低相位噪声DAC的宽带微波快速跳频频率合成器
2021/7/9
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数据手册 - 英文
HMC735LP5/735LP5E微波单片集成电路VCO,提供10.5-12.2 GHz四分频功能
v03
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HMC735LP5/735LP5E微波单片集成电路VCO,提供10.5-12.2 GHz四分频功能
V03
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具有半频输出的12.17 GHz至13.33 GHz微波单片集成电路VCO HMC1167
Rev 0
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HMC739LP4/739LP4E微波单片集成电路VCO,提供半频输出和16分频,23.8-26.8 GHz
v03
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HMC739LP4/739LP4E微波单片集成电路VCO,提供半频输出和16分频,23.8-26.8 GHz
V03
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HMC737LP4/737LP4E微波单片集成电路VCO,提供半频输出14.9-15.5 GHz
v01
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HMC583LP5/583LP5E微波单片集成电路VCO,提供半频输出和4分频,11.5-12.8 GHz
v03
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HMC583LP5/583LP5E微波单片集成电路VCO,提供半频输出和4分频,11.5-12.8 GHz
V03
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HMC534LP5/534LP5E微波单片集成电路VCO,提供半频输出和4分频,10.6-11.8 GHz
v03
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HMC534LP5/534LP5E微波单片集成电路VCO,提供半频输出和4分频,10.6-11.8 GHz
V03
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HMC582LP5/582LP5E微波单片集成电路VCO,提供半频输出和4分频,11.1-12.4 GHz
v03
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HMC582LP5/582LP5E微波单片集成电路VCO,提供半频输出和4分频,11.1-12.4 GHz
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具有半频输出的12.47 GHz至13.72 GHz微波单片集成电路VCO HMC1168
REV A
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HMC510LP5/510LP5E微波单片集成电路VCO,半频输出8.45-9.55 GHz
v05
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HMC510LP5/510LP5E微波单片集成电路VCO,半频输出8.45-9.55 GHz
02/23/2017
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具有半频输出的9.65 GHz至10.41 GHz微波单片集成电路VCO HMC1163
Rev.0
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具有半频输出的9.65 GHz至10.41 GHz微波单片集成电路VCO HMC1163
02/23/2017
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HMC736LP4/736LP4E微波单片集成电路VCO,提供半频输出14.5-15.0 GHz
v01
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数据手册 - 英文
HMC736LP4/736LP4E微波单片集成电路VCO,提供半频输出14.5-15.0 GHz
V01
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HMC529LP5/529LP5E微波单片集成电路VCO,提供半频输出和4分频,12.4-13.4 GHz
v04
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数据手册 - 英文
HMC507LP5/507LP5E微波单片集成电路VCO,提供半频输出6.65-7.65 GHz
v04
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数据手册 - 英文
HMC507LP5/507LP5E微波单片集成电路VCO,提供半频输出6.65-7.65 GHz
02/23/2017
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数据手册 - 英文
HMC514LP5/514LP5E微波单片集成电路VCO,提供半频输出和4分频,11.17-12.02 GHz
v03
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HMC514LP5/514LP5E微波单片集成电路VCO,提供半频输出和4分频,11.17-12.02 GHz
V.03
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半频输出微波单片集成电路VCO,8.45 GHz至9.30 GHz HMC1160
Rev. A
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半频输出微波单片集成电路VCO,8.45 GHz至9.30 GHz HMC1160
02/23/2017
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12.92 GHz至14.07 GHz半频输出微波单片集成电路VCO HMC1169
Rev.A
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12.92 GHz至14.07 GHz半频输出微波单片集成电路VCO HMC1169
REV 0
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应用/方案
EV-ADF5709评估板用户指南UG-1872评估ADF5709 9.85 GHz至20.5 GHz、宽带、微波单片集成电路VCO
本资料为ADF5709宽带微波振荡器(VCO)评估板用户指南。指南详细介绍了EV-ADF5709评估板的硬件设置、电源要求、VCO特性、缓冲放大器、射频输出和环路滤波器等。资料提供了评估板的设置步骤、测试方法和原理图,并附有订购信息和材料清单。
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CN-0568快速切换、高性能PLL和四频VCO频率合成器电路笔记
本文档介绍了基于ADF41513 PLL合成器和HMC8074/8362/8364四频段VCO的频率合成电路。该电路适用于多种工业和应用程序,包括FM广播接收器、数字通信、航空航天、仪器、雷达和电子战。电路特点包括超宽工作频率范围、低相位噪声、快速切换时间和相位同步功能。文档详细描述了电路设计、组件选择、性能评估和测试方法。
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用于新的空间、低地球轨道、地球同步轨道、深空飞行任务、地球观测和通信的UMS空间解决方案
UMS公司提供适用于新太空、近地轨道(LEO)、地球同步轨道(GEO)、深空任务、地球观测和通信的太空解决方案。公司拥有超过100,000个飞行的MMICs,采用先进的GaAs和GaN技术,提供裸片或封装的目录产品、晶圆代工服务和ASIC设计服务。UMS的产品已在GEO轨道以上飞行,并符合ESA/ESCC标准。
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用于新的空间、低地球轨道、地球同步轨道、深空飞行任务、地球观测和通信的UMS空间解决方案
UMS Space提供针对新太空、LEO、GEO、深空任务、地球观测和通信的解决方案。公司拥有超过10万枚飞行的MMICs,采用GaAs和GaN先进技术,提供裸片或封装产品、晶圆代工服务和ASIC设计服务。UMS提供完整的太空产品系列,包括标准COTS产品、Hi-Rel产品、GaAs和GaN裸片及MMICs,以及封装产品。此外,UMS还提供MMICs定制设计和太空认证的晶圆代工服务。
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集成组件Teledyne微波解决方案
Teledyne Microwave Solutions(TMS)提供全面的元器件集成服务,包括模拟和混合模拟-数字设计,涵盖混合、MMIC和混合混合-MMIC配置。公司提供包括I/Q解调器、耦合检测器组件、切换放大器检测器组件和双频段VCO在内的子系统解决方案,旨在满足军事或太空应用需求。TMS还提供VME组件、低噪声双频段VCO、切换放大器、X波段耦合器、17至19 GHz QPSK调制器、C和K波段增益控制放大器、宽带高信噪比下变频器、2至18 GHz幅度和相位匹配6通道下变频器以及灵活的高线性度下变频器等。此外,TMS还提供信号处理传统部件、混合和混合-模拟-数字设计,以及完整的晶圆、混合和子组件服务。
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一种完整的双端口矢量网络分析仪
本文介绍了基于ADF4355-3、ADL5380和HMC1044等元器件的微波宽带合成器,频率范围为400 MHz至6 GHz。该合成器集成了VCO、正交解调器和可编程谐波低通滤波器,带宽为1 GHz至3 GHz。文章详细描述了电路设计、工作原理和性能特点,并提供了相关的设计支持文件。此外,还介绍了基于该合成器的完整两端口矢量网络分析仪,包括评估板、开发平台和设计文件。
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增值服务
Teledyne Microwave Solutions提供全面的元器件测试服务,包括环境筛选、电气测试和微电路/半导体晶圆评估。服务涵盖从单晶圆到复杂混合电路的芯片和线组装,以及各种产品类型的测试,如放大器、晶圆、封装晶体管和MMICs。公司提供包括内部视觉检查、温度循环、恒定加速度、粒子冲击噪声检测等在内的筛选服务,以及DC、RF和微波测试能力,满足从80 MHz到40 GHz的测试需求。此外,Teledyne Microwave Solutions还提供晶圆处理服务,包括快速、可靠的分类和包装,以及人体模型(HBM)、机器模型(MM)的ESD测试服务。
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