USB2PMB2# Adapter Board (Evaluates: Munich (USB2PMB2)
发布时间：
2021-10-29
类型：
数据手册，规格书、Datasheet；PDF下载
品牌：
Maxim（美信）
型号：
USB2PMB2#; MAX11300PMB1; MAXREFDES5#; MAXREFDES4#; MAXREFDES11#; MAXREFDES12#
资料平台
| 数据手册 - 英文 |
USB2PMB1# Adapter Board
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
MAX11300GTL+T/MAX11300GCM+T塑封器件可靠性报告
January 26, 2015
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| 商品功能框图 - 英文 |
FRESNO (MAXREFDES11#) 16-Bit High Accuracy 0-100mV ISO AFE PCB设计框图
REV A
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| 数据手册 - 英文 |
DS1631评估系统数据表
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
MAXREFDES1256 49W DC-DC反激式转换器使用MAX17597和MAX17606设计验证测试
2021/05/19
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| 商品功能框图 - 英文 |
CAMPBELL (MAXREFDES4#) PCB设计框图
REV A
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| 数据手册 - 英文 |
MAX31825评估系统评估：MAX31825
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
MAXREFDES1238采用MAX16602和MAX20790、MAX77812、MAX16491和MAX15101的6轨多相DC-DC转换器设计验证测试
2020/03/18
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| 商品功能框图 - 英文 |
SANTA FE (MAXREFDES5#) 16-bit High Accuracy Multi-Input Iso AFE PCB设计框图
REV B
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| 数据手册 - 英文 |
MAX31826评估系统数据表
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
X3 0.18μm硅栅（S18）MAXIM集成可靠性监控报告
4/23/2015
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| 测试报告 - 英文 |
X3 0.18μm硅栅（S18）MAXIM集成可靠性监控报告
7/10/2015
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| 测试报告 - 英文 |
X3 0.18μm硅栅（S18）MAXIM集成可靠性监控报告
10/14/2015
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| 商品功能框图 - 英文 |
HARDWARE NAME:MAXREFDES120_APPS_B PCB设计框图
9/20/2016
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| 数据手册 - 英文 |
MAX11300PMB1 Peripheral Module Evaluates: MAX11300
Rev 2
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| 测试报告 - 英文 |
X3 0.18μm硅栅可靠性监测报告（S18）
1/15/2016
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| 数据手册 - 英文 |
MAX22192 Evaluation System
Rev 1
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| 数据手册 - 英文 |
MAX14912外围模块（评估：MAX14912）
Rev 0
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| 数据手册 - 英文 |
MAX11300 PIXI，20端口可编程混合信号I/o，集成12位ADC、12位DAC、模拟开关和GPIo
Rev 3
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| 测试报告 - 英文 |
QFN包可靠性监测报告
1/15/2016
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| 测试报告 - 英文 |
QFN包可靠性监测报告
4/23/2015
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| 数据手册 - 中文 |
MAX11300 PIXI、20端口可编程混合信号I/O，带有12位ADC、12位DAC、模拟开关和GPIO
Rev 1
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| 数据手册 - 英文 |
MAX1240评估套件
Rev 2
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| 测试报告 - 英文 |
QFN包MAXIM综合可靠性监测报告
7/10/2015
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| 测试报告 - 英文 |
QFN包MAXIM综合可靠性监测报告
10/14/2015
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| 数据手册 - 英文 |
MAX22190PMB#（评估：MAX22190）
Rev 0
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| 电路原理图 - 英文 |
CORONA (MAXREFDES12#) Isolated Industrial Octal Digital Input Translator/Serializer 电路原理图
REV A
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| 数据手册 - 英文 |
MAX11301 Evaluation Kit
Rev 0
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| 数据手册 - 英文 |
DS18B20评估系统（评估：DS18B20）
Rev 0
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| 数据手册 - 英文 |
MAX14001PMB（评估：MAX14001）
Rev 0
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| 数据手册 - 英文 |
USB2GPIO#适配器板（评估：USB2GPIO）
Rev 0
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世强AI
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应用/方案
MAX11300PMB1外围模块和慕尼黑（USB2PMB1）适配器板快速入门指南
本指南介绍了MAX11300PMB1外围模块与Munich（USB2PMB1）适配器板的使用方法，包括所需设备、概述、安装步骤、Munich GUI操作、配置示例等。MAX11300PMB1模块通过Munich适配器板与计算机连接，实现与Pmod兼容的SPI通信。指南详细说明了如何使用Munich GUI配置MAX11300设备，包括配置文件读取、写入、功能测试等。
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不只是逻辑：可编程模拟IC为混合信号世界带来类似FPGA的多功能性和优点
本文探讨了在混合信号电路设计中，使用可编程模拟集成电路（IC）的优势。文章指出，传统的模拟电路设计存在灵活性不足、调试困难等问题，而可编程模拟IC如MAX11300则能够提供更高的灵活性和可配置性。MAX11300集成了ADC、DAC和多个可编程端口，能够满足多种应用需求，同时降低设计风险和成本。文章还介绍了MAX11300的配置方法和应用案例，强调了其在混合信号设计中的价值。
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MAX11312PMB#外围模块和Munich2（USB2PMB2#）适配器板快速入门指南
本指南详细介绍了如何使用MAX11312PMB#板与Munich2（USB2PMB2#）适配器板进行交互，并说明了如何使用图形用户界面（GUI）。MAX11312PMB#外围模块提供了将MAX11312 12端口可编程混合信号I/O设备连接到任何使用Pmod兼容扩展端口（可配置为I2C通信）的系统所需的硬件。指南中包含了安装软件、连接设备、配置MAX11312设备以及使用Munich GUI进行操作的具体步骤和示例。
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工业IO手册
本手册详细介绍了Maxim Integrated的工业I/O解决方案，包括数字I/O、模拟I/O、可配置I/O和相关互补IC。内容涵盖数字输入和输出模块的设计，包括高电流电感负载的数字输出模块设计、系统设计建议、数字输入类型、工业I/O评估板和外围模块等。此外，还介绍了模拟输入和输出模块，以及可配置模拟I/O。手册中还提供了多个参考设计，以帮助快速将产品推向市场。
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过程控制方案指南
本指南介绍了Maxim Integrated针对工业过程控制的解决方案，涵盖电源、测量与控制、通信和保护等方面。内容包括隔离电源、高压降压稳压器、超摆幅技术、DeepCover安全方案、模拟输入参考设计、ADC、DAC和输出调理器、传感器数字转换器、可靠通信、过压/过流保护器、IO-Link主机和设备收发器以及RS-485收发器等。指南旨在帮助工程师快速找到适合其应用的解决方案。
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过程控制 方案指南
本指南介绍了Maxim Integrated为工业过程控制提供的解决方案，包括工业电源、高精度测量和控制、可靠通信等。内容涵盖隔离电源、高压降压稳压器、超摆幅技术、DeepCover安全方案、模拟输入参考设计、ADC、DAC和输出调理器、传感器数字转换器、过压/过流保护器、IO-Link主机和设备收发器、RS-485收发器等。指南旨在帮助工程师快速找到适合其应用的解决方案，并提供详细的参考设计和选型表。
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DEEPCOVER® 嵌入式安全 方案指南
Maxim Integrated的DEEPCOVER嵌入式安全方案指南详细介绍了其安全产品和服务，旨在为物联网（IoT）设备提供安全保障。指南涵盖了安全微控制器、安全认证器、工厂密钥管理、多器件编程以及支持服务。方案旨在防止假冒、IP反向工程、恶意软件注入等攻击，确保设备安全认证、安全引导和加密。指南还提供了DeepCover安全微控制器和认证器的详细规格和应用案例。
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圣达菲（MAXREFDES5#）Nexys 3快速入门指南
本指南为Santa Fe (MAXREFDES5#) Nexys 3开发板快速启动流程提供指导。内容包括所需设备、连接步骤、软件下载与配置、FPGA编程以及终端通信设置等。指南详细介绍了如何使用Xilinx ISE/SDK进行FPGA编程，并通过MicroBlaze运行示例软件。
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圣达菲（MAXREFDES5#）MicroZed快速入门指南
本指南介绍了如何使用Santa Fe (MAXREFDES5#) MicroZed开发板。内容包括通过SD卡启动系统、使用Xilinx SDK下载演示程序、项目结构和关键文件名等。指南详细描述了硬件连接、软件下载和配置步骤，以及如何运行和调试系统。
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坎贝尔（MAXREFDES4#）Nexys3快速入门指南
本指南为Campbell (MAXREFDES4#) Nexys3开发板快速启动指南。内容包括所需设备、概述、包含文件、操作步骤、代码文档等。主要步骤包括连接Campbell板到Nexys3开发套件、下载和提取项目文件、使用Xilinx SDK下载位流文件、设置终端程序、使用SDK运行可执行文件等。指南详细介绍了每个步骤的操作方法和注意事项。
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MAX11300（PIXI）可编程混合信号I/O设备应用教程
本资料为MAX11300 PIXI™可编程混合信号I/O设备的用户指南，介绍了该设备的多种应用解决方案。内容包括PIXI各功能组件的应用想法、详细配置和测试结果，以及PIXI的应用案例。资料涵盖了MAX11300的ADC、DAC、模拟开关、模拟多路复用器、可编程窗口比较器、单向和双向电平转换器等功能模块的配置和测试方法。
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坎贝尔（MAXREFDES4#）ZedBoard快速入门指南
本指南介绍了如何快速启动Campbell（MAXREFDES4#）ZedBoard项目。内容包括所需设备、项目概述、文件包含、步骤说明、代码文档和项目结构。主要步骤包括连接Campbell板到ZedBoard、下载和提取项目文件、使用Xilinx SDK下载位流文件、设置终端程序以及运行可执行文件。
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Fresno（MAXREFDES11#）ZedBoard快速入门指南
本指南提供了使用Fresno (MAXREFDES11#) 子系统参考设计和ZedBoard开发套件快速启动FPGA设计的步骤。指南包括所需设备、概述、包含的文件、步骤说明、代码文档和附录。主要步骤包括连接Fresno板到ZedBoard、下载和提取项目文件、使用Xilinx SDK下载位流文件和可执行文件，以及设置终端程序进行通信。
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电晕（MAXREFDES12#）：隔离工业八进制数字输入转换器/串行应用说明，子系统板
MAXIM公司推出的Corona（MAXREFDES12#）子系统参考设计，提供了一种紧凑且简单的隔离式数字输入接口，适用于工业控制和自动化应用。该设计接受高达36V的高压输入，并具备隔离的电源和数据功能，集成在一个小型电路板上。主要特点包括八通道高压输入、片上8到1的串行化功能、SPI接口、片上5V稳压器以及隔离的电源和数据。该设计主要针对PLC、工业自动化、过程自动化和电机控制应用中的数字输入模块。
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MAX1311PMB1外围模块和慕尼黑（USB2PMB1#）适配器板快速入门指南
本指南介绍了如何使用MAX11311PMB1外围模块与Munich（USB2PMB1#）适配器板进行接口连接，并指导用户如何使用Munich GUI进行操作。MAX11311PMB1模块提供硬件接口，将MAX11311 12端口可编程混合信号I/O设备连接到任何使用Pmod兼容扩展端口且可配置为SPI通信的系统。指南详细说明了软件安装、设备连接、GUI操作以及如何配置和测试MAX11311设备。
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电平转接板有什么作用？工作模式有哪些？
SU108系列电平转接板由思为无线研发，可将485、232、TTL电平转接为USB接口电平，便于无线数传模块与PC连接进行参数配置和数据收发。该系列产品包括SU108-485、SU108-232、SU108-TTL三种型号，具备配置模式与通讯模式两种工作模式。
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SD卡套（TF卡转SD卡） SD NAND 测试转接板 测试 / 烧录座套件
米客方德科技有限公司提供多种SD卡适配器和存储卡产品，包括SD卡套、测试转接板和烧录座套件。产品涵盖不同容量和类型的存储卡，如工业级和消费级，支持Smart功能，动态监测Flash状态。此外，公司还提供SD NAND测试板和转接板，适用于不同封装和尺寸的SD NAND芯片。
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坎贝尔（MAXREFDES4#）：16位高精度4-20mA输入隔离模拟前端（AFE）应用说明，子系统板
该资料介绍了Campbell (MAXREFDES4#) 子系统参考设计，这是一个16位高精度工业模拟前端（AFE），适用于工业控制和自动化应用。设计特点包括4-20mA电流环输入、0.2V至4.096V输入范围、隔离电源和数据，以及小型印刷电路板（PCB）面积。该设计集成了精密低噪声缓冲器、高精度ADC、超高精度电压参考、数据隔离器和隔离/稳压5V电源轨。资料还提供了硬件和固件设计文件、FFT和实验室测量直方图。
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Fresno（MAXREFDES11#）Nexys3快速入门指南
本指南为MAXREFDES11# Fresno Nexys3开发板快速启动指南。内容包括所需设备、概述、包含的文件、步骤说明、代码文档等。主要步骤包括连接开发板、下载和提取文件、使用Xilinx SDK下载位流文件、设置终端程序、运行可执行文件等。指南详细介绍了每个步骤的操作方法和注意事项。
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