品牌LOGO
74AUP1G157-Q100;Low-power 2-input multiplexer Product data sheet
发布时间: 2021-12-22
类型: 数据手册,规格书、Datasheet;PDF下载
品牌:
Nexperia(安世半导体)
型号:
74AUP1G157GM-Q100
资料下载
资料平台
数据手册 - 英文
74AUP1G157-Q100低功耗2输入多路复用器产品数据表
Rev. 1
下载
测试报告 - 英文
中国RoHS 74AUP1G157GM-Q100
2019/02/26
下载
数据手册 - 英文
74AUP1G157低功耗2输入多路复用器产品数据表
Rev. 9
下载
数据手册 - 英文
74AUP1G157低功耗2输入多路复用器产品数据表
Rev. 7
下载
测试报告 - 英文
化学成分74AUP1G157GM-Q100
2019/02/26
下载
数据手册 - 英文
74AUP1G157;低功耗2路输入多路复用器产品数据手册
Rev. 8
下载
测试报告 - 英文
中国RoHS 74AUP1G157GM
2018/09/28
下载
测试报告 - 英文
中国RoHS 74AUP1G157GM
2018/04/26
下载
测试报告 - 中文
中国RoHS 74AUP1G157GM
2018/03/07
下载
数据手册 - 英文
低功耗双输入多路复用器
Rev. 6
下载
数据手册 - 英文
X2SON–最小的逻辑无铅封装,用于无降压掩模的超小型5、6和8引脚MicroPak封装,间距>0.4 mm
November 2017
下载
测试报告 - 英文
化学成分74AUP1G157GM
2019/05/25
下载
测试报告 - 英文
化学成分74AUP1G157GM
2018/09/28
下载
测试报告 - 英文
化学成分74AUP1G157GM
2018/04/26
下载
测试报告 - 英文
化学成分74AUP1G157GM
2018/03/07
下载
数据手册 - 英文
74AUP1G00用于电池供电系统的先进超低功耗CMOS逻辑
April 2019
下载
数据手册 - 英文
超小型4、5、6和8引脚MicroPak封装,间距≥0.4 mm
June 2018
下载
数据手册 - 英文
采用节省空间的MicroPak封装的汽车电子合格逻辑器件
April 2019
下载
测试报告 - 英文
中国RoHS 74AUP1G157GF
2018/09/28
下载
测试报告 - 英文
中国RoHS 74AUP1G157GF
2018/04/26
下载
测试报告 - 中文
中国RoHS 74AUP1G157GF
2018/03/10
下载
测试报告 - 英文
中国RoHS 74AUP1G157GS
2018/09/28
下载
测试报告 - 英文
中国RoHS 74AUP1G157GS
2018/04/26
下载
测试报告 - 中文
中国RoHS 74AUP1G157GS
2018/03/07
下载
测试报告 - 英文
中国RoHS 74AUP1G157GW
2018/09/28
下载
测试报告 - 英文
中国RoHS 74AUP1G157GW
2018/04/26
下载
测试报告 - 中文
中国RoHS 74AUP1G157GW
2018/03/07
下载
测试报告 - 英文
中国RoHS 74AUP1G157GN
2018/09/28
下载
测试报告 - 英文
中国RoHS 74AUP1G157GN
2018/04/26
下载
测试报告 - 中文
中国RoHS 74AUP1G157GN
2018/03/07
下载
测试报告 - 英文
GG174P1X中国
2018/09/28
下载
测试报告 - 英文
GG174P1X中国
2018/04/26
下载
测试报告 - 中文
GG174P1X中国
2018/03/07
下载
测试报告 - 英文
化学成分74AUP1G157GS
Version 6
下载
测试报告 - 英文
化学成分74AUP1G157GS
2018/09/28
下载
测试报告 - 英文
化学成分74AUP1G157GS
2018/04/26
下载
测试报告 - 英文
化学成分74AUP1G157GS
2018/03/07
下载
测试报告 - 英文
化学成分74AUP1G157GW
2018/09/28
下载
测试报告 - 英文
化学成分74AUP1G157GW
2018/04/26
下载
测试报告 - 英文
化学成分74AUP1G157GW
2018/03/07
下载
测试报告 - 英文
化学成分74AUP1G157GF
2020/04/12
下载
测试报告 - 英文
化学成分74AUP1G157GF
2018/09/28
下载
测试报告 - 英文
化学成分74AUP1G157GF
2018/04/26
下载
测试报告 - 英文
化学成分74AUP1G157GF
2018/03/10
下载
测试报告 - 英文
G174P1GX化学成分
2018/09/28
下载
测试报告 - 英文
G174P1GX化学成分
2018/04/26
下载
测试报告 - 英文
G174P1GX化学成分
2018/03/07
下载
测试报告 - 英文
化学成分74AUP1G157GN
2018/09/28
下载
世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据,覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器,超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据,不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持,更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务,贯穿硬件创新全链路,让研发更容易,让采购更便宜。
去使用世强AI >>
应用/方案
小尺寸≤10引脚无铅封装中的单、双或三门逻辑功能
Nexperia推出的MicroPak和Mini Logic系列逻辑元件,采用X2SON、XSON和XQFN封装,旨在解决空间受限的应用需求。这些元件具有超小封装、低功耗、高可靠性等特点,适用于消费电子、便携式设备和汽车等领域。产品包括门电路、模拟开关、缓冲器、总线开关、译码器、多路复用器、锁存器、电平转换器和施密特触发器等。
阅读原文 >>
单、双或三门逻辑功能,占地面积小≤10引脚引线封装
该资料介绍了Mini Logic - PicoGate产品组合,包括单、双、三路逻辑门功能,采用小型封装,节省电路板空间。产品具有低功耗、表面贴装和PicoGate引线封装等特点,适用于空间受限的应用,包括消费、便携、工业和汽车领域。产品涵盖多种逻辑家族,如HC(T)、AHC(T)、AUP、AVC、AXP、CBTLV(D)、LVC和LV1T,并提供多种封装选项。
阅读原文 >>
平台客服
扫码关注
关注世强硬创
解锁服务进度实时跟踪和专属客服特权
服务热线

联系我们

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

投诉与建议

E-mail:claim@sekorm.com

商务合作

E-mail:contact@sekorm.com

收藏
收藏当前页面