Marvell® 7nm Custom ASIC
发布时间：
2022-01-13
类型：
商品及供应商介绍，产品与供应商信息、器件厂商资料、供应商档案
品牌：
MARVELL（美满科技）
型号：
7nm
本数据手册详细介绍了Marvell® 7nm Custom ASIC这一全面的半导体解决方案，该产品专为有线、无线、存储及数据中心等高性能应用场景设计。资料重点阐述了该ASIC的核心技术优势，包括行业领先的112G SerDes接口、高密度SRAM以及自适应电压缩放（AVS）ASIC流程，并展示了其先进的封装技术。其7nm IP组合涵盖了全系列Arm™核心、高速SERDES和嵌入式SRAM，具备低功耗、高性能、长距离传输能力，并支持芯片片解决方案、内存解决方案、多端口解决方案及嵌入式TCAM等丰富特性，能够满足复杂系统设计需求。Marvell在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该方案，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队将提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
Marvell®5nm定制ASIC
Marvell® 5nm Custom ASIC提供全面的半导体解决方案，适用于有线、无线、存储和数据中心应用。该产品具备显著的功率和面积优势，并增强了利用Marvell在先进SOC和网络IP方面的投资的能力。5nm IP组合包括全系列arm™核心、领先的高速SERDES和嵌入式SRAM。Marvell ASIC提供先进的封装解决方案，包括MCM、chiplets和多种HBM集成技术。
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Marvell®5nm定制ASIC
Marvell 5nm ASIC提供全面半导体解决方案，适用于有线、无线、存储和数据中心应用。该产品具备显著的功率和面积优势，并增强了利用Marvell在先进SOC和网络IP方面的投资的能力。通过性能、功率和面积改进以及IP协同效应，Marvell 5nm ASIC有助于芯片设计师满足由网络、数据中心和5G解决方案驱动的系统级需求。产品特点包括112G SerDes、集成自适应电压缩放（AVS）ASIC流程、先进的封装解决方案等。
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Marvell®5nm定制ASIC
Marvell® 5nm CUSTOM ASIC提供全面的半导体解决方案，适用于有线、无线、存储和数据中心应用。该产品在功率和面积上具有显著优势，并增强了利用Marvell在先进SOC和网络IP方面的重大投资的性能。通过性能、功率和面积改进以及下一级IP协同效应，Marvell 5nm ASIC有助于芯片设计师满足由不断发展的网络、数据中心和5G解决方案推动的系统级需求。产品特点包括：112G SerDes、集成自适应电压缩放（AVS）ASIC流程、全面的先进封装解决方案等。
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Marvell®7nm定制ASIC
Marvell® 7nm CUSTOM ASIC提供全面半导体解决方案，适用于有线、无线、存储和数据中心应用。该产品具有行业领先的112G SerDes、高密度SRAM、自适应电压缩放（AVS）ASIC流程和先进的封装技术。7nm IP组合包括全系列Arm™核心、高速SERDES和嵌入式SRAM。产品特点包括低功耗ASIC、集成AVS、标准单元差异化、Arm™合作伙伴关系、定制处理器、SERDES领导地位、芯片解决方案、内存解决方案、多端口、嵌入式TCAM和先进封装。
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Marvell®7nm定制ASIC
Marvell® 7nm Custom ASIC提供全面半导体解决方案，适用于有线、无线、存储和数据中心应用。该产品通过7nm工艺实现显著提升性能和降低功耗，同时节省芯片面积。Marvell 7nm ASIC具备完整的arm™核心、高速SERDES和嵌入式SRAM IP，支持112Gbps和56Gbps SERDES设计，并具备先进的封装能力。产品特点包括低功耗、高性能、定制处理器、多端口解决方案、嵌入式TCAM和先进的封装技术。
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Marvell®FX-14™定制ASIC
Marvell® FX-14™ Custom ASIC是一款针对有线和无线网络、存储和云计算应用的全面半导体设计系统。该芯片在性能和功耗效率方面表现出色，相比前代产品，具有显著的功耗和面积节省。FX-14采用全球晶圆代工厂（GF）的14nm FinFET平台，并具备高性能的TCAM和SRAM，适用于机器学习和网络应用。此外，它还提供了先进的封装解决方案和丰富的IP组合，以支持SoC设计的灵活性。
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Marvell®FX-14™定制ASIC
MARVELL® FX-14™是一款专为有线和无线网络、存储和云计算应用设计的全面半导体设计系统。该ASIC旨在提供更高的性能功耗比和更低的每GHz功耗，同时占用更小的空间。与前辈相比，FX-14在功耗和面积上具有显著优势，包括：高达50%的活性功耗降低、高达85%的漏电降低和高达55%的面积降低。FX-14利用了GLOBAL FOUNDRIES的14nm FinFET平台和多年的行业经验，提供了一系列先进的功能，如60G长距离SerDes、密集型TCAM、高密度SRAM、超低电压SRAM和逻辑选项等。此外，FX-14还提供了全面的IP组合，包括Arm核心、高速SERDES、嵌入式TCAM和SRAM，以支持SoC设计的灵活性。
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Marvell®FX-14™定制ASIC
Marvell® FX-14™ Custom ASIC是一款针对有线和无线网络、存储和云计算应用的全面半导体设计系统。该ASIC旨在提供更高的性能功耗比和更低的每GHz功耗，同时占用更小的空间。与前辈相比，FX-14在功耗和面积上具有显著优势，包括：最多减少50%的活性功耗、最多减少85%的漏电和最多减少55%的面积。这些性能、功耗和面积优势有助于芯片设计师满足由不断发展的网络和数据中心架构以及5G解决方案驱动的系统级需求。FX-14利用了GLOBALFOUNDRIES (GF) Fab 8工厂的14nm FinFET平台，并拥有将通信行业最复杂的ASIC投入生产的多年行业经验。FX-14 IP组合包括一系列Arm核心和领先的高速SERDES (HSS)、嵌入式TCAMs和SRAMs。该设计库提供SoC设计灵活性，包括64位Arm嵌入式处理器以及广泛的32位Arm核心和外设。
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Marvell®FX-14™定制ASIC
Marvell® FX-14™ Custom ASIC是一款针对有线和无线网络、存储和云计算应用的全面半导体设计系统。该ASIC旨在提供更高的性能功耗比和更低的每GHz功耗，同时占用更小的空间。与前辈相比，FX-14在功耗和面积上具有显著优势，包括：最多减少50%的活性功耗、最多减少85%的漏电和最多减少55%的面积。这些性能、功耗和面积优势有助于芯片设计师满足由不断发展的网络和数据中心架构以及5G解决方案驱动的系统级需求。FX-14利用了GLOBALFOUNDRIES (GF) Fab 8工厂的14nm FinFET平台，并拥有将通信行业最复杂的ASIC投入生产的多年行业经验。FX-14 IP组合包括一系列Arm核心和领先的高速SERDES (HSS)、嵌入式TCAMs和SRAMs。该设计库提供SoC设计灵活性，包括64位Arm嵌入式处理器以及广泛的32位Arm核心和外设。
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惊奇®FX-14™ 硅专用集成电路性能和功率效率经验证技术产品简介
Marvell® FX-14™ Custom ASIC是一款针对有线和无线网络、存储和云计算应用的全面半导体设计系统。该ASIC旨在提供更高的性能功耗比和更低的每GHz功耗，同时占用更小的空间。与前辈相比，FX-14在功耗和面积上具有显著优势，包括：最多减少50%的活性功耗、最多减少85%的漏电和最多减少55%的面积。这些性能、功耗和面积优势有助于芯片设计师满足由不断发展的网络和数据中心架构以及5G解决方案驱动的系统级需求。FX-14利用了GLOBALFOUNDRIES (GF) Fab 8工厂的14nm FinFET平台，并拥有将通信行业最复杂的ASIC投入生产的多年行业经验。FX-14 IP组合包括一系列Arm核心和领先的高速SERDES (HSS)、嵌入式TCAMs和SRAMs。该设计库提供SoC设计灵活性，包括64位Arm嵌入式处理器以及广泛的32位Arm核心和外设。
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Photo ASIC - Imager customized mixed-signal Photo-ASICs
EM specializes in customized mixed-signal Photo-ASICs, offering low-power embedded CMOS image sensor solutions with analog and/or digital outputs. They provide flexibility in pixel matrix sizes and functional blocks for automotive, industrial, and consumer applications.
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ASIC 解决方案
Epson ASIC解决方案针对使用数字FPGA且接近生命周期的客户，提供降低成本、低非重复工程成本、小批量生产、长期供货保证等优势。该方案支持多种FPGA和CPLD产品，提供样品和兼容封装，支持5V单电源操作。资料中列举了多个成功案例，展示了Epson ASIC在成本降低方面的效果。
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贝岭BL0945高性能漏电保护专用集成电路，助力物联网能效管理应用中的漏电监测
上海贝岭在物联网能效管理领域深耕多年，BL0945是一款高性能漏电保护专用集成电路，内部包含稳压电源、放大电路、比较电路 、延迟电路、跳闸控制电路以及SCR驱动电路。通过零序互感器采样剩余电流，配合外围脱钩线圈，电源电路等可实现AC型漏电保护器方案。
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CIC定制集成电路
CIC公司拥有超过30年的数字和混合信号ASIC设计制造经验，为汽车、工业、国防/航空和智能能源市场提供定制ASIC解决方案。公司提供从规格定义到量产的全过程服务，包括认证和优化设计，确保满足严格的程序要求。CIC成功交付了近400个混合信号定制ASIC，首次硅成功率达到90%。公司具备高可靠性、高性能的模拟和混合信号ASIC设计能力，以及高温度和恶劣环境解决方案的专长。CIC还提供先进的封装技术，如COF和KGD，以及满足汽车和航空标准的认证和生产线流程。
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DVB-S2X ASIC Satellite Modem, Now In Production
EASii IC announces the full mass production milestone for its satellite modem ASIC, EZID211 also known as Oxford-2. The device is fabricated on 40nm CMOS low power process and packaged in a 13x13mm VQFPN-mr 168 package. The power consumption is a function throughput and reception conditions and ranges from below 2 Watts up to 5 Watts at full loading.
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基于FCE1100 ASIC芯片（替代ET1100）的调试开发板：多配置接口，支持功能定制
北京方芯半导体推出基于FCE1100芯片的EtherCAT从站调试开发板，支持多配置接口与功能定制，具备MII/LVDS端口及灵活PDI配置，便于开发测试。
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OMNIVISION Introduces OAX4600 AI-enabled ASIC, the Industry‘s Most Powerful Integrated ISP and NPU with Powerful Performance
This article introduces the application of OMNIVISION‘s OAX4600 product in automotive DMS/OMS, and introduces the specific advantages and features.
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高性能、灵活的FPGA、ASIC和SoC解决方案
该资料主要介绍了Empower Semiconductor公司推出的EP71xx IVR系列数字接口稳压器，该系列产品具有高能效、快速瞬态响应、超快电压调节等特性，适用于FPGA、ASIC和SoC等数字接口。资料还展示了该系列产品的不同型号及其输出电流和输出电压范围，以及如何通过不同配置满足不同系统需求。此外，资料还介绍了与Xilinx FPGA设计的参考设计，以及通过两阶段方法简化12V解决方案。
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高性能、灵活的FPGA、ASIC和SoC解决方案
该资料主要介绍了Empower Semiconductor公司推出的EP71xx IVR系列数字接口产品，该系列产品旨在为FPGA、ASIC和SoC提供高性能和灵活的解决方案。产品特点包括：12A总电流、快速瞬态响应、超快电压缩放、集成可编程功率时序等。此外，资料还展示了该系列产品的不同型号及其输出电流和配置，以及与Xilinx FPGA设计的兼容性。
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大图热控千瓦级液冷板新品DTC1000，冷板温升低至14℃，满足GPU、ASIC等芯片的定制化需求
DTC1000+LM-188J组合完美地解决千瓦级芯片散热，可满足GPU、ASIC、CPU等芯片的外观结构定制化需求。大图热控李智敏博士表示，公司正致力于开发DTC1500液冷板，将芯片散热能力提升到1500瓦以上。
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芯谷科技电动工具直流调速专用集成电路GS069，具有电源电压范围宽、功耗小、抗干扰能力强等特性
GS069是芯谷科技推出的一款CMOS工艺、电动工具直流调速专用集成电路。具有电源电压范围宽、功耗小、抗干扰能力强等特点，广泛应用于各种电动工具。
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【产品】两通道推挽式功率放大专用集成电路L9110S，电源电压范围2.5至12V，最大持续输出电流0.8A
兰科半导体推出的L9110S直流马达驱动电路是为控制和驱动电机设计的两通道推挽式功率放大专用集成电路，将分立电路集成在单片IC中，使外围器件简单，整机成本降低的同时可靠性大大提高，具有良好的抗干扰性。
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【产品】电源电压2.5~12V的两通道推挽式功率放大专用集成电路器件L9110，静态电流0.1μA
虹茂半导体L9110是为控制和驱动电机设计的两通道推挽式功率放大专用集成电路，将分立电路集成在单片IC之中，使外围器件成本降低，整机可靠性提高；有两个TTL/CMOS兼容电平的输入，具有良好的抗干扰性；宽电源电压范围2.5V~12V。
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【产品】摩托车点火器进角控制专用集成电路ICF CP633，采用CMOS工艺，工作电压3V~6V
ICF CP633是摩托车点火器进角控制专用集成电路，该电路通过对磁电机传感器产生的触发脉冲（PC信号）的处理，可以输出一个相位随转速变化的触发脉冲来实现点火进角控制，用输出脉冲驱动可控硅导通，使升压变压器产生瞬时高压点火。
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【产品】两通道推挽式功率放大专用集成电路器件L9110S，峰值电流能力可达1.5～2.0A
华冠半导体推出的L9110S是为控制和驱动电机设计的两通道推挽式功率放大专用集成电路器件，将分立电路集成在单片IC之中，使外围器件成本降低，整机可靠性提高。芯片具有较大的电流驱动能力，每通道能通过750～800mA的持续电流，峰值电流能力可达1.5～2.0A。
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【产品】免提通话专用集成电路芯片CT34118，支持发射和接收通路背景噪声监测，供电电流5mA
芯语推出的CT34118合并了必需的放大器、衰减器、电平检测和控制算法而设计成的一种高品质免提通话电路集成芯片。它包括一个增益可调和支持静音控制的麦克风放大器、互补的发射和接收衰减器、两个衰减器的输入和输出电平检测器、发射和接收通路的背景噪声监测器。
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定制ASIC可提升性能，使您的设计与众不同，并为您的设计提供保护
Renesas提供定制ASIC设计服务，帮助OEM设计更优化的电子系统。通过结合自身知识产权与客户需求，Renesas设计并交付性能卓越的定制芯片，保护设计不被轻易复制。服务涵盖工业物联网、通信等领域，提供从产品概念到供应的全方位服务。
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【产品】专为TWS蓝牙耳机而研发的触控ASIC SPT51系列芯片，入耳状态下 10μA~13μA
普林芯驰推出的SPT51系列芯片是专为TWS蓝牙耳机而研发的专业的触控ASIC，可实现“自适应校准”、“隔空检测”、“防水”、“温补”等该行业高要求功能，并处于行业内一流水平。该芯片可做“双入耳”、“滑动”、“压感”等特色应用。
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【产品】可调光荧光灯电子整流器专用集成电路FM2822 ，调光范围1%~100%，适合各种型号的灯管
FM2822是上海复旦微电子股份有限公司研发的可调光电子镇流器专用集成电路。与其他公司的同类产品如IR，Fairchild，ST，Microlinear等相比，FM2822在设计上有其独特之处，其可简化外围系统的设计，大大增加了外围设计的灵活性。
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定制ASIC可提升性能，使您的设计与众不同，并为您的设计提供保护
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Igloo®和ProASIC®3 FPGA：业界功耗最低的FPGA
本文介绍了Microchip公司生产的IGLOO和ProASIC3系列FPGA产品。这些FPGA具有低功耗、小尺寸和多种逻辑密度选项的特点，适用于便携式和功率敏感型电子设备。文章详细介绍了IGLOO/e、IGLOO nano、ProASIC3E和ProASIC3 nano等不同型号的FPGA，包括它们的逻辑门数量、等效LEs、RAM容量、FlashROM存储、I/O标准、封装类型和温度等级等信息。此外，还介绍了Libero SoC设计软件、IGLOO nano和ProASIC3开发套件等设计资源，以及Microchip提供的IP核心和解决方案。
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新型快速开关1200V aSiC MOSFET
Alpha and Omega Semiconductor（AOS）推出新型1200V aSiC MOSFET，具备超低损耗切换特性，适用于高效应用。产品通过AEC-Q101汽车认证，设计用于15V栅极驱动。特点包括： proprietary aSiC MOSFET技术、低损耗、快速切换速度、低栅极电阻、优化驱动电压、宽泛的驱动器兼容性、坚固的体二极管和低Qrr。应用领域包括汽车、UPS、xEV充电器、SMPS、太阳能逆变器、电机驱动和工业应用。
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专用集成电路（ASIC）能力
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定制ASICs手册
Adesto Technologies Corp. 提供定制ASIC服务，通过将系统集成到芯片中，降低成本、提升性能、区分产品并保护设计。公司结合自身知识产权与客户资源，设计并交付高性能的定制芯片。服务涵盖从产品概念到封装测试的全面服务。Adesto的定制芯片具有独特性，保护设计不被轻易复制，同时降低芯片成本和物料清单。应用领域包括工业物联网、工厂自动化、通信等。
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解决过时栅阵列和ASIC器件的便利性
本文主要介绍了Force Technologies Ltd.针对过时半导体器件的解决方案，包括替代和仿真技术。文章详细阐述了FPGA转换、设计文件和仿真、编程仿真等过程，以及如何通过原型和量产来满足客户需求。此外，还介绍了FT在高温半导体领域的产品和技术，以及ASIC/FPGA救援计划。文章还探讨了使用IP和FPGA进行芯片替换的案例，并分析了选择最佳替换方法的因素。
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ASIC Development 产品介绍
Dream Chip Technologies提供完整的ASIC设计服务，包括前端设计、物理设计、验证和后端服务。服务涵盖低功耗、低成本、高/低复杂度或安全性的ASIC应用。公司使用Cadence、Synopsys等工具，支持ARM、Tensilica、MIPS等处理器，并提供UVM、MDV等验证方法。Dream Chip Technologies拥有丰富的ASIC开发经验，使用多种制造技术，如TSMC、SMIC、Global Foundries等。
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前沿模拟混合信号ASIC手册
Microsemi公司提供定制化的模拟混合信号ASIC解决方案，服务于航空航天、航空电子、国防、工业和汽车行业。公司提供从规格到生产的全供应链服务，包括系统架构、模拟、数字、固件、布局、封装、测试和产品工程师等。产品特点包括高电压、辐射容忍性、安全标准和恶劣环境耐受性。Microsemi还提供IP投资保护、板级空间优化、电源优化、整体应用成本降低、可靠性提升、过时管理等服务。
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【经验】如何设计Melexis LIN ASIC芯片MLX81109的下载调试接口？
Melexis的LIN ASIC芯片MLX81109由于集成度高，IO口多，汽车级等优点深受大家的喜爱，但由于该芯片采用的是Melexis专有的内核MLX16，所以下载调试与通用MCU不一样。那么该芯片的下载调试接口该如何设计呢？本文将为大家进行讲解。
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Cobham Books采矿和隧道系统用大型ASIC订单
Cobham公司获得来自澳大利亚矿业服务公司Orica的数千万美元ASIC订单，用于采矿和隧道挖掘设备。根据多年合作协议，Cobham将为Orica提供ASIC，用于爆炸设备。Cobham微电子产品在恶劣环境中的可靠性和安全性得到认可，其设计库和现场设计能力为顾客提供完整解决方案。Orica是全球商业炸药和爆破系统、地面支持系统和氰化钠的主要供应商。
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