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MAX6625/MAX6626 9-Bit/12-Bit Temperature Sensors with I²C-Compatible Serial Interface in a SOT23
发布时间: 2022-05-13
类型: 数据手册,规格书、Datasheet;PDF下载
品牌:
Maxim(美信)
型号:
MAX6625; MAX6626; MAX6625PMUT; MAX6625PMUT+; MAX6625RMUT; MAX6625RMUT+; MAX6625RMTT; MAX6626PMUT; MAX6626PMUT+; MAX6626RMUT+; MAX6626RMUT; MAX6625PMTT; MAX6625R; MAX6626R; MAX6626PMTT; MAX6626RMTT; MAX6625RMUT#G16; MAX6625PMUT#G16; MAX6625RMUT#TG16; MAX6625PMUT#TG16; MAX6626PMUT#G16; MAX6626RMUT#G16; MAX6626PMUT#TG16; MAX6626RMUT#TG16
本数据手册详细介绍了MAX6625/MAX6626系列器件,这是一款集成了温度传感器、可编程过温报警以及I²C兼容串行接口的单芯片解决方案。该器件能够将芯片温度转换为数字值,并通过串行接口进行读取,具备9位或12位的温度至数字转换精度。其关键特性包括支持在单总线上连接多达四个设备、可编程报警输出以及低功耗关断模式,能够有效满足工业设备对能效和空间的要求。此外,该系列器件提供节省空间的TDFN或SOT23封装,并包含铅免费版本,广泛应用于风扇控制、温度报警及系统温度控制等场景。针对文中所述器件,Maxim(现隶属ADI)在世强硬创平台上由世强先进(深圳)科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该方案,用户可通过平台获取原厂授权的正品器件,相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请、批量询价及库存充足。平台还提供专职FAE团队支持选型、设计验证及调试,覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求,有助于缩短供应链响应周期,加速产品开发与上市。
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资料平台
数据手册 - 英文
MAX6625/MAX6626 9-Bit/12-Bit Temperature Sensors withI2C-Compatible Serial Interface in a SOT23
Rev 7
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测试报告 - 英文
MAX6625PMUT塑料封装器件可靠性报告
Rev. A
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产品勘误说明 - 英文
MAX6621勘误表
Rev 0
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数据手册 - 英文
MAX662A评估套件
2019/08/10
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测试报告 - 英文
MAX662ACSA+塑料封装器件可靠性报告
May 13, 2011
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数据手册 - 中文
LM75 数字温度传感器和温度看门狗监测器,2线接口 数据手册
Rev 0
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测试报告 - 英文
MAX6628MKA塑料封装器件可靠性报告
Rev. A
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数据手册 - 英文
MAX662A +12V, 30mA Flash Memory Programming Supply
Rev 1
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测试报告 - 英文
MAX6627MTA+T塑封器件可靠性报告
June 7, 2011
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数据手册 - 英文
MAX3100评估套件数据表
Rev 0
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测试报告 - 英文
MAX6629MTT+T塑封器件可靠性报告
March 7, 2013
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数据手册 - 英文
MAX734评估套件
Release 2.0
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测试报告 - 英文
MAX6621,版本A2达拉斯半导体产品可靠性报告
6/7/2007
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数据手册 - 英文
MAX6627/MAX6628远程±1°C精度数字温度传感器,采用SPI兼容型串行接口
Rev 9
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测试报告 - 英文
SVL S4.5过程达拉斯半导体可靠性监控报告
7/20/2007
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数据手册 - 英文
MAX66242带ISO 15693、I2C、SHA-256和4Kb用户EEPROM的DeepCover安全验证器简略数据表
Rev 3
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数据手册 - 英文
MAX66242带ISO 15693、I2C、SHA-256和4Kb用户EEPROM的DeepCover安全验证器简略数据表
Rev 1
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测试报告 - 英文
MAX6630MUT塑料封装器件可靠性报告
Rev. A
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数据手册 - 英文
MAX66240评估套件(评估:MAX66240)
Rev 0
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测试报告 - 英文
达拉斯0.8μm硅栅CMOS(B8)可靠性监测报告
8/20/10
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数据手册 - 英文
MAX66240带ISO 15693、SHA-256和4Kb用户EEPROM的DeepCover安全认证器简略数据表
Rev 3
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数据手册 - 英文
MAX66240带ISO 15693、SHA-256和4Kb用户EEPROM的DeepCover安全认证器简略数据表
Rev 2
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测试报告 - 英文
MAX3280EAUK达拉斯0.8μm硅栅CMOS(B8)MAXIM集成产品可靠性监测报告
8/2/2010
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测试报告 - 英文
RR-2C表面贴装器件可靠性报告
November 1999
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测试报告 - 英文
MAX66240产品可靠性报告
5/16/2014
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数据手册 - 英文
MAX6621 PECI至I2C转换器
Rev 2
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测试报告 - 英文
RR-1J产品可靠性报告
November 1, 1996
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数据手册 - 英文
MAX6627/MAX6628 Remote ±1°C Accurate Digital Temperature Sensors with SPI-Compatible Serial Interface
Rev 7
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测试报告 - 英文
MAX6450UT29L+塑封器件可靠性报告
August 3, 2009
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数据手册 - 英文
MAX6620四通道线性风扇速度控制器
Rev 1
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技术论坛
老产品改型,全面国产化。按键防抖用了美信的max6818eap,封装20ssop。前辈们,有没有国产替代芯片,封装不同也可以?
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请帮忙推荐一款2.5V高精度电压基准源,要求稳压精度误差小于0.1%,温漂小于20PPM/℃。
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世强AI
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应用/方案
风扇速度控制很酷
本文探讨了基于温度的风扇控制技术,旨在降低系统噪音、提高风扇可靠性和减少功耗。文章介绍了无刷直流风扇的工作原理、风扇监测选项以及三种控制风扇速度的方法:直接PWM、线性调节和DC-DC调节。此外,还讨论了高侧和低侧驱动、无转速计和带转速计的速度控制、多风扇控制、N+1和热插拔应用以及风扇同步等问题。
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分布式温度传感提高可靠性应用注释687
本文探讨了分布式温度传感技术在提高系统可靠性的应用。文章介绍了使用模拟、数字和PWM接口的温度传感器在系统中的应用,包括如何通过温度传感器监测热条件,以及如何将温度信息传输到微控制器。文章还讨论了不同类型的温度传感器,如MAX6625、MAX6575和MAX6501,以及它们在监测和控制系统温度方面的应用。此外,文章还提到了远程结温度传感器MAX1617/MAX1619和MAX1668,它们可以测量多个远程结的温度,从而简化设计并提高系统效率。
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分布式温度测量提高系统可靠性 应用笔记
本资料主要介绍了多种电子元器件及其应用。内容包括模拟数字转换器(ADC)、微控制器(µC)、数字信号处理器(DSP)等,并涉及了相关产品的技术参数、工作电压范围、接口类型等详细信息。此外,还涉及了I2C™/SMBus™通信协议、热敏电阻、温度传感器等应用实例。
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利用看门狗改善系统可靠性 —— 如何正确选择器件
本资料主要介绍了微处理器(µP)的监控定时器(WATCHDOG TIMER)功能及其在系统启动和运行过程中的作用。内容包括监控定时器的计数器、超时地址、复位生成器、I/O引脚配置等。此外,还涉及了监控定时器的启动程序、超时处理、以及在不同条件下的分支和子程序调用。
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DEEPCOVER® 嵌入式安全 方案指南
Maxim Integrated的DEEPCOVER嵌入式安全方案指南详细介绍了其安全产品和服务,旨在为物联网(IoT)设备提供安全保障。指南涵盖了安全微控制器、安全认证器、工厂密钥管理、多器件编程以及支持服务。方案旨在防止假冒、IP反向工程、恶意软件注入等攻击,确保设备安全认证、安全引导和加密。指南还提供了DeepCover安全微控制器和认证器的详细规格和应用案例。
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Engineering Jrournal 第38期:分布式温度检测提高系统可靠性/高压PWM控制器实现小巧、高效的电信/数据通信电源/灵巧IC调理压力传感器信号
这份资料主要介绍了多种电子元器件,包括模拟和数字集成电路、微控制器、数模转换器(DAC)、模数转换器(ADC)、电压调节器等。涵盖了不同品牌和型号的元器件,如MAX6342–MAX6345、MAX5100–MAX5102、MAX1460等,并提供了它们的规格参数和应用场景。资料还涉及了元器件的封装形式、工作电压、功耗、频率响应等关键性能指标。
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DS1621了解热传感器多点地址分配应用说明
本文介绍了在热应用中,如何为多路复用温度传感器分配用户定义的从设备地址。文章讨论了三种基本的多路复用实现方式:输入级定义、引脚状态定义和订购定义。每种方法都有其特定的应用场景和实施细节,旨在优化系统温度监控并减少CPU资源的使用。
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热管理设计手册
本手册主要介绍了电子系统中的热管理设计,包括温度检测技术、热管理元件及其应用。内容涵盖热敏电阻、RTD、热电偶、温度传感器IC、温度开关、风扇速度控制器等,并提供了相应的应用电路示例。手册详细阐述了各种温度检测技术的原理、特点和应用,以及如何通过温度数据控制风扇速度、保护电子系统等。
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EED NFC/RFID的明天就是今天这个不断创新的应用说明
本文概述了近场通信(NFC)/射频识别(RFID)技术的应用和发展。文章介绍了NFC/RFID技术的原理、工作方式以及其在消费和工业市场的应用。重点介绍了基于DeepCover®MAX66242的通用电路块,该电路块可轻松将NFC/RFID短距离无线技术集成到任何嵌入式电子平台。文章还讨论了NFC/RFID在安全认证、数据保护、能量收集等方面的应用,并举例说明了其在医疗、工业等领域的具体应用案例。
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Engineering journal 第四十六期:锂离子脉冲充电器的充电效率和电池老化/精密参考时钟在时钟与数据恢复电路中的应用/利用看门狗改善系统可靠性——如何正确选择器件
这份资料主要涉及电子元器件的应用和测试,包括电池充电管理、线性充电器、脉冲充电器、电池容量测试、充电温度影响、充电周期、CDR(时钟和数据恢复)技术、PLL(锁相环)和VCO(压控振荡器)等。资料中详细描述了不同元器件的性能参数、工作原理和应用场景,并提供了相关的测试数据和设计示例。
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Engineering journal 第五十期 :高性能通讯系统中的数字到模拟转换器(DAC)/驱动高性能ASIC和微处理器/宽量程温度检测IC/802.11b WLAN收发器:为电路板和料单瘦身
这份资料主要涉及了Maxim Integrated Products, Inc.(Maxim)公司生产的多种电子元器件及其相关技术参数。内容包括了无线局域网(WLAN)设备、射频(RF)组件、数字模拟转换器(DAC)、模数转换器(ADC)、功率放大器、低噪声放大器、时钟发生器、电源检测器、偏置/功率控制器等。资料还提供了产品型号、封装尺寸、工作电压、功耗、频率响应等关键技术指标。
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Engineering journal 第五十一期:紧凑型数码相机呼唤高集成度电源/上电复位与相关监控功能/在高中频ADC应用中,如何改善增益平坦度同时又不影响动态性能/为系统测量和保护选择温度传感器
本资料主要介绍了Maxim Integrated Products, Inc.(MXIM)公司的财务状况、市场表现和产品线。内容包括公司2003年和2004年的收入、利润、市场份额等数据,以及公司在全球的分支机构分布情况。此外,资料还涉及了Maxim公司的产品线,包括ADC、LCD、LED、MOTOR P/S等,并对其性能和应用进行了简要说明。
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热管理手册
本手册深入探讨了电子系统的热管理,涵盖了温度传感技术、热管理组件、传感器选择、应用实例和资源。内容涉及多种温度传感器技术,包括热敏电阻、热电阻、热电偶和温度传感器IC,以及风扇控制电路和温度开关。此外,还提供了相关应用笔记、教程和参考设计。
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MAX6649扩展范围温度传感集成电路应用说明
本文介绍了Maxim公司推出的扩展范围温度传感IC,这些传感器能够测量超过传统传感器范围的温度,适用于高性能微处理器和图形处理器等设备。文章讨论了扩展范围温度传感器的理论、应用以及Maxim公司相关产品的特点。文章强调了准确监测温度对于保证最佳性能和防止灾难性故障的重要性,并介绍了Maxim公司如何通过精确的制造测试技术来确保传感器的准确性和可靠性。
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MAX6653自动风扇控制技术:冷却高速芯片的趋势应用说明
本文探讨了高速芯片散热技术,特别是自动风扇控制方法。文章指出,随着芯片速度的提高,散热问题日益突出,影响性能和可靠性。文章介绍了基于温度传感器的风扇速度调节技术,包括PWM信号控制和多通道风扇控制器。同时,文章还讨论了风扇控制策略,如速度变化率限制和风扇控制曲线设计。最后,文章列举了Maxim公司的一些相关产品,如MAX6653、MAX6660和MAX6639等。
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风扇控制进展:考虑风扇转速调节
本文探讨了风扇速度控制技术,旨在降低系统噪音并延长风扇寿命。文章介绍了多种控制无刷直流电机风扇的方法,包括简单的开/关切换和PWM输出控制。重点介绍了MAX6650/MAX6651风扇控制器IC,它们通过闭环RPM控制实现精确的风扇速度调节,并具有监控多个风扇的选项。此外,还讨论了MAX6620和MAX6639等产品的应用,它们分别用于控制多风扇和4线风扇,并提供了温度传感和PWM控制功能。
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寻找一个电气预付费系统在您的家中?近场通信和安全身份验证器
本文介绍了家庭预付费电力系统的应用,包括其背景、优势、基础设施和安全性。文章重点介绍了智能电表技术(先进计量基础设施)和家用显示单元(HDU)在预付费系统中的作用。通过NFC/RFID认证IC确保交易安全,并详细解释了系统操作流程和防欺诈措施。此外,文章还讨论了预付费模式对消费者和公用事业公司的益处,以及其在全球范围内的增长趋势。
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热电偶应用中冷端补偿的实现
本文介绍了热电偶在温度测量中的应用,重点讨论了冷接点补偿的原理和方法。文章首先阐述了热电偶的基本工作原理,包括冷接点的定义和功能。接着,提供了选择冷接点温度测量设备时的指导原则,并展示了三种基于硅温度传感IC的冷接点补偿电路示例。文章还讨论了将补偿后的输出电压转换为相应温度的方法,包括查找表、线性近似和模拟线性化等。最后,总结了冷接点补偿设备选择的主要标准,如精度、成本、线性度和温度范围。
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