Developing Winning A_代理商_研发采购服务

Developing Winning Accessories for Today’s Gaming Market

发布时间： 2022-06-09

类型：商品及供应商介绍，产品与供应商信息、器件厂商资料、供应商档案

品牌：

NXP（恩智浦）

型号：

LPC5500; i.MX RT500; i.MX RT600; i.MX RT; i.MX RT10xx; i.MX RT11xx; i.MX 8M MINI; LPC55S06-EVK; LPC55S16-EVK; LPC55S28-EVK; LPC55S69-EVK; MIMXRT595-EVK; MIMXRT685-EVK; MIMXRT1170-EVK; i.MX8M Mini-EVK; MCIMX8M-Audio Board

该应用笔记详细阐述了NXP Technologies为现代游戏市场开发高性能配件的全面解决方案。资料描述的对象涵盖从通用MCU到应用处理器的EdgeVerse™计算组合，以及支持蓝牙、Wi-Fi、UWB、NFC等多种协议的无线连接技术。文中重点介绍了NXP在处理器、无线技术、音频和视频领域的核心技术优势，并展示了旨在简化设计流程、加速产品上市的硬件与软件工具。这些特性共同满足了游戏配件对高性能与多样化的严苛需求。NXP在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该方案，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。

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资料平台

数据手册 - 英文	I.MX RT系列交叉MCU REV 3	下载
产品勘误说明 - 英文	i.MX RT1015的芯片勘误表 Rev. 2	下载
数据手册 - 英文	i、 MX RT1015交叉处理器工业产品数据表 Rev. 3.1	下载
数据手册 - 英文	i、 MX RT1015交叉处理器工业产品数据表 Rev. 2	下载
数据手册 - 英文	i、 MX RT1015交叉处理器工业产品数据表 Rev. 0.1	下载
产品勘误说明 - 英文	I.MX RT1024的芯片勘误表 Rev. 1	下载
技术文档 - 英文	MCUXpresso IDE Version 10.3.1	下载
数据手册 - 英文	用于工业产品的I.MX RT1024交叉处理器数据手册 Rev. 1	下载
产品勘误说明 - 英文	i.MX RT1050的芯片勘误表 Rev. 2.3	下载

世强AI

世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。

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应用/方案

I.MX RT1024处理器参考手册

本资料为NXP Semiconductors公司发布的i.MX RT1024处理器参考手册，主要内容包括处理器概述、内存映射、中断与DMA事件、系统安全、系统调试、系统启动、外部信号与引脚复用、IOMUX控制器、GPIO、时钟与电源管理、晶振振荡器、电源管理单元、通用电源控制器、DCDC转换器、温度监控器、安全非易失性存储器、系统复位控制器、熔丝映射、片上OTP控制器、外部存储器控制器、网络互连总线系统、片上RAM内存控制器、FlexRAM、AHB到IP桥、音频概述、同步音频接口、中等质量声音、索尼/飞利浦数字接口、10/100Mbps以太网MAC、通用串行总线控制器等。

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i.MX RT600 Crossover MCUs Fact Sheet

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I.MX RT系列交叉MCU

i.MX RT系列交叉型MCU结合易用性与高性能处理，适用于工业、物联网和汽车应用。该系列MCU具备多种高性能Arm Cortex-M和DSP核心、硬件加速器、大容量低延迟片上SRAM内存、低功耗操作、高度集成多媒体功能、丰富的内存接口选项、安全功能和网络支持。此外，i.MX RT系列还提供多种开发工具和软件支持，以加速产品开发。

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I.MX RT系列交叉MCU

NXP推出的i.MX RT系列跨界MCU，结合了MCU的简单性和应用处理器的复杂性，旨在满足智能和安全性高性能产品对用户体验的需求。该系列MCU具有高性能、高集成度、低功耗和安全性等特点，适用于工业、物联网和汽车应用。主要特点包括：多种高性能Arm Cortex-M和DSP核心、硬件加速器、大容量低延迟片上SRAM内存、低功耗操作、高度集成多媒体GUI和HMI、丰富的内存接口选项、安全特性等。此外，NXP还提供了一系列开发工具和评估套件，以降低开发难度和缩短上市时间。

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I.MX RT系列交叉MCU

NXP的i.MX RT系列跨接MCU结合了MCU的简单性和应用处理器的复杂性，旨在满足智能和安全性高性能产品对增强用户体验的需求。该系列MCU具有高性能、高集成度和安全性，适用于工业、物联网和汽车应用。主要特点包括多种高性能Arm Cortex-M和DSP核心、硬件加速器、大容量低延迟片上SRAM内存、低功耗操作、高度集成的多媒体GUI和HMI、广泛的内存接口选项以及安全特性，如硬件保护密钥、数据加密引擎和硬件椭圆曲线加密。

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I.MX RT系列交叉MCU

NXP的i.MX RT系列跨界MCU结合了MCU的简单性和应用处理器的复杂性，旨在满足智能和安全性高性能产品对增强用户体验的需求。该系列MCU具有高性能、低功耗、高集成度和安全性等特点，适用于工业、物联网和汽车应用。主要特点包括：多种高性能Arm Cortex-M和DSP核心、硬件加速器、大容量低延迟片上SRAM内存、低功耗操作、高度集成多媒体功能、丰富的内存接口选项和安全性功能。此外，NXP还提供了全面的软件开发工具和评估套件，以简化设计和加速上市时间。

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恩智浦处理器：机器学习算法工具链

恩智浦半导体发布边缘计算机器学习解决方案，强调边缘计算在机器学习中的优势，包括可靠性和实时性、保护数据和隐私、降低数据通讯成本和云端负载。恩智浦提供广泛的微控制器和微处理器产品，以及eIQ™机器学习软件开发环境，支持多种硬件平台，并提供模型优化工具和推理引擎。

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LPC551x/S1x：基于ARM®Cortex®-M33的基准微控制器系列

LPC551x/S1x微控制器系列是EdgeVerse平台的一部分，基于Cortex-M33架构，提供高性价比的40nm NVM工艺技术。该系列包括LPC5516x、LPC55S16x、LPC5514x、LPC55S14x、LPC5512x等型号，针对工业和通用嵌入式市场，提供成本和性能效率，同时具备高级安全和系统集成功能。LPC55S16型号获得PSA Certified和SESIP认证，确保安全性和可靠性。

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I.MX-RT1024采用ARM®Cortex®-M7内核的I.MX RT1024分频器MCU框图

i.MX RT1024是一款基于Arm® Cortex®-M7核心的Crossover MCU，属于EdgeVerse™平台的一部分。该芯片提供小型、低成本LQFP封装，简化了板级设计和布局。i.MX RT1024支持高达500 MHz的频率，内置4 MB闪存和256 KB SRAM，具备丰富的接口和功能，包括系统控制、连接性、模拟和数字接口等。

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I.MX-RT1024采用ARM®Cortex®-M7内核的I.MX RT1024分频器MCU框图

i.MX RT1024是一款基于Arm® Cortex®-M7核心的Crossover MCU，属于EdgeVerse™平台的一部分。该芯片提供小型、低成本LQFP封装，简化了板级设计和布局。主要特点包括：500 MHz主频、4 MB片上闪存、256 KB片上SRAM，支持多种外设接口，如CAN、ENET、SPI、I2C、UART等，并具备安全特性。

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I.MX-RT1020 I.MX RT1020采用ARM®Cortex®-M7内核的分频MCU框图

i.MX RT1020是一款基于Arm® Cortex®-M7核心的高性能Crossover MCU，运行频率为500 MHz。该芯片集成了丰富的系统控制和连接功能，包括CAN、ENET、SPI、eMMC/SD、UART、I2C等，同时具备安全特性如HAB、Secure RTC等。i.MX RT1020适用于边缘计算平台，提供低成本LQFP封装，简化了板级设计和布局。

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I.MX-RT1064采用ARM®Cortex®-M7内核的I.MX RT1064分频器MCU框图

i.MX RT1064是一款基于Arm® Cortex®-M7核心的Crossover MCU，属于EdgeVerse™平台的一部分。该芯片具备4MB片上闪存和1MB片上SRAM，与i.MX RT1050和i.MX RT1060 MCU保持引脚兼容。i.MX RT1064支持NXP的MCUXpresso软件和工具，包括Keil MDK和IAR Embedded Workbench项目文件。芯片提供丰富的接口和功能，包括多媒体、内部和外部存储、网络、ADC/DAC等。

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I.MX-RT1060 I.MX RT1060采用ARM®Cortex®-M7内核的分频MCU框图

i.MX RT1060是一款基于Arm® Cortex®-M7核心的交叉型微控制器，属于EdgeVerse™平台的一部分，扩展了i.MX RT系列至三个可扩展系列。该MCU增加了片上SRAM至1MB，同时保持与i.MX RT1050的引脚兼容性。新系列引入了适用于实时应用的功能，如高速GPIO、CAN-FD和同步并行NAND/NOR/PSRAM控制器。i.MX RT1060设备在600 MHz的频率下运行，并由NXP的MCUXpresso软件和工具全面支持。

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I.MX-RT1050采用ARM®Cortex®-M7内核的I.MX RT1050分频器MCU框图

i.MX RT1050是一款结合了应用处理器高性能和高集成度以及微控制器易用性和实时功能的跨界MCU。该设备基于600 MHz的Arm® Cortex®-M7核心，支持NXP的MCUXpresso软件和工具，包括Keil MDK和IAR Embedded Workbench项目文件。i.MX RT1050具有丰富的连接性和存储选项，包括USB 2.0 OTG、Quad-SPI、ENET和多种存储控制器。此外，它还支持FreeRTOS™。

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I.MX-RT600采用ARM®Cortex®-M33和DSP内核的I.MX RT600分频器MCU框图

i.MX RT600系列交叉型MCU是EdgeVerse平台的一部分，专为32位沉浸式音频回放和语音用户界面应用优化。该系列MCU结合了高性能的Cadence Tensilica HiFi 4音频DSP核心和下一代Arm Cortex-M33核心，旨在解锁语音辅助终端节点的潜力。这些设备提供高达4.5MB的片上SRAM，以及多个高带宽接口，包括具有即时解密引擎的八通道/四通道SPI接口。此外，该系列还提供丰富的外设、集成安全和极低功耗，具有降低的功耗模式和快速唤醒时间。i.MX RT600 MCUs是EdgeLock Assurance计划的一部分，提供片上安全功能，并基于安全引导、安全调试和安全生命周期管理，旨在抵御远程和软件本地攻击。

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I.MX-RT500 I.MX RT500带ARM®Cortex®-M33、DSP和GPU核心的交叉MCU框图

i.MX RT500是一款结合了Arm® Cortex®-M33核心、Tensilica® Fusion F1 DSP核心和图形引擎的跨界MCU，旨在优化低功耗HMI应用。该系列MCU支持EdgeLock® Assurance计划，提供芯片级安全功能，包括安全启动、安全调试和生命周期管理。i.MX RT500具备丰富的接口和功能，包括多种通信接口、多媒体处理能力和内部存储，同时具备强大的安全特性。

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I.MX-RT1015采用ARM®Cortex®-M7内核的I.MX RT1015分频器MCU框图

i.MX RT1015是一款基于Arm® Cortex®-M7核心的Crossover MCU，属于EdgeVerse™平台的一部分。该芯片提供低成本LQFP封装，简化了板级设计和布局。i.MX RT1015支持NXP的MCUXpresso软件和工具，包括Keil MDK和IAR Embedded Workbench项目文件，并支持FreeRTOS™。芯片具有丰富的片上资源，包括多种外设接口和内部存储器，适用于多种边缘计算应用。

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I.MX-RT1010采用ARM®Cortex®-M7内核的I.MX RT1010分频器MCU框图

i.MX RT1010是一款基于Arm® Cortex®-M7核心的Crossover MCU，属于EdgeVerse™平台的一部分。该芯片提供最低成本的LQFP封装选项，结合i.MX RT系列的高性能和易用性。它支持NXP的MCUXpresso软件和工具，具备丰富的系统控制、连接性、内存和电源管理功能，同时具备安全特性，如eFuse和HAB。

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可听见的

智能耳机（Hearables）作为高度集成的真无线耳机，旨在提升消费者和医疗保健领域的音频体验。这些耳机具有小型化、超轻便和无线操作等特点，提高了用户体验。NXP® 提供了一系列基于数字信号处理、NFMI 和蓝牙低功耗技术的超低功耗 MiGLO™ 智能耳机解决方案。MiGLO™ 解决方案集成了可充电锂离子电池、非易失性存储器、蓝牙、传感器、微控制器、音频编解码器、近场磁感应、近场通信、电源管理和电池管理等功能。NXP 还推荐了适用于智能耳机的多种产品，包括微控制器、电源管理、NFC、存储器、NFMI 无线电、传感器、蓝牙和音频编解码器等。

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可听见的

本文介绍了智能耳机（Hearables）行业的发展现状和NXP公司提供的解决方案。智能耳机是一种高度集成的真无线耳机，旨在提升音频体验，应用于消费和医疗保健领域。NXP提供基于数字信号处理、NFMI和蓝牙低功耗技术的超低功耗MiGLO™智能耳机解决方案，包括MCU、电源管理、NFC、内存、NFMI无线电、传感器、蓝牙和音频编解码器等推荐产品。

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热量计量

本文介绍了现代建筑中的热量计量系统，包括测量流体通过管道的流入和流出温度以及体积流量的计量微控制器。系统通过温控器调节系统、房间或建筑的温度，并具备计算、可编程、学习用户习惯和响应环境的能力。NXP的EdgeVerse产品组合为热量计量应用提供微控制器、传感器、无线连接、接口解决方案和防篡改产品。文中还列出了推荐的NXP产品，包括MCU、无线连接MCU、LCD驱动器、DC-DC解决方案、安全（EdgeLock离散）、NFC标签、温度传感器、Wi-Fi和RTC等。

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热量计量

本文介绍了现代化楼宇热量计量的智能调节系统，包括热量表、恒温器等设备。系统通过计量MCU测量流体温度和流量，恒温器调节温度，系统可编程学习用户习惯。文章推荐了NXP公司的一系列产品，如MCU、传感器、无线连接、接口解决方案和防篡改产品，用于热量计量应用。

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热量计量

现代化楼宇热量计量系统采用智能调节技术，包括热量表、恒温器和可编程系统。热量表配备计量MCU，用于测量流体温度和流量。系统支持无线连接、接口解决方案和防篡改产品。推荐产品包括多种MCU、无线连接微控制器、LCD驱动器、DC-DC解决方案、安全认证器、NFC标签、温度传感器、Wi-Fi和RTC等。

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热量计量

本文介绍了热量计量在现代楼宇中的应用，包括热量表的配置和功能。热量表通过计量MCU测量流体温度和流量，恒温器调节温度，系统可编程学习用户习惯。文章推荐了多种适用于热量计量的MCU、传感器、无线连接、接口解决方案和防篡改产品。同时，还介绍了智能恒温器和入门级恒温器的解决方案，包括相应的推荐产品。

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热量计量

热计量系统通过计量微控制器测量流体通过管道的流入和流出温度及体积流量，温控器调节系统、房间或建筑的温度。现代系统具备计算能力、可编程性，并能从用户习惯中学习，对环境做出反应。NXP的EdgeVerse产品组合提供适用于热计量应用的微控制器、传感器、无线连接、接口解决方案和防篡改产品。推荐产品包括LPC5500 Cortex-M33微控制器、QN9090/30蓝牙低能耗MCU、PCF85133U通用LCD驱动器等。

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i.MX RT1020跨界MCU，配备Arm® Cortex®-M7内核

i.MX RT1020是一款基于Arm® Cortex®-M7内核的跨界MCU，属于EdgeVerse™平台的一部分。该MCU提供高性能功能集，采用低成本LQFP封装，旨在简化板级设计和布局。其运行频率为500 MHz。

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LPC551x/S1x:基于Arm® Cortex®-M33的入门级微控制器系列

LPC551x/S1x系列微控制器基于Arm Cortex-M33内核，提供引脚、软件和外设兼容性，适用于工业和通用嵌入式市场。该系列具备高级安全性和系统集成，性价比高，其中LPC55S16获得EdgeLock认证和PSA认证™方案2级认证。

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i.MX RT600跨界MCU，配备Arm® Cortex®-M33和DSP内核

i.MX RT600是一款跨界MCU，适用于沉浸式音频播放和视频用户界面应用。它结合了Arm Cortex-M33内核和Tensilica Hi-Fi 4音频DSP内核，提供高达4.5MB的片上SRAM和多种高带宽接口。该系列支持安全功能，包括EdgeLock 400A安全，并具备低功耗模式和快速唤醒功能。

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i.MX RT1050跨界MCU，配备Arm® Cortex®-M7内核

i.MX RT1050是一款跨界微控制器（MCU），结合了应用处理器的高性能和微控制器的易用性。基于Arm Cortex-M7内核，运行频率为600 MHz。该设备由恩智浦提供全面支持，包括MCUXpresso软件开发工具和FreeRTOS操作系统。

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i.MX RT1060跨界MCU搭载Arm® Cortex®-M7内核

i.MX RT1060是一款跨界MCU，属于EdgeVerse平台的一部分，扩展了i.MX RT系列。该MCU具备1MB片上SRAM，与i.MX RT1050引脚兼容，并引入高速GPIO、CAN-FD等功能。基于Arm Cortex-M7内核，运行频率600 MHz。恩智浦提供全面支持，包括MCUXpresso软件开发工具和Keil MDK、IAR Embedded Workbench for Arm项目文件。

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EV充电站

本文介绍了电动汽车充电站的关键组件和NXP提供的解决方案。充电站包括智能控制器板和电源插座板，用于管理安全、服务和连接，以及分配和测量能量。NXP的解决方案满足效率、精确度、连接性和安全性的要求，并提供丰富的支持以加快市场推出速度，降低复杂性和成本。文章还提供了AC和DC充电站的原理图和推荐产品列表。

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EV充电站

本文介绍了电动汽车充电站的关键组件和NXP提供的解决方案。充电站包括智能控制器和电源插座板，负责管理安全、服务和远程服务器连接，以及能量分配和测量。NXP的解决方案满足效率、精确度、连接性和安全性的要求，并提供丰富的支持以加快市场推出速度，降低复杂性和成本。文章还展示了AC和DC充电站的原理图和推荐产品列表。

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I.MX RT500交叉MCU，采用ARM®Cortex®-M33、DSP和GPU内核

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采用ARM®Cortex®-M33和DSP内核的I.MX RT600分频MCU

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采用ARM®Cortex®-M7内核的I.MX RT1024分频MCU：I.MX-RT1024

i.MX RT1024是一款基于Arm® Cortex®-M7核心的Crossover MCU，属于EdgeVerse™平台的一部分。该芯片提供小型、低成本LQFP封装，简化了板级设计和布局。i.MX RT1024运行频率最高可达500 MHz，内置4 MB闪存和256 KB SRAM。

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如何从串行NOR闪存启用主引导

本文档介绍了如何将可引导映像编程到串行NOR闪存设备中，并使i.MX RT系列处理器从该主闪存设备启动。文档涵盖了ROM引导加载程序支持从串行NOR（四倍或八倍SPI闪存，HyperFlash）设备自动启动和XIP启动的功能。详细说明了i.MX RT600的启动过程，包括启动设置、启动图像偏移、启动图像头、串行ISP启动、FlexSPI主启动模式、设备引脚分配、设备连接、图像链接区域、FlexSPI启动流程、FlexSPI启动OTP设置、闪存配置块以及编程工具的使用方法。

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采用ARM®Cortex®-M7内核的I.MX RT1064分频MCU：I.MX-RT1064

i.MX RT1064是一款基于Arm® Cortex®-M7核心的Crossover MCU，属于EdgeVerse™平台的一部分。该芯片具备4MB片上闪存和1MB片上SRAM，与i.MX RT1050和i.MX RT1060 MCU保持引脚兼容。i.MX RT1064支持NXP的MCUXpresso软件和工具，包括Keil MDK和IAR Embedded Workbench项目文件。该芯片提供丰富的接口和功能，包括多种外设接口、多媒体处理能力和安全特性。

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采用ARM®Cortex®-M7内核的I.MX RT1015分频器MCU：I.MX-RT1015

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采用ARM®Cortex®-M7内核的I.MX RT1010分频器MCU：I.MX-RT1010

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LPC551x/S1x：基线ARM®Cortex®-M33微控制器系列：LPC551x-S1x

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i.MXRT1180双核跨界MCU具有时间敏感网络交换机和集成的EdgeLock®安全区域

i.MX RT1180是一款双核跨界MCU，具备时间敏感网络交换机和EdgeLock安全区域。该系列MCU是NXP EdgeVerse平台的一部分，采用Arm Cortex-M内核，支持实时以太网和Industry 4.0系统通信。i.MX RT1180集成多种接口和协议，提供丰富的网络集成和设计灵活性，适用于工业实时通信。

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