Chemical content 74LVC2G241DP-Q100
发布时间：
2018-05-21
类型：
测试报告，认证报告、性能测试报告
品牌：
Nexperia（安世半导体）
型号：
74LVC2G241DP-Q100; 9353 008 93125
本数据手册详细介绍了74LVC2G241DP-Q100元器件的化学成分、封装规格及安全标准。资料内容涵盖该器件的详细材料构成，包括粘合剂、硅片、铜合金、模具化合物及纯金属层等成分的具体质量百分比与CAS编号，同时提供了封装信息、重量数据及焊接处理工艺要求。制造商Nexperia在文中特别声明，所提供信息仅供参考，不构成任何保证或承诺。针对文中所述器件，Nexperia在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该资料，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请、批量询价及充足库存。此外，平台配备专职FAE团队，为用户提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有效缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市进程。
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| 数据手册 - 英文 |
74LVC2G241产品数据表
Rev. 16
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化学成分74LVC2G241DP-Q100
Version 2
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化学成分74LVC2G241DP-Q100
2018/09/06
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化学成分74LVC2G241DP-Q100
2018/04/25
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| 数据手册 - 英文 |
74LVC2G241-Q100双缓冲器/线路驱动器；三态产品数据表
Rev. 3
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74LVC2G241双缓冲器/线路驱动器；3状态产品数据表
Rev. 15
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双缓冲器/线路驱动器；3态
Rev. 14
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双缓冲器/线路驱动器；3态
Rev. 2
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中国RoHS 74LVC2G241DP-Q100
2019/01/08
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中国RoHS 74LVC2G241DP-Q100
2018/09/06
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中国RoHS 74LVC2G241DP-Q100
2018/04/25
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中国RoHS 74LVC2G241DP-Q100
2018/03/06
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中国RoHS 74LVC2G241DP
2020/03/15
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中国RoHS 74LVC2G241DP
2018/09/28
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中国RoHS 74LVC2G241DP
2018/04/26
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中国RoHS 74LVC2G241DP
2018/03/07
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化学成分74LVC2G241DP
2018/09/28
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化学成分74LVC2G241DP
2018/03/07
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74LVC2G241DP化学成分
2018/04/26
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中国RoHS 74LVC2G241GF
2018/09/28
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中国RoHS 74LVC2G241GF
2018/04/26
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中国RoHS 74LVC2G241GF
2017/12/28
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中国RoHS 74LVC2G241GT
2018/09/28
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中国RoHS 74LVC2G241GT
2018/04/26
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2018/03/07
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中国RoHS 74LVC2G241GN
2018/09/28
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中国RoHS 74LVC2G241GN
2018/04/26
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中国RoHS 74LVC2G241GN
2018/03/07
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2018/09/28
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中国RoHS 74LVC2G241DC
2018/09/28
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2018/03/07
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2018/09/28
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中国RoHS 74LVC2G241GM
2018/04/26
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中国RoHS 74LVC2G241GM
2017/12/28
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化学成分74LVC2G241GT
2019/05/25
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化学成分74LVC2G241GT
Version 18
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化学成分74LVC2G241GT
2018/09/28
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化学成分74LVC2G241GT
2018/04/26
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化学成分74LVC2G241GT
2018/03/07
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74LVC2G241DC中国RoHS
2018/04/26
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中国RoHS 74LVC2G241DC-Q100
2019/01/08
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中国RoHS 74LVC2G241DC-Q100
2018/09/06
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2018/04/25
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中国RoHS 74LVC2G241DC-Q100
2018/03/06
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中国RoHS 74LVC2G241GD
2018/04/28
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
小尺寸≤10引脚无铅封装中的单、双或三门逻辑功能
Nexperia推出的MicroPak和Mini Logic系列逻辑元件，采用X2SON、XSON和XQFN封装，旨在解决空间受限的应用需求。这些元件具有超小封装、低功耗、高可靠性等特点，适用于消费电子、便携式设备和汽车等领域。产品包括门电路、模拟开关、缓冲器、总线开关、译码器、多路复用器、锁存器、电平转换器和施密特触发器等。
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单、双或三门逻辑功能，占地面积小≤10引脚引线封装
该资料介绍了Mini Logic - PicoGate产品组合，包括单、双、三路逻辑门功能，采用小型封装，节省电路板空间。产品具有低功耗、表面贴装和PicoGate引线封装等特点，适用于空间受限的应用，包括消费、便携、工业和汽车领域。产品涵盖多种逻辑家族，如HC(T)、AHC(T)、AUP、AVC、AXP、CBTLV(D)、LVC和LV1T，并提供多种封装选项。
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低压CMOS系列-LVC
Nexperia推出的LVC系列低电压CMOS逻辑器件，支持电子解决方案从5.5V向更低电压的混合5.5V/3.3V及以下迁移。该系列器件采用5V CMOS技术，具有低功耗、宽供电电压范围、高输出驱动能力等特点。LVC系列包括标准逻辑功能和迷你逻辑功能，适用于计算、电信、工业和汽车等领域。
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