Thermal RC network (Foster) SPICE thermal model BUK9K5R6-30E
发布时间:
2018-05-21
类型:
技术文档,技术说明、产品技术资料
品牌:
Nexperia(安世半导体)
型号:
BUK9K5R6-30E
本技术资料详细介绍了BUK9K5R6-30E元器件的热阻(Rth)和热电容(Cth)参数,重点提供了基于Foster模型的SPICE热模型数据。文中具体列出了从器件结点到安装底座的热阻(Rth(j-mb))数值,以及涵盖Cth1至Cth8的多个热电容参数和对应的Rth1至Rth8热阻值。这些精确的热特性参数对于电子系统的热管理评估与设计至关重要,能够帮助工程师准确模拟器件在实际工作条件下的热表现,从而优化散热方案并确保系统可靠性。针对文中所述的BUK9K5R6-30E器件,用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件。相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价,且库存充足,能够覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求。同时,平台提供专职FAE团队支持,包括选型指导、设计验证及调试服务,有助于缩短供应链响应周期,加速产品开发与上市进程。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
双N沟道30v,5.8mΩ逻辑电平MOSFET
2 September 2015
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS BUK9K5R6-30E
2019/01/07
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS BUK9K5R6-30E
2018/09/05
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS BUK9K5R6-30E
2018/04/24
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS BUK9K5R6-30E
2018/03/06
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| 技术文档 - 英文 |
LFPAK56D终极双MOSFET
August 2017
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分BUK9K5R6-30E
2019/02/25
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分BUK9K5R6-30E
Version 2
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分BUK9K5R6-30E
2018/09/05
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分BUK9K5R6-30E
2018/04/24
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分BUK9K5R6-30E
2018/03/06
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| 数据手册 - 英文 |
74HC241;74HCT241八通道缓冲器/线路驱动器;3态产品数据表
Rev. 4
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| 数据手册 - 英文 |
74LVC2T45-Q100;74LVCH2T45-Q100双电源转换收发器;三态产品数据表
Rev. 4
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| 包装规格/规范 - 英文 |
DSN0603-2;SMD卷筒包装,7“;Q1/T1-Q2/T3产品定位包装信息
Rev. 1
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| 测试报告 - 英文 |
74LVC240ABQ化学成分
2019/09/02
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| 测试报告 - 英文 |
74HC238BQ化学含量
2019/09/02
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| 测试报告 - 英文 |
74LV1T125GV化学成分
2019/09/04
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| 测试报告 - 英文 |
74AHC123ABQ化学成分
2019/09/02
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| 测试报告 - 英文 |
74LVT244ABQ-Q100化学成分
2019/08/17
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| 测试报告 - 英文 |
74HCT4060DB-Q100中国RoHS
2019/08/16
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| 测试报告 - 英文 |
74LVCH244ADB-Q100中国RoHS
2019/08/16
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| 测试报告 - 英文 |
74AHCT125BQ化学成分
2019/08/16
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| 测试报告 - 英文 |
74VHC32BQ-Q100化学成分
2019/08/15
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| 测试报告 - 英文 |
74HCT04DB-Q100化学成分
2019/08/15
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| 测试报告 - 英文 |
74LVCH244ABQ-Q100化学成分
2019/08/16
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| 测试报告 - 英文 |
74AHC04BQ化学成分
2019/08/15
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| 测试报告 - 英文 |
74HCT04DB-Q100中国RoHS
2019/08/15
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| 测试报告 - 英文 |
74VHC32BQ-Q100中国RoHS
2019/08/15
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| 测试报告 - 英文 |
74LVTH244ABQ-Q100化学成分
2019/08/13
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| 测试报告 - 英文 |
74HCT4060DB-Q100化学成分
2019/08/13
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| 数据手册 - 英文 |
74LVC2G53产品数据表
Rev. 13
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| 测试报告 - 英文 |
74AHC157BQ化学成分
2019/08/13
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| 测试报告 - 英文 |
74VHCT125BQ化学成分
2019/08/12
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| 测试报告 - 英文 |
74HCT4066BQ化学成分
2019/08/11
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| 数据手册 - 英文 |
74AUP2G97产品数据表
Rev. 3
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| 测试报告 - 英文 |
74HCT74BQ化学成分
2019/08/11
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| 测试报告 - 英文 |
74HC02BQ-Q100中国RoHS
2019/08/10
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| 数据手册 - 英文 |
74AUP3G34产品数据表
25 July 2019
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| 测试报告 - 英文 |
74AHCT04BQ化学成分
2019/08/09
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| 测试报告 - 英文 |
74AUP1G07GX中国RoHS
2018/04/25
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| 测试报告 - 英文 |
74AUP2G132DC中国RoHS
2018/04/25
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| 测试报告 - 英文 |
74HCT02BQ化学成分
2018/04/26
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分PDTA114EU\U SN
Version 3
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74HC05D-Q100
2018/04/25
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS BUK7620-55A
2018/03/06
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分PMN16XNE
2018/03/06
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| 数据手册 - 英文 |
单3输入与非门
Rev. 5
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| 数据手册 - 英文 |
三输入与非门
Rev. 5
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| 数据手册 - 英文 |
四2输入与门
Rev. 7
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据,覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器,超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据,不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持,更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务,贯穿硬件创新全链路,让研发更容易,让采购更便宜。
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应用/方案
AN11076多层PCB上小信号分立器件的热行为应用笔记
本文档探讨了多层PCB上小信号元器件的热行为,重点介绍了如何通过使用多层PCB和更大的铜面积来提高元器件的散热性能。文章详细分析了热阻、热阻抗和总功耗等关键参数,并提供了不同封装类型(如SOT457、SOT89、SOT1061和SOT1118)的热测量结果。此外,文章还讨论了热传导、对流和辐射等热传递机制,以及如何通过PCB设计来优化热管理。
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