Epson（爱普生） FF-555 表面声波(SAW)滤波器数据手册（英文）
发布时间：
2016-04-29
类型：
数据手册，规格书、Datasheet；PDF下载
品牌：
EPSON（爱普生）
型号：
FF-555; Q51FF5550xxxx00; FF-555433.920000MHz
本数据手册详细介绍了Epson（爱普生）FF-555表面声波（SAW）滤波器的技术规格与应用特性。该器件专为汽车电子领域设计，频率范围覆盖300 MHz至500 MHz，厚度仅为1.5 mm，具备低损耗、窄通带带宽及高稳定性等优势。其采用晶体基板，插入损耗最大为3.5 dB，抑制比最小为40 dB，并展现出优异的抗震性能与环境适应能力，能够有效防污染。该产品转换温度为+25 °C ±15 °C，端接阻抗典型值为370 Ω，广泛应用于汽车多媒体、车身电子、远程无钥匙进入系统以及发动机控制单元、气囊、ESC等与驾驶安全相关的关键场景。Epson在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该方案，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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EPSON官方授权代理：世强先进（深圳）科技股份有限公司
世强先进（深圳）科技股份有限公司是EPSON的官方授权代理，是其重要的分销合作伙伴之一。作为深耕电子元器件行业三十年的国家级高新技术企业及广东省“专精特新”企业，世强先进已获得1500多家全球知名原厂授权。
世强硬创平台作为专注于硬科技领域的研发与采购服务平台，平台不仅提供EPSON的正品现货、透明报价与稳定交期，还整合原厂技术资源，联合双方FAE团队，为客户提供从选型参考、设计支持到样品申请、批量交付的一站式服务，助力研发高效落地，保障供应链安全可靠。
EPSON 授权代理店 >>
EPSON（爱普生）——全球最大的晶体及时钟产品提供商
Epson（爱普生）公司成立于1942年5月，总部位于日本，目前在全球五大洲32个国家和地区设有生产和研发机构。EPSON晶体产品，占全球市场份额超过1/5，是全球最大的晶体时钟产品提供商，且是全球最大的晶率覆盖范围厂商，实现从KHz至GHz全覆盖。同时EPSON也是全球唯一一家既可以生产晶体，又可以制作IC的厂商。
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现货平台 / EPSON 授权代理店
| 订货型号 | Q51FF5550000600 | 品牌 | EPSON |
| 型号系列 | Q51FF55500006xx, FF-555 | 品类 | 晶振 |
| 描述/说明 | FF-555 433.920000MHz | 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 2,000 | 包装形式 | - |
| 生命周期 | 已停产(EOL) | 停产时间 | 2022-12-31 |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格：
库存：
0
世强硬创平台提供Q51FF5550000600在线购买服务，支持单件起订、小批量试产，库存充足，交期透明。下单后自动进入标准化交付流程，物流全程可追踪，适用于研发打样、功能验证及小批量试产需求。
Q51FF5550000600 在线购买 >>
世强硬创平台提供Q51FF5550000600样品申请服务，支持工程师在研发初期快速获取器件用于功能验证与兼容性测试；样品将由原厂审核，世强协助申请，物流全程可追踪，助力加速原型开发与方案选型。
Q51FF5550000600 样品申请 >>
世强硬创平台提供Q51FF5550000600批量询价服务，提交产品信息、目标用量后，专属商务团队将在1个工作日内向原厂争取最优批量价格。
Q51FF5550000600 批量询价 >>
世强硬创平台提供Q51FF5550000600交期查询服务，提交产品信息、目标用量后，专属商务团队将在1个工作日内向原厂争取最优交期。
Q51FF5550000600 交期查询 >>
世强硬创平台提供Q51FF5550000600期货订购服务，可提前预定产能；签订期货协议后，平台将按约定时间节点保障交付，降低供应链中断风险。
Q51FF5550000600 期货订购 >>
技术支持/研发服务
世强硬创平台整合EPSON原厂及授权代理商FAE资源，提供覆盖选型、设计、调试到量产的全流程技术支持，响应快、专业强，助力研发高效落地。
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企业采购服务
世强硬创平台授权代理商提供EPSON快速样品申请、批量订购、精准询价及交期确认等一站式采购服务，保障正品供应、响应高效，助力研发与生产无缝衔接。
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加工定制
提供CE测试服务，通过晶体回路匹配分析，给出测试报告。支持EPSON所有MHz无源晶体、32.768KHz晶体。支持到场/视频直播测试，资深专家全程指导。
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测试范围：扬兴晶振全系列晶体，通过对晶体回路匹配分析，调整频率、驱动功率和起振能力，解决频偏、不起振、干扰、频率错误等问题。技术专家免费分析，测完如有问题，会进一步晶振烧录/修改电路。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
FF-555汽车用声表面波滤波器
2022/9/16
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| 测试报告 - 英文 |
FF-555关于我们产品中高度关注物质的信息
January 19, 2023
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
【PCN】爱普生2020N财年不推荐新设计产品通知（20-013E）
Jun/18/2020
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| 测试报告 - 英文 |
合格证书
December 11, 2025
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| 技术文档 - 英文 |
合格证书
April 1, 2023
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| 数据手册 - 中文 |
FF-555 表面声波(SAW)滤波器 车载用 数据手册 数据手册
2021/03/25
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| 测试报告 - 英文 |
关于我们产品FF-555中高度关注的物质的信息
27-06-2018
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| 测试报告 - 英文 |
关于我们产品FF-555中高度关注的物质的信息
21-Feb-2018
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| 技术文档 - 英文 |
包装规格
2020/03/27
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| 数据手册 - 英文 |
汽车用声表面波滤波器FF-555
2018/05/21
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| 测试报告 - 英文 |
FF-555高度关注物质（REACH）信息
June 16, 2023
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| 测试报告 - 英文 |
FF-555高度关注物质（REACH）信息
June 17, 2022
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| 测试报告 - 英文 |
FF-555高度关注物质（REACH）信息
February 14, 2022
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| 技术文档 - 英文 |
建议包装数量和尺寸
2021/07/22
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| 数据手册 - 中文 |
FF-555 表面声波(SAW)滤波器
2021/08/04
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| 测试报告 - 英文 |
FF-555高度关注物质信息（REACH）
July 30,2021
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| 测试报告 - 英文 |
FF-555高度关注物质信息（REACH）
February 1, 2021
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| 测试报告 - 英文 |
FF-555高度关注物质信息（REACH）
July 2,2020
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| 测试报告 - 英文 |
FF-555高度关注物质信息（REACH）
March 26, 2020
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| 测试报告 - 英文 |
FF-555高度关注物质信息（REACH）
September 10, 2019
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| 测试报告 - 英文 |
FF-555高度关注物质信息（REACH）
28-Feb-2019
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| 技术文档 - 英文 |
包装规格应用指南
2021/4/16
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| 数据手册 - 英文 |
关于我们产品中高度关注的物质的信息
July 24, 2024
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| 数据手册 - 英文 |
FF-555声表面波滤波器
2021/08/04
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| 技术文档 - 英文 |
包装规格附录
2022/1/24
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| 测试报告 - 英文 |
Epson（爱普生） FF-555 RoHS测试报告
2015年04月16日
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| 测试报告 - 英文 |
FF-555 RoHS符合性证书
April 1,2023
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| 测试报告 - 英文 |
FF-555 RoHS符合性证书
July 30,2021
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| 测试报告 - 英文 |
FF-555 RoHS符合性证书
May 6, 2019
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| 技术文档 - 英文 |
标准包装
2022/9/2
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| 技术文档 - 英文 |
晶体器件目录推广符合国际标准的环境管理体系
Mar. 2018
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| 技术文档 - 英文 |
FC-12D搬运注意事项
2020/06/11
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| 测试报告 - 英文 |
为欧盟无RoHS/Pb工作
2022/3/8
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| 技术文档 - 英文 |
为欧盟无RoHS/Pb工作
2022/1/19
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
欧盟无RoHS/Pb应用指南
本资料详细介绍了符合欧盟RoHS指令的无铅产品。资料中列出了多种标准晶体产品，并说明了其符合RoHS指令的标识。资料还区分了含铅和不含铅的产品，并提供了具体产品的终端材料、镀层、是否符合RoHS指令、是否无铅等信息。此外，还包括了不同类型晶振、振荡器、滤波器、传感器等产品的详细规格和参数。
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欧盟无RoHS/Pb应用指南
本资料为欧盟RoHS指令下的无铅产品应用指南。内容涵盖符合欧盟RoHS指令的标准晶体产品，包括无铅标识、产品区分、终端材料、终端镀层、是否符合RoHS指令等信息。资料详细列出了不同型号晶振、振荡器、实时时钟模块等产品的终端材料、镀层、是否符合RoHS指令和是否无铅等信息。
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欧盟无RoHS/Pb应用指南
本资料为欧盟RoHS指令下的无铅产品应用指南，详细介绍了符合欧盟RoHS指令的晶体产品。资料中包含产品标识、无铅标志、产品区分、终端材料、终端镀层、是否符合欧盟RoHS指令、是否无铅等信息。同时，提供了不同型号产品的详细规格和参考重量。
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欧盟无RoHS/Pb应用指南
本资料为元器件行业应用指南，主要内容包括符合欧盟RoHS指令的晶体产品介绍。资料详细列出了不同型号晶振的终端材料、终端镀层、是否符合欧盟RoHS指令、是否为无铅产品等信息，并提供了相关产品的参考重量。此外，资料还区分了含铅和不含铅的产品，并提供了产品标识和颜色变化等详细信息。
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包装规格应用指南
本资料为元器件包装规格指南，详细介绍了不同类型元器件的包装规格和尺寸。内容包括圆柱形、DIP、SMD等产品的包装数量、尺寸和包装方式。此外，还提供了晶体单元、SAW谐振器、SPXO、SPSO、TCXO、多输出振荡器、模块、实时时钟模块、SAW滤波器和传感器等产品的包装规格和尺寸信息。
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包装规格应用指南
本资料为元器件包装规格指南，详细介绍了不同类型元器件的包装规格和数量。包括圆柱型、DIP型、SMD型等，以及晶振、SAW谐振器、SPXO、SPSO、可编程和频谱展宽、VCXO/VCSO、TCXO、多输出振荡器、模块、实时时钟模块、SAW滤波器和传感器等产品的包装规格和尺寸。资料中提供了每种产品的包装数量、尺寸和包装方式等信息。
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操作注意事项应用指南
本资料为元器件应用指南，主要内容包括晶体产品使用注意事项、通用注意事项、设计要点、存储和安装注意事项等。详细阐述了晶体产品在储存、安装和使用过程中需要注意的各个方面，如防震、防辐射、化学物质、粘合剂、卤素化合物、静电、机械振动、PCB设计、存储条件、安装注意事项等，并提供了具体的操作建议和参数要求。
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操作注意事项应用指南
本资料为元器件应用指南，主要内容包括晶体产品的处理注意事项、通用注意事项、设计时的注意事项、存储注意事项、安装注意事项、处理注意事项、晶体单元/谐振器、晶体振荡器和实时时钟模块、传感装置、振荡电路设计注意事项等。资料详细介绍了晶体产品在不同使用条件下的注意事项，包括防震、防辐射、防化学腐蚀、防静电、机械振动影响、PCB设计指南、存储条件、安装温度和湿度等，以及晶体振荡器和实时时钟模块的噪声、电源线、输出负载、未使用输入端处理、热影响、安装方向、电源开启等注意事项。此外，还特别说明了传感装置的干扰和防振措施，以及振荡电路设计中的驱动电平、振荡允许、负载电容等关键参数。
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包装规格应用指南
本资料为元器件包装规格指南，详细介绍了不同类型元器件的包装规格和尺寸。包括圆柱型、DIP型、SMD型等，涵盖了晶体单元、SAW谐振器、SPXO、SPSO、可编程和频谱展宽、VCXO/VCSO、TCXO、多输出振荡器、模块、实时时钟模块、SAW滤波器和传感器等。资料中提供了每种元器件的包装数量、尺寸、卷盘尺寸和载带尺寸等信息。
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搬运注意事项
本资料详细介绍了晶体振荡器、谐振器及其他相关元器件的使用注意事项。内容包括：产品使用条件、储存、安装、焊接等方面的注意事项；针对不同类型产品（如陶瓷封装、DIP、SMD等）的安装指南；以及设计振荡电路时需要注意的驱动电平、负载电容等问题。资料强调了正确操作和使用产品的重要性，以保障产品的性能和可靠性。
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搬运注意事项
本资料详细介绍了晶体产品在使用、存储和设计振荡电路时的注意事项。内容包括：产品使用条件、防震、防辐射、化学物质和pH值、粘合剂、卤化物化合物、静电、机械振动影响、PCB设计指南、存储注意事项、安装注意事项、超声波清洗、处理、使用环境（温度和湿度）、晶体单元/谐振器、晶体振荡器和实时时钟模块、传感器的注意事项以及设计振荡电路时的注意事项。
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晶体产品处理注意事项
本资料为元器件应用指南，主要内容包括晶体产品的处理注意事项、通用注意事项、设计时的注意事项、振荡电路设计注意事项等。指南详细说明了晶体产品在存储、安装和使用过程中的注意事项，包括防震、防辐射、化学物质、粘合剂、卤化物化合物、静电、机械振动、PCB设计指南、存储注意事项、安装注意事项、超声波清洗、处理方法、使用环境等。此外，还针对晶体振荡器、实时时钟模块和传感器的使用提供了具体建议。
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【应用】Epson为汽车无钥匙进入系统设计提供多款晶体振荡器解决方案
对于汽车无钥匙进入系统的时钟振荡电路设计，为了避免低增益电路中存在的噪声导致MCU出现错误操作，应当考虑采用具备低负载电容CL的晶体振荡器。本文推荐采用Epson公司推出的FA-238A晶体振荡器，额定频率范围宽至12MHz~62.4MHz，工作温度范围宽至-40°C~+125°C，负载电容低至7pF，有利于避免MCU出现错误操作的情况。
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为欧盟无RoHS/Pb工作
本资料为欧盟RoHS指令下的无铅产品应用指南。内容涵盖了符合欧盟RoHS指令的标准晶体产品，包括无铅标识、产品区分、终端材料、终端镀层、是否符合RoHS指令以及含铅情况等信息。资料详细列出了不同型号产品的终端材料、镀层、RoHS合规性、含铅情况及参考重量。
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包装规格
本资料为元器件包装规格指南，详细介绍了不同类型元器件的包装规格和尺寸。内容包括晶体单元、DIP、SMD、SAW谐振器、SPXO、SPSO、可编程和频谱展宽、VCXO/VCSO、TCXO、多输出振荡器、模块、实时时钟模块、SAW滤波器和传感器等产品的包装数量、尺寸和包装方式。
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